CN113675221A - 显示面板驱动装置、驱动电路和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种显示面板驱动装置、驱动电路和显示装置，其中，显示面板驱动装置包括驱动芯片以及多个沿第一方向平行间隔排列的第一绑定件和多个沿第一方向平行间隔排列的第二绑定件，其中，用于传输数据信号的第二绑定件的数据焊盘与相邻的数据焊盘错位设置，从而达到调整第二绑定件的数据焊盘间的距离的目的，在驱动电路和显示面板所需第二绑定件的总数不变的情况下，一个显示面板驱动装置即信号源侧封装可封装更多的第二绑定件的个数，减少设计成本，从而达到减少信号源侧封装的个数的目的，同时，显示面板依然采用单像素排列方式，无需变更显示面板的驱动方式，从而达到提高驱动效率和显示效果的目的。
Description
技术领域
本发明属于显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板驱动装置、显示面板的驱动电路和显示装置。
背景技术
目前市面上的显示面板的驱动方式常用的有单列像素排列、双列像素排列和三列像素排列，所需要的信号源数据线的条数按照比例分别为m、m/2、m/3。信号源数据线条数减少，信号源侧封装的使用个数也跟着减少。
但是双列像素排列这种设计由于将栅极信号线条数加倍了导致单条数据线的加载时间加倍且充电时间减半，另外还有画素左右两边电容不平衡，会导致一些显示问题，比如亮暗线，纯色画面发白，区块不均等。面板尺寸越大上述问题就越严重。
因此，在面板解析度固定的情况下，通过减少信号源数据线的条数，进而解决减少信号源侧封装个数的方法存在驱动效率低和显示异常的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板驱动装置，通过错位设置数据焊盘，解决传统通过改变驱动方式来减少信号源数据线的条数，进而达到减少信号源侧封装个数的方法存在驱动效率低和显示异常的问题。
本发明实施例的第一方面提了一种显示面板驱动装置，包括驱动芯片、多个沿第一方向平行间隔排列的第一绑定件和多个沿第一方向平行间隔排列的第二绑定件；
每一所述第一绑定件包括沿第二方向依次连接的第一信号引线、控制焊盘和第二信号引线，所述第一信号引线用于连接所述驱动芯片的控制引脚，所述第二信号引线用于与显示面板的绑定引脚区绑定连接并传输控制信号，第一方向与第二方向相异；
每一所述第二绑定件包括沿第二方向依次连接的第三信号引线、数据焊盘和第四信号引线，所述第三信号引线用于连接所述驱动芯片的数据引脚，所述第四信号引线用于与显示面板的绑定引脚区绑定连接并传输数据信号；
相邻的两个所述数据焊盘错位设置。
在一个实施例中，相邻的两个所述控制焊盘错位设置；
所述控制焊盘与相邻的所述数据焊盘错位设置。
在一个实施例中，所述数据焊盘和所述控制焊盘为方形焊盘，每一所述数据焊盘的长度相等且宽度相等，每一所述控制焊盘的长度相等且宽度相等。
在一个实施例中，所有所述第二绑定件中的第i个第二绑定件和第i+n个第二绑定件的数据焊盘首尾对齐设置；其中，i∈[1,N]，n≧1，N为所有所述第二绑定件的总数量。
在一个实施例中，各所述第二绑定件设置于同一层电路板。
在一个实施例中，每个所述数据焊盘与相邻的第二绑定件的第三信号引线或者第四信号引线的的金属间距为6um～10um。
在一个实施例中，相邻的两个所述第二绑定件设置于不同层电路板，且所有所述第二绑定件中的第i个第二绑定件和第i+2个第二绑定件设置于同一层电路板；其中，i∈[1,N]，N为所有所述第二绑定件的总数量。
在一个实施例中，每个所述第二绑定件的数据焊盘与相邻的第二绑定件的第三信号引线或者第四信号引线的的金属间距为2um～4um。
本发明实施例的第二方面提了一种显示面板的驱动电路，包括时序控制电路和驱动电路，所述驱动电路包括多个如上所述的显示面板驱动装置。
本发明实施例的第三方面提了一种显示装置，包括背光模组和显示面板，所述显示面板包括多个如上所述的显示面板驱动装置。
本发明实施例通过采用驱动芯片以及多个第一绑定件和多个第二绑定件组成显示面板驱动装置，实现数据信号和控制信号的传输和显示面板的驱动，其中，用于传输数据信号的第二绑定件的数据焊盘错位设置，从而达到调整绑定件的数据焊盘间的距离的目的，在显示面板所需第二绑定件的总数不变的情况下，一个显示面板驱动装置即信号源侧封装可封装更多的第二绑定件的个数，从而达到减少信号源侧封装的个数的目的，同时，显示面板依然采用单像素排列方式，无需变更显示面板的驱动方式，从而达到提高驱动效率和显示效果的目的。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的显示面板中阵列基板的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的显示面板驱动装置的结构示意图；
图3为图2所示的显示面板驱动装置中第三绑定引脚区的第一种结构示意图；
图4为图2所示的显示面板驱动装置中第三绑定引脚区的第二种结构示意图；
图5为图2所示的显示面板驱动装置中第二绑定引脚区的第一种结构示意图；
图6为图2所示的显示面板驱动装置中第二绑定引脚区的第二种结构示意图；
图7为图2所示的显示面板驱动装置中第三绑定引脚区的第三种结构示意图；
图8为图2所示的显示面板驱动装置中第二绑定引脚区的第三种结构示意图；
图9为本发明实施例二提供的显示面板的驱动电路的示意框图；
图10是本发明实施例三提供的显示装置的示意框图。
其中，图中各附图标记：
1-显示面板的驱动电路，2-显示面板，3-背光模组，100-源极驱动电路，200-时序控制电路，10-显示面板驱动装置，11-驱动芯片，21-阵列基板，22-显示区，23-第一绑定引脚区，210-GOA电路，P1-控制焊盘，P2-数据焊盘，L1-第一信号引线，L2-第二信号引线，L3-第三信号引线，L2-第四信号引线，12-第二绑定引脚区，13-第三绑定引脚区。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一：
一种显示面板驱动装置，其中，显示面板2包括阵列基板21以及相对阵列基板21设置的彩膜基板，如图1所示，阵列基板21上包括显示区22以及用于连接显示面板驱动装置10和显示区22的第一绑定引脚区23，GOA电路210设置于显示区22的两侧，用于显示区22的逐行扫描，多个显示面板驱动装置10临近第一绑定引脚区23依序设置，并对应与第一绑定引脚区23的多个数据信号引脚和控制信号引脚对应连接并用于输出数据信号和控制信号，数据信号输入至显示区22，控制信号输入至GOA电路210中，GOA电路210根据控制信号对应输出行扫描信号至显示区22，并配合数据信号实现对显示区22的逐行扫描驱动。
为了减少显示面板驱动装置10的数量，降低设计成本，如图2所示，图2为显示面板驱动装置10的第一种结构示意图，本实施例中，显示面板驱动装置10包括驱动芯片11和多个沿第一方向平行间隔排列的第一绑定件和多个沿第一方向平行间隔排列的第二绑定件，其中，多个第一绑定件设置于显示面板驱动装置10的第二绑定引脚区12，多个第二绑定件设置于显示面板驱动装置10的第三绑定引脚区13。
每一第一绑定件包括沿第二方向依次连接的第一信号引线L1、控制焊盘P1和第二信号引线L2，第一信号引线L1用于连接驱动芯片11的控制引脚，第二信号引线L2用于与显示面板2的第一绑定引脚区23绑定连接并传输控制信号，第一方向与第二方向相异；
每一第二绑定件包括沿第二方向依次连接的第三信号引线L3、数据焊盘P2和第四信号引线L4，第三信号引线L3用于连接驱动芯片11的数据引脚，第四信号引线L4用于与显示面板2的第一绑定引脚区23绑定连接并传输数据信号；
相邻的两个数据焊盘P2错位设置。
本实施例中，多个显示面板驱动装置10并排设置于阵列基板21的一侧，组成驱动电路100，并与显示面板2的阵列基板21的数据信号引脚和GOA电路210的信号端对应连接，其中，显示面板驱动装置10设置有提供数据信号和控制信号的驱动芯片11、数据焊盘P2、控制焊盘P1，以及连接驱动芯片11、数据焊盘P2、控制焊盘P1和显示面板2的对应信号引线，显示面板驱动装置10中的驱动芯片11、第一绑定件和第二绑定件设置于柔性线路板上，形成单个信号源侧封装结构。
第二信号引线L2和第四信号引线L4用于与显示面板的第一绑定引脚区23绑定连接，以及显示面板2和驱动芯片11之间的连通并进行数据信号和控制信号的传输，其中，在第一方向上数据焊盘P2的尺寸大于第三信号引线L3和第四信号引线L4尺寸，在第一方向上控制焊盘P1的尺寸大于第一信号引线L1和第二信号引线L2尺寸。
其中，相邻两个第二绑定件的数据焊盘P2错位设置，相较于平行设置的数据焊盘P2，对于相同绑定区域而言，错位设置的数据焊盘P2可设置更多个，即同一显示面板驱动装置10可设置的第二绑定件的个数增加，在驱动电路100和显示面板2所需第二绑定件的总数不变的情况下，一个显示面板驱动装置10即信号源侧封装可封装更多的第二绑定件的个数，减少设计成本，从而达到减少信号源侧封装的个数的目的，同时，显示面板2依然采用单像素排列方式，无需变更显示面板2的驱动方式，从而达到提高驱动效率和显示效果的目的。
其中，相邻两个第二绑定件的数据焊盘P2错位方式可根据显示面板驱动装置10沿第二方向的尺寸和数据焊盘P2的尺寸、形状对应设置，例如如图2所示，相邻的两个第二绑定件的数据焊盘P2错位设置，中间间隔一个第二绑定件的两个第二绑定件的数据焊盘P2平行设置，或者如3和图4所示，对应数量的第二绑定件中的数据焊盘P2沿第二方向依次错位设置，然后错位对应数量后沿第二方向的反方向错位设置，具体设置方式可根据需求对应设置，在此不做具体限制。
同时，由于输入至GOA电路210的控制信号较少，分至每一显示面板驱动装置10上的第一绑定件和对应的控制焊盘P1对应较少，因此，相邻的控制焊盘P1可错位设置或者平行设置，对于单个显示面板驱动装置10影响不大。
在一个实施例中，为了进一步实现单个显示面板驱动装置10所能容置绑定件数量最大化，相邻的两个控制焊盘P1错位设置，同时，控制焊盘P1与相邻的数据焊盘P2错位设置，例如如图2所示的错位方式，一个显示面板驱动装置10即信号源侧封装可封装更多的第一绑定件和第二绑定件的个数，减少设计成本，从而达到减少信号源侧封装的个数的目的。
其中，相邻两个第一绑定件的控制焊盘P1错位方式可同样根据显示面板驱动装置10沿第二方向的尺寸和控制焊盘P1的尺寸、形状对应设置，例如如图2所示，相邻的两个第一绑定件的控制焊盘P1错位设置，中间间隔一个第一绑定件的两个第一绑定件的控制焊盘P1平行设置，或者如5和图6所示，对应数量的第一绑定件中控制焊盘P1沿第二方向依次错位设置，然后错位对应数量后沿第二方向的反方向或者再次沿第二方向错位依次设置，具体设置方式可根据需求对应设置，在此不做具体限制。
相邻设置的第一绑定件的控制焊盘P1和第二绑定件的数据焊盘P2的错位方式可对应设置，即控制焊盘P1可与第二绑定件的第三信号引线L3或者第四信号引线L4临近设置，数据焊盘P2可与第一绑定件的第一信号引线L1或者第二信号引线L2临近设置，具体错位方式不做限制。
同时，第一信号引线L1、第二信号引线L2、第三信号引线L3和第四信号引线L4沿第二方向的尺寸可根据显示面板驱动装置10、控制焊盘P1和数据焊盘P2的尺寸沿第二方向的尺寸对应设置。
进一步地，沿第二方向上，相邻两个数据焊盘P2之间的金属间距和相邻两个控制焊盘P1之间的金属间距可根据短路条件对应设置，避免沿第二方向上金属间距过近导致线间短路，造成驱动异常的问题。
控制焊盘P1、数据焊盘P2的形状可根据需求对应设置，例如圆形、方形等，同时，各数据焊盘P2的尺寸可根据需求对应设置。
第一绑定件和第二绑定件可根据驱动需求和短路需求对应设置于柔性线路板的对应电路层。
本发明实施例通过采用驱动芯片11以及多个绑定件组成显示面板驱动装置10，实现数据信号的传输和显示面板2的驱动，其中，用于传输数据信号的第二绑定件的数据焊盘P2与相邻的第二绑定件的数据焊盘P2错位设置，从而达到调整第二绑定件的数据焊盘P2间的距离的目的，在驱动电路100和显示面板2所需第二绑定件的总数不变的情况下，一个显示面板驱动装置10即信号源侧封装可封装更多的第二绑定件的个数，减少设计成本，从而达到减少信号源侧封装的个数的目的，同时，显示面板2依然采用单像素排列方式，无需变更显示面板2的驱动方式，从而达到提高驱动效率和显示效果的目的。
在上述显示面板驱动装置10的基础上进行优化和具体化，如图3所示，为了保证控制焊盘P1和数据焊盘P2的阻抗均匀和便于显示面板2绑定，在一个实施例中，控制焊盘P1和数据焊盘P2为方形焊盘。
同时，为了保证数据信号的稳定输出，避免因不同尺寸的数据焊盘P2导致相同电压大小的数据信号输出至不同数据焊盘P2导致输出信号变化，每一数据焊盘P2的长度相等且宽度相等，每一控制焊盘P1的长度相等且宽度相等。
在上述显示面板驱动装置10的基础上进行优化和具体化，在一个实施例中，所有第二绑定件中的第i个第二绑定件和第i+n个第二绑定件的数据焊盘P2首尾对齐设置；其中，i∈[1,N]，n≧1，N为所有第二绑定件的总数量。
本实施例中，为了减小显示面板驱动装置10的尺寸以及简化工艺，对应数量的第二绑定件中沿第二方向依次错位设置，然后错位对应数量后沿第二方向的反方向错位设置，依次反复，同时，沿第一方向上，第i个第二绑定件和第i+n个第二绑定件的数据焊盘P2首尾对齐设置，例如如图2所示，第二绑定件D1、D3、D5、D7的数据焊盘P2对应首尾对齐设置，同时，第二绑定件D2、D4、D6、D8的数据焊盘P2对应首尾对齐设置，或者如图3所示，第二绑定件D1、D2、D3、D4依次错位设置，然后第二绑定件D5、D6、D7沿第二方向的反方向依次错位设置。
通过沿第二方向以及与第二方向反方向分别错位设置并且对应首尾对齐，减少显示面板驱动装置10的尺寸以及保证第二绑定件之间的金属间距，提高驱动安全性。
在一个实施例中，为了进一步减小显示面板驱动装置10的尺寸以及简化工艺，n等于2，即相邻的两个第二绑定件的数据焊盘P2错位设置，中间间隔一个第二绑定件的两个第二绑定件的数据焊盘P2平行设置。
同时，当第一绑定件的控制焊盘P1同样错位设置时，错位方式可对应第二绑定件的数据焊盘P2的错位方式对应设置。
在上述显示面板驱动装置10的基础上进行优化和具体化，为了简化显示面板驱动装置10的结构和制程工艺，如图2所示，在一个实施例中，各第二绑定件设置于同一层电路板。
当设置于同一层电路板时，为了保证数据焊盘P2之间与信号引线之间短路距离，避免发生短路，在一个实施例中，每个第二绑定件的数据焊盘P2与相邻的第二绑定件的第三信号引线L3或者第四信号引线L4的的金属间距为6um～10um，即数据焊盘P2与相邻的信号引线之间至少要预留6um～10um的金属间距，避免发生短路故障，提高驱动安全性。
同时，为了进一步简化显示面板驱动装置10的结构和制程工艺，如图2所示，在一个实施例中，各第一绑定件设置于同一层电路板。
其中，基于短路防护要求，每个第一绑定件的控制焊盘P1与相邻的第一绑定件的第一信号引线L1或者第二信号引线L2的的金属间距可对应设置，可与第二绑定件中设置的金属间距相同或者不同，不做具体限制。
在上述显示面板驱动装置10的基础上进行优化和具体化，为了进一步提高驱动安全性，同时达到减小第二绑定件的金属间距的目的，如图7所示，在一个实施例中，相邻的两个第二绑定件设置于不同层电路板，且所有第二绑定件中的第i个第二绑定件和第i+2个第二绑定件设置于同一层电路板；其中，i∈[1,N]，N为所有第二绑定件的总数量。
本实施例中，中间间隔一个第二绑定件的两个第二绑定件设置于同一层，相邻的两个第二绑定件设置于不同层，且设置于同一层的数据焊盘P2首尾对齐设置，如此，相邻两个数据焊盘P2之间通过电路板的层间介质进行隔离，两者之间的金属间距可设置的更小，同一个显示面板驱动装置1可设置更多的第二绑定件，进而可进一步地减少显示面板驱动装置1的数量，同时，在一个实施例中，每个第二绑定件的数据焊盘P2与相邻的第二绑定件的第三信号引线L3或者第四信号引线L4的的金属间距为2um～4um，即数据焊盘P2与相邻的信号引线之间至少要预留2um～4um的金属间距，避免发生短路故障，提高驱动安全性。
在上述显示面板驱动装置10的基础上进行优化和具体化，为了进一步提高驱动安全性，同时达到减小第一绑定件的金属间距的目的，如图8所示，在一个实施例中，相邻的两个第一绑定件设置于不同层电路板，且所有第一绑定件中的第j个第二绑定件和第j+2个第二绑定件设置于同一层电路板；其中，j∈[1,M]，M为所有第一绑定件的总数量。
依据与第二绑定件相同的设置方式，相邻两个控制焊盘P1之间通过电路板的层间介质进行隔离，两者之间的金属间距可设置的更小，同一个显示面板驱动装置1可设置更多的第一绑定件，进而可进一步地减少显示面板驱动装置1的数量，其中，每个第一绑定件的控制焊盘P1与相邻的第一绑定件的第一信号引线L1或者第二信号引线L2的的金属间距可与第二绑定件中设置的对应金属间距相同或者不同，具体根据短路防护要求对应设置。
实施例二：
本发明还提出一种显示面板的驱动电路1，如图9所示，该显示面板的驱动电路1包括时序控制电路200和驱动电路100，驱动电路100包括多个显示面板驱动装置10，该显示面板驱动装置10的具体结构参照上述实施例，由于本显示面板的驱动电路1采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本实施例中，时序控制电路200与驱动电路100连接，多个显示面板驱动装置10并排设置于显示面板2的一侧，组成驱动电路100，并与显示面板2的数据信号引脚和GOA电路210的控制信号引脚对应连接，两个GOA电路210接入控制信号实现栅极驱动电路的功能，并与显示面板2的扫描线对应连接，实现显示面板2的逐行扫描，并配合显示面板驱动装置10实现各行的驱动。
实施例三：
本发明还提出一种显示装置，如图10所示，该显示装置包括背光模组3和显示面板2，显示面板2包括多个显示面板驱动装置10，该显示面板驱动装置10的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本实施例中，多个显示面板的驱动电路1通过第一绑定引脚区23与显示区22连接，与GOA电路210配合进行逐行扫描点亮，实现正常驱动，同时背光模组3提供相应的背光源，以显示对应的图像信息。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板驱动装置，包括驱动芯片、多个沿第一方向平行间隔排列的第一绑定件和多个沿第一方向平行间隔排列的第二绑定件，其特征在于：
每一所述第一绑定件包括沿第二方向依次连接的第一信号引线、控制焊盘和第二信号引线，所述第一信号引线用于连接所述驱动芯片的控制引脚，所述第二信号引线用于与显示面板的绑定引脚区绑定连接并传输控制信号，第一方向与第二方向相异；
每一所述第二绑定件包括沿第二方向依次连接的第三信号引线、数据焊盘和第四信号引线，所述第三信号引线用于连接所述驱动芯片的数据引脚，所述第四信号引线用于与显示面板的绑定引脚区绑定连接并传输数据信号；
相邻的两个所述数据焊盘错位设置。
2.如权利要求1所述的显示面板驱动装置，其特征在于，相邻的两个所述控制焊盘错位设置；
所述控制焊盘与相邻的所述数据焊盘错位设置。
3.如权利要求2所述的显示面板驱动装置，其特征在于，所述数据焊盘和所述控制焊盘为方形焊盘，每一所述数据焊盘的长度相等且宽度相等，每一所述控制焊盘的长度相等且宽度相等。
4.如权利要求3所述的显示面板驱动装置，其特征在于，所有所述第二绑定件中的第i个第二绑定件和第i+n个第二绑定件的数据焊盘首尾对齐设置；其中，i∈[1,N]，n≧1，N为所有所述第二绑定件的总数量。
5.如权利要求4所述的显示面板驱动装置，其特征在于，各所述第二绑定件设置于同一层电路板。
6.如权利要求5所述的显示面板驱动装置，其特征在于，每个所述数据焊盘与相邻的第二绑定件的第三信号引线或者第四信号引线的的金属间距为6um～10um。
7.如权利要求4所述的显示面板驱动装置，其特征在于，相邻的两个所述第二绑定件设置于不同层电路板，且所有所述第二绑定件中的第i个第二绑定件和第i+2个第二绑定件设置于同一层电路板；其中，i∈[1,N]，N为所有所述第二绑定件的总数量。
8.如权利要求7所述的显示面板驱动装置，其特征在于，每个所述第二绑定件的数据焊盘与相邻的第二绑定件的第三信号引线或者第四信号引线的的金属间距为2um～4um。
9.一种显示面板的驱动电路，包括时序控制电路和驱动电路，其特征在于，所述驱动电路包括多个如权利要求1～8任一项所述的显示面板驱动装置。
10.一种显示装置，其特征在于，包括背光模组和显示面板，所述显示面板包括多个如权利要求1～8任一项所述的显示面板驱动装置。
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|---|---|---|---|---|
| CN205264316U (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及显示器件 |
| CN206134145U (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-26 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| US9960132B1 (en) * | 2016-02-04 | 2018-05-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display apparatus and method for binding the same |
| CN109597252A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种液晶显示模组和液晶显示装置 |
| CN110032012A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
| CN110286535A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-27 | 上海天马微电子有限公司 | 显示模组、显示模组的制造方法及显示装置 |
| US20200142268A1 (en) * | 2018-11-06 | 2020-05-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN111650793A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-11 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板及其阵列基板 |
| CN112669707A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-16 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、柔性线路板、及显示装置 |
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205264316U (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及显示器件 |
| US9960132B1 (en) * | 2016-02-04 | 2018-05-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display apparatus and method for binding the same |
| CN206134145U (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-26 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| US20200142268A1 (en) * | 2018-11-06 | 2020-05-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN109597252A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种液晶显示模组和液晶显示装置 |
| CN110032012A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
| CN110286535A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-27 | 上海天马微电子有限公司 | 显示模组、显示模组的制造方法及显示装置 |
| CN111650793A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-11 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板及其阵列基板 |
| CN112669707A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-16 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、柔性线路板、及显示装置 |
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