JP3254230B2 - 液晶ディスプレイパネルの配線構造 - Google Patents
液晶ディスプレイパネルの配線構造Info
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- JP3254230B2 JP3254230B2 JP29631191A JP29631191A JP3254230B2 JP 3254230 B2 JP3254230 B2 JP 3254230B2 JP 29631191 A JP29631191 A JP 29631191A JP 29631191 A JP29631191 A JP 29631191A JP 3254230 B2 JP3254230 B2 JP 3254230B2
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- crystal display
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板上にＩＣチ
ップを直接実装するチップ・オン・ガラス構造を有する
液晶ディスプレイパネルでの配線構造に関する。
ップを直接実装するチップ・オン・ガラス構造を有する
液晶ディスプレイパネルでの配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の液晶ディスプレイパネル
の配線構造について図５及び図６を参照しつつ説明す
る。液晶ディスプレイパネルは、２枚のガラス基板510
、520 と、この間に封入される液晶と、ガラス基板510
、520 に設けられたスイッチング素子を駆動するため
のドライバ用のＩＣチップ530 とを有している。このＩ
Ｃチップ530 はガラス基板510 、520 の周縁部に直接実
装されている (但し、ガラス基板520 に実装されている
ＩＣチップ530 は図示されていない) 。かかるＩＣチッ
プ530 の相互の接続は、ガラス基板510 、520 の表面
に薄膜等で形成された配線540 による方法（図５参
照）、液晶ディスプレイパネルの周縁部にＩＣチップ
200 からの端子列を形成し、当該端子列をフレキシブル
基板550 を用いて液晶ディスプレイパネルとは別体の配
線用基板560 に接続する方法（図６参照）等がある。
の配線構造について図５及び図６を参照しつつ説明す
る。液晶ディスプレイパネルは、２枚のガラス基板510
、520 と、この間に封入される液晶と、ガラス基板510
、520 に設けられたスイッチング素子を駆動するため
のドライバ用のＩＣチップ530 とを有している。このＩ
Ｃチップ530 はガラス基板510 、520 の周縁部に直接実
装されている (但し、ガラス基板520 に実装されている
ＩＣチップ530 は図示されていない) 。かかるＩＣチッ
プ530 の相互の接続は、ガラス基板510 、520 の表面
に薄膜等で形成された配線540 による方法（図５参
照）、液晶ディスプレイパネルの周縁部にＩＣチップ
200 からの端子列を形成し、当該端子列をフレキシブル
基板550 を用いて液晶ディスプレイパネルとは別体の配
線用基板560 に接続する方法（図６参照）等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法には以下のような問題点がある。すなわ
ち、の方法では、配線540 は薄膜等で形成されるた
め、電流容量を大きくできないので、液晶ディスプレイ
パネルの大型化に一定の限界がある。また、多くの配線
540 を形成するために製造工程が複雑になる。さらに、
多くの配線540 を形成するため、テスト用端子を形成す
る場所が制限される。また、の方法では、液晶ディス
プレイパネルの周縁部で配線用基板560 を接合するた
め、ディスプレイ部以外の周辺部が大きくなる。また、
端子数の増加に伴って、接合部が長くなるため、ガラス
基板510 と配線用基板560 との熱膨張の差により接合信
頼性に影響を与える可能性がある。
た従来の方法には以下のような問題点がある。すなわ
ち、の方法では、配線540 は薄膜等で形成されるた
め、電流容量を大きくできないので、液晶ディスプレイ
パネルの大型化に一定の限界がある。また、多くの配線
540 を形成するために製造工程が複雑になる。さらに、
多くの配線540 を形成するため、テスト用端子を形成す
る場所が制限される。また、の方法では、液晶ディス
プレイパネルの周縁部で配線用基板560 を接合するた
め、ディスプレイ部以外の周辺部が大きくなる。また、
端子数の増加に伴って、接合部が長くなるため、ガラス
基板510 と配線用基板560 との熱膨張の差により接合信
頼性に影響を与える可能性がある。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、ディスプレイ表示部分以外の周辺部分を小さくする
ことが可能で、かつ信頼性に優れた液晶ディスプレイパ
ネルの配線構造を提供することを目的としている。
で、ディスプレイ表示部分以外の周辺部分を小さくする
ことが可能で、かつ信頼性に優れた液晶ディスプレイパ
ネルの配線構造を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶ディス
プレイパネルの配線構造は、ディスプレイ部を構成する
液晶封入用の２枚のガラス基板のうちの少なくとも一方
のガラス基板のディスプレイ部以外の周縁部上に、ドラ
イバ用の複数のＩＣチップのパッドに対応して配置され
たチップ用電極と、このチップ用電極に接続され、実装
されたＩＣチップによって隠れない位置の両側に配置さ
れた接続端子とが一直線状となるべく配置されて形成さ
れ、前記チップ用電極上にドライバ用の複数のＩＣチッ
プが接続されて一直線状となるべく配置されて実装さ
れ、可撓性を有する帯状のベースフィルムに導電性配線
パターンと前記接続端子に対応した接続部とが形成され
ると共に、該接続部以外の配線パターン上に絶縁膜が形
成されたフレキシブル基板を、前記一直線状に配置され
たすべての複数のＩＣチップ及び接続端子の上に重ね
て、接続部及び接続端子を接続するようになっている。
さらに、前記フレキシブル基板の接続部が凸状に形成さ
れていても良い。また、前記フレキシブル基板に接着層
を設け、該接着層によって前記フレキシブル基板の接続
部以外でも前記複数のＩＣチップが実装されたガラス基
板に取り付けるようにしても良い。
プレイパネルの配線構造は、ディスプレイ部を構成する
液晶封入用の２枚のガラス基板のうちの少なくとも一方
のガラス基板のディスプレイ部以外の周縁部上に、ドラ
イバ用の複数のＩＣチップのパッドに対応して配置され
たチップ用電極と、このチップ用電極に接続され、実装
されたＩＣチップによって隠れない位置の両側に配置さ
れた接続端子とが一直線状となるべく配置されて形成さ
れ、前記チップ用電極上にドライバ用の複数のＩＣチッ
プが接続されて一直線状となるべく配置されて実装さ
れ、可撓性を有する帯状のベースフィルムに導電性配線
パターンと前記接続端子に対応した接続部とが形成され
ると共に、該接続部以外の配線パターン上に絶縁膜が形
成されたフレキシブル基板を、前記一直線状に配置され
たすべての複数のＩＣチップ及び接続端子の上に重ね
て、接続部及び接続端子を接続するようになっている。
さらに、前記フレキシブル基板の接続部が凸状に形成さ
れていても良い。また、前記フレキシブル基板に接着層
を設け、該接着層によって前記フレキシブル基板の接続
部以外でも前記複数のＩＣチップが実装されたガラス基
板に取り付けるようにしても良い。
【０００６】
【実施例】図１はこの液晶ディスプレイパネルの配線構
造を採用した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図、
図２はＩＣチップと接続端子との関係を示す斜視図、図
３は接続部を示すフレキシブル基板の裏面側の斜視図、
図４は図１のＡ−Ａ線断面図である。
造を採用した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図、
図２はＩＣチップと接続端子との関係を示す斜視図、図
３は接続部を示すフレキシブル基板の裏面側の斜視図、
図４は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【０００７】本実施例に係る液晶ディスプレイパネルの
配線構造は、ＩＣチップ200 のパッド210 に対応して配
置されたチップ用電極311 と、このチップ用電極311 と
接続され、実装されたＩＣチップ200 によって隠れない
位置に配置された接続端子300 とがディスプレイ部以外
の部分に形成されたガラス基板100 と、前記接続端子30
0 と対応した接続部430 が形成されたフレキシブル基板
400 とを有している。前記ガラス基板100 は、図１等に
示されるように、前記ディスプレイ部を構成する液晶封
入用の２枚のガラス基板のうちの一方の単一のガラス基
板である。
配線構造は、ＩＣチップ200 のパッド210 に対応して配
置されたチップ用電極311 と、このチップ用電極311 と
接続され、実装されたＩＣチップ200 によって隠れない
位置に配置された接続端子300 とがディスプレイ部以外
の部分に形成されたガラス基板100 と、前記接続端子30
0 と対応した接続部430 が形成されたフレキシブル基板
400 とを有している。前記ガラス基板100 は、図１等に
示されるように、前記ディスプレイ部を構成する液晶封
入用の２枚のガラス基板のうちの一方の単一のガラス基
板である。
【０００８】前記ガラス基板100 の周縁部には、ガラス
基板100 に形成されたＴＦＴトランジスタ等のスイッチ
ング素子 (図示省略) と接続された配線110 と、この配
線110 とは別に接続端子300 と、この接続端子300 から
延びた端子用配線310とが形成されている。配線110 の
終端部と、端子用配線310 の終端部は、実装されるＩＣ
チップ200 のパッド210 の配置に対応する位置にチップ
用パッド311 として形成されている。一方、端子用配線
310 と接続されている接続端子300 は、実装されるＩＣ
チップ200 の左右両側にマトリクス状に複数個 (図面で
は９個ずつ) 形成されている。なお、接続端子300 は、
実装されるＩＣチップ200 と一直線状に並ぶように配置
されるものとする。
基板100 に形成されたＴＦＴトランジスタ等のスイッチ
ング素子 (図示省略) と接続された配線110 と、この配
線110 とは別に接続端子300 と、この接続端子300 から
延びた端子用配線310とが形成されている。配線110 の
終端部と、端子用配線310 の終端部は、実装されるＩＣ
チップ200 のパッド210 の配置に対応する位置にチップ
用パッド311 として形成されている。一方、端子用配線
310 と接続されている接続端子300 は、実装されるＩＣ
チップ200 の左右両側にマトリクス状に複数個 (図面で
は９個ずつ) 形成されている。なお、接続端子300 は、
実装されるＩＣチップ200 と一直線状に並ぶように配置
されるものとする。
【０００９】フレキシブル基板400 は、可撓性を有する
帯状のベースフィルム410 に、導電性を有する配線パタ
ーン (図示省略)を形成し、この配線パターンの上に絶
縁膜420 を積層したものである。そして、絶縁膜420
は、前記接続端子300 に接続される接続部430 のみ除去
されている。なお、接続部430 は、容易に接続端子300
に接続できるように、凸状に形成されている。また、こ
のフレキシブル基板400の幅は、ＩＣチップ200 の幅よ
り大きく、かつガラス基板100 からはみ出さないように
設定されている。
帯状のベースフィルム410 に、導電性を有する配線パタ
ーン (図示省略)を形成し、この配線パターンの上に絶
縁膜420 を積層したものである。そして、絶縁膜420
は、前記接続端子300 に接続される接続部430 のみ除去
されている。なお、接続部430 は、容易に接続端子300
に接続できるように、凸状に形成されている。また、こ
のフレキシブル基板400の幅は、ＩＣチップ200 の幅よ
り大きく、かつガラス基板100 からはみ出さないように
設定されている。
【００１０】ガラス基板100 にＩＣチップ200 を実装す
ると、チップ用電極311 はＩＣチップ200 の下に隠れる
が、接続端子300 は隠れない。そして、各ＩＣチップ20
0 の間に位置する接続端子300 をフレキシブル基板400
で接続する。すなわち、フレキシブル基板400 の接続部
430 と、それに対応する接続端子300 とを一致させるの
である。すると、フレキシブル基板400はＩＣチップ200
の上に積層されるように形になる。
ると、チップ用電極311 はＩＣチップ200 の下に隠れる
が、接続端子300 は隠れない。そして、各ＩＣチップ20
0 の間に位置する接続端子300 をフレキシブル基板400
で接続する。すなわち、フレキシブル基板400 の接続部
430 と、それに対応する接続端子300 とを一致させるの
である。すると、フレキシブル基板400はＩＣチップ200
の上に積層されるように形になる。
【００１１】なお、フレキシブル基板400 に粘着層を設
け、この粘着層によってフレキシブル基板400 を接続部
430 以外でもガラス基板100 に取り付けるようにしても
よい。
け、この粘着層によってフレキシブル基板400 を接続部
430 以外でもガラス基板100 に取り付けるようにしても
よい。
【００１２】
【発明の効果】上述したような構成を有する液晶ディス
プレイパネルの配線構造は、以下のような効果を有す
る。すなわち、ガラス基板にＩＣチップを相互に接続す
る配線を形成する必要がなくなるため、ガラス基板上の
配線が単純化され、設計が容易になり、大型化が可能に
なる。また、フレキシブル基板を取り付ける前では、接
続端子をテスト用端子として流用することができる。こ
のため、特別なテスト用端子を設ける必要がないので、
ディスプレイ部以外の周縁部を小さく形成することがで
きる。同様に、フレキシブル基板はガラス基板の周縁部
に取り付けられ、ガラス基板からはみ出さないので、デ
ィスプレイ部以外の周縁部を小さくすることができる。
さらに、ガラス基板とフレキシブル基板400 との接続
は、ＩＣチップ200 ごとに分割されて短くなるため、熱
膨張率の差に起因する信頼性の欠如といった問題も発生
しない。
プレイパネルの配線構造は、以下のような効果を有す
る。すなわち、ガラス基板にＩＣチップを相互に接続す
る配線を形成する必要がなくなるため、ガラス基板上の
配線が単純化され、設計が容易になり、大型化が可能に
なる。また、フレキシブル基板を取り付ける前では、接
続端子をテスト用端子として流用することができる。こ
のため、特別なテスト用端子を設ける必要がないので、
ディスプレイ部以外の周縁部を小さく形成することがで
きる。同様に、フレキシブル基板はガラス基板の周縁部
に取り付けられ、ガラス基板からはみ出さないので、デ
ィスプレイ部以外の周縁部を小さくすることができる。
さらに、ガラス基板とフレキシブル基板400 との接続
は、ＩＣチップ200 ごとに分割されて短くなるため、熱
膨張率の差に起因する信頼性の欠如といった問題も発生
しない。
【図１】この液晶ディスプレイパネルの配線構造を採用
した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図である。
した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図である。
【図２】ＩＣチップと接続端子との関係を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】接続部を示すフレキシブル基板の裏面側の斜視
図である。
図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】従来の液晶ディスプレイパネルの配線構造の一
例を示す概略的斜視図である。
例を示す概略的斜視図である。
【図６】従来の液晶ディスプレイパネルの配線構造の他
の例を示す概略的斜視図である。
の例を示す概略的斜視図である。
100 ガラス基板 200 ＩＣチップ 210 (ＩＣチップの) パッド 300 接続端子 311 チップ用電極 400 フレキシブル基板 430 (フレキシブル基板の) 接続部
Claims (3)
- 【請求項１】 ディスプレイ部を構成する液晶封入用の
２枚のガラス基板のうちの少なくとも一方のガラス基板
のディスプレイ部以外の周縁部上に、ドライバ用の複数
のＩＣチップのパッドに対応して配置されたチップ用電
極と、このチップ用電極に接続され、実装されたＩＣチ
ップによって隠れない位置の両側に配置された接続端子
とが一直線状となるべく配置されて形成され、 前記チップ用電極上にドライバ用の複数のＩＣチップが
接続されて一直線状となるべく配置されて実装され、 可撓性を有する帯状のベースフィルムに導電性配線パタ
ーンと 前記接続端子に対応した接続部とが形成されると
共に、該接続部以外の配線パターン上に絶縁膜が形成さ
れたフレキシブル基板を、前記一直線状に配置されたす
べての複数のＩＣチップ及び接続端子の上に重ねて、接
続部及び接続端子を接続することを特徴とする液晶ディ
スプレイパネルの配線構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の液晶ディスプレイパネ
ルの配線構造において、前記フレキシブル基板の接続部
が凸状に形成されていることを特徴とする液晶ディスプ
レイパネルの配線構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の液晶ディスプレ
イパネルの配線構造において、前記フレキシブル基板に
接着層を設け、該接着層によって前記フレキシブル基板
の接続部以外でも前記複数のＩＣチップが実装されたガ
ラス基板に取り付けることを特徴とする液晶ディスプレ
イパネルの配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29631191A JP3254230B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 液晶ディスプレイパネルの配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29631191A JP3254230B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 液晶ディスプレイパネルの配線構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05107551A JPH05107551A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3254230B2 true JP3254230B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=17831908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29631191A Expired - Lifetime JP3254230B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 液晶ディスプレイパネルの配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3254230B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3556315B2 (ja) * | 1995-03-20 | 2004-08-18 | 株式会社東芝 | 表示装置及び半導体素子 |
| JP3643640B2 (ja) * | 1995-06-05 | 2005-04-27 | 株式会社東芝 | 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ |
| KR100560977B1 (ko) * | 1998-03-13 | 2006-06-21 | 삼성전자주식회사 | 칩 직접 실장형 액정 표시 장치 |
| JP4381498B2 (ja) | 1999-02-16 | 2009-12-09 | エーユー オプトロニクス コーポレイション | Ｃｏｇ構造の液晶表示装置 |
| US7515240B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-04-07 | Au Optronics Corporation | Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel |
| KR101127847B1 (ko) | 2005-06-28 | 2012-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 라인 온 글래스형 액정표시장치 |
| GB2522175A (en) | 2013-10-31 | 2015-07-22 | Barco Nv | Display system |
| CN105807514B (zh) * | 2016-04-29 | 2019-02-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP29631191A patent/JP3254230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05107551A (ja) | 1993-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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