JP2001056479A - 半導体装置及びその接合構造 - Google Patents
半導体装置及びその接合構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルの額縁の幅を小さくする。
【解決手段】 下ガラス基板２の上ガラス基板３から突
出された突出部２ｂの上面の所定の箇所は長方形状の半
導体装置接合領域１１となっている。この半導体装置接
合領域１１の上辺部の右側には複数の入力端子１２が設
けられ、上辺部の左側には複数の出力端子１３が設けら
れている。そして、入力端子１２及び出力端子１３に接
続された入力配線１４及び出力配線８は、半導体装置接
合領域１１の上辺部の外側に設けられている。したがっ
て、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の下辺部
の外側に入力配線を設ける場合と比較して、突出部２ｂ
の幅（突出長）を可及的に小さくすることができる。
出された突出部２ｂの上面の所定の箇所は長方形状の半
導体装置接合領域１１となっている。この半導体装置接
合領域１１の上辺部の右側には複数の入力端子１２が設
けられ、上辺部の左側には複数の出力端子１３が設けら
れている。そして、入力端子１２及び出力端子１３に接
続された入力配線１４及び出力配線８は、半導体装置接
合領域１１の上辺部の外側に設けられている。したがっ
て、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の下辺部
の外側に入力配線を設ける場合と比較して、突出部２ｂ
の幅（突出長）を可及的に小さくすることができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置及びそ
の接合構造に関する。
の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置には、チップ状であって、方
形状の一の面の一辺部に複数の入力端子が設けられ、他
辺部に複数の出力端子が設けられたものがある。このよ
うな半導体装置を液晶表示パネルに、直接、接合（搭
載）する構造として、液晶表示パネルのガラス基板の一
方に設けられた方形状の半導体装置接合領域の中、ガラ
ス基板の端部側に位置する一辺部に複数の入力端子が設
けられ、表示領域側に位置する他辺部に複数の出力端子
が設けられ、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力
配線が入力端子に接続されて設けられ、他辺部の外側に
出力配線が出力端子に接続されて設けられたものを用い
ている。そして、半導体装置を基板の半導体装置接合領
域上に異方性導電接着剤を介して接合している。
形状の一の面の一辺部に複数の入力端子が設けられ、他
辺部に複数の出力端子が設けられたものがある。このよ
うな半導体装置を液晶表示パネルに、直接、接合（搭
載）する構造として、液晶表示パネルのガラス基板の一
方に設けられた方形状の半導体装置接合領域の中、ガラ
ス基板の端部側に位置する一辺部に複数の入力端子が設
けられ、表示領域側に位置する他辺部に複数の出力端子
が設けられ、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力
配線が入力端子に接続されて設けられ、他辺部の外側に
出力配線が出力端子に接続されて設けられたものを用い
ている。そして、半導体装置を基板の半導体装置接合領
域上に異方性導電接着剤を介して接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような半導体装置の接合構造では、液晶表示パネル
のガラス基板の端部側に、半導体装置接合領域に設けら
れた入力端子に接続された入力配線が設けられているた
め、半導体装置接合領域とガラス基板の端部との間に、
少なくとも、この入力配線分を形成する分のスペースが
必要となる。このため、ガラス基板の半導体装置接合領
域の近傍における占有面積が大きくなってしまうという
問題があった。この発明の課題は、基板の半導体装置接
合領域の近傍における占有面積を小さくし、例えば、液
晶表示パネルのガラス基板等の基板の非表示領域の面積
を減縮することにある。
このような半導体装置の接合構造では、液晶表示パネル
のガラス基板の端部側に、半導体装置接合領域に設けら
れた入力端子に接続された入力配線が設けられているた
め、半導体装置接合領域とガラス基板の端部との間に、
少なくとも、この入力配線分を形成する分のスペースが
必要となる。このため、ガラス基板の半導体装置接合領
域の近傍における占有面積が大きくなってしまうという
問題があった。この発明の課題は、基板の半導体装置接
合領域の近傍における占有面積を小さくし、例えば、液
晶表示パネルのガラス基板等の基板の非表示領域の面積
を減縮することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る半導体装置は、方形状の一の面の一辺部の一方側に複
数の入力端子を設け、同一辺部の他方側に複数の出力端
子を設けたものである。請求項３記載の発明に係る半導
体装置の接合構造は、方形状の一の面の一辺部の一方側
に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数
の出力端子が設けられた半導体装置と、方形状の半導体
装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設け
られ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、
前記半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び
出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接続されて
設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の
半導体装置接合領域上に接合したものである。以上の発
明によれば、半導体装置を、方形状の一の面の一辺部の
一方側に複数の入力端子を設け、同一辺部の他方側に複
数の出力端子を設けた構成としているので、基板とし
て、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び
出力配線が設けられたものを用いることができ、したが
って基板の半導体装置接合領域の外側に設けられる入力
配線及び出力配線の半導体装置接合領域の近傍における
占有面積を小さくすることができる。請求項７記載の発
明に係る半導体装置の接合構造は、方形状の一の面の一
辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、他辺部の他
方側に複数の出力端子が設けられた半導体装置と、方形
状の半導体装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力
端子が設けられ、他辺部の他方側に複数の出力端子が設
けられ、前記半導体装置接合領域の他辺部の外側に入力
配線及び出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接
続されて設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前
記基板の半導体装置接合領域上に接合したものである。
この発明においても、基板として、半導体装置接合領域
の他辺部の外側に入力配線及び出力配線が設けられたも
のを用いているので、基板の半導体装置接合領域の外側
に設けられる入力配線及び出力配線の半導体装置接合領
域の近傍における占有面積を小さくすることができる。
る半導体装置は、方形状の一の面の一辺部の一方側に複
数の入力端子を設け、同一辺部の他方側に複数の出力端
子を設けたものである。請求項３記載の発明に係る半導
体装置の接合構造は、方形状の一の面の一辺部の一方側
に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数
の出力端子が設けられた半導体装置と、方形状の半導体
装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設け
られ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、
前記半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び
出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接続されて
設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の
半導体装置接合領域上に接合したものである。以上の発
明によれば、半導体装置を、方形状の一の面の一辺部の
一方側に複数の入力端子を設け、同一辺部の他方側に複
数の出力端子を設けた構成としているので、基板とし
て、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び
出力配線が設けられたものを用いることができ、したが
って基板の半導体装置接合領域の外側に設けられる入力
配線及び出力配線の半導体装置接合領域の近傍における
占有面積を小さくすることができる。請求項７記載の発
明に係る半導体装置の接合構造は、方形状の一の面の一
辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、他辺部の他
方側に複数の出力端子が設けられた半導体装置と、方形
状の半導体装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力
端子が設けられ、他辺部の他方側に複数の出力端子が設
けられ、前記半導体装置接合領域の他辺部の外側に入力
配線及び出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接
続されて設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前
記基板の半導体装置接合領域上に接合したものである。
この発明においても、基板として、半導体装置接合領域
の他辺部の外側に入力配線及び出力配線が設けられたも
のを用いているので、基板の半導体装置接合領域の外側
に設けられる入力配線及び出力配線の半導体装置接合領
域の近傍における占有面積を小さくすることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１はこの発明を適用した液晶表
示装置の一実施形態の要部の平面図を示したものであ
る。この液晶表示装置はアクティブマトリクス型の液晶
表示パネル１を備えている。液晶表示パネル１は、下ガ
ラス基板２と上ガラス基板３とがシール材（図示せず）
を介して貼り合わされ、その間に液晶（図示せず）が封
入されたものからなっている。この場合、下ガラス基板
２の右辺部及び下辺部は上ガラス基板３から突出され、
これらの突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所には液
晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置４、５が異方性
導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
示装置の一実施形態の要部の平面図を示したものであ
る。この液晶表示装置はアクティブマトリクス型の液晶
表示パネル１を備えている。液晶表示パネル１は、下ガ
ラス基板２と上ガラス基板３とがシール材（図示せず）
を介して貼り合わされ、その間に液晶（図示せず）が封
入されたものからなっている。この場合、下ガラス基板
２の右辺部及び下辺部は上ガラス基板３から突出され、
これらの突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所には液
晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置４、５が異方性
導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【０００６】下ガラス基板２の上面において二点鎖線で
囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走
査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信
号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部
は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出
力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されてい
る。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に
電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下
端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられ
た出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されて
いる。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線
に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス
基板２の右辺部の下側の上面の所定の箇所にはフレキシ
ブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。フレキシブル配線基板９
の他端部は回路基板（図示せず）に接続されている。
囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走
査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信
号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部
は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出
力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されてい
る。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に
電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下
端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられ
た出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されて
いる。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線
に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス
基板２の右辺部の下側の上面の所定の箇所にはフレキシ
ブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。フレキシブル配線基板９
の他端部は回路基板（図示せず）に接続されている。
【０００７】次に、図２は図１に示す液晶表示パネル１
の下側の半導体装置５が接合される部分の一部の平面図
を示したものである。図２において一点鎖線で示すよう
に、下ガラス基板２の下側の突出部２ｂの上面の所定の
箇所は長方形状の半導体装置接合領域１１となってい
る。この半導体装置接合領域１１の上辺部の右側には複
数の入力端子１２が適宜に設けられ、上辺部の左側には
複数の出力端子１３が千鳥状に設けられている。入力端
子１２は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設
けられた入力配線１４の一端部に接続されている。入力
配線１４の他端部は、図１に示すように、フレキシブル
配線基板９に接続されている。出力端子１３は、半導体
装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられた出力配線
８（図１参照）の一端部に接続されている。
の下側の半導体装置５が接合される部分の一部の平面図
を示したものである。図２において一点鎖線で示すよう
に、下ガラス基板２の下側の突出部２ｂの上面の所定の
箇所は長方形状の半導体装置接合領域１１となってい
る。この半導体装置接合領域１１の上辺部の右側には複
数の入力端子１２が適宜に設けられ、上辺部の左側には
複数の出力端子１３が千鳥状に設けられている。入力端
子１２は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設
けられた入力配線１４の一端部に接続されている。入力
配線１４の他端部は、図１に示すように、フレキシブル
配線基板９に接続されている。出力端子１３は、半導体
装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられた出力配線
８（図１参照）の一端部に接続されている。
【０００８】次に、図３は図１に示す下側の半導体装置
５の一部の透過平面図を示したものである。半導体装置
５の長方形状の下面の上辺部の右側には複数の入力端子
１５が適宜に設けられ、上辺部の左側には複数の出力端
子１６が千鳥状に設けられ、下辺部には複数のダミー端
子１７が１列に設けられている。そして、半導体装置５
は、図２に示す半導体装置接合領域１１上に異方性導電
接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態
では、半導体装置５の入力端子１５及び出力端子１６は
液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１１内の入力端
子１２及び出力端子１３に接続されている。この場合、
ダミー端子１７は、半導体装置５を半導体装置接合領域
１１上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）する
ときの圧力が半導体装置５下の異方性導電接着剤に均一
に加わるようにするためのものである。
５の一部の透過平面図を示したものである。半導体装置
５の長方形状の下面の上辺部の右側には複数の入力端子
１５が適宜に設けられ、上辺部の左側には複数の出力端
子１６が千鳥状に設けられ、下辺部には複数のダミー端
子１７が１列に設けられている。そして、半導体装置５
は、図２に示す半導体装置接合領域１１上に異方性導電
接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態
では、半導体装置５の入力端子１５及び出力端子１６は
液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１１内の入力端
子１２及び出力端子１３に接続されている。この場合、
ダミー端子１７は、半導体装置５を半導体装置接合領域
１１上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）する
ときの圧力が半導体装置５下の異方性導電接着剤に均一
に加わるようにするためのものである。
【０００９】このように、この液晶表示装置では、下側
の半導体装置５を、長方形状の下面の上辺部の右側に複
数の入力端子１５を設け、上辺部の左側に複数の出力端
子１６を設けた構成としているので、下ガラス基板２と
して、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に入力配
線１４及び出力配線８が設けられたものを用いることが
できる。したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合
領域１１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較
して、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の外側
に設けられる入力配線１４及び出力配線８の半導体装置
接合領域１１の近傍における占有面積を小さくすること
ができる。この結果、下ガラス基板２の下側の突出部２
ｂの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、ひ
いては下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅を小さくす
ることができる。
の半導体装置５を、長方形状の下面の上辺部の右側に複
数の入力端子１５を設け、上辺部の左側に複数の出力端
子１６を設けた構成としているので、下ガラス基板２と
して、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に入力配
線１４及び出力配線８が設けられたものを用いることが
できる。したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合
領域１１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較
して、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の外側
に設けられる入力配線１４及び出力配線８の半導体装置
接合領域１１の近傍における占有面積を小さくすること
ができる。この結果、下ガラス基板２の下側の突出部２
ｂの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、ひ
いては下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅を小さくす
ることができる。
【００１０】次に、図４は図１に示す液晶表示パネル１
の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図
を示したものである。図４において一点鎖線で示すよう
に、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の
箇所は長方形状の半導体装置接合領域２１となってい
る。そして、図４において、半導体装置接合領域２１の
左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子２２
ａ、２２ｂ、２２ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側に
は複数の出力端子２３が千鳥状に設けられている。入力
端子２２ａは、半導体装置接合領域２１内及び半導体装
置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力配線２
４ａの一端部に接続されている。入力端子２２ｂは、半
導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力
配線２４ｂの一端部に接続されている。入力端子２２ｃ
は、半導体装置接合領域２１の左辺部の外側に設けられ
た入力配線２４ｃの一端部に接続されている。入力配線
２４ａ、２４ｂ、２４ｃの他端部は、図１において符号
２４で示すように、フレキシブル配線基板９に接続され
ている。出力端子２３は、半導体装置接合領域２１の上
辺部の外側に設けられた出力配線７（図１参照）の一端
部に接続されている。
の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図
を示したものである。図４において一点鎖線で示すよう
に、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の
箇所は長方形状の半導体装置接合領域２１となってい
る。そして、図４において、半導体装置接合領域２１の
左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子２２
ａ、２２ｂ、２２ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側に
は複数の出力端子２３が千鳥状に設けられている。入力
端子２２ａは、半導体装置接合領域２１内及び半導体装
置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力配線２
４ａの一端部に接続されている。入力端子２２ｂは、半
導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力
配線２４ｂの一端部に接続されている。入力端子２２ｃ
は、半導体装置接合領域２１の左辺部の外側に設けられ
た入力配線２４ｃの一端部に接続されている。入力配線
２４ａ、２４ｂ、２４ｃの他端部は、図１において符号
２４で示すように、フレキシブル配線基板９に接続され
ている。出力端子２３は、半導体装置接合領域２１の上
辺部の外側に設けられた出力配線７（図１参照）の一端
部に接続されている。
【００１１】次に、図５は図１に示す右側の半導体装置
４の一部の透過平面図を示したものである。図５におい
て、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上
側及び左側には複数の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃ
が適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子２
６が千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数のダミー
端子２７が１列に設けられている。そして、半導体装置
４は、図４に示す半導体装置接合領域２１上に異方性導
電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状
態では、半導体装置４の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５
ｃ及び出力端子２６は液晶表示パネル１の半導体装置接
合領域２１内の入力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び出
力端子２３に接続されている。この場合も、ダミー端子
２７は、半導体装置４を半導体装置接合領域２１上に異
方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力
が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加わるよ
うにするためのものである。
４の一部の透過平面図を示したものである。図５におい
て、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上
側及び左側には複数の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃ
が適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子２
６が千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数のダミー
端子２７が１列に設けられている。そして、半導体装置
４は、図４に示す半導体装置接合領域２１上に異方性導
電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状
態では、半導体装置４の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５
ｃ及び出力端子２６は液晶表示パネル１の半導体装置接
合領域２１内の入力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び出
力端子２３に接続されている。この場合も、ダミー端子
２７は、半導体装置４を半導体装置接合領域２１上に異
方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力
が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加わるよ
うにするためのものである。
【００１２】このように、この液晶表示装置では、下ガ
ラス基板２として、半導体装置接合領域２１の上辺部及
び左辺部の外側に入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び
出力配線７が設けられたものを用いている。したがっ
て、下ガラス基板２の半導体装置接合領域２１の下辺部
の外側に入力配線を設ける場合と比較して、下ガラス基
板２の半導体装置接合領域２１の外側に設けられる入力
配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び出力配線７の半導体装
置接合領域２１の近傍における占有面積を小さくするこ
とができる。この結果、下ガラス基板２の右側の突出部
２ａの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、
ひいては右側の突出部２ａに対応する額縁の幅を小さく
することができる。
ラス基板２として、半導体装置接合領域２１の上辺部及
び左辺部の外側に入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び
出力配線７が設けられたものを用いている。したがっ
て、下ガラス基板２の半導体装置接合領域２１の下辺部
の外側に入力配線を設ける場合と比較して、下ガラス基
板２の半導体装置接合領域２１の外側に設けられる入力
配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び出力配線７の半導体装
置接合領域２１の近傍における占有面積を小さくするこ
とができる。この結果、下ガラス基板２の右側の突出部
２ａの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、
ひいては右側の突出部２ａに対応する額縁の幅を小さく
することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、半導体装置を接合するための基板として、半導体装
置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が設
けられたものを用いることができるので、基板の半導体
装置接合領域の外側に設けられる入力配線及び出力配線
の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さく
することができる。
ば、半導体装置を接合するための基板として、半導体装
置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が設
けられたものを用いることができるので、基板の半導体
装置接合領域の外側に設けられる入力配線及び出力配線
の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さく
することができる。
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態
の要部の平面図。
の要部の平面図。
【図２】図１に示す液晶表示パネルの下側の半導体装置
が接合される部分の一部の平面図。
が接合される部分の一部の平面図。
【図３】図１に示す下側の半導体装置の一部の透過平面
図。
図。
【図４】図１に示す液晶表示パネルの右側の半導体装置
が接合される部分の一部の平面図。
が接合される部分の一部の平面図。
【図５】図１に示す右側の半導体装置の一部の透過平面
図。
図。
１ 液晶表示パネル ２ 下ガラス基板 ３ 上ガラス基板 ４、５ 半導体装置 ７、８ 出力配線 ９ フレキシブル配線基板 １１ 半導体装置接合領域 １２ 入力端子 １３ 出力端子 １４ 入力配線 １５ 入力端子 １６ 出力端子 １７ ダミー端子 ２１ 半導体装置接合領域 ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 入力端子 ２３ 出力端子 ２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 入力配線 ２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 入力端子 ２６ 出力端子 ２７ ダミー端子
Claims (10)
- 【請求項１】 方形状の一の面の一辺部の一方側に複数
の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力
端子が設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記一の
面の他辺部に複数のダミー端子が設けられていることを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 方形状の一の面の一辺部の一方側に複数
の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力
端子が設けられた半導体装置と、方形状の半導体装置接
合領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、
同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、前記半
導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配
線が前記入力端子及び前記出力端子に接続されて設けら
れた基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の半導体
装置接合領域上に接合したことを特徴とする半導体装置
の接合構造。 - 【請求項４】 請求項３記載の発明において、前記半導
体装置の一の面の他辺部に複数のダミー端子が設けられ
ていることを特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項５】 請求項４記載の発明において、前記入力
配線及び出力配線は、前記入力端子及び出力端子が配列
された一辺部側の前記半導体装置接合領域の領域外に設
けられていることを特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の発明に
おいて、前記複数の入力端子及び出力端子は、千鳥状に
複数列に配列されていることを特徴とする半導体装置 - 【請求項７】 方形状の一の面の一辺部の一方側に複数
の入力端子が設けられ、他辺部の他方側に複数の出力端
子が設けられた半導体装置と、方形状の半導体装置接合
領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、他
辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、前記半導体
装置接合領域の他辺部の外側に入力配線及び出力配線が
前記入力端子及び前記出力端子に接続されて設けられた
基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の半導体装置
接合領域上に接合したことを特徴とする半導体装置の接
合構造。 - 【請求項８】 請求項７記載の発明において、前記半導
体装置の一の面の一辺部の他方側に複数のダミー端子が
設けられていることを特徴とする半導体装置の接合構
造。 - 【請求項９】 請求項３〜８のいずれかに記載の発明に
おいて、前記基板は液晶表示パネルの一方の基板である
ことを特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項１０】 請求項３〜９のいずれかに記載の発明
において、前記入力端子及び出力端子に接続された前記
入力配線及び出力配線は、前記半導体装置接合領域の一
辺部側及び他辺部側の領域外に設けられていることを特
徴とする半導体装置の接合構造。
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|---|---|---|---|
| JP23070899A JP3858135B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | 半導体装置の接合構造 |
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