CN1680846A - 平面显示面板及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种平面显示面板以及一种可减少平面显示面板的驱动元件组装的材料消耗与工艺时间的组装方法。该平面显示面板包括多个驱动IC、一或多个可挠式印刷电路板、形成于一基板上用以电连结驱动IC与一或多个印刷电路板的多条共同导线，以及使驱动IC的连接垫以及可挠式印刷电路板电连接于共同导线的至少一各向异性导电层。上述各向异性导电层形成于基板上，并覆盖于该些连接垫。驱动IC与可挠式电路板则对准且藉由热压接合法而黏着于该各向异性导电层上。

Description

平面显示面板及其组装方法
技术领域
本发明涉及显示面板的制造，且特别是有关于一种用于如液晶显示面板的平面显示面板的互连结构以及驱动元件组装方法。
背景技术
液晶显示装置的平面显示面板的架构通常包括：排列成阵列的像素单元(pixel cells)、以及用来驱动像素单元的设置于显示区周边的驱动装置。通常，藉由驱动元件以输出寻址(addressing)与数据影像信号(data image signals)至像素单元处，以控制并达成显示影像的点亮或熄灭。
驱动元件通常包括沿显示面板两外围设置的扫描驱动集成电路装置(简称为扫描驱动IC)以及数据驱动集成电路装置(简称为数据驱动IC)。可挠式印刷电路板(flexible printed circuits)则耦接于扫描与数据驱动IC藉以提供如电压、显示或接地等信号。目前已有众多组装驱动装置至液晶显示面板的技术。
Nagata等人于美国第6618111号专利中公开了一种液晶显示面板，其中驱动IC埋置于沿显示面板的外围区分布的载带式封装物(tape carrierpackages)上。驱动IC经由载带式封装物的线路以电连结耦接驱动IC线路与位于显示面板角落的一电路板。
Terukina等人于美国第6624868号专利中则公开了一种液晶显示装置面板结构，其中驱动IC组装于玻璃基板上。其公开了一种包括经由位于两IC间区域内的连接器而耦接共同导线(common wiring)与可挠式印刷电路板的线路连结结构。
Imajo等人于美国第2001/0015709号专利申请案中则公开了一种安装方法，其中驱动IC直接组装于液晶显示装置的玻璃基板上。包括电源信号的不同信号则供应至连结于驱动IC外侧的一可挠式印刷电路板的驱动IC端。可挠式印刷电路板亦包括介于两驱动IC间区域内的一突出部。此突出部可作为连结于可挠式印刷电路板的端处的芯片电容(chip capacitor)。
上述的驱动元件组装方法可更进一步加以改善。尤其，传统的可挠式印刷电路板与驱动IC间的连结情形通常藉由一复杂的连结器结构或经由分别黏着于IC与基板上的可挠式印刷电路板的至少两各向异性导电层所达成。此些技术皆不经济。
因此，有鉴于现有技术，需要一种适用于平面显示面板应用的组装方法，以减少于平面显示面板内组装驱动元件时的制造成本与工艺时间。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题就是提供一种电连结结构以及一种可减少平面显示面板的驱动元件组装的材料消耗与工艺时间的组装方法。
为达上述目的，本发明提供了一种平面显示面板，其包括：
一基板；多条共同导线，位于该基板上；一各向异性导电材料，电连结于该些共同导线；多个集成电路装置，设置于该各向异性导电材料上；以及一或多个可挠式印刷电路板，电连结于该各向异性导电材料。
于本发明的一实施例中，上述一或多个可挠式印刷电路板具有多个第二连结端以及部份重叠于一或多个该些共同导线的一延伸端。于另一实施例中，上述一或多个该些共同导线的延伸端位于两集成电路装置间的一区域内。
依据本发明的另一目的，本发明提供了一种平面显示面板的组装方法，包括下列步骤：
提供一基板，具有多个共同导线；形成一各向异性导电材料，覆盖于该些共同导线上；将多个集成电路装置对准该各向异性导电材料；将一或多个可挠式印刷电路板对准该些共同导线，其中该一或多个可挠式印刷电路板部分重叠于一或多个该些共同导线；以及于加热该各向异性导电材料时，将该些集成电路装置以及该一或多个可挠式印刷电路板朝向该基板压合，以电连结该些集成电路装置与该一或多个可挠式印刷电路板于该些共同导线。
于本发明的一实施例中，上述各向异性导电材料以一连续膜层型态形成，以连结集成电路装置与可挠式印刷电路板。于另一实施例中，集成电路装置包括液晶显示面板的数据驱动IC或扫描驱动IC。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1A为一平面图，用以说明本发明一实施例中用于液晶显示面板内的驱动元件连结结构；
图1B为一剖面图，显示了沿图1A中的线段1B-1B的剖面情形；
图2A与2B为示意图，用以说明本发明不同范例的可挠式印刷电路模块；以及
图3A～3D为示意图，用以说明依据本发明一实施例的液晶显示面板中驱动元件的组装方法。
附图标记说明
302～外围非显示区；            304～透明基板；
306～保护层；                  308～接触层；
320、420、502、620～驱动IC；
322～接线导线；
324、624～第一连结端；
344、644～第二连结端；
330、430、530、630～共同导线；
332、632～共同导线的连接垫；
340、440、540、640～可挠式印刷电路板；
342、642～可挠式印刷电路板的延伸端；
350、650～各向异性导电薄膜；
352～导电颗粒；
440～可挠式印刷电路板的U型模块；
540～可挠式印刷电路板的正方形模块；
606～绝缘层。
具体实施方式
本发明描述了一种电连结结构以及一种于平面显示面板内组装驱动元件时可降低材料成本与工艺时间的组装方法。于以下的解说实施例中，采用液晶显示面板作为平面显示面板的实施例。然而，上述本发明的结构与组装方法适用于任何种类的显示装置，如电致发光显示装置、等离子体显示装置或相似物。
图1A为一示意图，显示了依据本发明一实施例的液晶显示面板内驱动元件的连结方式。于液晶显示器的外围非显示区302内包括了多个驱动集成电路装置(简称为驱动IC)320。驱动IC320经由接线导线(wiring lines)322耦接于显示区内像素单元(未图标)。驱动IC320可为用于传递寻址或影像数据信号至像素以显示影像的扫描驱动IC或数据驱动IC。
如图所示，共同导线330用以连结驱动IC320与可挠式印刷电路板340。可挠式印刷电路板340包括至少一延伸端342，其部份重叠于一或多个共同导线330以连结可挠式印刷电路板340。
图1B为沿图1A中线段1B-1B的剖面情形。于液晶显示面板的一透明基板304上共同导线330已被图案化。由绝缘材料所组成的保护层306则形成于基板304上并包括部分露出共同导线330的开口。由导电材料组成的接触层308则形成并穿过此些开口以连结共同导线330，进而形成共同导线330的连接垫332。
各向异性导电薄膜350则连结共同导线330与驱动IC320的第一连结端324以及形成于可挠式印刷电路板340延伸部342的第二连结端344。各向异性导电薄膜350内的导电颗粒352形成电连结于第一以及第二连结端324、344与共同导线330的连接垫332的导电途径。
于一实施例中，可挠式印刷电路板340的延伸端342可部份重叠于用以传递电源以及接地电压至驱动IC320处的共同导线330。然而，可以理解的，当于可挠式印刷电路板与驱动集成电路装置需要更多的信号连结时，可挠式印刷电路板340的延伸端可更部份重叠于更多共同导线。由于电子信号系介于驱动IC间的区域的接点传递，藉此提供了较短的信号途径而可避免信号的损失以及可优选地减少可挠式印刷电路板所需的组装空间。
如图2A与图2B所示，由于部份重叠于共同导线的可挠式印刷电路板所组成的组装物适用于模块化设计。如图2A所示，可挠式印刷电路板的U型模块440可接连地耦接于介于驱动IC420间区域内的共同导线430。而于图2B中，通常为正方形外型的可挠式印刷电路板540则可透过各向异性导电薄膜沿共同导线530而依照一定间距耦接于共同导线530。将可挠式印刷电路板340的模块化成单独模块可优选地减低其成本且可最佳化其于组装时所占据空间。
图3A～3D为依据本发明一实施例的于液晶显示面板内组装可挠式印刷电路板与驱动IC的组装方法的示意图。为了图标的目的，于本范例中，不同步骤按照依既定顺序而描述。然而，因应特殊状况，此些步骤可依照不同于本实施例的顺序实施。
请参照图3A，将各向异性导电层650层叠于液晶显示面板的一接垫区上。此接垫区对应于液晶显示面板的一基板604的非显示区处，其中可挠式印刷电路板与驱动集成电路可组装于其上。为各向异性导电薄膜650所覆盖的接垫区包括图案化形成于基板604上共同导线630的连接垫632。连接垫632可藉由接触层608连结穿过绝缘层606所露出的共同导线的一端部而形成。
请参照图3B，驱动IC620与可挠式印刷电路板640对准于基板604，使得其对应的连结端624以及644大体相对于共同导线630的连接垫632。如图3C的平面图所示，可挠式印刷电路板640特别设置，使得其延伸部642部份重叠于介于两驱动IC620之间区域内的一或多个共同导线630的一部份。可挠式印刷电路板640的连结端644位于其延伸部642的区域内。
请参照图3D，于加热各向异性导电薄膜650时，将驱动IC620与可挠式印刷电路板640的延伸端642朝向基板604压合。所施加压力大体介于10～20千克/每平方厘米(kg/cm2)。当各向异性导电薄膜650由热固性树脂所组成时，加热温度约介于180～190℃。当其由热塑性材料所组成时，各向异性导电薄膜650将被加热且接着硬化之。各向异性导电薄膜650因而将驱动IC620与可挠式印刷电路板640黏着于基板604上，而于各向异性导电薄膜650内的导电颗粒652将形成电连结驱动IC的连结端624、644与共同导线630的连接垫632的导电途径。
前述的连结方式可特别用于沿液晶显示面板的一侧藉由单一各向异性导电薄膜组装驱动IC与可挠式印刷电路板。由于仅使用单一膜的各向异性导电薄膜，驱动IC与可挠式印刷电路板可同时组装而成。其结果为，材料成本以及工艺时间可大幅减少。
前述本发明的其它相关应用可更为实施。于其它实施例中，各向异性导电薄膜可包括局部分散于目标区而非以一连续膜层形成的数个独立分隔部。
虽然本发明已结合优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域内的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围以后附权利要求所界定的为准。

Claims (27)

1.一种平面显示面板，包括：
一基板；
多条共同导线，位于该基板上；
一各向异性导电材料，电连结于该些共同导线；
多个集成电路装置，设置于该异向性导电材料上；以及
一或多个可挠式印刷电路板，电连结于该各向异性导电材料。
2.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该一或多个可挠式印刷电路板重叠于一或多个该些共同导线。
3.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该些共同导线更包括多个电连结于该各向异性导电材料的连接垫。
4.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该些集成电路装置更包括多个电连结于该各向异性导电材料的连接端。
5.如权利要求1或2所述的平面显示面板，其中该些集成电路装置更包括多个电连结于该各向异性导电材料的连接端。
6.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该些共同导线为一保护层所覆盖。
7.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该些集成电路装置为数据驱动装置。
8.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该些集成电路装置为扫描驱动装置。
9.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该可挠式印刷电路板包括多个区部，分别连结于该各向异性导电材料且沿该些共同导线间隔地设置。
10.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该各向异性导电材料为一各向异性导电薄膜。
11.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该各向异性导电材料以单一膜层形式形成。
12.如权利要求1所述的平面显示面板，其中该各向异性导电材料以由连续膜层层叠而成。
13.一种平面显示面板，包括：
一基板；
多条共同导线，位于该基板上，其中该些共同导线具有多个连接垫；
多个集成电路装置，具有多个第一连接端；
一或多个可挠式印刷电路板，具有多个第二连结端以及部份重叠于一或多个该些共同导线的一延伸端；以及
一各向异性导电材料，电连结该些集成电路装置的第一连结端、该一或多个可挠式印刷电路板的第二连结端至该些共同导线的连接垫。
14.如权利要求13所述的平面显示面板，其中该一或多个可挠式印刷电路板的第二连结端设置于大体朝向该些共同导线的连接垫的延伸部的一区域上。
15.如权利要求13或所述的平面显示面板，其中该各向异性导电材料以单一膜层形成。
16.如权利要求13所述的平面显示面板，其中该各向异性导电材料以一连续膜层层叠而成。
17.如权利要求13所述的平面显示面板，其中该些集成电路装置为数据驱动装置。
18.如权利要求13所述的平面显示面板，其中该些集成电路装置为扫描驱动装置。
19.如权利要求13所述的平面显示面板，其中该些共同导线为一保护层所覆盖。
20.如权利要求19所述的平面显示面板，其中至少一该连接垫经由该保护层内的一开口连结于一共同导线。
21.如权利要求13所述的平面显示面板，其中该可挠式印刷电路板包括多个区部，分别连结于该各向异性导电材料且沿该些共同导线而间隔地设置。
22.一种平面显示面板的组装方法，包括下列步骤：
提供一基板，具有多个共同导线；
形成一各向异性导电材料，覆盖于该些共同导线上；
将多个集成电路装置对准该各向异性导电材料；以及
将一或多个可挠式印刷电路板同该些共同导线，其中该一或多个可挠式印刷电路板部分重叠于一或多个该些共同导线；以及
于加热该各向异性导电材料时，将该些集成电路装置以及该一或多个可挠式印刷电路板朝向该基板压合，以电连结该些集成电路装置与该一或多个可挠式印刷电路板于该些共同导线。
23.如权利要求22所述的平面显示面板的组装方法，其中形成一各向异性导电材料包括形成一各向异性导电材料的单一膜层。
24.如权利要求22所述的平面显示面板的组装方法，其中该形成一各向异性导电材料的步骤包括形成连续膜层的一非异向导电材料。
25.如权利要求22所述的平面显示面板的组装方法，其中该些集成电路装置为数据驱动装置。
26.如权利要求22所述的平面显示面板的组装方法，其中该些集成电路装置为扫描驱动装置。
27.如权利要求22所述的平面显示面板的组装方法，其中该对准一或多个可挠式印刷电路板于该些共同导线的步骤包括沿该些共同导线并将该多个可挠式印刷电路板间隔地对准该些共同导线。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872094A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 株式会社日立高新技术 面板处理装置及其方法
CN103824870A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 三星显示有限公司 显示面板及用于制造该显示面板的结合设备
CN105739754A (zh) * 2014-12-29 2016-07-06 乐金显示有限公司 触摸面板和包括触摸面板的显示设备
CN107889344A (zh) * 2012-08-15 2018-04-06 深圳迈辽技术转移中心有限公司 软性电路板装置
CN111601455A (zh) * 2020-06-23 2020-08-28 上海创功通讯技术有限公司 柔性线路板、显示模组、终端、绑定系统及方法

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007132848A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Visionarts, Inc. 別ドメインの情報を利用する方法、別ドメインの情報を利用するためのプログラム及び情報転送プログラム
US8017873B2 (en) * 2008-03-03 2011-09-13 Himax Technologies Limited Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof
KR101056435B1 (ko) * 2009-10-05 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
US8325446B1 (en) 2010-10-29 2012-12-04 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding
US9633680B2 (en) 2010-10-29 2017-04-25 Western Digital Technologies, Inc. Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads
US8295014B1 (en) 2010-10-29 2012-10-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with transverse flying leads
US8295013B1 (en) 2010-10-29 2012-10-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features
US8477459B1 (en) 2010-10-29 2013-07-02 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding
US8320084B1 (en) 2010-10-29 2012-11-27 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding
US8467153B1 (en) 2010-10-29 2013-06-18 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads
TWI518428B (zh) 2011-05-02 2016-01-21 元太科技工業股份有限公司 顯示裝置以及顯示陣列基板
JP2013059711A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Japan Display East Inc 洗浄方法
JP2013124243A (ja) 2011-12-15 2013-06-24 Matsutani Chem Ind Ltd 血中アルコール濃度上昇抑制剤
US8665566B1 (en) 2011-12-20 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension tail design for a head gimbal assembly of a hard disk drive
US8760812B1 (en) 2011-12-20 2014-06-24 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a jumper in a flexible printed circuit overlap region
US9448738B2 (en) 2013-03-15 2016-09-20 Western Digital Technologies, Inc. Compression and formatting of data for data storage systems
US9335950B2 (en) 2013-03-15 2016-05-10 Western Digital Technologies, Inc. Multiple stream compression and formatting of data for data storage systems
US9274978B2 (en) 2013-06-10 2016-03-01 Western Digital Technologies, Inc. Migration of encrypted data for data storage systems
US9330695B1 (en) 2013-12-10 2016-05-03 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands
US8934199B1 (en) 2014-03-31 2015-01-13 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features
US9589521B2 (en) * 2014-11-20 2017-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus having wire-on-array structure
CN107430459B (zh) * 2015-03-20 2020-06-16 富士胶片株式会社 触摸屏用导电膜的端子连接结构及触摸屏
JP6830765B2 (ja) * 2015-06-08 2021-02-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9524738B1 (en) 2015-06-25 2016-12-20 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with a dielectric layer that has regions of lesser thickness
TWI559826B (zh) 2015-12-14 2016-11-21 財團法人工業技術研究院 接合結構及可撓式裝置
US20190197936A1 (en) * 2017-12-26 2019-06-27 Novatek Microelectronics Corp. Display panel
WO2022045379A1 (ko) * 2020-08-24 2022-03-03 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0477134A (ja) 1990-07-17 1992-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 多重信号分離回路
JP3254230B2 (ja) 1991-10-15 2002-02-04 シャープ株式会社 液晶ディスプレイパネルの配線構造
JP3643640B2 (ja) * 1995-06-05 2005-04-27 株式会社東芝 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ
KR100232680B1 (ko) * 1997-01-22 1999-12-01 구본준 Acf 구조
KR100322928B1 (ko) * 1997-08-01 2002-02-01 하루타 히로시 시계용 액정표시패널
JP3286587B2 (ja) 1997-11-20 2002-05-27 松下電器産業株式会社 液晶パネルおよび発光型マトリクスパネル
KR100278611B1 (ko) * 1998-07-29 2001-01-15 윤종용 에프피씨를 이용하는 엘씨디 모듈
JP2000089241A (ja) 1998-09-07 2000-03-31 Toshiba Corp 平面表示装置
JP2000172193A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Fujitsu Ltd マトリックス表示装置及びその製造方法並びに熱圧着接続用ヘッド
JP4381498B2 (ja) 1999-02-16 2009-12-09 エーユー オプトロニクス コーポレイション Ｃｏｇ構造の液晶表示装置
EP1085788A3 (en) * 1999-09-14 2003-01-02 Seiko Epson Corporation Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment
JP3539555B2 (ja) 1999-10-21 2004-07-07 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP4783890B2 (ja) 2000-02-18 2011-09-28 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP3531633B2 (ja) * 2000-09-14 2004-05-31 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP3642304B2 (ja) * 2001-08-09 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 液晶パネル、液晶装置及び電子機器
KR100763408B1 (ko) * 2001-08-21 2007-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치
US7139060B2 (en) * 2004-01-27 2006-11-21 Au Optronics Corporation Method for mounting a driver IC chip and a FPC board/TCP/COF device using a single anisotropic conductive film
TWI300543B (en) * 2004-06-01 2008-09-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display panel having a cell test structure and method for making the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872094A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 株式会社日立高新技术 面板处理装置及其方法
CN107889344A (zh) * 2012-08-15 2018-04-06 深圳迈辽技术转移中心有限公司 软性电路板装置
CN103824870A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 三星显示有限公司 显示面板及用于制造该显示面板的结合设备
CN105739754A (zh) * 2014-12-29 2016-07-06 乐金显示有限公司 触摸面板和包括触摸面板的显示设备
US10444891B2 (en) 2014-12-29 2019-10-15 Lg Display Co., Ltd. Touch panel and display device including the same
CN105739754B (zh) * 2014-12-29 2019-11-08 乐金显示有限公司 触摸面板和包括触摸面板的显示设备
CN111601455A (zh) * 2020-06-23 2020-08-28 上海创功通讯技术有限公司 柔性线路板、显示模组、终端、绑定系统及方法

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Publication number Publication date
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