CN101067640A - 电路接合检测装置、电子设备及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路接合检测装置、电子设备及检测方法。电路接合检测装置包含基板、电路模块、一组感测元件及检测单元。基板上设有多个接触垫。电路模块上包含有多个导电凸块，分别对应于基板上的接触垫。感测元件分别对应设置于部分接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一的两侧；而检测单元则连接于该组感测元件，以便在两侧设置有感测元件的接触垫及对应的导电凸块至少其中之一产生变形而接触感测元件时，输出错误信号。本发明可用自动化的工艺取代人力检测，降低成本和组装难度以及检测漏失的可能性，并具有较低生产成本。

Description

电路接合检测装置、电子设备及检测方法

技术领域

本发明涉及一种电路接合检测装置、其使用的检测方法以及使用此检测装置及方法的光电装置；特别涉及一种显示面板上电路接合检测装置、其使用的检测方法以及使用此检测装置及方法的显示面板。

背景技术

随着显示面板技术的不断提升，带动对显示面板驱动集成电路在封装上的技术成长需求。以薄膜晶体管液晶显示装置为例，目前常见的驱动电路封装方式包含卷带封装(Tape Carrier Package，TCP)、薄膜上芯片(Chip on Film，COF)以及玻璃上芯片(Chip on Glass，COG)三种。其中玻璃上芯片的封装方式由于具有降低成本、简化工艺及高精密度的优点，因此渐渐成为广泛使用的封装方式。

图1所示为传统玻璃上芯片封装方式的示意图。玻璃基板10上设置电性连接于薄膜晶体管的导通垫11。芯片30上的驱动电路具有与导通垫11产生电连接的导电块31。在导通垫11与导电块31之间设有一层具有传导粒子22的接合材料20，例如各向异性导电胶膜(ACF)。当将芯片30压合至玻璃基板10上后，导通垫11即可借助中间受压的接合材料与对应的导电块31导通。

然而对于包含玻璃上芯片在内的所有封装方式而言，芯片30与基板上线路的对位精确度及压痕的检测均为工艺成品率提升的重点。如图1所示，由于过压或芯片30的衬底33厚度不均匀等原因，往往会造成导电块31的变形过大，进而造成有瑕疵的不良产品。为筛选出这类不良产品，一般均由人进行目视检测。然而此种方式的筛选造成工艺不连贯，且有漏检的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路接合检测装置及其使用的检测方法，可用自动化的工艺取代人力检测。

本发明的另一目的在于提供一种电路接合检测装置及其使用的检测方法，可降低成本并使组装难度降低。

本发明的另一目的在于提供一种电路接合检测装置及其使用的检测方法，可降低检测漏失的可能性。

本发明的另一目的在于提供一种显示装置，具有较低的生产成本。

本发明的电路接合检测装置包含基板、电路模块、一组感测元件及检测单元。基板上设有多个接触垫。在多个接触垫中，由至少一个接触垫形成第一组。电路模块对应设置于基板上。电路模块包含有多个导电凸块。导电凸块分别对应于基板上的接触垫。感测元件分别对应设置于第一组中的接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一的两侧。检测单元耦接于感测元件，以便当该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少其中之一产生变形而接触该组感测元件中的至少一个感测元件时，输出错误信号。

上述装置中，该错误信号可为该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少一个的信号差值。

上述装置中，该组感测元件中的至少一个感测元件可包含线状图案、矩形图案、或上述图案的组合。

上述装置中，所述多个接触垫可包含至少一个第二组，该第二组可具有多个接触垫，如此具有至少一个接触垫的该第一组的设置位置可包含设置于具有所述多个接触垫的该第二组的外侧、具有所述多个接触垫的该第二组之中、或上述的组合。

上述装置中，该组感测元件的其中一个感测元件可具有接地信号及共通信号其中之一。

上述装置中，该组感测元件的其中一个感测元件可具有接地信号，另一个感测元件可具有共通信号。

上述装置中，该组感测元件的其中一个感测元件与该第一组中的该接触垫的其中一侧边的距离可实质上大于或实质上等于2微米。

上述装置中，该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少一个的至少一个侧边产生变形时的变形量实质上可大于或实质上等于50％。

上述装置中，该电路模块可包含集成电路、柔性衬底、刚性衬底、或上述的组合。

上述装置中，该基板的材料可包含透明材料、不透明材料或柔性材料。

本发明还提供一种电路接合检测装置，包含：基板，该基板上设置有多个接触垫，其中该接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少两个接触垫；电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；一组感测元件，与该第一组中的各接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一对应地交错排列；以及检测单元，连接于该组感测元件，以便当该第一组中的所述多个接触垫的至少一个及对应于该第一组中的所述多个接触垫的所述多个导电凸块的至少一个产生变形而接触该组感测元件中的至少一个感测元件时，输出错误信号。

上述装置中，该错误信号可为该第一组中的所述多个接触垫的至少一个及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少一个的信号差值。

上述装置中，该组感测元件中的至少一个感测元件可包含线状图案、矩形图案、或上述图案的组合。

上述装置中，所述多个接触垫可包含至少一个第二组，该第二组具有多个接触垫，如此具有所述多个接触垫的该第一组的设置位置可包含设置于具有所述多个接触垫的该第二组的外侧、具有所述多个接触垫的该第二组之中、或上述的组合。

上述装置中，该组感测元件的其中一个感测元件可具有接地信号及共通信号其中之一。

上述装置中，该组感测元件的其中一个感测元件可具有接地信号，另一个感测元件具有共通信号。

上述装置中，该第一组中的所述多个接触垫的至少一个及对应于该第一组中的所述多个接触垫的该导电凸块的至少一个的至少其中之一在产生变形时的变形量可实质上大于或实质上等于50％。

上述装置中，该电路模块可包含集成电路、柔性衬底、刚性衬底、或上述的组合。

上述装置中，该基板的材料可包含透明材料、不透明材料或柔性材料。

本发明还提供一种电子设备，该电子设备包含上述电路接合检测装置。

本发明还提供一种电路压合检测装置的检测方法，该方法包含：提供电路压合检测装置，该电路压合检测装置包含基板，且该基板上设置有多个接触垫，其中所述多个接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少一个接触垫；电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；一组感测元件，对应设置于该第一组中的该接触垫及其对应的导电凸块的至少其中之一的两侧；以及检测单元，连接于该组感测元件；压合该基板及该电路模块，使得该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块电性连接；以及测量该组感测元件，以判断该基板上的具有至少一个接触垫的该第一组与该电路模块上的对应于该第一组中的所述多个接触垫的该导电凸块的至少一个是否产生变形。

上述方法中，压合该基板及该电路模块的步骤可包含：将该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块进行对位。

上述方法还可包含：在该基板与该电路模块之间提供接合材料。

上述方法中，测量该感测元件的步骤可包含将一信号传输到该组感测元件中的至少一个感测元件，且该组感测元件将另一信号传输到该检测单元，来检测该另一信号是否实质上等于该信号。

上述方法中，该信号可包含共通信号、接地信号、或上述信号的组合。

本发明提供一种电路压合检测装置的检测方法，该方法包含：提供电路压合检测装置，该电路压合检测装置包含基板，且该基板上设置有多个接触垫，其中所述多个接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少两个接触垫；电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；一组感测元件，与该第一组中的各接触垫及其对应的导电凸块的至少其中之一对应地交错排列；以及检测单元，连接于该组感测元件；压合该基板及该电路模块，使得该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块电性连接；以及测量该组感测元件，以判断该基板上的具有至少两个接触垫的该第一组与该电路模块上的对应于该第一组中的所述多个接触垫的该导电凸块的至少一个是否产生变形。

上述方法中，压合该基板及该电路模块的步骤可包含：将该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块进行对位。

上述方法还可包含：在该基板与该电路模块之间提供接合材料。

上述方法中，测量该感测元件的步骤可包含：将一信号传输到该组感测元件中的至少两个感测元件，且该组感测元件将另一信号传输到该检测单元，来检测该另一信号是否实质上等于该信号。

上述方法中，该信号可包含共通信号、接地信号、或上述信号的组合。

本发明还提供一种电子设备的检测方法，包含上述的电路接合检测装置的检测方法。

本发明的电路压合状态检测方法包含：设置感测元件于第一组中接触垫的两侧；压合基板与电路模块，使基板上的所述多个接触垫与电路模块上的所述多个导电凸块电性连接；以及测量该组感测元件，以判断位于该组感测元件之间的接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一是否有产生变形。当检测单元判断接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一产生变形时，则输出错误信号。

附图说明

图1为传统液晶面板上控制电路压合的示意图；

图2为本发明电路接合检测装置的第一实施例剖面图；

图3为图2所示第一实施例的变化实施例剖面图；

图4a为第二实施例的俯视图，其中第一组接触垫位于第二组接触垫外侧；

图4b为第二实施例的变化实施例，其中第一组接触垫位于第二组接触垫之中；

图4c为第二实施例的变化实施例，其中部分第一组接触垫位于第二组接触垫外侧；

图5a为第三实施例的俯视图，其中第一组接触垫由单一接触垫形成；

图5b为第三实施例的变化实施例，其中第一组接触垫由单一接触垫形成；

图6为第四实施例的示意图；

图7为第五实施例的俯视图，其中电路模块包含柔性衬底或刚性衬底；

图8为第六实施例的俯视图，其中电路模块同时包含柔性衬底及刚性衬底；

图9a为由三个接触垫组成第一组时的第七实施例示意图；

图9b为第七实施例的变化实施例的示意图；

图10为本发明电路压合检测方法的实施例流程图；

图11为应用于显示面板及电子设备的实施例示意图。

其中，附图标记说明如下：

100 基板

110 接触垫

111 第一组

112 第二组

200 接合材料

220 导电粒子

300 电路模块

310 导电凸块

350 柔性电路板

370 印刷电路板

500 感测元件

700 检测单元

701 错误信号

710 警示装置

具体实施方式

本发明提供一种电路接合检测装置、其使用的检测方法以及使用此检测装置及方法的光电装置。本发明的实施例，较佳地，是以检测玻璃上芯片工艺为范例说明；然而在不同实施例中，本发明也可检测薄膜上芯片工艺的电路、卷带封装、或其他具有类似构造成的电路。其中玻璃上芯片工艺及薄膜上芯片工艺中，较佳地，使用各向异性导电胶膜作为主要接合材料；然而在不同实施例中，接合材料也使用其他适当材料(如焊锡、贴布、或其它材料)作为接合材料。再者，本发明的下述实施例均以其中一侧来当作实施范例，但不限于此，也可选择性地在全部侧边都使用本发明的下述实施例。

本发明的电路接合检测装置包含基板100、电路模块300、一组感测元件500及检测单元700。在图2所示的第一实施例中，基板100上设有多个接触垫110，其排列方式包含并排排列、品字型排列、或其它排列方式等。此外，如图2所示，在多个接触垫110中，由至少一个接触垫110形成第一组111。接触垫110电性连接于基板100上的薄膜晶体管或其他形式的信号传导电路。基板100的材料可包含：柔性材料，例如橡胶、聚酰类、聚醇类、聚酯类、热固性聚合物、热塑性聚合物、或其它聚合物、或上述的组合；不透明材料，例如硅片、陶瓷、或其它材料；或透明材料，例如玻璃、石英、或其它材料。在图2所示的本实施例中，基板100的材料以玻璃为实施范例，但不限于此材料。接触垫110的材料包含：反射材料，例如金、银、铜、铁、锡、铅、镉、钨、钛、钽、钕、铝、钼、铪、或其它金属、或上述金属的合金、或上述金属的氮化物、或上述金属的氧化物、或上述金属的氮氧化物、或上述金属的组合；透明材料，例如铟锡氧化物、铝锌氧化物、铟锌氧化物、镉锡氧化物、或其它材料、或上述材料的组合；或非金属的材料，例如掺杂的含硅单晶材料、掺杂的含硅多晶材料、掺杂的含硅微晶材料、掺杂的含硅非晶材料、或含锗的材料、或其它材料、或上述材料的组合；或上述材料的组合。

电路模块300对应地设置于基板100上。电路模块300上包含有多个导电凸块310。上述多个导电凸块310分别对应于基板100上的接触垫110，因此导电凸块310在电路模块300上的排列方式较佳地对应于接触垫110的排列方式。导电凸块310与接触垫110较佳地借助处于它们之间的接合材料200进行信号或电连接。接合材料200较佳地包含具有/不具有导电粒子220的接合物，例如：各向异性导电胶膜或其它聚合物，本发明是以具有导电粒子的各向异性导电胶膜为例；然而在不同实施例中，接合材料也可用其他适合的材料(如焊锡、贴布、或其它材料)代替。导电凸块310较佳地由导电金属制成，例如金、银、铜等。电路模块300为集成电路(如芯片、或其它集成电路)、印刷电路板、柔性电路板、或其他基板为基材的模块，或上述电路或模块的组合。本实施例是以集成电路(如芯片)为实施范例，但并不限于此。

在图2所示的第一实施例中，以感测元件500分别对应设置于具有第一组111中接触垫110两侧的基板上100为实施范例，但并不限于此，可选择性地依不同实施例而改变，如图3所示第一实施例的变化例中，感测元件500设置于电路模块300上、或二者(如基板100及电路模块300)都设置有感测元件500。感测元件500与相邻接触垫110侧边的距离依设计而定，本发明的实施例较佳地以实质上大于或实质上等于2微米(μm)为实施范例，但并不限于此，也可配合较精密的电路设计，将此距离加以调整及缩减。位于接触垫110两侧的感测元件500分别传输不同的信号。本实施例是以位于接触垫110一侧的感测元件500传输接地信号Vg，而以位于同一接触垫110另一侧的感测元件500传输共通信号Vcom，共通信号的实施范例例如为基板100上的电路所传输的Vcom。但不限于此，二者所传输的不同信号也可选择性地传输基板100上电路所提供的信号、电路模块300所提供的信号以及其他信号源所提供的信号或电压电位至少其中之一。

检测单元700分别耦接于感测元件500，以检测感测元件500上的信号或信号的变化。检测单元700可选择性地以固件模块、软件模块、硬件模块、或上述模块的组合形式存在于接合检测装置中。此外，为了使人容易得知信号是否有误，较佳地，检测单元700连接于警示装置710，然而不限于此，也可不使用此警示装置710而使用其它装置。警示装置710包含显示屏幕、扬声装置、表单产生装置、或其他装置、或上述装置的组合；而警示的方式则包含荧幕显示、警示音、报表、或其他形式、或上述形式的组合。当第一组111中的接触垫110或其所对应的导电凸块310因压合或其他原因产生变形并接触任一感测元件500时，检测单元700即可借助传递和/或检测到感测元件500上的信号而得知此状态的改变。此外，若同一接触垫110两侧的检测单元700同时遭到接触时，检测单元700也可检测到此状态的改变。为了能够较容易地规范及判断接触垫110和/或导电凸块310的变形标准，较佳地，可设计将接触垫110和/或导电凸块310在同一维度(如水平方向)上的变形量当作容许值。当接触垫110和/或导电凸块310的侧边与感测元件500接触时，较佳地，接触垫110和/或导电凸块310在同一维度上的变形量实质上大于或实质上等于50％。然而变形量也可依接触垫110和/或导电凸块310的尺寸、排列的间距或压合的深度加以改变；例如可将此变形量容许度缩小至实质上约12.5％或放宽至实质上约80％。

当检测单元700检测到和/或传递感测元件500上的信号或是信号变化后，检测单元700即据以传输错误信号701，并可借助警示装置710发出警示。为了使得错误信号701较易被判别，因此，感测元件500接触的接触垫110和/或导电凸块310的信号变化(即差值)，较佳地，为绝对信号差值，但不限于此，也可依原信号差值来判断。

在图4a所示的第二实施例中，在基板110上的全部的多个接触垫110中，还可由多个接触垫110形成第二组112接触垫110。就此实施例而言，第一组111内包含有至少两个接触垫110；然而在不同实施例中，第一组111可包含一个或两个以上的接触垫110，例如包含一个、两个、三个、四个、五个、或六个等数目的接触垫110。如图4a所示，当第一组111内包含两个相邻的接触垫110时，可在此两个接触垫110的两侧及中间分别设置一个感测元件500；换言之，在此第一组111内设置有三个感测元件500。然而在不同实施例中，在此相邻的两个接触垫110中，也可在每一接触垫110的两侧均设置分离的感测元件500，因此，两个相邻的接触垫110之间设置有两个独立的感测元件500。

再者，第一组111的接触垫110设置于第二组112接触垫110的外侧。较佳地，第一组111中的接触垫110作为对位接触垫110、虚置接触垫(dummycontacted pad)110、或供其他非信号传递用途使用的接触垫110；而第二组112中的接触垫110则为供电路信号传递用的接触垫110，但并不限于此，可选择性地改变上述的功能。同样地，也可将对应于接触垫110的电路模块300上的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电性连接。此外，第一组111及第二组112接触垫110较佳地沿同一方向排列，且它们之间具有较大的间隙作为隔离；然而在不同实施例中，第一组111与第二组112也可沿不同的方向、具有不同的间隙，或以其他排列方式来改变。

图4b所示为图4a所示第二实施例的一变化实施例。在此实施例中，第一组111的接触垫110设置于第二组112接触垫110之中；换言之，第一组111的接触垫110穿插排列于第二组112的接触垫110之间。此时第一组111与第二组112的接触垫110较佳地均为供传递电路信号用的接触垫110。因此，在此实施例中，第一组111的接触垫110与第二组112的接触垫110的差别仅在于第一组111的接触垫110的两侧设有感测元件500；而第二组112接触垫110的两侧并未设有感测元件500。同样地，也可将对应于接触垫110的电路模块300上的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电性连接。

图4c所示为图4a所示第二实施例的另一变化实施例。在此实施例中，部分第一组111的接触垫110设置于第二组112的接触垫110之中，而部分第一组111的接触垫110设置于第二组112的接触垫110的外侧。同样地，也可将对应于接触垫110的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电性连接。借助此设置，还可掌握不同区域位置中接触垫110与导电凸块110的接合状况。

在图5a所示的第三实施例中，第一组111中包含单一接触垫110。此接触垫110的两侧分别设置感测元件500，第一组111的接触垫110设置于第二组112接触垫110的外侧，但不限于此，感测元件500也可设置于具有至少两个接触垫(例如两个、三个、四个、五个接触垫等)的第一组111的外侧，也就是至少两个接触垫的外侧。较佳地，第一组111中的接触垫110为对位接触垫110、虚置接触垫110、或供其他非信号传递用途使用的数个接触垫110；而第二组112中的接触垫110则不包含在第一组111内的其他接触垫110，且第二组112中的接触垫110包含供信号传递用途使用的数个接触垫110、对位接触垫110、虚置接触垫110、或供其他非信号传递用途使用的数个接触垫110。同样地，也可将对应于接触垫110的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电性连接。

图5b所示为图5a所示第三实施例的另一变化实施例。在此实施例中，第一组111也只包含有单一的接触垫110，且其设置于第二组112的接触垫110之中；换言之，在第二组112的多个接触垫110中择一将感测元件500设置于所选择的接触垫110的两侧，使之成为第一组111的接触垫110，但不限于此，第一组111也可包含有至少两个接触垫110，且其设置于第二组112的接触垫110之中，且感测元件500设置于该第一组的接触垫的两侧。此时第一组111与第二组112的接触垫110较佳地均为供传递电路信号用的接触垫110，但不限于此，也可为非供传递电路信号用的接触垫110(如对位接触垫、虚置接触垫、或其它接触垫)。因此，在此实施例中，第一组111的接触垫110与第二组112的接触垫110的差别仅在于第一组111的接触垫110的两侧设有感测元件500；而第二组112的接触垫110的两侧并未均设有感测元件500。同样地，也可将对应于接触垫110的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电性连接。

此外，在图4a至图4c及图5a至图5b的实施例中，感测元件500为线状图案的电路，但不限于此，感测元件500也可如图6所示的第四实施例，为矩形图案的电路、或其它形状的电路、或上述形状的电路的组合(如感测元件的图案可为先矩形图案，再为线状图案，或是先为线状图案，然后为矩形图案，最后为线状图案)。此外，此实施例，也可与使用上述实施例所述，如排列方式、设计规范来搭配使用。

在图4a至图4c及图5a至图5b的实施例中，以电路模块300为集成电路来当作实施范例，且与基板100进行连接。此时电路模块300上的导电凸块310与基板100上的接触垫110借助接合材料电连接；然而在不同实施例中，电路模块300也包含：柔性衬底，如软性电路板(FPC)、热塑性聚合物、热固性聚合物、或上述电路板或聚合物的组合；刚性基板，如印刷电路板(PCB)、陶瓷、或其它材料；或上述柔性衬底和刚性基板的组合作为衬底。其中，上述衬底可选择性地包含或不包含驱动电路(如集成电路，包含芯片)。

例如在图7所示的第五实施例中，电路模块300包含柔性电路板350作为衬底。其中，柔性电路板可选择性地包含或不包含驱动电路(如集成电路)。第一组111的接触垫110设置于第二组112的接触垫110的外侧。也可将对应于接触垫110的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电性连接。此外，在第五实施例的变化实施例中，也可使用上述实施例所述的方式，如：将第一组111的接触垫110穿插排列于第二组112接触垫110之间等。对应于接触垫110的导电凸块310则分别对应接触垫110设置，并产生电性连接。然而在图7所示的第五实施例中，也可用印刷电路板等刚性衬底作为柔性电路板的替代。其中，印刷电路板可选择性地包含或不包含驱动电路(如集成电路，包含芯片)。必需指出的是，电路接合检测装置并非仅限用于柔性电路板350与基板100上接触垫110的连接，也可选择性用于柔性电路板350与其他装置上接触垫110的连接，及用于基板100上接触垫110与其他形式电路模块300的连接至少其中之一。

然而电路模块300也可同时包含柔性衬底及刚性衬底。例如在图8所示的第六实施例中，电路模块300同时包含有柔性电路板350及印刷电路板370，其中印刷电路板370连接于柔性电路板350，且柔性电路板350及印刷电路板370至少其中之一可选择性地包含或不包含驱动电路(如集成电路)。第一组111的接触垫110设置于第二组112接触垫110的外侧。也可将对应于接触垫110的导电凸块310分为第一组及第二组，以与接触垫110产生电连接。在第六实施例的变化实施例中，也可使用上述实施例所述的方式，如：将第一组111的接触垫110穿插排列于第二组112的接触垫110之间等。对应于接触垫110的导电凸块310则分别对应接触垫110设置，并产生电性连接。必需指出的是，电路接合检测装置并非仅限用于柔性电路板350与基板100上接触垫110的连接，也可选择性用于柔性电路板350与刚性衬底370的连接，及用于刚性衬底370与其他装置上接触垫110的连接至少其中之一。

在图9a所示的第七实施例中，第一组111由三个相邻的接触垫110组成。感测元件500分别设置于第一组111的两侧及相邻的接触垫110之间。换言之，第一组111的三个接触垫110与四个感测元件500交错排列。而在图9b所示第七实施例的变化实施例中，第一组111由彼此间隔开的三个接触垫110组成。此时每一接触垫110的两侧分别设置有一个感测元件500。

本发明还提供了电路压合状态的检测方法。在如图10所示的实施例中，步骤1010为设置感测元件500于第一组111中接触垫110的两侧。感测元件500的设置方式包含使用各种半导体工艺、薄膜电路工艺或其他的工艺方式，例如溅镀工艺、黄光工艺、蚀刻工艺等等。此外，此步骤也可改为将感测元件500设置于电路模块300上导电凸块310的两侧或二者(如电路模块及基板)都设置有感测元件500。

步骤1030为压合基板100与电路模块300，使基板110上的上述多个接触垫110与电路模块300上的上述多个导电凸块310电性连接。此步骤较佳地包含在基板110及电路模块300之间提供接合材料。接合材料较佳地包含具有/不具有导电粒子的接合物，例如各向异性导电胶膜或其它聚合物，本发明是以具有导电粒子的各向异性导电胶膜为例；然而在不同实施例中，接合材料也可用其他适当材料(如焊锡、贴布、或其它材料)代替。此外，此步骤也可包含将基板110上的上述多个接触垫110与电路模块300上的上述多个导电凸块310进行对位，以减少接触垫110与导电凸块310接合时的错位状况发生。

步骤1050为以检测单元700测量该组感测元件500，以判断位于该组感测元件500之间的接触垫110和/或其对应的导电凸块310是否产生变形。当第一组111中的接触垫110和/或其对应的导电凸块310因压合或其他原因产生变形并接触任感测元件500时，检测单元700即可借助传递和/或检测到感测元件500上的信号而得知此状态的改变。此外，若同一接触垫110两侧的检测单元700同时遭到接触时，检测单元700也可检测到此状态的改变。而位于接触垫110一侧的感测元件500，较佳地，是用以传输接地信号Vg，而位于同一接触垫110另一侧的感测元件500，较佳地，是用以传输共通信号Vcom，该共通信号Vcom例如为基板100上的电路所传输的Vcom，但不限于此，也可选择性地传输基板100上电路所提供的信号、电路模块300所提供的信号以及其他信号源所提供的信号或电压电位的至少其中之一。接着该组感测元件500将反馈信号传输到检测单元700，以供检测单元700判断反馈信号是否实质上等于原本发出的信号。当第一组111中的接触垫110和/或其所对应的导电凸块310因压合或其他原因产生变形并接触任一感测元件500时，即会影响或改变感测元件500上所接收的信号或电压电平，进而改变感测元件500传送至检测单元700的反馈信号。此时检测单元700判断反馈信号实质上不等于原本发出的信号，即可得知接触垫110或其对应的导电凸块310发生变形或压合不良的状况。

若检测单元700判断接触垫110或其对应的导电凸块310已产生变形，则进行步骤1070，输出错误信号，以供辨视。然而，为了使人员容易得知信号是否有误，较佳地，检测单元700传递错误信号至警示装置710并借助警示装置710发出警示。在较佳实施例中，此错误信号为与感测元件500接触的接触垫110和/或导电凸块310的信号变化(即差值)，较佳地，为绝对信号差值，但不限于此，也可依原信号差值来判断。此警示装置710可包含显示屏幕、扬声装置、表单产生装置、其他装置或上述的组合；而警示的形态则包含荧幕显示、警示音、报表、其他形式、或上述的组合。

此外，本发明上述实施例所述的基板100均以显示面板中的基板为例，但也可选择性地依设计需求、基板的运用领域、材料而做适当的改变。此外，本发明上述实施例所述的接触垫及导电凸块均以元件(如基板、电路模块、柔性电路板及印刷电路板等)的某一侧为例，但也可选择性地依设计需求而在元件的所有侧都采用，也就是在元件的至少一侧设置有本发明的设计。而且，本发明上述实施例所述的感测元件是以传输接地信号Vg及共通信号Vcom为实施范例，但不限于此，也可选择性地传输接地信号、共通信号Vcom、传输基板100上电路所提供的信号、电路模块300所提供的信号以及其他信号源所提供的信号或电压电位的至少其中之一、或其它易于判别的信号。

本发明的检测装置及检测方法可用于显示面板，如液晶显示面板、电致发光二极管显示面板(如有机、无机、或上述的组合)、或其它类型的显示面板、或上述显示面板的组合的电路接合状况；然而也可用于检测集成电路封装、各种电子装置电路、各种电路板封装或其他电路的接合状况。此外，如图11所示，本发明以上所说明的显示面板830及电子元件810组合成电子设备800。电子元件810例如包括控制元件、操作元件、处理元件、输入元件、存储元件、驱动元件、发光元件、保护元件、感测元件、检测元件、或其它功能元件、或上述元件的组合。而电子设备的类型包括便携式产品(如手机、摄影机、照相机、笔记本型电脑、电子相框、游戏机、手表、音乐播放器、电子信件收发器、地图导航器或类似的产品)、音像产品(如音像播放器或类似的产品)、荧幕、电视、室内/室外看板、投影机内的面板等。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭示的实施例并未限制本发明的范围。相反地，针对本发明所做的等效修改及等效设置均包含于本发明的权利要求范围内。

Claims (31)

1.一种电路接合检测装置，包含：

基板，该基板上设置有多个接触垫，其中所述多个接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少一个接触垫；

电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；

一组感测元件，设置于该第一组中的该接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一的两侧；以及

检测单元，连接于该组感测元件，以便当该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少其中之一产生变形而接触该组感测元件中的至少一个感测元件时，输出错误信号。

2.如权利要求1所述的装置，其中该错误信号为该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少一个的信号差值。

3.如权利要求1所述的装置，其中该组感测元件中的至少一个感测元件包含线状图案、矩形图案、或上述图案的组合。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述多个接触垫包含至少一个第二组，该第二组具有多个接触垫，如此具有至少一个接触垫的该第一组的设置位置包含设置于具有所述多个接触垫的该第二组的外侧、具有所述多个接触垫的该第二组之中、或上述的组合。

5.如权利要求1所述的装置，其中该组感测元件的其中一个感测元件具有接地信号及共通信号其中之一。

6.如权利要求5所述的装置，其中该组感测元件的其中一个感测元件具有接地信号，另一个感测元件具有共通信号。

7.如权利要求1所述的装置，其中该组感测元件的其中一个感测元件与该第一组中的该接触垫的其中一侧边的距离实质上大于或实质上等于2微米。

8.如权利要求1所述的装置，其中该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少一个的至少一个侧边产生变形时的变形量实质上大于或实质上等于50％。

9.如权利要求1所述的装置，其中该电路模块包含集成电路、柔性衬底、刚性衬底、或上述的组合。

10.如权利要求1所述的装置，其中该基板的材料包含透明材料、不透明材料或柔性材料。

11.一种电路接合检测装置，包含：

基板，该基板上设置有多个接触垫，其中该接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少两个接触垫；

电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；

一组感测元件，与该第一组中的各接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一对应地交错排列；以及

检测单元，连接于该组感测元件，以便当该第一组中的所述多个接触垫的至少一个及对应于该第一组中的所述多个接触垫的所述多个导电凸块的至少一个产生变形而接触该组感测元件中的至少一个感测元件时，输出错误信号。

12.如权利要求11所述的装置，其中该错误信号为该第一组中的所述多个接触垫的至少一个及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少一个的信号差值。

13.如权利要求11所述的装置，其中该组感测元件中的至少一个感测元件包含线状图案、矩形图案、或上述图案的组合。

14.如权利要求11所述的装置，其中所述多个接触垫包含至少一个第二组，该第二组具有多个接触垫，如此具有所述多个接触垫的该第一组的设置位置包含设置于具有所述多个接触垫的该第二组的外侧、具有所述多个接触垫的该第二组之中、或上述的组合。

15.如权利要求11所述的装置，其中该组感测元件的其中一个感测元件具有接地信号及共通信号其中之一。

16.如权利要求11所述的装置，其中，该组感测元件的其中一个感测元件具有接地信号，另一个感测元件具有共通信号。

17.如权利要求11所述的装置，其中该第一组中的所述多个接触垫的至少一个及对应于该第一组中的所述多个接触垫的该导电凸块的至少一个的至少其中之一在产生变形时的变形量实质上大于或实质上等于50％。

18.如权利要求11所述的装置，其中该电路模块包含集成电路、柔性衬底、刚性衬底、或上述的组合。

19.如权利要求11所述的装置，其中该基板的材料包含透明材料、不透明材料或柔性材料。

20.一种电子设备，包含如权利要求1或11所述的电路接合检测装置。

21.一种电路压合检测装置的检测方法，该方法包含：

提供电路压合检测装置，该电路压合检测装置包含基板，且该基板上设置有多个接触垫，其中所述多个接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少一个接触垫；电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；一组感测元件，对应设置于该第一组中的该接触垫及其对应的导电凸块的至少其中之一的两侧；以及检测单元，连接于该组感测元件；

压合该基板及该电路模块，使得该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块电性连接；以及

测量该组感测元件，以判断该基板上的具有至少一个接触垫的该第一组与该电路模块上的对应于该第一组中的所述多个接触垫的该导电凸块的至少一个是否产生变形。

22.如权利要求21所述的方法，其中压合该基板及该电路模块的步骤包含：将该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块进行对位。

23.如权利要求21所述的方法，还包含在该基板与该电路模块之间提供接合材料。

24.如权利要求21所述的方法，其中测量该感测元件的步骤包含将一信号传输到该组感测元件中的至少一个感测元件，且该组感测元件将另一信号传输到该检测单元，来检测该另一信号是否实质上等于该信号。

25.如权利要求21所述的方法，其中该信号包含共通信号、接地信号、或上述信号的组合。

26.一种电路压合检测装置的检测方法，该方法包含：

提供电路压合检测装置，该电路压合检测装置包含基板，且该基板上设置有多个接触垫，其中所述多个接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少两个接触垫；电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；一组感测元件，与该第一组中的各接触垫及其对应的导电凸块的至少其中之一对应地交错排列；以及检测单元，连接于该组感测元件；

压合该基板及该电路模块，使得该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块电性连接；以及

测量该组感测元件，以判断该基板上的具有至少两个接触垫的该第一组与该电路模块上的对应于该第一组中的所述多个接触垫的该导电凸块的至少一个是否产生变形。

27.如权利要求26所述的方法，其中压合该基板及该电路模块的步骤包含：将该基板上的所述多个接触垫与该电路模块上的所述多个导电凸块进行对位。

28.如权利要求26所述的方法，还包含在该基板与该电路模块之间提供接合材料。

29.如权利要求26所述的方法，其中测量该感测元件的步骤包含将一信号传输到该组感测元件中的至少两个感测元件，且该组感测元件将另一信号传输到该检测单元，来检测该另一信号是否实质上等于该信号。

30.如权利要求26所述的方法，其中该信号包含共通信号、接地信号、或上述信号的组合。

31.一种电子设备的检测方法，包含如权利要求21或26所述的电路接合检测装置的检测方法。

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