CN117255148A - 传输组件及可折叠电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种传输组件及可折叠电子设备，该传输组件通过将第一接地层设置为栅状结构，第一接地层包括多个依次排列的第一子接地层，多个第一子接地层共同形成该栅状结构，能够提升传输组件的耐弯折性能，从而提升该传输组件应用于折叠屏设备时的可靠性，进而满足折叠屏设备中所需传输组件的性能要求。

Description

传输组件及可折叠电子设备

本公开是向中国专利局提交的申请号为202110558422.0，申请日为2021年05月21日，发明创造名称为“传输组件及可折叠电子设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种传输组件及可折叠电子设备。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，对于通信设备内部的信号传输性能要求变得越来越高。例如，现在的通信设备朝着多天线的趋势发展，对于可折叠的通信设备，一般只能在其中一侧设置天线，另外一侧如需设置天线，用于传输信号的传输组件则需要穿过转轴组件分别连接两侧的电路板，这样对传输组件的耐折弯性能和抗损耗性能同时提出了极高的要求。

以电子设备为折叠屏手机为例，现有技术中，一般是在折叠屏手机上设有传输组件，传输组件的一端与折叠屏手机中的其中一侧的电路板相连，传输组件的另一端穿过转轴组件与折叠屏手机中的另一侧的电路板相连，并将位于转轴组件区域的传输组件(即传输组件的弯折处)设置为网格状，减少折叠过程中的应力集中点，以增加传输组件的柔性，使其易于弯折。

然而，采用上述方案时，传输组件的耐弯折性能仍然较差，从而导致传输组件应用于折叠屏设备时可靠性较差，无法满足折叠屏设备中所需传输组件的性能要求。

发明内容

本申请实施例提供一种传输组件及可折叠电子设备，能够提升传输组件的耐弯折性能，从而提升该传输组件应用于折叠屏设备时的可靠性，进而满足折叠屏设备中所需传输组件的性能要求。

本申请实施例第一方面提供一种传输组件，该传输组件应用于可折叠电子设备，所述传输组件包括：第一传输组件，所述第一传输组件应用于可折叠电子设备的弯折区；所述第一传输组件至少包括：第一接地层、第一传输层以及位于所述第一接地层和所述第一传输层之间的第一基材层；所述第一传输层包括相互间隔的第一信号线以及位于所述第一信号线两侧的第一接地线；且所述第一接地线穿过所述第一基材层与所述第一接地层导通；所述第一接地层为栅状结构，所述第一接地层包括：多个依次排列的第一子接地层，多个所述第一子接地层共同形成所述栅状结构。

本申请实施例提供的传输组件，该传输组件通过将第一接地层设置为栅状结构，第一接地层包括多个依次排列的第一子接地层，多个第一子接地层共同形成该栅状结构，对第一传输组件进行弯折时，多个第一子接地层不会发生外力导致形变，即不会受到应力影响，能够提升传输组件的耐弯折性能，从而提升该传输组件应用于折叠屏设备时的可靠性，进而满足折叠屏设备中所需传输组件的性能要求。

在一种可能的实现方式中，多个所述第一子接地层沿着垂直于所述第一传输组件的弯折方向依次排列。这样，沿着第一传输组件的弯折方向对第一传输组件进行弯折时，若弯折直径大于栅状结构内的第一子接地层在栅状结构的排布方向上的宽度时，栅状结构内的第一子接地层不会发生形变，若弯折直径小于或者等于栅状结构内的第一子接地层在栅状结构的排布方向上的宽度时，也能减轻栅状结构内的第一子接地层的形变量，因而能够保证传输组件的耐弯折性能。

在一种可能的实现方式中，多个第一子接地层相互平行，且相邻两个所述第一子接地层之间的间距小于或等于1mm。相邻两个第一子接地层之间的间距减小，能够在一定程度上起到屏蔽辐射能量以及干扰防护的作用，从而有效防止外界信号对于第一传输层的影响。

在一种可能的实现方式中，所述第一基材层上设置有第一通孔，所述第一接地线在所述第一基材层上的投影区域覆盖至少部分所述第一通孔，所述第一接地线通过所述第一通孔与所述第一接地层导通。这样，能够确保的第一接地层与第一传输层内的第一接地线的导通，确保第一传输组件的使用性能。

在一种可能的实现方式中，每个所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度大于所述第一通孔的直径，且所述第一子接地层在所述第一基材层上的投影区域完全覆盖所述第一通孔。这样，能够确保第一接地层内的每个第一子接地层通过第一通孔与第一传输层内的第一接地线相导通，确保第一传输组件的使用性能。

在一种可能的实现方式中，还包括：第二传输组件；所述第二传输组件与所述第一传输组件相连，所述第二传输组件应用于所述可折叠电子设备的非弯折区；所述第二传输组件至少包括：第二接地层、第二传输层以及位于所述第二接地层和所述第二传输层之间的第二基材层；其中，所述第二接地层与所述第一接地层相连，所述第二传输层与所述第一传输层相连，所述第二基材层与所述第一基材层相连。

传输组件中的第二传输组件应用于可折叠电子设备中的非弯折区域，能够确保非弯折区域对应的传输组件的结构强度以及稳定性，传输组件中的第二传输组件应用于可折叠电子设备中的弯折区域，由于第二传输组件中第一接地层为栅状结构，能够确保弯折区域对应的传输组件的耐弯折性能以及可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述第二接地层与所述第一接地层为一体设置，所述第二传输层与所述第一传输层为一体设置，所述第二基材层与所述第一基材层为一体设置。这样，能够确保第一传输组件与第二传输组件之间的信号传输可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述第二传输组件还包括：第三接地层以及第三基材层；其中，所述第二传输层位于所述第二基材层和所述第三基材层之间，且所述第三基材层位于所述第二传输层和所述第三接地层之间。这样，能够进一步增强非弯折区域所对应的第二传输组件的结构强度以及稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度被设置为所述第一接地层与所述第一传输层之间具有第一分布电容，所述第一分布电容使得所述第一传输组件的阻抗与所述第二传输组件的阻抗相匹配。

第一接地层与第一传输层之间会形成分布电容，增大第一子接地层在栅状结构的排布方向上的宽度可增大分布电容，且第一传输组件的阻抗与所述分布电容相关，增大分布电容可减少第一传输组件的阻抗。这样，当第一子接地层在栅状结构的排布方向上的宽度达到一预设值时，第一接地层与第一传输层之间会形成第一分布电容，第一分布电容能够使得第一传输组件的阻抗与第二传输组件的阻抗相匹配。

在一种可能的实现方式中，所述第二传输组件的阻抗为50Ω时，所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度被设置为0.5mm，第一接地层的厚度为12um，第一基材层的厚度为0.025mm，第一基材层的介电常数ε为2.9，传输频率为2000MHz时，所述第一接地层与所述第一传输层之间具有第一分布电容，所述第一分布电容使得所述第一传输组件的阻抗为50Ω。

在一种可能的实现方式中，还包括：第二传输组件；所述第二传输组件与所述第一传输组件相连，所述第二传输组件应用于所述可折叠电子设备的非弯折区；所述第二传输组件至少包括：第二接地层、第二传输层以及位于所述第二接地层和所述第二传输层之间的第二基材层；其中，所述第二接地层与所述第一接地层相连，所述第二传输层与所述第一传输层相连，所述第二基材层与所述第一基材层相连；所述第二传输层穿过所述第二基材层与所述第二接地层导通；所述第一接地层还包括：至少一个第二子接地层；所述第二子接地层沿着所述栅状结构的排布方向设置，所述第二子接地层与每个所述第一子接地层均相连，且所述第二子接地层与所述第二接地层相连。

通过设置第二子接地层，第二子接地层沿着栅状结构的排布方向与每个第一子接地层均相连，第二子接地层与所述第二接地层相连，且第二传输组件的第二传输层穿过第二基材层与第二接地层导通，能够取消第一传输组件中第一基材层上设置的用于连通第一接地层和第一接地线的第一通孔，从而能够避免第一传输组件在弯折过程中出现过孔失效的风险，进而能够提高第一传输组件的可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述第二子接地层的数量为一个；所述第二子接地层与每个所述第一子接地层均相连。

在一种可能的实现方式中，所述第二子接地层的数量为两个；所述至少一个第二子接地层中的其中一者与所述至少一个第二子接地层中的另一者相对设置；且所述至少一个第二子接地层中的其中一者与每个所述第一子接地层均相连，所述至少一个第二子接地层中的另一者与每个所述第一子接地层均相连。通过设置两个第二子接地层，且两个第二子接地层均与每个第一子接地层相连，能够进一步确保第一传输组件的使用性能。

在一种可能的实现方式中，所述第二基材层上设置有第二通孔，所述第二传输层通过所述第二通孔穿过所述第二基材层与所述第二接地层导通。

通过在第二传输组件的第二基材层上设置用于连通第二传输层与第二接地层的第二通孔，使得作为过孔的第二通孔设置在可折叠电子设备的非折弯区对应的第二传输组件，能够取消第一传输组件中第一基材层上设置的用于连通第一接地层和第一接地线的第一通孔，从而能够避免第一传输组件在弯折过程中出现过孔失效的风险，进而能够提高第一传输组件的可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述第二传输组件还包括：第三接地层以及第三基材层；其中，所述第二传输层位于所述第二基材层和所述第三基材层之间，且所述第三基材层位于所述第二传输层和所述第三接地层之间。这样，能够进一步增强非弯折区域所对应的第二传输组件的结构强度以及稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述第二传输层包括相互间隔的第二信号线以及位于所述第二信号线两侧的第二接地线；所述第二接地线在所述第二基材层上的投影区域覆盖至少部分所述第二通孔，所述第二接地线通过所述第二通孔与所述第二接地层导通。这样，能够确保的第二接地层与第二传输层内的第二接地线的导通，确保第二传输组件的使用性能。

本申请实施例第二方面还提供一种可折叠电子设备，该可折叠电子设备包括：第一结构件以及第二结构件；所述第一结构件和所述第二结构件之间具有弯折区；所述第一结构件至少包括：第一电路板，所述第二结构件至少包括：第二电路板；所述可折叠电子设备还包括：上述任一所述的传输组件；所述传输组件的一端与所述第一电路板相连，所述传输组件的另一端与所述第二电路板相连。

本申请实施例提供的可折叠电子设备，该可折叠电子设备至少包括传输组件，该传输组件通过将第一接地层设置为栅状结构，第一接地层包括多个依次排列的第一子接地层，多个第一子接地层共同形成该栅状结构，对第一传输组件进行弯折时，多个第一子接地层不会发生外力导致形变，即不会受到应力影响，能够提升传输组件的耐弯折性能，从而提升该传输组件应用于折叠屏设备时的可靠性，进而满足折叠屏设备中所需传输组件的性能要求。

在一种可能的实现方式中，所述传输组件包括：第一传输组件以及与所述第一传输组件相连的第二传输组件；所述第一传输组件应用于所述可折叠电子设备的弯折区，所述第二传输组件应用于所述可折叠电子设备的非弯折区。由于第一传输组件具有耐弯折的性能，应用于需要弯折的转轴组件对应区域内，能够确保传输组件的使用可靠性。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的折叠屏手机在折叠状态时的立体结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的折叠屏手机在半折叠状态时的立体结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的折叠屏手机在展开状态时的立体结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的折叠屏手机的平面结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的折叠屏手机的平面结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的折叠屏手机的平面结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的传输组件的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件的截面示意图；

图9为本申请一实施例提供的传输组件中第二传输组件的截面示意图；

图10为图7所示的传输组件的A-A’和B-B’剖面图；

图11为本申请一实施例提供的第一传输组件的结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的第一传输组件的俯视图；

图13为本申请一实施例提供的第一传输组件的底视图；

图14为现有技术中第一传输组件的截面示意图；

图15为图14所示的第一传输组件应用于折叠屏手机时的天线辐射效果图；

图16为本申请一实施例提供的第一传输组件的截面示意图；

图17为图16所示的第一传输组件应用于折叠屏手机时的天线辐射效果图；

图18为本申请一实施例提供的第一传输组件对应的电容以及电感示意图；

图19为现有技术中第一传输组件的电容形成示意图；

图20为本申请一实施例提供的第一传输组件的电容形成示意图；

图21为本申请一实施例提供的第一传输组件中栅状结构的示意图；

图22为本申请一实施例提供的第一传输组件中栅状结构的示意图；

图23为本申请一实施例提供的第一传输组件中第一接地层与第一基材层的截面示意图；

图24为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的俯视图；

图25为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的底视图；

图26为图24所示的传输组件的C-C’剖面图；

图27为图24所示的传输组件的D-D’剖面图；

图28为图24所示的传输组件的E-E’剖面图；

图29为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的俯视图；

图30为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的底视图；

图31为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的俯视图；

图32为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的底视图；

图33为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的俯视图；

图34为本申请一实施例提供的传输组件中第一传输组件和第二传输组件的底视图。

附图标记说明：

100-传输组件； 10-第一传输组件； 101-第一接地层；

1011-第一子接地层； 1012-第二子接地层； L1-间距；

H1-第一厚度； H2-第二厚度； L2-第一子接地层的宽度；

102-第一传输层； 1021-第一信号线； 1022-第一接地线；

103-第一基材层； 1031-第一通孔； 104-电容；

105-电感； 20-第二传输组件； 201-第二接地层；

202-第二传输层； 2021-第二信号线； 2022-第二接地线；

203-第二基材层； 2031-第二通孔； 204-第三接地层；

205-第三基材层； 30-覆盖层； 40-粘接层；

200-折叠屏手机； 210-弯折区； 21-第一结构件；

211-第一电路板； 212-第一电池；22-第二结构件；

221-第二电路板； 222-第二电池；23-转轴组件；

231-转轴； 232-第一连接件； 233-第二连接件；

24-显示屏； 25-后盖。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

随着柔性屏技术的逐渐成熟，促使电子设备的显示方式发生非常巨大的变化，其中之一就是可折叠手机、可折叠电脑等可折叠电子设备的出现，可折叠电子设备通过一次简单的折叠就可以成倍提高信息交互的效率，未来多次折叠和卷轴式等设计更可以完全颠覆信息交互的方式。另外，折叠电子设备显示屏可根据不同使用场景灵活变化切换模式，同时还具有高的占屏比和清晰度，如以可折叠手机为例，手机折叠后可以只有传统手机大小，方便携带，而展开后却可以有平板的显示尺寸，这些特点使可折叠电子设备成为深受人们追捧的产品之一。

本申请实施例提供一种可折叠电子设备，可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of sales，POS)机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等具有传输组件的移动或固定终端。

参照图1至图3所示，以该可折叠电子设备为折叠屏手机200为例，该折叠屏手机200可以包括：第一结构件21以及第二结构件22，第一结构件21和第二结构件22之间具有弯折区210(参见图4所示)。其中，实例性地，弯折区210内可以设置有转轴组件23，转轴组件23位于第一结构件21和第二结构件22之间，且第一结构件21和第二结构件22通过转轴组件23转动相连。

具体地，如图4所示，转轴组件23可以包括转轴231和位于转轴231的轴线两侧的第一连接件232以及第二连接件233，其中，转轴231分别与第一连接件232以及第二连接件233转动相连，第一连接件232与第一结构件21固定相连，第二连接件233与第二结构件22固定相连，从而实现第一结构件21与第二结构件22的折叠与展开。

在本申请实施例中，如图2或图3所示，该折叠屏手机200还可以包括：显示屏24，其中，显示屏24可以为柔性屏，该柔性屏可以覆盖在第一结构件21、转轴组件23和第二结构件22的一面，这样，柔性屏可以随着第一结构件21和第二结构件22的转动相应呈现折叠或者展开等状态。示例性地，当第一结构件21和第二结构件22往靠近彼此的方向转动至折叠状态(参见图1所示)时，折叠屏手机200的柔性屏也呈折叠状态位于第一结构件21和第二结构件22之间。当第一结构件21和第二结构件22往远离彼此的方向转动至展开状态(参见图3所示)时，直至第一结构件21和第二结构件22位于同一水平面上，折叠屏手机200的柔性屏也呈展开状态。

需要说明的是，折叠屏手机200中的结构件的数量可以为两个(参见图1至图3所示)或两个以上，且当结构件的数量为两个以上时，各相邻结构件可以绕着相互平行的转轴组件23转动，从而形成多层结构件，或者展开之后得到更大的显示面积。在本申请实施例中，主要以折叠屏手机200中具有两个结构件(即第一结构件21和第二结构件22)为例进行说明。

进一步地，该折叠屏手机200还可以包括：后盖25，如图1或图2所示，后盖25位于第一结构件21、转轴组件23和第二结构件22背离显示屏24的一个面上，例如，第一结构件21、转轴组件23和第二结构件22均位于显示屏24和后盖25之间。

参见图4至图6所示，折叠屏手机200还可以包括：电池(例如第一电池212和第二电池222)以及电路板(例如第一电路板211和第二电路板221)，例如，图4中，第一结构件21内具有第一电池212以及位于第一电池212两侧的两个第一电路板211，第二结构件22内具有第二电池222以及第二电路板221，图5中，第一结构件21内具有第一电池212以及位于第一电池212两侧的两个第一电路板211，第二结构件22内具有第二电池222以及位于第二电池222两侧的两个第二电路板221。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对折叠屏手机200的具体限定。在本申请另一些实施例中，折叠屏手机200可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

为了实现折叠屏手机200的通信功能，在折叠屏手机200上一般设置有天线(图中未示出)，以通过天线对信号进行发射和接收。在本申请实施例中，可以是在折叠屏手机200的金属边框通过断开两个断缝形成天线。

现有技术中，一般只能在折叠屏手机的其中一侧结构件设置天线，在多天线应用场景中，天线环境会非常紧张。

为了使得天线环境得以改善，实现折叠屏手机的两侧结构件均具备天线功能，如图4或图5所示，本申请实施例提供的折叠屏手机200还可以包括：传输组件100，其中，传输组件100的一端与第一结构件21内的第一电路板211相连，传输组件100的另一端穿过转轴组件23与第二结构件22内的第二电路板221相连。例如，图4中，折叠屏手机200内可以具有一个传输组件100，传输组件100的一端与第一结构件21内的其中一个第一电路板211相连，传输组件100的另一端穿过转轴组件23与第二结构件22内的第二电路板221相连。

或者，图5中，折叠屏手机200内可以具有两个传输组件100，两个传输组件100中的其中一个传输组件100的一端与第一结构件21内的其中一个第一电路板211相连，两个传输组件100中的其中一个传输组件100的另一端穿过转轴组件23与第二结构件22内的其中一个第二电路板221相连。两个传输组件100中的另一个传输组件100的一端与第二结构件22内的其中一个第二电路板221相连，两个传输组件100另一个传输组件100的另一端与第二结构件22内的另一个第二电路板221相连。

然而，目前常见的传输组件耐弯折性能较差，从而导致传输组件应用于折叠屏手机时可靠性较差，无法满足折叠屏手机中所需传输组件的性能要求。

基于此，本申请实施例提供一种传输组件，该传输组件可应用于可折叠电子设备(例如折叠屏手机)中，该传输组件通过将第一接地层设置为栅状结构，第一接地层包括多个依次排列的第一子接地层，多个第一子接地层共同形成该栅状结构，对第一传输组件进行弯折时，多个第一子接地层不会发生外力导致形变，即不会受到应力影响，能够提升传输组件的耐弯折性能，从而能够提升该传输组件应用于折叠屏设备时的可靠性，进而能够在满足折叠屏设备中所需传输组件的性能要求的同时提升用户的使用效果。

下面结合具体附图，以不同的实施例为例，对本申请实施例的传输组件的具体结构进行详细说明。

实施例一

参照图7或图8所示，本申请实施例提供一种传输组件100，该传输组件100应用于可折叠电子设备(例如折叠屏手机200)，该传输组件100至少可以包括：第一传输组件10，第一传输组件10应用于折叠屏手机200的弯折区210(参见图4至图6所示)，其中，第一传输组件10至少可以包括：第一接地层101、第一传输层102以及位于第一接地层101和第一传输层102之间的第一基材层103。第一传输层102可以包括相互间隔的第一信号线1021以及位于第一信号线1021两侧的第一接地线1022，且第一接地线1022穿过第一基材层103与第一接地层101导通。

在本申请实施例中，参照图11所示，第一接地层101可以为栅状结构，具体地，第一接地层101可以包括：多个依次排列的第一子接地层1011，多个第一子接地层1011共同形成栅状结构。多个第一子接地层1011沿着垂直于第一传输组件10的弯折方向依次排列。

这样，沿着第一传输组件10的弯折方向对第一传输组件10进行弯折时，若弯折直径大于第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度时，栅状结构内的第一子接地层1011不会发生形变，若弯折直径小于或者等于第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度时，也能减轻栅状结构内的第一子接地层1011的形变量，因而能够保证传输组件100的耐弯折性能。

在一种可能的实现方式中，栅状结构内的各个第一子接地层1011之间可以互不相连，即各个第一子接地层1011之间为各自独立的结构。

在本申请实施例中，第一基材层103的材质可以为液晶聚合物(Liquid CrystalPolymer，LCP)、氟素、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或改性聚酰亚胺(MPI)等低损低介材料，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。

在一种可能的实现方式中，如图8和图11所示，第一基材层103上可以设置有第一通孔1031，第一接地线1022在第一基材层103上的投影区域覆盖至少部分第一通孔1031，第一接地线1022通过第一通孔1031与第一接地层101导通。这样，能够确保的第一接地层101与第一传输层102内的第一接地线1022的导通，确保第一传输组件10的使用性能。而且，第一接地层101通过过孔(即第一通孔1031)与第一传输层102的第一接地线相连，还能够在一定程度上改善干扰防护问题。

另外，参见图12和图13所示，每个第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度可以大于第一通孔1031的直径，且第一子接地层1011在第一基材层103上的投影区域完全覆盖第一通孔1031。这样，能够确保第一接地层101内的每个第一子接地层1011通过第一通孔1031与第一传输层102内的第一接地线1022相导通，确保第一传输组件10的使用性能。

作为一种可选的实施方式，本申请实施例中的第一传输组件100还可以包括：覆盖层30

(参见图8所示)，其中，覆盖层30位于第一接地层101远离第一基材层103的一面以及第一传输层102远离第一基材层103的一面上。覆盖层30可以为油墨制成的覆盖膜等，本申请实施例对此并不加以限定。

在本申请实施例中，第一传输组件10的厚度可以小于0.1mm，例如，第一传输组件10的厚度可以为0.09mm、0.08mm、0.07mm或0.08mm等，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。相比于现有技术中的传输组件的整体厚度均为0.3mm左右，本申请实施例将厚度减薄，能够保证插损效率。

另外，作为一种可选的实施方式，第一接地层101的材质可以为铜。

需要说明的是，如图14所示，第一传输组件10仅包括第一传输层102以及第一基材层103(即未设置第一接地层101)，这样，具有该第一传输组件10的折叠屏手机200内的天线的辐射性能图如图15所示。如图16所示，第一传输组件10包括第一接地层101、第一传输层102以及第一基材层103，这样，具有该第一传输组件10的折叠屏手机200内的天线的辐射性能图如图17所示。对比图15和图17可知，图17中的干扰防护效果明显优于图15，也就是说，具有第一接地层101的第一传输组件10的干扰防护效果明显优于无第一接地层101的第一传输组件10。

在一种可能的实现方式中，第一接地层101中的多个第一子接地层1011可以相互平行，且相邻两个第一子接地层1011之间的间距L1(参见图12所示)可以小于或等于1mm，例如，第一接地层101中的相邻两个第一子接地层1011之间的间距L1可以为1mm，0.5mm或0.2mm等，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。这里需要说明的是，本申请涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。

进一步地，第一接地层101中的相邻两个第一子接地层1011之间的间距L1也可以根据实际应用场景的需求进行灵活设定。在实际应用中，通过将第一接地层101中的相邻两个第一子接地层1011之间的间距L1设置得相对较小，可以屏蔽从低频到高频的辐射能量，起到提升干扰防护效果的作用。例如，当传输组件100的传输信号频率小于3GHz时，相邻两个第一子接地层1011之间的间距L1小于0.2mm时，下层辐射能量完全被屏蔽，能够在一定程度上起到屏蔽辐射能量以及干扰防护的作用，从而有效防止外界信号对于第一传输层102的影响。

当然，当传输组件100的传输信号的频率降低时，可以适当增加第一传输组件10中第一接地层101中的相邻两个第一子接地层1011之间的间距L1，以提升传输组件100中第一传输组件10的耐弯折性能以及弯折寿命。

另外，需要说明的是，在其它的一些实施例中，不同于图11或图12所示的栅状结构，第一接地层101也可以为如图21或图22所示的栅状结构。示例性地，图21中，为栅状结构的第一接地层101中的第一子接地层1011的走线方向与第一传输组件10的弯折方向之间具有一定角度，即第一子接地层1011的走线方向与第一传输组件10的弯折方向不同。图22中，第一子接地层1011走城墙型形线减小地网络应力。另外，需要说明的是，第一子接地层1011可以尽量走直线，这样能够在一定程度上减小电长度。

容易理解的是，当栅状结构的第一接地层101中的第一子接地层1011的走线方向与第一传输组件10的弯折方向之间具有一定角度，即第一子接地层1011的走线方向与第一传输组件10的弯折方向不同时，传输组件100在折叠屏手机200中的设置方式可以如图6所示，传输组件100的延伸方向与折叠屏手机200的弯折区的弯折方向之间可以具有一定角度。

参照图9和图10所示，传输组件100还可以包括：第二传输组件20，其中，第二传输组件20与第一传输组件10相连，且第二传输组件20应用于折叠屏手机200中的非弯折区(即图4或图5中折叠屏手机200的弯折区210之外的区域)。需要说明的是，第一传输组件10的至少部分覆盖转轴组件23。由于第一传输组件10具有耐弯折的性能，应用于需要弯折的转轴组件23对应区域内，能够确保传输组件100的使用可靠性。

具体地，第二传输组件20至少可以包括：第二接地层201、第二传输层202以及位于第二接地层201和第二传输层202之间的第二基材层203，其中，第二接地层201与第一接地层101相连，第二传输层202与第一传输层102相连，第二基材层203与第一基材层103相连。

传输组件100中的第二传输组件20应用于折叠屏手机200中的非弯折区域，能够确保非弯折区域对应的传输组件100的结构强度以及稳定性，传输组件100中的第二传输组件20应用于折叠屏手机200中的弯折区域，由于第二传输组件20中第二接地层201为栅状结构，能够确保弯折区域对应的传输组件100的耐弯折性能以及可靠性。

其中，作为一种可选的实施方式，第二接地层201与第一接地层101可以为一体设置，第二传输层202与第一传输层102为一体设置，第二基材层203与第一基材层103为一体设置。这样，能够确保第一传输组件10与第二传输组件20之间的信号传输可靠性。

继续参照图9和图10所示，第二传输组件20还可以包括：第三接地层204以及第三基材层205，其中，第二传输层202位于第二基材层203和第三基材层205之间，且第三基材层205位于第二传输层202和第三接地层204之间。这样，能够进一步增强非弯折区域所对应的第二传输组件20的结构强度以及稳定性。

在本申请实施例中，第二基材层203和第三基材层205的材质可以为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、氟素、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或改性聚酰亚胺(MPI)等低损低介材料，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。

另外，作为一种可选的实施方式，第二传输组件20还可以包括：覆盖层30(参见图9或图10所示)，其中，覆盖层30位于第二接地层201远离第二基材层203的一面以及第三接地层204远离第三基材层205的一面上。覆盖层30可以为油墨制成的覆盖膜等，本申请实施例对此并不加以限定。

第二传输组件20还可以包括：粘接层40(参见图9或图10所示)，粘接层40位于第二传输层202和第三基材层205之间，粘接层40可以为低损胶等，本申请实施例对此并不加以限定。

在本申请实施例中，第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度可以被设置为第一接地层101与第一传输层102之间具有第一分布电容，该第一分布电容能够使得第一传输组件10的阻抗与第二传输组件20的阻抗相匹配。

可以理解的是，第一接地层101与第一传输层102之间会形成分布电容，增大第一接地层101中的第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度即可增大分布电容。而且，第一传输组件10的阻抗与分布电容相关，增大分布电容可减少第一传输组件10的阻抗。这样，当第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度达到一预设值时，第一接地层101与第一传输层102之间会形成第一分布电容，第一分布电容能够使得第一传输组件10的阻抗与第二传输组件的阻抗相匹配。

具体地，如图18所示，第一接地层101中的每个第一子接地层1011与第一传输层102中的第一接地线1022之间会形成电容104，第一接地层101中的相邻两个第一子接地层1011之间会形成电感105。

根据特征阻抗计算公式：

其中，C是分布电容(即单位长度的电容值)，L是分布电感(即单位长度的电感值)，由公式可知：传输线的特征阻抗由分布电容和分布电感组成，其中分布电容主要是由第一接地层101和第一传输层102之间的电容104构成。

根据电容计算公式：

其中，C为电容，ε为电容极板间介质的介电常数，S为面积，d为极板间距，由公式可知：电容C的大小正比于正对面积S，所以第一接地层101采用栅状结构能够减小第一传输组件10中第一接地层101和第一传输层102的正对面积，由此可知，可以通过调整第一接地层101中各个第一子接地层1011之间的间距L1来调整特征阻抗和线宽。

另外，如图19所示，第一传输组件10仅包括第一传输层102以及第一基材层103(即未设置第一接地层101)，这样，第一传输层102中的第一信号线1021分别与其两侧的第一接地线1022之间会形成电容104。如图20所示，第一传输组件10包括第一接地层101、第一传输层102以及第一基材层103，这样，不仅第一传输层102中的第一信号线1021与第一接地线1022之间会形成电容104，第一信号线1021与第一接地层101之间还会形成多组电容104。

例如，以第二传输组件20的阻抗等于50欧姆(Ω)为示例，若需将第一传输组件10的阻抗调整为50Ω，可以对第一接地层101中各个第一子接地层1011之间的间距L1进行调整以匹配阻抗。具体地，如图23所示，若第一子接地层1011在栅状结构的排布方向上的宽度(即第一子接地层的宽度L2)为0.5mm，第一接地层101的厚度(即第一厚度H1)为12um，第一基材层103的厚度(即第二厚度H2)为0.025mm，第一基材层103的介电常数ε为2.9，传输频率为2000MHz时，根据数据计算，将第一接地层101中各个第一子接地层1011之间的间距L1调整为0.05mm即可确保第一传输组件10的阻抗为50Ω，与与第二传输组件20的阻抗相匹配。

需要说明的是，若第一传输组件10的阻抗与第二传输组件20的阻抗不匹配，会导致传输组件100的传输性能不佳，因而本申请实施例通过将第一传输组件10的阻抗与第二传输组件20的阻抗相匹配，能够确保传输组件100的信号传输性能。

因而，相比于如图19所示的单层的共面波导结构，本申请实施例提供的图20所示的双层的共面波导结构能够提供更大的分布电容，且分布电容的大小可以灵活调节。例如，在同样50Ω的特征阻抗下，本申请实施例的第一传输组件10的信号线线宽相对现有技术中单层覆铜结构更细，拼板率更高，且成本更低。

实施例二

与上述实施例一不同的是，第一基材层103上未设置第一通孔1031，即第一接地线1022与第一接地层101之间未通过第一通孔1031连通，而是通过设置第二子接地层1012实现第一接地线1022与第一接地层101之间的连通。

在本申请实施例中，传输组件100还可以包括：第二传输组件20，第二传输组件20与第一传输组件10相连，且第二传输组件20应用于折叠屏手机200的非弯折区。其中，第二传输组件20至少可以包括：第二接地层201、第二传输层202以及位于第二接地层201和第二传输层202之间的第二基材层203。其中，第二接地层201与第一接地层101相连，第二传输层202与第一传输层102相连，第二基材层203与第一基材层103相连，且第二传输层202穿过第二基材层203与第二接地层201导通。

在一种可能的实现方式中，第二基材层203上可以设置有第二通孔2031，第二传输层202通过第二通孔2031穿过第二基材层203与第二接地层201导通。

参照图24所示，第一接地层101还可以包括：至少一个第二子接地层1012，具体地，第二子接地层1012沿着栅状结构的排布方向(即第一传输组件10的长度方向)设置，第二子接地层1012与每个第一子接地层1011均相连，且第二子接地层1012与第二接地层201相连。

通过设置第二子接地层1012，第二子接地层1012沿着栅状结构的排布方向与每个第一子接地层1011均相连，第二子接地层1012与第二接地层201相连，在第二传输组件20的第二基材层203上设置用于连通第二传输层202与第二接地层201的第二通孔2031，使得作为过孔的第二通孔2031设置在折叠屏手机200的非折弯区对应的第二传输组件20，能够取消第一传输组件10中第一基材层103上设置的用于连通第一接地层101和第一接地线1022的第一通孔1031，从而能够避免第一传输组件10在弯折过程中出现过孔失效的风险，不会增加弯折应力，进而能够保证第一传输组件10的可靠性。同时，通过在非折弯区设置第二通孔2031，同样能够改善干扰防护问题。

容易理解的是，在本申请实施例中，第二子接地层1012的设置位置与第一传输层102(即第一信号线1021和第一接地线1022)可以在沿着第一传输组件10的厚度方向上相互避让，以保证在沿着第一传输组件10的厚度方向上只有一层铜层。图26为图24的C-C’剖面图，图27为图24的D-D’剖面图，图28为图24的E-E’剖面图。在C-C’剖面位置处，可以明显看到，第一第二子接地层1012和第二第二子接地层1012与第一信号线1021和第一接地线1022在沿着第一传输组件10的厚度方向上相互避让，即第一第二子接地层1012和第二第二子接地层1012在第一基材层103上的投影区域与第一信号线1021和第一接地线1022在第一基材层103上的投影区域不重叠。

在本申请实施例中，第二子接地层1012的设置方式包括但不限于以下两种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：第二子接地层1012的数量为一个，第二子接地层1012与每个第一子接地层1011均相连。

具体地，如图31和图32所示，第二子接地层1012的数量为一个，第二子接地层1012与每个第一子接地层1011以及第二接地层201均相连，且第二子接地层1012沿着栅状结构的排布方向设置，位于第一接地层101上的靠内位置处，第一接地层101上的边缘位置处裸露设置。

或者，如图33和图34所示，第二子接地层1012的数量为一个，第二子接地层1012与每个第一子接地层1011以及第二接地层201均相连，且第二子接地层1012沿着栅状结构的排布方向设置，位于第一接地层101上的边缘位置处。

另一种可能的实现方式为：第二子接地层1012的数量为两个，至少一个第二子接地层1012中的其中一者与至少一个第二子接地层1012中的另一者相对设置，且至少一个第二子接地层1012中的其中一者与每个第一子接地层1011均相连，至少一个第二子接地层1012中的另一者与每个第一子接地层1011均相连。

具体地，如图24和图25所示，两个第二子接地层1012与每个第一子接地层1011以及第二接地层201均相连，且，两个第二子接地层1012分别沿着栅状结构的排布方向设置，位于第一接地层101上的边缘位置处。如图26所示，在C-C’剖面位置处，可以明显看到，两个第二子接地层1012均位于第一接地层101上的边缘位置处。

或者，如图29和图30所示，两个第二子接地层1012与每个第一子接地层1011以及第二接地层201均相连，且，两个第二子接地层1012分别沿着栅状结构的排布方向设置，位于第一接地层101上的靠内位置处，第一接地层101上的边缘位置处裸露设置。

可以理解的是，将第二子接地层1012设置在第一接地层101上的边缘位置处，能够简化工艺，例如，如图24所示，两个第二子接地层1012设置在第一接地层101上的边缘位置处，这样在第一接地层101上布局第一子接地层1011以及第二子接地层1012时的开孔数量(即裸露位置的数量)较少，工艺简单。将第二子接地层1012设置在第一接地层101上的靠内位置处，能够确保第二子接地层1012的可靠性，避免在边缘处发生磨损等。

通过设置两个第二子接地层1012，且两个第二子接地层1012均与每个第一子接地层1011相连，能够进一步确保第一传输组件10的使用性能。

如图9或图10所示，第二传输组件20还可以包括：第三接地层204以及第三基材层205，其中，第二传输层202位于第二基材层203和第三基材层205之间，且第三基材层205位于第二传输层202和第三接地层204之间。这样，能够进一步增强非弯折区域所对应的第二传输组件20的结构强度以及稳定性。

具体地，第二传输层202可以包括相互间隔的：第二信号线2021以及位于第二信号线2021两侧的第二接地线2022，第二接地线2022在第二基材层203上的投影区域覆盖至少部分第二通孔2031，第二接地线2022通过第二通孔2031与第二接地层201导通。这样，能够确保的第二接地层201与第二传输层202内的第二接地线2022的导通，确保第二传输组件20的使用性能。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以可以可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以可以可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种可折叠电子设备，其特征在于，至少包括：

第一结构件、第二结构件以及至少一个传输组件；

所述第一结构件至少包括：第一电路板，所述第二结构件至少包括：第二电路板；

所述传输组件包括：相连的第一传输组件和两个第二传输组件；其中一个所述第二传输组件的一端与所述第一电路板相连，另一端与所述第一传输组件的一端相连；另一个所述第二传输组件的一端与所述第一传输组件的另一端相连，另一端与所述第二电路板相连；

所述第一结构件与所述第二结构件之间具有弯折区，所述第一传输组件应用于可折叠电子设备的弯折区，所述两个第二传输组件应用于所述可折叠电子设备的非弯折区；

其中，所述第一传输组件至少包括：第一接地层、第一传输层以及位于所述第一接地层和所述第一传输层之间的第一基材层；

所述第一接地层为栅状结构，所述第一接地层包括：多个沿垂直于所述第一传输组件的弯折方向依次排列的第一子接地层，多个所述第一子接地层共同形成所述栅状结构；

所述第一接地层还包括：至少一个与所述第一子接地层处于相同层的第二子接地层；所述第二子接地层沿着所述栅状结构的排布方向设置，所述第二子接地层与每个所述第一子接地层均相连；

所述第二传输组件至少包括：第二接地层、第二传输层以及位于所述第二接地层和所述第二传输层之间的第二基材层；

所述第二接地层与所述第二子接地层相连，所述第二传输层与所述第一传输层相连，所述第二基材层与所述第一基材层相连；

所述第二基材层上设置有第二通孔，所述第二传输层通过所述第二通孔穿过所述第二基材层与所述第二接地层导通。

2.根据权利要求1所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第一传输层包括：第一信号线以及位于所述第一信号线两侧的第一接地线；

所述第二传输层包括：第二信号线以及位于所述第二信号线两侧的第二接地线；

所述第一信号线与所述第二信号线相连，位于所述第一信号线的第一侧的所述第一接地线与位于所述第二信号线的第一侧的所述第二接地线相连，位于所述第一信号线的第二侧的所述第一接地线与位于所述第二信号线的第二侧的所述第二接地线相连；

所述第二接地线在所述第二基材层上的投影区域覆盖至少部分所述第二通孔，所述第二接地线通过所述第二通孔与所述第二接地层导通。

3.根据权利要求2所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第二接地线在所述第二基材层上的投影区域覆盖全部所述第二通孔，所述第二接地线通过所述第二通孔与所述第二接地层导通。

4.根据权利要求2或3所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第二信号线在垂直于所述栅状结构的排布方向上的宽度小于所述第一信号线在垂直于所述栅状结构的排布方向上的宽度。

5.根据权利要求2-4任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第一信号线在垂直于所述栅状结构的排布方向上的宽度一致。

6.根据权利要求1-5任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第一传输层在所述第一传输组件的厚度方向上与所述第二子接地层相对应的区域为挖空区域，以使所述第二子接地层在所述第一传输组件的厚度方向上与所述第一传输层相互避让。

7.根据权利要求1-6任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第二子接地层的数量为一个；所述第二子接地层与每个所述第一子接地层均相连。

8.根据权利要求1-6任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第二子接地层的数量为两个；所述至少一个第二子接地层中的其中一者与所述至少一个第二子接地层中的另一者相对设置；

且所述至少一个第二子接地层中的其中一者与每个所述第一子接地层均相连，所述至少一个第二子接地层中的另一者与每个所述第一子接地层均相连。

9.根据权利要求1-8任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度被设置为所述第一接地层与所述第一传输层之间具有第一分布电容，所述第一分布电容使得所述第一传输组件的阻抗与所述第二传输组件的阻抗相匹配。

10.根据权利要求9所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第二传输组件的阻抗为50Ω时，所述第一子接地层在所述栅状结构的排布方向上的宽度被设置为0.5mm，第一接地层的厚度为12um，第一基材层的厚度为0.025mm，第一基材层的介电常数ε为2.9，传输频率为2000MHz时，所述第一接地层与所述第一传输层之间具有第一分布电容，所述第一分布电容使得所述第一传输组件的阻抗为50Ω。

11.根据权利要求1-10任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，所述第二传输组件还包括：第三接地层以及第三基材层；

其中，所述第二传输层位于所述第二基材层和所述第三基材层之间，且所述第三基材层位于所述第二传输层和所述第三接地层之间。

12.根据权利要求1-11任一所述的可折叠电子设备，其特征在于，还包括：第三结构件，所述第二结构件与所述第三结构件之间也具有弯折区；

所述第三结构件至少包括：第三电路板；

所述传输组件的数量为两个，两个所述传输组件中的其中一者用于连接所述第一电路板和所述第二电路板，两个所述传输组件中的另一者用于连接所述第二电路板和所述第三电路板。