CN1955792A - 液晶显示面板与其上的线路布局 - Google Patents

Abstract

本发明提供液晶显示面板与其上的线路布局，所述显示面板线路布局形成于一底材上，而在底材上形成一中央显示区域与一周边布线区域。此显示面板线路布局在周边布线区域内定义有多个芯片预留区块，用以装置驱动芯片。并且，此显示面板线路布局包括至少一第一组接触垫、至少一第二组接触垫与至少一连接线路。其中，第一组接触垫沿着芯片预留区块的其中一边排列。第二组接触垫沿着芯片预留区块的另一边排列。连接线路跨接于第一组接触垫与第二组接触垫间。本发明的线路布局可兼容于既有测试工序，并且可以共享测试治具。

Description

液晶显示面板与其上的线路布局

技术领域

本发明涉及一种液晶显示面板线路布局，尤其是一种配合晶粒玻璃接合工艺的线路设计，具体的讲是一种液晶显示面板与其上的线路布局。

背景技术

近年来，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)由于其轻薄、省电、无幅射线的优点，而逐渐取代传统映像管(Cathode Ray Tube，CRT)显示器，广泛应用于桌上型计算机、个人数字助理器、笔记本电脑、数字相机与移动电话等电子产品中。

在传统的液晶显示面板中，如图1所示，驱动像素显示的驱动芯片(LSIchip)22，32封装于一可挠性印刷电路薄膜24，34上。而此封装的驱动芯片22，32是采用卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding，TAB)的方式应用于接合工艺，亦即通过可挠性印刷电路薄膜24，34将用以制作走线的印刷电路板20，30与玻璃基板10作电连接。

为了进一步追求显示面板的轻薄化，如图2所示，其为显示新一代的晶粒玻璃接合(Chip On Glass，COG)工艺所制作的液晶显示面板。相对于图1的液晶显示面板，晶粒玻璃接合工艺所制作的液晶显示面板，利用非等向性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)将驱动芯片(LSI chips)42，52以裸晶(Flip-chip)的方式电接合至玻璃基板10表面的接触垫，因而可以节省可挠性印刷电路薄膜34的使用。

如图2所示，此晶粒玻璃接合工艺通常将电路走线直接设计于玻璃基板上(Wire-On-Array，WOA)。亦即将图1中原本必须制作于印刷电路板30的线路，改为直接制作于玻璃基板10上。通过此玻璃基板上的走线，直接串接(cascade)各个驱动芯片52的技术，更是液晶显示面板的栅极端常见的设计。

相对于传统卷带式自动接合的方式，此种通过晶粒玻璃接合工艺所制作的液晶显示面板，不仅可以减少可挠性印刷电路薄膜34的使用以降低制作成本。将电路走线直接设计于玻璃基板上(WOA)，更可以省掉印刷电路板20，30的设计与制作成本，而印刷电路板20，30的精简还可以降低显示器的尺寸与重量。

请参照图3所示，其放大显示图2的液晶显示面板的信号端的周边布线区域10b，并移除驱动芯片42，以显示位于驱动芯片42下方的芯片预留区块110的线路布局。此芯片预留区块110排列于液晶显示面板的周边布线区域10b，其相对两边分别具有一接触垫组120，130。其中，邻近于玻璃基板边缘10c的接触垫组120用以输入控制信号与电源信号。邻近于显示面板的中央显示区域10a的接触垫组130，则是用以输出显示信号以控制像素元件的显示。值得注意的是，各个芯片预留区块110间并未有线路相互连接。因此，如图2所示，控制信号与电源信号是通过可挠性印刷电路薄膜44分别输入各个装设于芯片预留区块110上的驱动芯片42。

虽然晶粒玻璃接合工艺具有如此成本上的优势，但是受限于显示面板的边框(即前述周边布线区域)10b的大小，其上所能容许的线路设计空间与接点数量受到限制。因此，如图2所示，以晶粒玻璃接合工艺，搭配玻璃基板上走线路串接各驱动芯片的方法，通常仅能适用于接点数较少的栅极驱动芯片52。至于接点数较多的信号驱动芯片42，其周边线路主要还是设计于一外接的印刷电路板40，而此电路板再通过可挠性印刷电路薄膜44输入信号至这些信号驱动芯片42。

然而，为了更进一步降低制作成本，在玻璃基板上制作走线以串接各个信号驱动芯片42已成为必然的趋势。又，由于信号驱动芯片42所处理的信号种类繁多，所需的接点数也较多。除了会对面板上的线路布局造成严格的限制外；如何使此串接后的线路布局相容于既有工艺(此既有工艺配合图3的线路布局)，如共享现有的测试方式、测试治具等，更成为此线路布局导入量产的一大挑战。

于是，如何使串接设计的显示面板的线路布局兼容于既有工艺，已成为当前显示面板线路布局设计重要发展目标之一。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种显示面板，利用玻璃基板上走线串接(cascade)各个驱动芯片以降低制作成本。并且，此显示面板的线路布局可兼容于既有的测试工序。

本发明所提供的显示面板线路布局形成于一底材上，而在底材上形成一中央显示区域与一周边布线区域。此显示面板线路布局在周边布线区域内定义有多个芯片预留区块，用以装置驱动芯片。并且，此显示面板线路布局包括至少一第一组接触垫、至少一第二组接触垫与至少一至少一连接线路。其中，第一组接触垫沿着芯片预留区块的其中一边排列。第二组接触垫沿着芯片预留区块的另一边排列。连接线路跨接于第一组接触垫与第二组接触垫间。

搭配此线路布局，本发明一并提供一显示面板，包括一底材、多个像素元件、多个芯片预留区块、至少一第一组接触垫、多个信号输出线路、至少一第二组接触垫、多个信号传输线路、多个相互串接的驱动芯片与至少一连接线路。其中，底材区分为一中央显示区域与一周边布线区域。多个像素元件阵列排列于中央显示区域。多个芯片预留区块沿着中央显示区域的边缘，排列于周边布线区域内。第一组接触垫沿着芯片预留区块邻近于中央显示区域的一边排列。信号输出线路由第一组接触垫延伸至中央显示区域内，用以控制像素元件的显示。第二组接触垫沿着芯片预留区块的另一边排列。信号传输线路位于周边布线区域内，并且连接至第二组接触垫以传输显示所需的一控制信号与一电源信号。驱动芯片装置于芯片预留区块上；并且，通过这些第一组接触垫与第二组接触垫，电连接至信号输出线路与信号传输线路。连接线路位于芯片预留区块内，并且跨接于第一组接触垫与第二组接触垫间。

本发明另提供一种显示面板线路布局，形成于一底材上，并于所述底材上形成一中央显示区域与一周边布线区域，所述周边布线区域内定义有多芯片预留区块用以装置驱动芯片，所述显示面板线路布局包括：

至少一第一组接触垫，沿着所述芯片预留区块的一边排列；

至少一信号传输线路，位于所述周边布线区域，用以连接相邻二芯片预留区块；以及

至少一连接线路，跨接于所述第一组接触垫与所述信号传输线路间。

本发明的线路布局可兼容于既有测试工序，并且可以共享测试治具。

附图说明

图1为一传统采用卷带式自动接合工艺的液晶显示面板的示意图；

图2为一传统采用晶粒玻璃接合工艺的液晶显示面板的示意图；

图3为放大显示图2的液晶显示面板信号端的线路布局；

图4A为本发明显示面板一较佳实施例的示意图；

图4B为放大显示图4A的周边布线区域的线路布局；

图5为本发明线路布局第二较佳实施例的示意图；

图6为本发明线路布局第三较佳实施例的示意图；

图7为本发明线路布局第四较佳实施例的示意图；

图8为本发明线路布局第五较佳实施例的示意图。

主要图号说明：

玻璃基板10                驱动芯片22，32，42，52

印刷电路板20，30          可挠性印刷电路薄膜24，34，44

芯片预留区块110           中央显示区域10a

周边布线区域10b           玻璃基板边缘10c

接触垫组120，130          印刷电路板40

底材200                   像素元件310

驱动芯片320                         中央显示区域200a

周边布线区域200b                    芯片预留区块210

芯片预留区块的边缘210a，210b，210c

第一组接触垫230                     信号输出线路232

第二组接触垫240                     信号传输线路242

第三组接触垫220                     信号输入线路222

连接线路250                         测试垫A1，A2，A3，A4，A5，A6

接触垫B1，B3                        信号传输线路C1，C2，C3，C4，C6

连接线路252，254a，254b，256，258   信号输出线路D5

具体实施方式

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

请参照图4A与图4B所示，其为本发明显示面板一较佳实施例的示意图。如图4A所示，此显示面板包括一底材200、多个像素元件310与多个驱动芯片320。其中，底材200区分为一中央显示区域200a与一周边布线区域200b。多个像素元件310阵列排列于中央显示区域200a。驱动芯片320沿着中央显示区域200a的边缘，排列于周边布线区域200b内。

图4B放大显示图4A的周边布线区域200b，并且移除驱动芯片320，以显示本发明的线路布局。如图中所示，周边布线区域200b上设置有多个芯片预留区块210，以供装置驱动芯片320。各个芯片预留区块210沿着中央显示区域200a的边缘，排列于周边布线区域200b内。

第一组接触垫230沿着芯片预留区块210邻近于中央显示区域200a的一边210a排列。信号输出线路232由第一组接触垫230延伸至中央显示区域200a内。由此，驱动芯片320可以控制像素元件310的显示。第二组接触垫240沿着芯片预留区块210的另一边210b排列。信号传输线路242位于周边布线区域200b内，并且连接至第二组接触垫240，以传输驱动芯片320运作所需的控制信号与电源信号。第三组接触垫220沿着芯片预留区块210邻近于显示面板边缘的一边210c排列。信号输入线路222连接至第三组接触垫220，亦可用以输入控制信号与电源信号。

连接线路250位于芯片预留区块210内，并且跨接于第一组接触垫230与第二组接触垫240间。在第一组接触垫230中具有至少一个测试垫A1供电路检测之用。此测试垫A1通过连接线路250电连接至第二组接触垫的一接触垫B1，而此接触垫B1连接至一信号传输线路C1。因此，通过测试垫A1即可输入信号至信号传输线路C1作为检测之用。

请一并参照图4A，各个装设于芯片预留区块210上的驱动芯片320可以通过第二组测试垫240与信号传输线路242相互串接(cascade)。因此，驱动芯片320运作所需的控制信号或电源信号，可以通过此信号传输线路242，依序传递至各个驱动芯片320。相比之下，通过信号输入线路222与第三组测试垫220输入各个驱动芯片320的控制信号或电源信号，则是分别独立输入各个驱动芯片320。

就一较佳实施例而言，驱动芯片320运作所需的电源信号最好是经由信号输入线路222与第三组测试垫220输入，以避免电源信号的强度在信号传递过程中下降，而影响驱动芯片320输出的信号质量。其次，就受信号强度影响不大的控制信号而言，则可选择经由信号传输线路242与第二组测试垫240，依序传输至各个驱动芯片320。值得注意的是，本发明的线路布局是针对以玻璃基板上走线串接的驱动芯片，而不限于显示面板的栅极端或是信号端。同时，由于本发明可以利用玻璃基板上的走线串接各个驱动芯片320。因此，如图4A所示，本发明的显示面板中，不需要为每一个驱动芯片320分别设置一相对应的可挠性印刷电路薄膜400。来自印刷电路板500的信号，可以通过相对少数的可挠性印刷电路薄膜400传递至各个驱动芯片320，而可以节省可挠性印刷电路薄膜400的使用。

图5所示为本发明线路布局第二较佳实施例的示意图。相对于图4B的实施例，本实施例的芯片预留区块210内，并未有第三组接触垫220的配置。因此，驱动芯片320运作所需的控制信号与电源信号完全通过第二组接触垫240与信号传输线路242传输。此种配置方式，主要可应用于栅极端的线路布局。

请参照图6，其为本发明线路布局第三较佳实施例的示意图。相对于图4B的实施例，本实施例的第一组接触垫230中，具有一测试垫A2通过位于芯片预留区块210内的连接线路252直接连接至信号传输线路C2。并且，此测试垫A2并未连接有信号输出线路232。通过此测试垫A2，即可输入信号至信号传输线路C2进行检测。

请参照图7，其为本发明线路布局第四较佳实施例的示意图。相对于图4B的实施例，本实施例的第一组接触垫230中，具有多个(图中显示二个)测试垫A3，A4，分别通过连接线路254a，254b连接至不同的信号传输线路C3，C4。如图中所示，这些连接线路254a，254b的布局，可以采用如图4B的方式，亦即跨接于第一组接触垫230的一接触垫A3与第二组接触垫240的一接触垫B3间；也可以采用如图6所示的方式，亦即跨接于第一组测试垫230的一接触垫A4与信号传输线路C4间。

请参照图8所示，为本发明线路布局第五较佳实施例的示意图。相对于图4B的实施例，本实施例的芯片预留区块210内，具有一连接线路258跨接于第一组接触垫230中二个不同的接触垫A5，A6间。其中一个接触垫A6连接至信号传输线路C6，另一个接触垫A5连接至信号输出线路D5。又，接触垫A5可充作一测试垫，以输入相对应的信号至信号传输线路C6作为检测之用。

配合图3的传统线路布局，传统的测试工艺与测试治具设计用以检测位于芯片预留区块110内的接触垫组130。相比之下，如图4B所示，本发明的线路布局增加了第二组接触垫240与信号传输线路242。但就本发明的线路布局而言，并不需要直接检测第二组测试垫240，而是通过检测第一组测试垫230(相对应于图3中的接触垫组130)即可输入相对应的信号至信号传输线路242作为检测之用。换言之，本发明的线路布局可兼容于既有测试工序(此既有测试工序搭配图3的线路布局)，并且可以共享测试治具。

以上所述为利用较佳实施例详细说明本发明，而非限制本发明的范围，而且熟知此类技术的人员皆能明了，适当而作些微的改变及调整，仍将不失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示面板线路布局，形成于一底材上，并于所述底材上形成一中央显示区域与一周边布线区域，其特征在于，所述周边布线区域内定义有多芯片预留区块用以装置驱动芯片，所述显示面板线路布局包括：

至少一第一组接触垫，沿着所述芯片预留区块的一边排列；

至少一第二组接触垫，沿着所述芯片预留区块的另一边排列；以及

至少一连接线路，跨接于所述第一组接触垫与所述第二组接触垫间。

2.根据权利要求1所述的显示面板线路布局，其特征在于，所述驱动芯片相互串接。

3.根据权利要求1所述的显示面板线路布局，其特征在于，所述第一组接触垫沿着所述芯片预留区块邻近于所述中央显示区域的一边排列。

4.根据权利要求1所述的显示面板线路布局，其特征在于，所述驱动芯片运作所需的控制信号通过所述第二组接触垫输入所述驱动芯片。

5.根据权利要求1所述的显示面板线路布局，其特征在于，所述驱动芯片运作所需的电源信号通过所述第二组接触垫输入所述驱动芯片。

6.一种显示面板，其特征在于包括：

一底材，区分为一中央显示区域与一周边布线区域；

多个像素元件，阵列排列于所述中央显示区域；

多个芯片预留区块，沿着所述中央显示区域的边缘，排列于所述周边布线区域内；

至少一第一组接触垫，沿着所述芯片预留区块邻近于所述中央显示区域的一边排列；

多个信号输出线路，由所述第一组接触垫延伸至所述中央显示区域内，用以控制所述像素元件的显示；

至少一第二组接触垫，沿着所述芯片预留区块的另一边排列；

多个信号传输线路，位于所述周边布线区域内，并且连接至所述第二组接触垫，用以传输显示所需的信号；

多个相互串接的驱动芯片，分别装置于所述芯片预留区块上，并且，通过所述第一组接触垫与所述第二组接触垫，电连接至所述信号输出线路与所述信号传输线路；

至少一连接线路，位于所述芯片预留区块内，并且跨接于所述第一组接触垫与所述第二组接触垫间。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一组接触垫中包含有至少一个测试垫供电路检测之用。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述测试垫通过所述连接线路电连接至所述第二组接触垫，藉以输入所述检测信号。

9.一种显示面板线路布局，形成于一底材上，并于所述底材上形成一中央显示区域与一周边布线区域，其特征在于，所述周边布线区域内定义有多芯片预留区块用以装置驱动芯片，所述显示面板线路布局包括：

至少一第一组接触垫，沿着所述芯片预留区块的一边排列；

至少一信号传输线路，位于所述周边布线区域，用以连接相邻二芯片预留区块；以及

至少一连接线路，跨接于所述第一组接触垫与所述信号传输线路间。

10.根据权利要求9所述的显示面板线路布局，其特征在于，所述第一组接触垫沿着所述芯片预留区块邻近于所述中央显示区域的一边排列。

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