CN112530909A - 一种显示面板、制作方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板、制作方法及电子设备，所述显示面板具有显示区和包围显示区的边框区，显示面板包括：相对设置的阵列基板和玻璃盖板；设置在阵列基板和玻璃盖板之间的至少两层封装材料层，至少两层封装材料层位于边框区；设置在相邻两层封装结构层之间的导电层，导电层连接固定电位。该显示面板通过将封装材料层分层设置，在阵列基板和玻璃盖板之间相对距离不变的情况下，使每一层封装材料层的厚度都较薄，那么在激光烧结过程中，可以使激光烧结的效果更好，并且，在相邻两层封装材料层之间设置导电层，可以及时将静电导出，不会破坏每一层封装材料层，进而极大程度的提高了显示面板的抗静电能力，且使显示面板的封装稳定性更强。

Description

一种显示面板、制作方法及电子设备

技术领域

本发明涉及OLED技术领域，更具体地说，涉及一种显示面板、制作方法及电子设备。

背景技术

有机发光器件(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)，因其能耗低、分辨率高、亮度高、发光效率高、响应速度快、视角宽、不需背光源、成本低和驱动电压低等诸多优点，在显示和光源等领域具有广泛的研究和应用前景。

但是，目前小尺寸的OLED面板在玻璃盖板和阵列基板封装之后，在进行ESD(Electro-Static Discharge，静电释放)测试时，由于不能有效的将静电导出，导致用于封装玻璃盖板和阵列基板的封装结构被破坏，进而影响小尺寸OLED面板的封装稳定性。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种显示面板、制作方法及电子设备，技术方案如下：

一种显示面板，所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的边框区，所述显示面板包括：

相对设置的阵列基板和玻璃盖板；

设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的至少两层封装材料层，至少两层所述封装材料层位于所述边框区；

设置在相邻两层所述封装结构层之间的导电层，所述导电层连接固定电位。

一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的边框区，所述制作方法包括：

提供一阵列基板和玻璃盖板；

设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的至少两层封装材料层包括设置在所述阵列基板上的至少一层封装材料层和设置在所述玻璃盖板上的至少一层封装材料层；

在所述阵列基板上交替形成封装材料层和导电层，且第一层为封装材料层，最后一层为导电层，所述封装材料层的层数为至少一层；

在所述玻璃盖板上形成至少一层所述封装材料层；

将所述阵列基板和所述玻璃盖板进行对盒封装；

其中，所述封装材料层和所述导电层均位于所述边框区，且所述导电层连接固定电位。

一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的显示面板。

相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：

本发明提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的边框区，所述显示面板包括：相对设置的阵列基板和玻璃盖板；设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的至少两层封装材料层，至少两层所述封装材料层位于所述边框区；设置在相邻两层所述封装结构层之间的导电层，所述导电层连接固定电位。在传统的显示面板中，阵列基板和玻璃盖板之间是一层厚度较厚的封装材料层，那么在激光烧结过程中，激光的透过率较低，导致激光烧结效果较差，并且由于该封装材料层的厚度较厚，无法及时的将静电导出，那么在静电作用较强的情况下，会破坏该封装材料层，进而破坏显示面板的封装稳定性。

而在本发明中，该显示面板通过将封装材料层分层设置，在阵列基板和玻璃盖板之间相对距离不变的情况下，使每一层封装材料层的厚度都较薄，那么在激光烧结过程中，可以使激光烧结的效果更好，并且，在相邻两层封装材料层之间设置导电层，可以及时将静电导出，不会破坏每一层封装材料层，进而极大程度的提高了显示面板的抗静电能力，且使显示面板的封装稳定性更强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板边框区的截面示意图；

图4为现有技术中显示面板边框区的截面示意图；

图5为本发明实施例提供的一种激光烧结的示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图13为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图；

图14为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图15为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图。

参考图2，图2为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图。

所述显示面板具有显示区AA’和包围所述显示区AA’的边框区BB’。

需要说明的是，在图2中，玻璃盖板11和阵列基板12之间还存在有其它膜层，在此并没有进行示例，其主要是为了简单示例显示区AA’和边框区BB’的位置关系。

参考图3，图3为本发明实施例提供的一种显示面板边框区的截面示意图。

需要说明的是，图3是图2所示边框区BB’的放大示意图。

所述显示面板包括：

相对设置的阵列基板12和玻璃盖板11。

设置在所述阵列基板12和所述玻璃盖板11之间的至少两层封装材料层13，至少两层所述封装材料层13位于所述边框区BB’。

设置在相邻两层所述封装材料层13之间的导电层14，所述导电层14连接固定电位。

可选的，所述导电层14接地连接。

需要说明的是，图3中以三层封装材料层为例进行说明。

在该实施例中，参考图4，图4为现有技术中显示面板边框区的截面示意图。如图4所示，在传统的显示面板中，玻璃盖板11’和阵列基板12’之间是一层厚度较厚的封装层13’。

那么，在激光烧结过程中，一般都是从玻璃盖板11的一侧进行激光照射，由于该封装材料层13的厚度较厚，导致激光的透过率较低，进而使阵列基板12一侧的激光烧结效果较差，并且由于该封装材料层13的厚度较厚，在进行静电测试时，无法及时的将静电导出，那么在静电作用较强的情况下，会破坏该封装材料层，进而破坏显示面板的封装稳定性。

而在本发明实施例中，如图3所示，该显示面板通过将传统的封装材料层分层设置，那么在阵列基板12和玻璃盖板11之间相对距离不变的情况下，使每一层封装材料层13的厚度都较薄，那么在激光烧结过程中，可以使激光烧结的效果更好，并且，如图3所示，通过在相邻两层封装材料层13之间设置导电层14，以保证在静电测试过程中，静电可以及时被导出，不会破坏任意一层封装材料层13，进而极大程度的提高了显示面板的抗静电能力，且使显示面板的封装稳定性更强。

并且，参考图5，图5为本发明实施例提供的一种激光烧结的示意图。

在静电测试过程中，一般情况下，静电作用点会靠近玻璃盖板11一侧，因此通过设置该导电层13，使其距离静电作用点更近，更有利于电荷传导。

进一步的，基于本发明上述实施例，参考图6，图6为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图。

至少两层所述封装材料层13包括第一层封装材料层131和第二层封装材料层132；

所述第二层封装材料层132设置在所述第一层封装材料层131远离所述阵列基板12的一侧。

在该实施例中，基于目前超薄电子设备的需求，本身玻璃盖板11和阵列基板12之间用于进行封装的相对距离有限，因此在本发明实施例中将传统的一层封装材料层划分为两层封装材料层进行设置，在可以提高激光烧结效果的情况下，还可以保证每一层封装材料层自身的膜层稳定性。

并且，设置在两层封装材料层之间的导电层14，还可以及时将静电导出，也可以极大程度的提高显示面板的抗静电能力。

进一步的，基于本发明上述实施例，参考图7，图7为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图。

所述显示面板还包括：

设置在所述第一层封装材料层131和所述阵列基板12之间的金属薄膜层15；

其中，所述金属薄膜层15接地。

在该实施例中，通过在所述第一层封装材料层131和所述阵列基板12之间设置所述金属薄膜层15，在激光烧结的过程中，所述金属薄膜层15会对激光进行反射，进而提高玻璃盖板11和阵列基板12之间封装材料层的激光烧结效果，进而提高显示面板的封装稳定性。

并且，所述金属薄膜层15接地连接，也可以起到一部分静电传导的作用，并且与导电层14相结合，可以传导出更多的电荷，进而增强该显示面板的抗静电能力。

进一步的，基于本发明上述实施例，参考图8，图8为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图。

所述导电层14包括设置在所述第一层封装材料层131和所述第二层封装材料层132之间的第一导电层141；

所述第一导电层141具有第一延伸部16；

所述第一延伸部16与所述金属薄膜层15接触连接。

在该实施例中，在所述显示面板具有所述金属薄膜层15的情况下，由于所述金属薄膜层15具有接地连接的特征，可以将静电传导出去，因此，将第一导电层141通过第一延伸部16与金属薄膜层15进行接触连接，这样第一导电层141上的静电间接通过金属薄膜层15传导出去，在边框区域有限的情况下，无需对第一导电层141进行额外的静电导出布线设计，进而简化了显示面板的制作工艺。

进一步的，基于本发明上述实施例，

所述第一延伸部16至少覆盖所述第一层封装材料层131的一部分侧壁。

在该实施例中，当对抗静电能力的需求较大时，可以尽可能多的覆盖第一层封装材料层131的侧壁，即增加第一延伸部16和金属薄膜层15的接触面积，进而更有效的将更多的静电传导出去。

进一步的，基于本发明上述实施例，参考图9，图9为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图。

所述导电层14包括设置在所述第一层封装材料层131和所述第二层封装材料层132之间的第一导电层141；

所述第一层封装材料层131上具有通孔17；

所述第一导电层141与所述金属薄膜层15通过所述通孔17导电连接。

在该实施例中，通过第一层封装材料层131上的通孔17结构，使第一导电层141和金属薄膜层15接触连接，这样第一导电层141上的静电间接通过金属薄膜层15传导出去，在边框区域有限的情况下，无需对第一导电层141进行额外的静电导出布线设计，进而简化了显示面板的制作工艺。

并且，通过对第一封装材料层131进行通孔设计，在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

可选的，所述通孔17的数量在本发明实施例中并不作限定，在保证第一层封装材料层131自身膜层稳定性的情况下，可尽可能的增多通孔17的数量，即增加第一导电层141和金属薄膜层15的接触面积，进而更有效的将更多的静电传导出去。

进一步的，基于本发明上述实施例，参考图10，图10为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图。

所述封装材料层的层数为n层，n为大于2的正整数；

所述显示面板包括：在第一方向上，设置在所述阵列基板12和所述玻璃盖板11之间的第一层至第n层封装材料层；

所述第一方向为垂直于所述阵列基板12且由所述阵列基板12指向所述玻璃盖板11的方向。

需要说明的是，图10中以三层封装材料层为例进行说明，即n＝3，包括第一层封装材料层131、第二层封装材料层132和第三层封装材料层133。

在该实施例中，基于目前超薄电子设备的需求，本身玻璃盖板11和阵列基板12之间用于进行封装的相对距离有限，在该距离有限的情况下，为了设置更多层的导电层141和142，实现更大能力的静电传导，本发明实施例中将传统的一层封装材料层13划分为n层封装材料层进行设置，n为大于2的正整数。

这样，更多层的导电层141和142可以传递更多的静电，并且最相邻玻璃盖板11的导电层142距离静电作用点更近，更有利于电荷传导，进而极大程度的提高显示面板的抗静电能力。

进一步的，基于本发明上述实施例，参考图11，图11为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图。

所述第二层至第n-1层封装材料层上具有通孔17；

相邻两层所述导电层通过所述通孔17导电连接。

需要说明的是，图11中以三层封装材料层为例进行说明，即n＝3，包括第一层封装材料层131、第二层封装材料层132和第三层封装材料层133，那么是第二层封装材料层132上具有通孔17。

在该实施例中，通过第二层至第n-1层封装材料层上的通孔17结构，使每一层导电层141和142接触连接起来，形成一个整体的静电传导体，在边框区域有限的情况下，就无需对每一个导电层141或142进行额外的静电导出布线设计，进而简化了显示面板的制作工艺。

并且，通过对封装材料层进行通孔设计，在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

可选的，所述通孔17的数量在本发明实施例中并不作限定，在保证每一层封装材料层自身膜层稳定性的情况下，可尽可能的增多通孔17的数量，即增加相邻两层导电层之间的接触面积，进而更有效的将更多的静电传导出去。

需要说明的是，参考图12，图12为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图，最相邻第一层封装材料层131的导电层141可以通过第一延伸部16的结构与金属薄膜层15连接。参考图13，图13为本发明实施例提供的又一种显示面板边框区的截面示意图，最相邻第一层封装材料层131的导电层141也可以通过第一层封装材料层131上的通孔17结构与金属薄膜层15连接。进而最终通过金属薄膜层15将静电传导处理，可极大程度的降低显示面板的制作难度。

进一步的，基于本发明上述实施例，所述导电层14为具有预设图案化的导电膜层。

在该实施例中，通过对导电层14进行预设图案化处理，例如形成多个镂空区域，那么在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

进一步的，基于本发明上述实施例，所述导电层14的材料为透明的导电材料。

在该实施例中，所述透明的导电材料包括但不限定于ITO等，采用透明的导电材料形成导电层，在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

进一步的，基于本发明上述实施例，所述金属薄膜层15为具有预设图案化的金属薄膜层。

在该实施例中，通过对金属薄膜层15进行预设图案化处理，例如形成多个镂空区域，那么在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

进一步的，基于本发明上述实施例，所述金属薄膜层15和所述导电层14的材料相同。

在该实施例中，通过采用相同的材料制作金属薄膜层15和导电层14，可以极大程度的简化显示面板的制作工序。

进一步的，基于本发明上述全部实施例，在本发明另一实施例中还提供了一种显示面板的制作方法，参考图14，图14为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。

如图1-图2所示，所述显示面板具有显示区AA’和包围所述显示区AA’的边框区BB’。

所述制作方法包括：

S101：提供一阵列基板和玻璃盖板。

S102：设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的至少两层封装材料层包括设置在所述阵列基板上的至少一层封装材料层和设置在所述玻璃盖板上的至少一层封装材料层。

S103：在所述阵列基板上交替形成封装材料层和导电层，且第一层为封装材料层，最后一层为导电层，所述封装材料层的层数为至少一层。

S104：在所述玻璃盖板上形成至少一层所述封装材料层。

S105：将所述阵列基板和所述玻璃盖板进行对盒封装。

其中，所述封装材料层和所述导电层均位于所述边框区，且所述导电层连接固定电位。

在该实施例中，包括但不限定于采用丝印的方式形成封装材料层，包括但不限定于采用PVD(PhysicalVapor Deposition，物理气相沉积)的方式形成导电层。

进一步的，基于本发明上述实施例，当所述显示基板和所述阵列基板之间封装材料层的总层数为两层时，

所述在所述阵列基板上交替形成封装材料层和导电层，包括：

在所述阵列基板上形成第一层封装材料层和导电层；

形成在所述玻璃盖板上的封装材料层为第二层封装材料层。

进一步的，基于本发明上述实施例，在形成所述第一层封装材料层之前，所述制作方法还包括：

在所述阵列基板上形成金属薄膜层；

其中，所述金属薄膜层接地。

在该实施例中，通过在所述第一层封装材料层和所述阵列基板之间设置所述金属薄膜层，在激光烧结的过程中，所述金属薄膜层会对激光进行反射，进而提高玻璃盖板和阵列基板之间封装材料层的激光烧结效果，进而提高显示面板的封装稳定性。

并且，所述金属薄膜层接地连接，也可以起到一部分静电传导的作用，并且与导电层相结合，可以传导出更多的电荷，进而增强该显示面板的抗静电能力。

进一步的，基于本发明上述实施例，在形成所述第一层封装材料层之后，所述制作方法还包括：

对所述第一层封装材料层进行图案化处理，以形成通孔；

所述导电层与所述金属薄膜层通过所述通孔导电连接。

在该实施例中，通过在第一层封装材料层上形成通孔结构，使导电层和金属薄膜层接触连接，这样导电层上的静电间接通过金属薄膜层传导出去，在边框区域有限的情况下，无需对导电层进行额外的静电导出布线设计，进而简化了显示面板的制作工艺。

并且，通过对第一封装材料层进行通孔设计，在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

进一步的，基于本发明上述实施例，在形成所述导电层之后，所述导电层至少覆盖所述第一层封装材料层的一部分侧壁。

在该实施例中，当对抗静电能力的需求较大时，可以尽可能多的覆盖第一层封装材料层的侧壁，即增加第一延伸部和金属薄膜层的接触面积，进而更有效的将更多的静电传导出去。

进一步的，基于本发明上述实施例，在形成所述导电层之后，所述制作方法还包括：

对所述导电层进行图案化处理，以形成通孔。

在该实施例中，通过对导电层进行预设图案化处理，例如形成多个镂空区域，那么在激光烧结过程中，可以有效增加激光的透过率，进而提高激光烧结效果。

进一步的，基于本发明上述全部实施例，在本发明另一实施例中还提供了一种电子设备，参考图15，图15为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

所述电子设备18包括上述实施例所述的显示面板。

在该实施例中，所述电子设备包括但不限定于手机或平板等电子设备。

以上对本发明所提供的一种显示面板、制作方法及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (19)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的边框区，所述显示面板包括：

相对设置的阵列基板和玻璃盖板；

设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的至少两层封装材料层，至少两层所述封装材料层位于所述边框区；

设置在相邻两层所述封装结构层之间的导电层，所述导电层连接固定电位。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，至少两层所述封装材料层包括第一层封装材料层和第二层封装材料层；

所述第二层封装材料层设置在所述第一层封装材料层远离所述阵列基板的一侧。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

设置在所述第一层封装材料层和所述阵列基板之间的金属薄膜层；

其中，所述金属薄膜层接地。

4.根据权利要求3所述显示面板，其特征在于，所述导电层包括设置在所述第一层封装材料层和所述第二层封装材料层之间的第一导电层；

所述第一导电层具有第一延伸部；

所述第一延伸部与所述金属薄膜层接触连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一延伸部至少覆盖所述第一层封装材料层的一部分侧壁。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导电层包括设置在所述第一层封装材料层和所述第二层封装材料层之间的第一导电层；

所述第一层封装材料层上具有通孔；

所述第一导电层与所述金属薄膜层通过所述通孔导电连接。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装材料层的层数为n层，n为大于2的正整数；

所述显示面板包括：在第一方向上，设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的第一层至第n层封装材料层；

所述第一方向为垂直于所述阵列基板且由所述阵列基板指向所述玻璃盖板的方向。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二层至第n-1层封装材料层上具有通孔；

相邻两层所述导电层通过所述通孔导电连接。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层为具有预设图案化的导电膜层。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层的材料为透明的导电材料。

11.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属薄膜层为具有预设图案化的金属薄膜层。

12.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属薄膜层和所述导电层的材料相同。

13.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的边框区，所述制作方法包括：

提供一阵列基板和玻璃盖板；

设置在所述阵列基板和所述玻璃盖板之间的至少两层封装材料层包括设置在所述阵列基板上的至少一层封装材料层和设置在所述玻璃盖板上的至少一层封装材料层；

在所述阵列基板上交替形成封装材料层和导电层，且第一层为封装材料层，最后一层为导电层，所述封装材料层的层数为至少一层；

在所述玻璃盖板上形成至少一层所述封装材料层；

将所述阵列基板和所述玻璃盖板进行对盒封装；

其中，所述封装材料层和所述导电层均位于所述边框区，且所述导电层连接固定电位。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，当所述显示基板和所述阵列基板之间封装材料层的总层数为两层时，

所述在所述阵列基板上交替形成封装材料层和导电层，包括：

在所述阵列基板上形成第一层封装材料层和导电层；

形成在所述玻璃盖板上的封装材料层为第二层封装材料层。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，在形成所述第一层封装材料层之前，所述制作方法还包括：

在所述阵列基板上形成金属薄膜层；

其中，所述金属薄膜层接地。

16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，在形成所述第一层封装材料层之后，所述制作方法还包括：

对所述第一层封装材料层进行图案化处理，以形成通孔；

所述导电层与所述金属薄膜层通过所述通孔导电连接。

17.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，在形成所述导电层之后，所述导电层至少覆盖所述第一层封装材料层的一部分侧壁。

18.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，在形成所述导电层之后，所述制作方法还包括：

对所述导电层进行图案化处理，以形成通孔。

19.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-12任一项所述的显示面板。

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