CN109597252A - 一种液晶显示模组和液晶显示装置 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 230000027455 binding Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000009739 binding Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 110
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 241000139126 Eriocaulon lineare Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明提供一种液晶显示模组和液晶显示装置，其中，所述液晶显示模组包括：显示面板；柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端和第二端，所述第一端包括第二绑定端子，所述第一端的所述第二绑定端子和所述非显示区的所述第一绑定端子连接；所述柔性电路板包括至少两个导电层；所述柔性电路板上还包括位于所述第一端和所述第二端之间的至少两排焊盘，每排所述焊盘包括多个子焊盘，所述多个子焊盘暴露出所述导电层；所述柔性电路板还包括元器件组；集成电路芯片，所述集成电路芯片通过导电胶与所述多个子焊盘电连接。本发明可提高生产效率，降低成本，降低压合偏位风险，提高产品良率，改善集成电路芯片易折断问题，增加集成电路芯片封装可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种液晶显示模组和液晶显示装置。
背景技术
在液晶显示技术领域中，集成电路芯片绑定在显示面板玻璃上(COG，Chip OnGlass)是当前液晶显示模组中用到较多的技术，如图1所示的液晶显示模组，包括显示面板，显示面板包括显示区AA’和非显示区BB’，集成电路芯片I’绑定在显示面板的非显示区BB’，液晶显示模组还包括柔性电路板F2’，柔性电路板F2’通过绑定端子B1’与显示面板的非显示区BB’绑定，但这种将集成电路芯片(IC)直接绑定在显示面板玻璃上会占用显示面板的屏幕显示区域，不利于实现液晶显示面板的窄边框全面屏设计。为了克服这一点提出了集成电路芯片绑定在柔性电路板(COF，Chip On Film)的技术，即将集成电路芯片(IC)先绑定在转接柔性电路板上，然后转接柔性电路板再与主柔性电路板电连接，如图2所示的液晶显示模组，与图1不同的是，集成电路芯片I’绑定在转接柔性电路板F1’上，转接柔性电路板F1’一端通过绑定端子B1’与显示面板的非显示区BB’绑定，转接柔性电路板F1’的另一端通过绑定端子B2’与柔性电路板F2’绑定，这种两次绑定会造成一定的压合偏位风险，并且COF易翘曲导致集成电路芯片封装可靠性较差，且长度较大的IC直接绑在较柔软的单层转接柔性电路板上，受外力影响或人工拿取模组时，极易造成IC折断，导致整场模组产品报废，浪费资源及成本。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种液晶显示模组和液晶显示装置。
首先，本发明实施例提供一种液晶显示模组，包括，显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，在所述非显示区包括第一绑定端子；柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端和第二端，所述第一端包括多个第二绑定端子，所述第一端的多个所述第二绑定端子和所述非显示区的所述第一绑定端子连接；所述柔性电路板包括至少两个导电层，所述柔性电路板上还包括位于所述第一端和所述第二端之间的至少两排焊盘，每排所述焊盘包括多个子焊盘，所述多个子焊盘暴露出所述导电层；所述柔性电路板还包括元器件组，所述元器件组位于所述第一端和所述第二端之间；集成电路，所述集成电路通过导电胶与所述多个子焊盘电连接。
其次，本发明还提供一种液晶显示模组，所述柔性电路板包括：基材；所述导电层，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别置于所述基材两侧；第一绝缘层，置于所述导电层远离所述基材一侧；保护层，所述保护层置于所述第一绝缘层远离所述基材一侧。所述柔性电路板还包括第一排焊盘和第二排焊盘，所述第一排焊盘和所述第二排焊盘均包括多个子焊盘，所述第一排焊盘包括的所述子焊盘为第一子焊盘，所述第二排焊盘包括的所述子焊盘为第二子焊盘，所述子焊盘包括第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边和所述第二边在第一方向延伸，所述第三边和所述第四边在第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交。
其次，本发明还提供一种液晶显示模组，所述柔性电路板包括多个所述第一子焊盘和所述第二子焊盘，所述第一子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影与所述第二子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影的延伸线在一条直线上或不在一条直线上。
最后，本发明还提供一种包括上述所述液晶显示模组的液晶显示装置。
与现有技术相比，本发明实施例提供的显示装置具有如下技术效果：
1、将集成电路芯片绑定在主柔性电路板上，实现主FPC与COF一体化，提高生产效率；2、改善集成电路芯片引脚过小，FPC线路间距受限，导致无法制成COF的问题；3、改善单层COF易翘曲且封装可靠性较差的问题；4、FPC仅与显示面板一次绑定即可，降低压合偏位风险，提高产品良率；5、FPC仅与显示面板一次绑定，可减少设备及人力成本；6、改善IC在单层柔性电路板上易折断，导致成本及资源浪费的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中液晶显示模组的一种结构示意图；
图2为现有技术中液晶显示模组的又一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种液晶显示模组结构示意图；
图4为图3中柔性电路板结构放大示意图；
图5是沿图4中C-C’方向的截面图；
图6是图5的柔性电路板与集成电路芯片电连接的示意图；
图7为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图8是沿图7中D-D’方向的截面图；
图9为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图10是沿图9中E-E’方向的截面图；
图11为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图12为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图13为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图14为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图15为图3中柔性电路板结构又一放大示意图；
图16为本发明实施例提供的一种液晶显示装置示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
首先，本发明实施例提供一种液晶显示模组，如图3所示，图3是本发明实施例提供的一种液晶显示模组结构示意图，液晶显示模组包括，显示面板，显示面板包括显示区AA和非显示区BB，非显示区BB包括第一绑定端子B；柔性电路板F，柔性电路板F包括第一端和第二端，第一端包括第二绑定端子B’，第一端的所述第二绑定端子B’和非显示区BB的第一绑定端子B连接，这里第一端指的是柔性电路板F与显示面板绑定的一端，第二端指的是柔性电路板与客户主板(图中未示出)绑定的一端，第二端包括第三绑定端子B”。柔性电路板F仅需要一次绑定，即与显示面板的绑定，而现有COF技术需要两次绑定，本发明减少了绑定次数，可以降低压合偏位风险，提高产品良率，并且绑定次数减少，无需再额外增加绑定设备，可减少设备及人力成本，提高生产效率。这里需要说明的是第二绑定端子B’和第一绑定端子B通过异方性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)电连接，这里ACF由热固树脂粘合物与导电粒子组成，导电粒子一般为外层包裹镍、金的塑胶球，导通主要通过粒子表面的镍/金实现，ACF具有单向导通性能。显示面板的信号通过扇形走线S连接至显示面板的第一绑定端子B，继续通过扇形走线S连至集成电路芯片I，这样使得集成电路芯片I将驱动信号传递给显示面板端。继续参见图3，集成电路芯片I通过导电胶与柔性电路板F电连接，这里的导电胶可以是异方性导电膜(ACF)，电连接后在集成电路芯片I周围设置胶水(图中未示出)，可以是UV胶，通过点胶或其他可实现的方式在集成电路芯片I周围设置胶水，当胶水固化后可以进一步增加集成电路芯片I的贴合稳定性和组装稳定性，避免集成电路芯片脱落，这里需要说明的是，点胶的高度有一定的限制，一般不超过0.65mm，即不超过柔性电路板中器件Q的最高高度。
参照图3、图4和图5，图4是图3中柔性电路板结构放大示意图，图5是沿图4中C-C’方向的截面图，柔性电路板F包括至少两个导电层，本实施例中，如图5的截面图所示，柔性电路板F包括两个导电层，第一导电层20和第二导电层20’，这里仅是一种实施例，还可以包括超过两层的其他多层导电层结构，这里不做限定，本发明仅以两个导电层做示例性说明。柔性电路板F上还包括位于第一端和第二端之间的至少两排焊盘，参见图4，图4中柔性电路板F上包括位于第一端和第二端之间的两排焊盘，第一排焊盘100和第二排焊盘100’，每排焊盘包括多个子焊盘，多个子焊盘暴露出导电层，这里需要说明的是，柔性电路板F还可以包括超过两排焊盘的多排焊盘的结构，这里不做限定，本发明仅以两排焊盘做示例性说明，每排焊盘包括多个子焊盘，如图4的示意图所示，第一排焊盘100包括4个子焊盘，需要说明的是，第一排焊盘100包括多个子焊盘，本发明仅以4个子焊盘做示例性说明，这里柔性电路板F包括多排焊盘的结构可以改善集成电路芯片引脚过小，FPC线路间距受限，导致无法制成COF的问题,或者说是因为设置了多排焊盘，增加了柔性电路板焊盘之间的距离，保证了柔性电路板在制程范围内，实现集成电路芯片与柔性电路板的绑定。柔性电路板还包括模组元器件组Q，模组元器件组Q位于第一端和第二端之间，这里模组元器件组Q可以是驱动面板正常点亮显示所需要的各种外围器件，包括电容、电阻、升压、闪存等元器件。图6是图5的柔性电路板与集成电路芯片电连接的示意图，集成电路芯片I通过导电胶50与多个子焊盘电连接，这里导电胶50可以是异方性导电膜(ACF)，当为ACF胶时，集成电路芯片I和柔性电路板实现单向导通，即从截面图6中来看，导通方向是沿着垂直于基材10的方向导通，从截面图6中来看，在沿着基材的延伸方向不导通，本发明中集成电路芯片I与具有双层或多层导电层结构的柔性电路板电连接，改善单层COF易翘曲的问题，由于单层的柔性电路板容易翘曲，导致与柔性电路板绑定的集成电路芯片易脱落，造成封装可靠性较低，本发明可改善COF易翘曲和封装可靠性较差及IC易折断等问题。
继续参见图5，柔性电路板F包括基材10，导电层，导电层包括第一导电层20和第二导电层20’，第一导电层20和第二导电层20’分别置于基材10两侧；第一绝缘层30，置于导电层远离基材10一侧；保护层40，保护层40置于第一绝缘层30远离基材10一侧。本实施例中有两层第一绝缘层30的结构，分别置于第一导电层20远离基材10一侧和第二导电层20’远离基材10一侧，本实施例中有两层保护层40结构，分别置于第一绝缘层30远离第一导电层20一侧和置于第一绝缘层30远离第二导电层20’一侧。需要说明的是，柔性电路板除了包括两层的导电层结构外，还包括单层导电层结构60，这里单层导电结构60暴露出第一导电层20，此处与显示面板绑定，单层结构的柔性更大，当需要将柔性线路板弯折到显示面板出光面的背面时，单层结构弯折阻力更小，更容易弯折。这里柔性电路板F中包括的导电材料可以是铜或者其他可实现导电的材料。
继续参见图4，柔性电路板F包括第一排焊盘100和第二排焊盘100’，第一排焊盘100和第二排焊盘100’均包括多个子焊盘，第一排焊盘100包括的子焊盘为第一子焊盘Z1，第二排焊盘100’包括的子焊盘为第二子焊盘Z2，子焊盘包括第一边c、第二边d、第三边e和第四边f，第一边c和第二边d在第一方向O1延伸，第三边e和第四边f在第二方向O2延伸，第一方向O1和第二方向O2相交。
本发明中的液晶显示模组包括的柔性电路板的制程线宽为a，柔性电路板的制程线距为b，柔性电路板的蚀刻公差为δ，这里制程线宽a指的是柔性电路板生产工艺中可达到的最小导线宽度，制程线距b指的是柔性电路板生产工艺中可达到的不同导线之间的最小距离，即线与线的距离，蚀刻公差δ可以用来衡量蚀刻精度，当蚀刻公差越大，蚀刻形成图形精度越差，如蚀刻深度不一致，蚀刻图形不规则等,这里的蚀刻公差δ范围可以是0.01mm-0.03mm，包括端点值，需要说明的是，这里的蚀刻公差δ范围仅仅是一种举例说明，也可以包括其他可实现的范围，这里不做限定。
继续参见图4，柔性电路板F包括多个子焊盘，子焊盘的第三边e的长度为W，第三边e的长度W大于等于柔性电路板的制程线宽a，即W≥a；第一子焊盘Z1的第三边e和第二子焊盘Z2的第四边f之间的距离为Y，Y≥0.4mm，这里第一子焊盘Z1的第三边e和第二子焊盘Z2的第四边f之间的距离指的是第一子焊盘Z1的第三边e在基材上的垂直投影的延伸线与第二子焊盘Z2的第四边f在基材上的垂直投影的延伸线之间的距离，需要说明的是，当第一子焊盘Z1与第二子焊盘Z2暴露相同的导电层时，限定Y≥0.4mm，这样保证了FPC线路间距，解决精细线路间距受限，导致无法制成COF的问题，当第一子焊盘Z1与第二子焊盘Z2暴露不同的导电层时，Y可以大于0.4mm，也可以比0.4mm小，这里不做限定；同一排焊盘中包括的相邻两个子焊盘，相邻两个子焊盘是子焊盘A1和子焊盘B1，子焊盘A1的第二边d和子焊盘B1的第一边c距离为X1，这里需要说明的是，第一排焊盘100包括多个子焊盘Z1,第二排焊盘100’包括多个子焊盘Z2，每排焊盘中的相邻两个焊盘是子焊盘A1和子焊盘B1，即子焊盘A1和子焊盘B1可以在第一排焊盘100中，也可以在第二排焊盘100’中，这里相邻两个子焊盘指的是同一排焊盘中的相邻两个子焊盘，相邻的两个子焊盘中无其他子焊盘，相邻的两个子焊盘可以是暴露同一层导电层，也可以是暴露不同层的导电层，由图5的截面图知，本实施例中两排焊盘包括的子焊盘均暴露第二导电层20’。继续参见图4，第一排焊盘100包括第一子焊盘Z1，第二排焊盘包括子焊盘N，第一子焊盘Z1的第二边d与子焊盘N的第一边c之间的间距为X2，这里第一子焊盘Z1的第二边d与子焊盘N的第一边c之间的间距指的是第一子焊盘Z1的第二边d在基材上的垂直投影的延伸线与子焊盘N的第一边c在基材上的垂直投影的延伸线之间的距离，子焊盘N是与第一子焊盘Z1距离最近的子焊盘。这里距离最近指的是第一子焊盘Z1的第三边e的中点在基材上的垂直投影到子焊盘N的第四边f的中点在基材上的垂直投影之间的距离。
继续参见图4，第一子焊盘Z1的第一边c在基材的垂直投影与第二子焊盘的第一边c在所述基材的垂直投影的延伸线不在一条直线上，即柔性电路板F包括的两排焊盘，第一排焊盘100包括的子焊盘和第二盘焊盘100’包括的子焊盘交错设置，这样的设置方式使得同一排的子焊盘在第二方向O2上的彼此间距增大，并且在第一方向O1不同排的子焊盘在第一方向O1上的彼此间距增大，解决因集成电路芯片引脚过小，柔性电路板精细线路间距受限，导致无法制成COF的问题。参见图4和图5，第一排焊盘100与第二排焊盘100’暴露出相同的导电层，即第一排焊盘100与第二排焊盘100’均暴露出第二导电层20’，这里仅是一种实施例，也可以是第一排焊盘100与第二排焊盘100’均暴露出第一导电层20(图中未示出)，这里不做限定。继续参见图4，在此实施例中，X1≥b+2δ，即X1要大于等于线距b与二倍的蚀刻公差δ之和，这里二倍的蚀刻公差δ原因在于相邻两个子焊盘，子焊盘A1和子焊盘B1蚀刻时均存在蚀刻公差δ；X2＝(X1-W)/2≥δ,这样的设置方式使得同一排相邻两个子焊盘之间均间隔一个子焊盘的距离，保证了焊盘间距，解决因集成电路芯片引脚过小，柔性电路板精细线路间距受限，导致无法制成COF的问题。
图7为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，图8是沿图7中D-D’方向的截面图；与图4和图5不同之处在于，第一排焊盘100与第二排焊盘100’暴露出不同的导电层，参见图8，本实施例中第一排焊盘100暴露出第二导电层20’，第二排焊盘100’暴露出第一导电层20，需要说明的是，也可以是第一排焊盘100暴露出第一导电层20，第二排焊盘100’暴露出第二导电层20’(图中未示出)，这里因为两排焊盘暴露不同导电层的结构，所以第一子焊盘Z1的第三边e和第二子焊盘Z2的第四边f之间的距离为Y指的是第一子焊盘Z1的第三边e在基材的垂直投影的延伸线和第二子焊盘Z2的第四边f在基材的垂直投影的延伸线之间的距离为Y，Y≥0.4mm，由于第一排焊盘和第二排焊盘暴露不同的导电层，所以Y值可以是大于0.4mm，也可以小于0.4mm，这里不做限定。
图9为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，图10是沿图9中E-E’方向的截面图，与图4和图5不同之处在于，每排焊盘包括的相邻两个子焊盘分别暴露第一导电层和第二导电层，参见图9和图10，第一排焊盘100包括4个第一子焊盘Z1，4个第一子焊盘Z1沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’和暴露第一导电层20，第二排焊盘100’包括4个第二子焊盘Z2，4个第二子焊盘Z2沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’和暴露第一导电层20，这样设置的好处在于同一排焊盘中，暴露相同导电层的焊盘之间线距增加，即同一排焊盘中暴露相同的导电层的两个子焊盘之间还有一个暴露另一导电层的焊盘，图9中，2X1+W≥b，即X1≥(b-W)/2，这样线距增加保证了柔性线路板的制程能力。
图11为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，与图9不同之处在于第二排焊盘100’包括4个第二子焊盘Z2，4个第二子焊盘Z2沿第二方向O2依次暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20和暴露第二导电层20’。需要说明的是。图9和图11仅仅是两种子焊盘的排布方式，也可以是其他同一排焊盘中相邻两个子焊盘暴露不同导电层的排布方式，这里不做限定。
图12为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，与图4和图5不同之处在于，每排焊盘包括的两个子焊盘暴露第一导电层，两个子焊盘之间还间隔两个暴露第二导电层的子焊盘，如图12所示，第一排焊盘100包括4个第一子焊盘Z1，4个第一子焊盘Z1沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第一导电层20和暴露第二导电层20’，第二排焊盘100’包括4个第二子焊盘Z2，4个第二子焊盘Z2沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第一导电层20和第二导电层20’，图12中，X1≥b+2δ；X2＝(X1-W)/2≥δ。
图13为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，与图12不同之处在于，第二排焊盘100’包括4个第二子焊盘Z2，4个第二子焊盘Z2沿第二方向O2依次暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’、暴露第二导电层20’和暴露第一导电层20，需要说明的是。图12和图13仅仅是两种子焊盘的排布方式，也可以是其他同一排焊盘中两个暴露同一导电层的子焊盘之间间隔两个暴露不同导电层结构的排布方式，这里不做限定。
图14为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，与图4不同之处在于第一子焊盘Z1的第一边c在基材的垂直投影与第二子焊盘Z2的第一边c在基材的垂直投影的延伸线在一条直线上，每排焊盘包括的相邻两个子焊盘分别暴露第一导电层和第二导电层，参见图14，第一排焊盘100包括4个第一子焊盘Z1，4个第一子焊盘Z1沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’和暴露第一导电层20，第二排焊盘100’包括4个第二子焊盘Z2，4个第二子焊盘Z2沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’和暴露第一导电层20，这样设置的好处在于同一排焊盘中，暴露相同导电层的焊盘之间线距增加，也就是在第二方向O2上的暴露相同导电层的焊盘间的线距增加，图14中，2X1+W≥b，即X1≥(b-W)/2，X2＝W(图中未示出X2)。
图15为图3中柔性电路板结构又一放大示意图，与图14不同之处在于第二排焊盘100’包括4个第二子焊盘Z2，4个第二子焊盘Z2沿第二方向O2依次暴露第二导电层20’、暴露第一导电层20、暴露第二导电层20’和暴露第一导电层20。
本发明实施例还提供一种液晶显示装置，包括上述中的柔性电路板，如图16所示，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (18)
1.一种液晶显示模组，其特征在于，包括：
显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，在所述非显示区包括第一绑定端子；
柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端和第二端，所述第一端包括第二绑定端子，所述第一端的所述第二绑定端子和所述非显示区的所述第一绑定端子连接；
所述柔性电路板包括至少两个导电层，所述柔性电路板上还包括位于所述第一端和所述第二端之间的至少两排焊盘，每排所述焊盘包括多个子焊盘，所述多个子焊盘暴露出所述导电层；
所述柔性电路板还包括模组元器件组，所述模组元器件组位于所述第一端和所述第二端之间；
集成电路芯片，所述集成电路芯片通过导电胶与所述多个子焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述柔性电路板包括：
基材；所述导电层，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别置于所述基材两侧；第一绝缘层，置于所述导电层远离所述基材一侧；保护层，所述保护层置于所述第一绝缘层远离所述基材一侧。
3.根据权利要求2所述的液晶显示模组，其特征在于，所述导电层材料为铜。
4.根据权利要求3所述的液晶显示模组，其特征在于，所述柔性电路板包括第一排焊盘和第二排焊盘，所述第一排焊盘和所述第二排焊盘均包括多个子焊盘，所述第一排焊盘包括的所述子焊盘为第一子焊盘，所述第二排焊盘包括的所述子焊盘为第二子焊盘，所述子焊盘包括第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边和所述第二边在第一方向延伸，所述第三边和所述第四边在第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交。
5.根据权利要求4所述的液晶显示模组，其特征在于，所述柔性电路板的制程线宽为a，所述柔性电路板的制程线距为b，所述柔性电路板的蚀刻公差为δ。
6.根据权利要求5所述的液晶显示模组，其特征在于，
所述子焊盘的第三边的长度为W，W≥a；
所述第一子焊盘的所述第三边和第二子焊盘的所述第四边之间的距离为Y，Y≥0.4mm；
同一排焊盘中包括的相邻两个子焊盘，所述相邻两个子焊盘暴露同一层所述导电层，所述相邻两个子焊盘是子焊盘A1和子焊盘B1，所述子焊盘A1的第二边和所述子焊盘B1的第一边距离为X1；
所述第一排焊盘包括第一子焊盘，所述第二排焊盘包括子焊盘N，所述第一子焊盘的第二边与所述子焊盘N的第一边之间的间距为X2，所述子焊盘N是与所述第一子焊盘距离最近的子焊盘。
7.根据权利要求6所述的液晶显示模组，其特征在于，所述第一子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影与所述第二子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影的延伸线在一条直线上。
8.根据权利要求6所述的液晶显示模组，其特征在于，所述第一子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影与所述第二子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影的延伸线不在一条直线上。
9.根据权利要求7所述的液晶显示模组，其特征在于，每排焊盘包括的相邻两个所述子焊盘分别暴露所述第一导电层和暴露所述第二导电层。
10.根据权利要求8所述的液晶显示模组，其特征在于，所述第一排焊盘与所述第二排焊盘暴露出相同的所述导电层。
11.根据权利要求8所述的液晶显示模组，其特征在于，所述第一排焊盘与所述第二排焊盘暴露出不同的所述导电层。
12.根据权利要求8所述的液晶显示模组，其特征在于，每排焊盘包括的相邻两个所述子焊盘分别暴露所述第一导电层和所述第二导电层。
13.根据权利要求8所述的液晶显示模组，其特征在于，每排焊盘包括的两个子焊盘暴露所述第一导电层，所述两个子焊盘之间还间隔两个暴露所述第二导电层的子焊盘。
14.根据权利要求10、权利要求11和权利要求13中任意一项所述的液晶显示模组，其特征在于，X1≥b+2δ；X2＝(X1-W)/2≥δ。
15.根据权利要求9所述的液晶显示模组，其特征在于，X1≥(b-W)/2；X2＝W。
16.根据权利要求12所述的液晶显示模组，其特征在于，X1≥(b-W)/2；X2＝(X1-W)/2≥δ。
17.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述集成电路芯片周围还有胶水。
18.一种液晶显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-17任一项所述的液晶显示模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811539837.8A CN109597252A (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种液晶显示模组和液晶显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811539837.8A CN109597252A (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种液晶显示模组和液晶显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109597252A true CN109597252A (zh) | 2019-04-09 |
Family
ID=65962675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811539837.8A Pending CN109597252A (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种液晶显示模组和液晶显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN109597252A (zh) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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|
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