JP3365305B2 - 半導体チップ、その実装構造および液晶表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ（以
下、ＩＣという。）、その実装構造、およびこの実装構
造を用いた液晶表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フェイスダウン方式でＩＣを基板上に実
装する例としては、たとえば、液晶表示装置において、
液晶パネルを構成する透明基板に駆動用ＩＣ（半導体チ
ップ）を異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏ
ｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ／ＡＣＦ）などを用いてＣ
ＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）実装するのに用い
られている。この異方性導電膜を用いた実装方法は、フ
ァインピッチへの対応が可能であるとともに、多接点を
一括して電気的に接続できるという利点がある。

【０００３】図１２は、液晶表示装置に用いた液晶パネ
ルの外観を示す斜視図であり、図１３は、液晶パネルの
分解斜視図である。

【０００４】図１２および図１３において、液晶表示装
置に用いられる液晶パネル１０は、たとえば透明なガラ
スによって形成された第１の透明基板１（液晶パネル用
基板）と、同じく透明なガラスによって形成された第２
の透明基板２（液晶パネル用基板）とを有している。こ
れらの透明基板の一方にはシール剤３が印刷等によって
形成され、このシール剤３を挟んで第１の透明基板１と
第２の透明基板２とが接着固定されている。また、第１
の透明基板１と第２の透明基板２との間隙のうち、シー
ル剤３で区画形成された液晶封入領域４０内には液晶４
１が封入されている。第１の透明基板１の外側表面には
偏光板４ａが粘着剤などによって貼られ、第２の透明基
板２の外側表面にも偏光板４ｂが粘着剤などで貼られて
いる。第２の透明基板２は第１の透明基板１よりも大き
いので、第２の透明基板２に第１の透明基板１を重ねた
状態で、第２の透明基板２はその一部が第１の透明基板
１の下端縁から張り出す。

【０００５】この張り出し部分にはＩＣ実装領域９が形
成されており、ここに駆動用ＩＣ１３がフェイスダウン
ボンディングによりＣＯＧ実装される。また、第２の透
明基板２では、ＩＣ実装領域９に隣接する領域において
フレキシブルプリント配線基板（図示せず。）がヒート
シールなどの方法で接続される入力端子１２が形成され
ている。

【０００６】また、第２の透明基板２の内側表面には、
シール剤３で区画形成された液晶封入領域４０の内側で
縦方向に延びる複数のストライプ状電極６ｂが形成され
ている。ストライプ状電極６ｂからは、後述するよう
に、ＩＣ実装領域９に向けて配線パターン（図示せ
ず。）が延びており、この配線パターンの端部は、ＩＣ
実装領域９において駆動用ＩＣ１３をＣＯＧ実装するた
めの電極端子を構成している（図示せず。）。第１の透
明基板１の内側表面には、シール剤３で区画形成された
液晶封入領域４０の内側で横方向に延びる複数のストラ
イプ状電極６ａが形成されている。第１の透明基板１に
おいてストライプ状電極６ａから延びる配線パターン
（図示せず。）は、第１の透明基板１と第２の透明基板
２とを貼り合わせたときに、第２の透明基板２に形成さ
れている配線パターン（図示せず。）に所定箇所で電気
的に接続する。この配線パターンも、第２の透明基板２
においてＩＣ実装領域９に向けて延びており、この配線
パターンの端部は、ＩＣ実装領域９において駆動用ＩＣ
１３をＣＯＧ実装するための実装端子を構成している
（図示せず。）。ここで、第１および第２の透明基板
１、２のいずれににおいても、各配線パターンは、スト
ライプ状電極６ａ、６ｂと一体に形成されることから、
ストライプ状電極６ａ、６ｂと同様、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄ
ｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明電極で形成さ
れている。

【０００７】このように構成した液晶パネル１０におい
て、第１の透明基板１のストライプ状電極６ａと第２の
透明基板２のストライプ状電極６ｂとは互いに交差し、
各交差部分に画素が構成される。従って、駆動用ＩＣ１
３に駆動用電力および駆動信号を送ると、駆動用ＩＣ１
３は、駆動信号に基づいて希望する適宜のストライプ状
電極６ａ、６ｂに電圧を印加し、各画素における液晶４
１の配向状態を制御する。その結果、液晶パネル１０に
は希望の像が表示される。

【０００８】図１４は、従来のＣＯＧ実装用のＩＣ、お
よびその実装構造を示す平面図である。図１５は、図１
４に示す従来のＣＯＧ実装用のＩＣの底面図である。図
１６は、駆動用ＩＣのバンプ電極が形成された実装面
と、対応する基板側に形成された電極端子および配線パ
ターンとを重ねた状態での位置関係を示す透過平面図で
ある。

【０００９】このように構成した液晶パネル１０におい
て、ＩＣ実装領域９に実装されている駆動用ＩＣ１３
は、従来、図１４に示すように、長方形の平面形状を有
しており、ＩＣ実装領域９から第２の透明基板２の縁部
分に向かっては、フレキシブルプリント配線基板と電気
的に接続される入力用の配線パターン６（第１の配線パ
ターン６１）が引き出されている。また、ＩＣ実装領域
９からストライプ状電極（図１３参照。）に向けては出
力用の配線パターン６（第２ないし第４の配線パターン
６２、６３、６４）が引き出されている。なお、入力用
の配線パターンに電気的に接続される配線部材として
は、フレキシブルプリント配線基板の他にも、ラバーコ
ネクター、ピンコネクターなどが用いられることもあ
る。

【００１０】一方、駆動用ＩＣ１３では、図１５に底面
を示すように、その長方形の実装面１３０にはフェイス
ダウンボンディング用の多数のバンプ電極５０（バンプ
電極群）が形成されている。ここで、バンプ電極群は、
第２の透明基板２のＩＣ実装領域９に実装されたときに
基板の縁部分に向くチップ辺（長辺）に沿って配列され
た第１の電極列５１と、この第１の電極列５１の両端か
らチップ辺（短辺）に沿って配列された第２および第３
の電極列５２、５３と、第１の電極列５１が沿うチップ
辺と対向するチップ辺に沿うように第１の電極列５１と
平行に配列された第４の電極列５４とから構成されてい
る。第１の電極列５１は、フレキシブルプリント配線基
板などから信号入力するための入力端子であり、第２な
いし第４の電極列５２、５３、５４は、駆動用ＩＣ１３
で生成された信号を配線パターン６を介してストライプ
状電極に出力する出力端子である。

【００１１】一方、第２の透明基板のＩＣ実装領域９に
は、図１４および図１６に示すように、駆動用ＩＣ１３
のバンプ電極５０の配列に対応して多数の電極端子６０
がチップ辺に沿うように配列されている。ここで、配線
パターン６（第１ないし第４の配線パターン６１、６
２、６３、６４）はいずれも、チップ辺に対して直交す
る方向に引き出され、かつ、隣接する配線パターン６に
対して所定の間隔を開けて平行に引き出されている。す
なわち、第１の電極列５１のバンプ電極５０が導電接続
する電極端子６０からは、第１の配線パターン６１がフ
レキシブルプリント基板の実装領域に向けて真っ直ぐに
延びている。また、第４の電極列５１のバンプ電極５０
が接続する電極端子６０からは、第４の配線パターン６
４がストライプ状電極に向けて真っ直ぐに延びている。
但し、長方形の短辺に相当するチップ辺に沿って配列さ
れた第２および第３の電極列５２、５３のバンプ電極５
０が接続する電極端子６０からは、これらの電極端子６
０の配列方向に直交する方向、すなわち、側方に向けて
第２および第３の配線パターン６２、６３が真っ直ぐに
延びた後、途中で直角に屈曲してストライプ状電極に向
かって延びている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶表示装置のように、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極５
０がチップ辺に沿って第１ないし第４の電極列５１、５
２、５３、５４として長方形を描くように配列されてい
ると、第２および第３の配線パターン６２、６３は、側
方に向けて真っ直ぐに延びた後、途中で直角に屈曲して
ストライプ状電極に向けて延ばさざるを得ないため、第
２および第３の配線パターン６２、６３は、遠回りして
ストライプ状電極に接続することになる。しかも、第１
ないし第４の配線パターン６１、６２、６３、６４は、
いずれもストライプ状電極と同時形成されたＩＴＯ膜な
ので比抵抗が高い。従って、駆動用ＩＣ１３からストラ
イプ状電極に至る間の電気的な抵抗が大きいので、配線
抵抗による駆動動作マージンの減少や表示ムラ等の表示
の品位を低下させ、著しい場合には画素で点灯しないと
いう問題点がある。

【００１３】また、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極５０が
チップ辺に沿って第１ないし第４の電極列５１、５２、
５３、５４として長方形を描くように配列されている
と、駆動用ＩＣ１３の実装位置が、図１６に示す状態か
ら第１および第４の配線パターン６１、６４の引き出し
方向（矢印Ｘで示す方向）にずれたときには、図１７に
示すように、第１および第４の電極列５１、５４のバン
プ電極５０は、電極端子６０（配線パターン６）の上に
位置することになるが、第２および第３の電極列５２、
５３のバンプ電極５０は、電極端子６０（配線パターン
６）の上からずれてしまい、オープンあるいはショート
を発生させる。また、図示を省略するが、駆動用ＩＣ１
３の実装位置が、図１６に示す状態から、第２および第
３の配線パターン６２、６３の引き出し方向（矢印Ｙで
示す方向）にずれたときには、第２および第３の電極列
５２、５３のバンプ電極５０は、電極端子６０（配線パ
ターン６上）に位置することになるが、第１および第４
の電極列５１、５４のバンプ電極５０は、電極端子６０
（配線パターン６上）からずれてしまい、オープンある
いはショートを発生させる。従って、駆動用ＩＣ１３を
実装する際にはＸ方向およびＹ方向の双方について高い
精度で位置合わせする必要がある。

【００１４】しかしながら、ＩＣの自動圧着装置におい
て、駆動用ＩＣ１３をＸ方向およびＹ方向のうちの一方
を高い精度で位置合わせするのであればともかく、駆動
用ＩＣ１３をＸ方向およびＹ方向の双方において高い精
度で位置合わせするのは現実には困難である。従って、
従来の駆動用ＩＣ１３を用いた実装構造では、実装時の
駆動用ＩＣ１３の位置ずれに起因する不具合を避けよう
とすると、電極端子６０の幅および間隔（配線パターン
６の幅および間隔）を広く設定せざるを得ない。その結
果、従来の液晶パネルでは、表示に直接、寄与しない周
辺領域が、表示領域の面積の割りには広いものとなって
いるという問題点もある。

【００１５】なお、図１８に示すように、２つの駆動用
ＩＣ１３が横並びに配置されたときでも、バンプ電極５
０がチップ辺に沿って第１ないし第４の電極列５１、５
２、５３、５４として長方形を描くように配列されてい
る限り、電極端子６０から引き出される配線パターン６
のうち、短辺から引き出される第２および第３の配線パ
ターン６２、６３は、側方に真っ直ぐに延びた後、直角
に屈曲してストライプ状電極に向けて延ばさざるを得な
い。従って、この場合も、第２および第３の配線パター
ン６２、６３は、遠回りしてストライプ状電極に接続す
ることになるなど、図１４、図１７を参照して説明した
のと同様な問題点がある。

【００１６】また、駆動用ＩＣ１３は、図１９に示すよ
うに、ＴＡＢ実装用の可撓性基板３のＩＣ実装領域９に
実装される場合があり、この場合には、ＩＣ実装領域９
から基板外にはみ出した第１の配線パターン６１の端部
に形成されている実装用端子６１０がヒートシールなど
の方法によって接続基板と導電接続されてこれを介し
て、或いはコネクタなどを介して、或いは直接半田付け
がなされるなどして外部装置と接続される。この場合に
は、可撓性基板３上で第１の配線パターン６１と反対側
に向けて延びる第２ないし第４の配線パターン６２、６
３、６４の端部に形成されている実装用端子６２０、６
３０、６４０が、液晶を挟持する液晶パネルの基板表面
に配列形成された端子にヒートシールなどの方法によっ
て導電接続され、実装される。この場合にも、駆動用Ｉ
Ｃ１３において、バンプ電極５０がチップ辺に沿って第
１ないし第４の電極列として長方形を描くように配列さ
れていると、短辺から引き出された第２および第３の配
線パターン６２、６３は、側方に真っ直ぐに延びた後、
直角に屈曲して実装用端子６２０、６３０に向けて延び
ざるを得ない。従って、この場合も、第２および第３の
配線パターン６２、６３は、遠回りして実装用端子６２
０、６３０に接続することなり、無駄なスペースが発生
するという問題点がある。また、ＰＣＢ基板、ＦＰＣ基
板に実装される場合も同様な問題点を抱えている。

【００１７】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
バンプ電極の配列を改良することにより、基板側におい
て電極端子に接続する配線パターンの遠回りな引回しを
やめて、短い経路を辿って配線パターンを所定の位置ま
で引き出すことのできるＩＣ、ＩＣの実装構造、および
この実装構造を用いた液晶表示装置を提供することにあ
る。

【００１８】また、本発明の課題は、バンプ電極の配列
を改良することによって、実装時のＩＣの位置ずれに起
因する不具合の発生を防止することのできるＩＣ、ＩＣ
の実装構造、およびこの実装構造を用いた液晶表示装置
を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、基板との実装面にフェイスダウンボン
ディング用のバンプ電極群を備える半導体チップにおい
て、前記バンプ電極群には、少なくとも、チップ辺のう
ちの一辺に沿って配列された第１の電極列と、該第１の
電極列の両端から各々内側に向けて斜めに配列された第
２および第３の電極列とが含まれており、前記バンプ電
極群には、さらに、前記第１の電極列が沿うチップ辺と
対向するチップ辺に沿って当該第１の電極列と略平行に
配列された第４の電極列が含まれていることを特徴とす
る。

【００２０】本発明では、駆動用ＩＣのバンプ電極群に
は、チップ辺に沿って配列された第１の電極列と、該第
１の電極列の両端から各々内側に向けて斜めに配列され
た第２および第３の電極列とが構成されているので、第
２および第３の電極列のバンプ電極が実装される基板側
の電極端子も斜めに配列されている。従って、これらの
電極端子は互いに位置がずれているので、電極端子から
引き出された配線パターンを第１の電極列とは反対側に
引き出す際には、側方に向けて真っ直ぐに引き出した後
に直角に屈曲させることなく、第１の電極列とは反対側
に向けて直接、引き出すことができる。すなわち、配線
パターンを迂回させる必要がない分、無駄なスペースを
削減できる。また、最短経路を辿るように配線パターン
を引き出すことができるので、配線パターンの電気的な
抵抗を低減することができる。さらに、第１、第２およ
び第３の配線パターンをすべて略平行に引き出すことが
可能であり、このように配置すると、駆動用ＩＣの実装
位置が配線パターンの引き出し方向にずれても、第１な
いし第３の電極列を構成する全てのバンプ電極が電極端
子（配線パターン）の上に位置する。従って、駆動用Ｉ
Ｃの実装位置については、配線パターンの引き出し方向
に対して略直交する方向に高い精度で位置合わせすれば
よく、配線パターンの引き出し方向に対しては高い位置
合わせ精度を必要としない。このような一方向の位置合
わせであれば、現有の自動圧着装置（マウント機）で
も、品質において高い接続信頼性が確保されて位置合わ
せできるので、本発明に係る駆動用ＩＣを用いた実装構
造では、駆動用ＩＣの位置ずれに起因する不具合の発生
を防止できる。また、配線パターンの引き出し方向に対
して直交する方向に高い精度を確保すれば、電極端子お
よび配線パターンの幅および間隔を狭くすることもでき
る。また、製造において基板上の配線パターンが複雑な
屈折などを要しなく簡易であるため容易に形成できるう
え、配線パターンが形成される基板および駆動用ＩＣの
小型化にもつながる。

【００２１】さらに本発明において、第４の電極列は第
１の電極列と略平行なので、第１、第２、第３および第
４の配線パターンのすべてを略平行に引き出すことも可
能である。

【００２２】従って、駆動用ＩＣの実装位置が配線パタ
ーンの引き出し方向にずれても、第１ないし第４の電極
列を構成する全てのバンプ電極が電極端子（配線パター
ン）の上に位置する。従って、駆動用ＩＣの実装位置に
ついては、配線パターンの引き出し方向に対して略直交
する方向に高い精度で位置合わせすればよく、配線パタ
ーンの引き出し方向に対しては高い位置合わせ精度を必
要としない。このような一方向の位置合わせであれば、
現有の自動圧着装置（マウント機）でも、品質において
高い接続信頼性が確保されて位置合わせできるので、本
発明に係る駆動用ＩＣを用いた実装構造では、電極列が
４つ形成されていても、駆動用ＩＣの位置ずれに起因す
る不具合の発生を防止できる。また、配線パターンの引
き出し方向に対して略直交する方向に高い位置合せ精度
を確保すれば、電極端子および配線パターンの幅および
間隔を狭くすることもできる。

【００２３】この形態の場合には、前記実装面は、たと
えば、略台形形状の平面形状を有している場合があり、
この場合には、前記第１の電極列は台形の底辺に相当す
るチップ辺に沿って配列され、前記第２および第３の電
極列のいずれも台形の斜辺に相当するチップ辺に沿って
配列され、前記第４の電極列は台形の上辺に相当するチ
ップ辺に沿って配列されることになる。

【００２４】本発明において、前記実装面は、略長方形
の平面形状を有している場合があるい。この場合には、
実装面の形状にかかわらず、前記第１の電極列をチップ
の長辺に沿って配列し、前記第２および第３の電極列は
それぞれ、チップの角付近から斜め内側に向けて配列す
ればよい。

【００２５】本発明では、前記第２および第３の電極列
のバンプ電極のうち、少なくとも前記第１の電極列の両
端付近に形成されたバンプ電極は、前記第１の電極列の
バンプ電極に対して当該第１の電極列の配列方向にずれ
ていることが好ましい。このように構成すると、駆動用
ＩＣの実装位置が配線パターンの引き出し方向にずれて
も、第２および第３の電極列のバンプ電極は、第１の電
極列のバンプ電極が接続すべき電極端子（配線パター
ン）の上に位置することがない。それとは逆の方向にず
れても、第１の電極列のバンプ電極は、第２および第３
の電極列のバンプ電極が接続すべき電極端子（配線パタ
ーン）の上に位置することがない。それ故、配線の引き
出し方向における位置ずれマージンを大きくとれ、更に
大きな接続信頼性を確保できるという利点があある。

【００２６】このような構成のＩＣを用いた実装構造に
おいて、本発明では、当該ＩＣが実装された基板は、前
記第１の電極列のバンプ電極が実装された電極端子から
当該第１の電極列の配列方向に対して略直交する方向に
引き出された第１の配線パターンと、前記第２および第
３の電極列のバンプ電極が実装された電極端子から前記
第１の電極列の配列方向に対して略直交する方向で、か
つ、前記第１の配線パターンとは反対の方向に引き出さ
れた第２および第３の配線パターンとを備えていること
がある。

【００２７】また、本発明において、前記バンプ電極群
に、前記第１の電極列と略平行に配列された第４の電極
列が含まれている場合には、当該ＩＣが実装された基板
は、前記第１の電極列のバンプ電極が実装された電極端
子から当該第１の電極列の配列方向に対して略直交する
方向に引き出された第１の配線パターンと、前記第２、
第３および第４の電極列のバンプ電極が実装された電極
端子から前記第１の電極列の配列方向に対して略直交す
る方向で、かつ、前記第１の配線パターンとは反対の方
向に引き出された第２、第３および第４の配線パターン
とを備えていることもある。

【００２８】また、本発明に係るＩＣを用いた実装構造
では、前記第１の電極列のバンプ電極が実装された電極
端子から当該第１の電極列の配列方向に対して略直交す
る方向に引き出された第１の配線パターンと、前記第２
の電極列のバンプ電極が実装された電極端子から当該第
２の電極列の配列方向に対して略直交する方向で、か
つ、前記第１の配線パターンとは反対の方向に引き出さ
れた第２の配線パターンと、前記第３の電極列のバンプ
電極が実装される電極端子から当該第３の電極列の配列
方向に対して略直交する方向で、かつ、前記第１の配線
パターンとは反対の方向に引き出された第３の配線パタ
ーンとを備えている場合もある。すなわち、第２および
第３の配線パターンは、第１の配線パターンからみれば
斜めに引き出されることになるが、このような構成で
も、第２および第３の配線パターンを第１の配線パター
ンとは反対の方向に引き出す際には、第２および第３の
配線パターンを側方に向けて真っ直ぐに引き出した後に
直角に屈曲させた構成と比較すると、配線パターンを遠
く迂回させていないので、無駄なスペースを削減でき
る。また、短い経路を辿るように第２および第３の配線
パターンを引き出すことができるので、無駄なスペース
を削減でき、かつ、第２および第３の配線パターンの電
気的な抵抗を低減することができる。また、本発明の別
の半導体チップの実装構造は、基板との実装面にフェイ
スダウンボンディング用のバンプ電極群を備える半導体
チップを用いた実装構造であって、前記バンプ電極群に
は、少なくとも、チップ辺のうちの一辺に沿って配列さ
れた第１の電極列と、該第１の電極列の両端から各々内
側に向けて斜めに配列された第２および第３の電極列と
が含まれており、当該半導体チップが実装された基板
は、前記第１の電極列のバンプ電極が実装された電極端
子から当該第１の電極列の配列方向に対して略直交する
方向に引き出された第１の配線パターンと、前記第２お
よび第３の電極列のバンプ電極が実装された電極端子か
ら前記第１の電極列の配列方向に対して略直交する方向
で、かつ、前記第１の配線パターンとは反対の方向に引
き出された第２および第３の配線パターンとを備えてい
ることを特徴とする。また、本発明のさらに別の半導体
チップの実装構造は、基板との実装面にフェイスダウン
ボンディング用のバンプ電極群を備える半導体チップを
用いた実装構造であって、前記バンプ電極群には、少な
くとも、チップ辺のうちの一辺に沿って配列された第１
の電極列と、該第１の電極列の両端から各々内側に向け
て斜めに配列された第２および第３の電極列とが含まれ
ており、当該半導体チップが実装された基板は、前記第
１の電極列のバンプ電極が実装された電極端子から当該
第１の電極列の配列方向に対して略直交する方向に引き
出された第１の配線パターンと、前記第２の電極列のバ
ンプ電極が実装された電極端子から当該第２の電極列の
配列方向に対して略直交する方向で、かつ、前記第１の
配線パターンとは反対の方向に引き出された第２の配線
パターンと、前記第３の電極列のバンプ電極が実装され
る電極端子から当該第３の電極列の配列方向に対して略
直交する方向で、かつ、前記第１の配線パターンとは反
対の方向に引き出された第３の配線パターンとを備えて
いることを特徴とする。また、本発明のさらに別の半導
体チップの実装構造は、基板との実装面にフェイスダウ
ンボンディング用のバンプ電極群を備える半導体チップ
を用いた実装構造であって、前記バンプ電極群には、少
なくとも、チップ辺のうちの一辺に沿って配列された第
１の電極列と、該第１の電極列の両端から各々内側に向
けて斜めに配列された第２および第３の電極列とが含ま
れており、当該半導体チップが実装された基板は、前記
第１の電極列のバンプ電極が実装された電極端子から当
該第１の電極列の配列方向に対して略直交する方向に引
き出された第１の配線パターンと、前記第２および第３
の電極列のバンプ電極が実装された電極端子から引き出
されて屈曲されて前記第１の電極列の配列方向に対して
略直交する方向で、かつ、前記第１の配線パターンとは
反対の方向に引き出された第２および第３の配線パター
ンとを備えていることを特徴とする。前記実装面は略三
角形状の平面形状を有し、前記第１の電極列は三角形の
底辺に相当するチップ辺に沿って配列され、前記第２お
よび第３の電極列はそれぞれ、三角形の斜辺に相当する
チップ辺に沿って配列されていることが好ましい。

【００２９】本発明において、前記ＩＣが実装される前
記基板は、広い分野で一般的に使用されているガラスエ
ポキシなどによるＰＣＢ基板の他、たとえば、ガラス基
板、石英基板、またはプラスチック基板である。この場
合には、前記基板は、当該基板と対となる基板との間に
液晶を挟持する液晶パネル用基板であり、該液晶パネル
用基板に前記ＩＣに実装されることにより、当該液晶パ
ネル用基板に形成されている透明電極に対して前記ＩＣ
から所定の信号が前記配線パターンを介して印加される
液晶表示装置を構成することができる。

【００３０】本発明において、前記ＩＣが実装される前
記基板は、たとえば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装技術によって形成された
ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、ＣＯＦ実装（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｉ
ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＣＯＢ実装（Ｃ
ｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＰ実装（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｐａｎｅｌ）などによる可撓性基板である。この
場合には、前記基板は、当該基板上で前記配線パターン
の端部に形成されている実装端子が、液晶を挟持する一
対の液晶パネル用基板のうちの少なくとも一方の液晶パ
ネル用基板に実装されることにより、当該液晶パネル用
基板に形成されている透明電極に対して前記ＩＣから所
定の信号が前記配線パターンおよび前記実装端子を介し
て印加される液晶表示装置を構成することができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。なお、以下に説明する各実施の形
態において、従来技術で説明したＩＣ、ＩＣ実装構造、
およびそれを用いた液晶表示装置と共通する用途を有す
る部分には、同一の符号を付してある。

【００３２】［実施の形態１］図１は、本形態の液晶駆
動用のＩＣおよびその実装構造を用いた液晶表示装置の
液晶パネルを模式的に示す平面図である。図２は、本形
態の液晶駆動用のＩＣの底面図である。図３は、本形態
の駆動用ＩＣのバンプ電極が形成された実装面と、対応
する基板側に形成された電極端子および配線パターンと
を重ねた状態での位置関係を示す透過平面図である。

【００３３】図１２および図１３を参照して説明したよ
うに、液晶表示装置に用いられる液晶パネル１０は、た
とえば透明なガラスによって形成された第１の透明基板
１（液晶パネル用基板）と、同じく透明なガラスによっ
て形成された第２の透明基板２（液晶パネル用基板）と
を有している。第２の透明基板２にはＩＣ実装領域９が
形成されており、本形態でも、図１に示すように、ＡＣ
Ｆを用いた熱圧着などによって、駆動用ＩＣ１３がフェ
イスダウンボンディングによりＣＯＧ（ChipOn Glas
s）実装される。この第２の透明基板２には、ＩＣ実装
領域９から基板の縁部分に向かって、フレキシブルプリ
ント（またはヒートシールコネクタ）配線基板、ラバー
コネクタ、ピンコネクタなどと電気的に接続される入力
用の配線パターン６（第１の配線パターン６１）が引き
出されている。また、ＩＣ実装領域９からストライプ状
電極（図１３参照。）に向けては出力用の配線パターン
６（第２ないし第４の配線パターン６２、６３、６４）
が引き出されている。本形態でも、配線パターン６は、
ストライプ状電極と同様、ＩＴＯ膜などの透明電極で形
成されている。ここで、第１の透明基板１と第２の透明
基板２の重なる内面に形成されたシール剤、ストライプ
状電極（６ａ、６ｂ）は省略してある。

【００３４】本形態において、駆動用ＩＣ１３はストラ
イプ状電極が形成されている側に上辺を向け、前述のフ
レキシブルプリント配線基板やコネクタなどに対する入
力端子１２が形成されている側に向けて底辺を向ける略
台形状の平面形状を有している。従って、駆動用ＩＣ１
３の基板との実装面１３０も、図２に示すように、台形
状の平面形状とその各辺に沿ったバンプ電極５０の配列
を有している。

【００３５】この実装面１３０には、フェイスダウンボ
ンディング用の多数のバンプ電極５０（バンプ電極群）
が形成され、このバンプ電極群には、まず、チップの各
辺のうち、台形の底辺に相当する辺に相当するチップ辺
沿って配列された第１の電極列５１と、この第１の電極
列５１の両端から各々実装面１３０の斜辺に相当するチ
ップ辺に沿って内側斜めに配列された第２および第３の
電極列５２、５３とが含まれている。また、バンプ電極
群には、第１の電極列５１が沿うチップ辺と対向するチ
ップ辺（台形の上辺に相当するチップ辺）に沿って第１
の電極列５１と平行に配列された第４の電極列５４が含
まれている。これらの電極列のうち、第１の電極列５１
のバンプ電極５０は、前述のフレキシブルプリント配線
基板やコネクタなどから接続され、信号入力するための
入力端子であり、第２ないし第４の電極列５２、５３、
５４のバンプ電極５０は、駆動用ＩＣ１３で生成された
信号を配線パターン６を介してストライプ状電極に出力
する出力端子である。

【００３６】このように構成した駆動用ＩＣ１３が実装
される第２の透明基板のＩＣ実装領域９では、図１およ
び図３に示すように、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極群の
配列に対応して多数の電極端子６０がチップ辺に沿うよ
うに配列されている。また、電極端子６０からは、全て
の配線パターン６が平行に引き出されている。すなわ
ち、第１の電極列５１のバンプ電極５０が接続する電極
端子６０からは、この第１の電極列５１の配列方向に直
交する方向に第１の配線パターン６１が前述のフレキシ
ブルプリント配線基板やコネクタなどとの実装領域に向
けて真っ直ぐに延びている。また、第４の電極列５４の
バンプ電極５０が接続する電極端子６０からも、この第
４の電極列５４および第１の電極列５１に直交する方向
で、かつ、第１の配線パターン６１の引き出し方向とは
反対の方向（ストライプ状電極が形成されている方向）
に向けて真っ直ぐに第４の配線パターン６４が引き出さ
れている。

【００３７】さらに、第２および第３の電極列５２、５
３のバンプ電極５０が接続する電極端子６０からも配線
パターン６が引き出されているが、本形態において、第
２および第３の電極列５２、５３は斜めに配列されてい
るので、電極列内でバンプ電極５０同士が側方に少しず
つずれている。従って、第２および第３の配線パターン
６３は、側方に迂回せずにそのまま、第１および第４の
電極列５１、５４の配列方向と直交する方向に、かつ、
第１の配線パターン６１の引き出し方向とは反対の方向
に向けて真っ直ぐに引き出されている。従って、本形態
では、第１ないし第４の配線パターン６１、６２、６
３、６４はすべて平行に引き出されている。

【００３８】このように、本形態に係るＩＣ１３におい
ては、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極群がチップ辺に沿っ
て第１ないし第４の電極列５１、５２、５３、５４とし
て台形を描くように配列されているので、台形の斜辺を
描くように配列された第２および第３の電極列５２、５
３のバンプ電極５０が接続する電極端子６０も、台形の
斜辺を描くように配列されている。従って、第２および
第３の電極列５２、５３のバンプ電極５０が接続する電
極端子６０から第２および第３の配線パターン６２、６
３を第１の配線パターン６１と反対方向に引き出す際に
は、第２および第３の配線パターン６１を側方に迂回さ
せずに、そのまま、真っ直ぐに最短経路を辿るようにス
トライプ状電極に向けて延ばすことができる。それ故、
第２および第３の配線パターン６２、６３を遠回りして
ストライプ状電極に接続する必要がないので、配線パタ
ーン６がたとえＩＴＯ膜などの比抵抗の高い材料で構成
されているとしても、駆動用ＩＣ１３からストライプ状
電極に至る間の電気的な抵抗が小さい。それ故、表示の
品位を向上させることができる。また、バンプ電極との
導電接続に対応する電極端子と、ストライプ状電極との
間をそのまま同ピッチで直線的に結ぶことができる。

【００３９】また、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極５０が
チップ辺に沿って第１ないし第４の電極列６１、６２、
６３、６４として台形を描くように配列されているのを
利用して、第１ないし第４の配線パターン６１、６２、
６３、６４はすべて平行に引き出されている。従って、
駆動用ＩＣ１３の実装位置が、図３に示す状態から、第
１ないし第４の配線パターン６１、６２、６３、６４の
引き出し方向と直交する方向（矢印Ｙで示す方向）にず
れたときには、第１ないし第４の電極列５１、５２、５
３、５４のバンプ電極５０はすべて、電極端子６０（配
線パターン６）の上からずれることになるが、駆動用Ｉ
Ｃ１３の実装位置が、図３に示す状態から、第１ないし
第４の配線パターン６１、６２、６３、６４の引き出し
方向（矢印Ｘで示す方向）にずれたとしても、図４に示
すように、第１ないし第４の電極列５１、５２、５３、
５４のバンプ電極５０はすべて、電極端子６０（配線パ
ターン６）の上に位置する。従って、駆動用ＩＣ１３の
実装位置については、第１ないし第４の配線パターン６
１、６２、６３、６４の引き出し方向に対して直交する
方向（矢印Ｙで示す方向）について高い精度を確保すれ
ばよく、第１ないし第４の配線パターン６１、６２、６
３、６４の引き出し方向（矢印Ｘで示す方向）に対して
は高い位置合わせ精度を必要としない。このような一方
向の高精度な位置合わせであれば、現有の圧着装置（自
動マウント機）でも品質において高い接続信頼性が得ら
れる。従って、本形態に係る駆動用ＩＣ１３を用いた実
装構造では、駆動用ＩＣ１３の位置ずれに起因する不具
合の発生を防止できる。また、配線パターンの引き出し
方向に対して直交する方向に対して高い精度を確保すれ
ば、電極端子６０および第１ないし第４の配線パターン
５１、５２、５３、５４の幅および間隔を狭くすること
もできるので、無駄なスペースを削減できる。

【００４０】なお、駆動用ＩＣ１３において、図１０に
示すように第２および第３の電極列５２、５３のバンプ
電極５０のうち、第１の電極列５１に近接するバンプ電
極５０が、第１の電極列５１のバンプ電極５０と、矢印
Ｙで示す方向に位置がずれていれば、配線パターン６の
引き出し方向（矢印Ｘで示す方向）における駆動用ＩＣ
１３の実装位置の誤差許容範囲を拡げることができる。
即ち近接部において、第１の電極列５１と第２の電極列
５２、及び第１の電極列５１と第３の電極列５３の対応
する各配線パターンの延長方向で相互の電極列のバンプ
電極５０の位置が重ならないので、配線パターン６の引
き出し方向（矢印Ｘで示す方向）において高精度な位置
合せを必要とせず、近接部での該方向の位置ずれによる
ショートを防止でき、更に品質上、接続において高い信
頼性を確保することができる。

【００４１】また、本形態の構成は、駆動用ＩＣ１３を
ガラス基板に限らず、石英基板やプラスチック基板など
可撓性を有するフィルム基板に実装する場合にも適用で
きる。さらに、液晶表示装置の分野に限らず、各種の装
置に適用できるものであり、たとえばガラスエポキシ基
板にＩＣを実装する場合にも適用できる。

【００４２】［実施の形態２］図５は、本形態のＩＣの
底面図である。

【００４３】実施の形態１では、駆動用ＩＣ１３として
平面形状が台形状のものを説明したが、本形態では、図
５に示すように、駆動用ＩＣ１３は、三角形状の平面形
状を有している。この駆動用ＩＣ１３では、三角形状の
実装面１３０に形成されているフェイスダウンボンディ
ング用の多数のバンプ電極５０（バンプ電極群）には、
チップの各辺のうち、三角形の底辺に相当するチップ辺
に沿って配列された第１の電極列５１と、この第１の電
極列５１の両端から三角形の斜辺に相当するチップ辺に
沿って内側斜めに配列された第２および第３の電極列５
２、５３とが含まれている。第１の電極列５１は、フレ
キシブルプリント（ヒートシールコネクタ）配線基板、
またはラバーコネクタやピンコネクタなどから信号入力
するための入力端子であり、第２および第３の電極列５
２、５３は、駆動用ＩＣ１３で生成された信号を出力す
る出力端子である。その他の構成は、実施の形態１と同
様であり、ＡＣＦを用いた熱圧着などによって、駆動用
ＩＣ１３がフェイスダウンボンディングによりＣＯＧ実
装される。

【００４４】このように構成した駆動用ＩＣ１３でも、
図１および図３を参照して説明した形態と同様、第１の
電極列５１のバンプ電極５０が接続する電極端子６０か
らは、この第１の電極列５１の配列方向に直交する方向
に第１の配線パターン６１が前述のフレキシブルプリン
ト配線基板やコネクタなどとの実装領域に向けて真っ直
ぐに延びている。また、第２および第３の電極列５２、
５３に属するバンプ電極５０が接続する電極端子６０か
らは、第２および第３の配線パターン６２、６３が第１
の電極列５１の配列方向と直交する方向で、かつ、第１
の配線パターン６１の引き出し方向とは反対の方向に向
けて真っ直ぐに引き出されることになる。

【００４５】このように、本形態に係るＩＣ１３では、
駆動用ＩＣ１３のバンプ電極群がチップ辺に沿って第１
ないし第３の電極列５１、５２、５３として三角形を描
くように配列されているので、第２および第３の電極列
５２、５３のバンプ電極５０が接続する電極端子６０か
らは、図１および図３を参照して説明した形態と同様、
最短経路を辿るようにストライプ状電極に向けて真っ直
ぐに第２および第３の配線パターン６２、６３を引き出
すことができる。それ故、第２および第３の配線パター
ン６２、６３を遠回りしてストライプ状電極に接続する
必要がないので、配線パターン６がたとえＩＴＯ膜など
の比抵抗の高い材料で構成したとしても、駆動用ＩＣ１
３からストライプ状電極に至る間の電気的な抵抗が小さ
い。それ故、表示の品位を向上させることができる。ま
た、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極５０がチップ辺に沿っ
て第１ないし第３の電極列５１、５２、５３として三角
形を描くように配列されているので、図１および図３を
参照して説明した形態と同様、第１ないし第３の配線パ
ターン６１、６２、６３をすべて平行に引き出すことが
できる。従って、図３および図４を参照して説明したよ
うに、駆動用ＩＣ１３の実装位置が配線パターン６の引
き出し方向にずれても、第１ないし第３の電極列５１、
５２、５３のバンプ電極５０のすべてが電極端子６０
（配線パターン６）の上に位置する。従って、駆動用Ｉ
Ｃ１３の実装位置については、配線パターン６の引き出
し方向に対して直交する方向にのみ高い精度で位置合わ
せすればよいなど、実施の形態１と同様な効果を奏す
る。

【００４６】［実施の形態１、２の変形例］本発明は、
あくまで駆動用ＩＣ１３のバンプ電極５０の配置に特徴
を有するもので、駆動用ＩＣ１３の外形形状に影響を受
けるものではない。

【００４７】すなわち、図６（Ａ）に示すように、駆動
用ＩＣ１３の平面形状が長方形のものであっても、駆動
用ＩＣ１３の外形形状の各辺に沿わなくてもよく、バン
プ電極５０が台形形状を描くように配列されておれば、
実施の形態１と同様な効果を奏する。また、図６（Ｂ）
に示すように、駆動用ＩＣ１３の平面形状が長方形のも
のであっても、駆動用ＩＣ１３の外形形状の各辺に沿わ
なくてもよく、バンプ電極５０が三角形状を描くように
配列されておれば、実施の形態２と同様な効果を奏す
る。

【００４８】［実施の形態３］図７は、本形態に係る駆
動用ＩＣ、およびそのバンプ電極が接続する電極端子か
ら引き出された配線パターンの配置を示す平面図であ
る。

【００４９】実施の形態１、２およびその変形例では、
１つの駆動用ＩＣ１３について説明したが、図７に示す
ように、２つの駆動用ＩＣ１３を横並びに配置し、ＡＣ
Ｆを用いた熱圧着などによって、駆動用ＩＣ１３をフェ
イスダウンボンディングによりＣＯＧ実装したときでも
同様な効果を奏する。すなわち、実施の形態１で説明し
た駆動用ＩＣ１３を２つ横並びに配置したときでも、各
々の駆動用ＩＣ１３において、台形状の実装面１３０に
形成されているフェイスダウンボンディング用のバンプ
電極群が、チップの各辺のうち、台形の底辺に相当する
チップ辺に沿って配列された第１の電極列５１と、該第
１の電極列５１の両端から各々実装面１３０の斜辺に相
当するチップ辺に沿って斜め内側に配列された第２およ
び第３の電極列５３と、台形の上辺に相当するチップ辺
に沿って形成された第４の電極列５４とから構成されて
いるので、第１ないし第４の電極列５１、５２、５３、
５４のバンプ電極５０が接続する電極端子６０からは、
配線パターン６をすべて平行に引き出すことができる。
従って、いずれの駆動用ＩＣ１３からも、最短経路を辿
るようにストライプ状電極に向けて真っ直ぐに第２ない
し第４の配線パターン６２、６３、６４を引き出すこと
ができる。また、第１ないし第４の配線パターン６１、
６２、６３、６４をすべて平行に引き出すことができ
る。それ故、駆動用ＩＣ１３を複数個、横並びに配置し
た場合でも、実施の形態１と同様な効果を奏する。

【００５０】［実施の形態４］図８は、本形態に係る駆
動用ＩＣ、およびそのバンプ電極が接続する電極端子か
ら引き出された配線パターンの配置を示す平面図であ
る。

【００５１】上記のいずれの形態においても、第１ない
し第４の電極列５１、５２、５３、５４のバンプ電極５
０が接続する電極端子６０からは、配線パターン６をす
べて平行に引き出すことができる構成を説明したが、本
形態のように、第２および第３の配線パターン６２、６
３については、斜めに引き出された部分があってもよ
い。

【００５２】すなわち、本形態では、駆動用ＩＣ１３の
構成は、図２を参照して説明したものと同様であり、台
形状の実装面１３０に形成されているフェイスダウンボ
ンディング用のバンプ電極群には、チップの各辺のう
ち、台形の底辺に相当するチップ辺に沿って配列された
第１の電極列５１と、該第１の電極列５１の両端から各
々実装面１３０の斜辺に相当するチップ辺に沿って延び
てやや内側を向いて斜めに配列された第２および第３の
電極列５３と、第１の電極列５１が沿うチップ辺と対向
するチップ辺に沿って形成されて第１の電極列５１と平
行な第４の電極列５４とが構成されている。従って、第
１および第４の電極列５１、５４のバンプ電極５０が接
続する電極端子６０からは、第１および第４の配線パタ
ーン６１、６４を平行に引き出すことができる。

【００５３】本形態では、第２および第３の電極列５
２、５３のバンプ電極５０が接続する電極端子６０から
引き出された第２および第３の配線パターン６２、６３
を、第２および第３の電極列５２、５３の配列方向に直
交する方向（第１および第４の配線パターン６１、６４
からみれば斜め方向）に引き出した後、鈍角に屈曲して
ストライプ状電極に向けて直接、延びている。その他の
構成は実施の形態１と同様であり、ＡＣＦを用いた熱圧
着などによって、駆動用ＩＣ１３がフェイスダウンボン
ディングによりＣＯＧ実装される。

【００５４】このように、本形態では、従来の技術で説
明した配線パターン６と違って、第２および第３の配線
パターン６２、６３を斜め方向に引き出した後、鈍角に
屈曲させて所定の方向に引き出している。従って、第２
および第３の配線パターン６２、６３を側方に向けて真
っ直ぐに延ばした後、直角に屈曲させるなどといった遠
回りな引回しを行う必要がない。従って、配線パターン
６がたとえＩＴＯ膜などの比抵抗の高い材料で構成され
ているとしても、駆動用ＩＣ１３からストライプ状電極
に至る間の電気的な抵抗が小さいので、表示の品位を向
上させることができる。

【００５５】［実施の形態５］図９は、本形態に係る駆
動用ＩＣ、およびそのバンプ電極が接続する電極端子か
ら引き出された配線パターンの配置を示す平面図であ
る。

【００５６】本形態において、図９に示す駆動用ＩＣ１
３の構成は、図２を参照して説明したものと同様であ
り、台形状の実装面１３０に形成されているフェイスダ
ウンボンディング用のバンプ電極群には、チップの各辺
のうち、台形の底辺に相当するチップ辺に沿って配列さ
れた第１の電極列５１と、該第１の電極列５１の両端か
ら台形の斜辺に相当するチップ辺に沿って延びて内側斜
めに配列された第２および第３の電極列５３と、第１の
電極列５１が沿うチップ辺と対向するチップ辺に沿って
形成されて第１の電極列５１と平行な第４の電極列５４
とが構成されている。この駆動用ＩＣ１３も、ＡＣＦを
用いた熱圧着などによってフェイスダウンボンディング
される。

【００５７】本形態において、駆動用ＩＣ１３は、ＴＡ
Ｂ実装用の可撓性基板３のＩＣ実装領域９に実装され、
ＩＣ実装領域９から基板外に延びる第１の配線パターン
６１の端部に形成されている実装用端子６１０が外部装
置と接続される。なお、第１の配線パターン６１の先端
部は、プラスチックフィルム３０で支持され、補強され
ている。これに対して、可撓性基板３上で第１の配線パ
ターン６１と反対側に向けて延びる第２ないし第４の配
線パターン６２、６３、６４の端部に形成されている実
装用端子６２０、６３０、６４０が、液晶を挟持する一
対の液晶パネル用基板のうちの一方、または双方に実装
される。

【００５８】このように構成した場合も、図３を参照し
て説明した実施の形態１と同様、電極端子６０は、可撓
性基板３上で駆動用ＩＣ１３のバンプ電極５０の配列に
対応した台形を描くように配置される。従って、電極端
子６０から引き出される第１ないし第４の配線パターン
６１、６２、６３、６４をすべて平行に引き出すことが
できる。また、可撓性基板３上において、第２および第
３の配線パターン６２、６３を遠回しに引き回す必要が
ない。従って、可撓性基板７から無駄なスペースを削減
できる。また、可撓性基板７上で第１ないし第４の配線
パターン６１、６２、６３、６４をすべて平行に引き出
すことができるので、実施の形態１において、図３およ
び図４を参照して説明したように、駆動用ＩＣ１３の実
装位置が配線パターン６の引き出し方向に多少ずれて
も、第１ないし第４の電極列５１、５２、５３、５４の
バンプ電極５０がすべて、電極端子６０（配線パターン
６）の上に位置することになる。従って、駆動用ＩＣ１
３の実装位置については、配線パターン６の引き出し方
向に対して直交する方向に高い精度で位置合わせすれば
よく、このような一方向の位置合わせであれば、現有の
自動圧着装置でも、駆動用ＩＣ１３の実装位置のずれに
起因する不具合を防止でき、品質において高い信頼性を
実現できるので、実施の形態１と同様な効果を奏する。

【００５９】なお、実施の形態５に係る構成は、ＴＡＢ
（ＴＣＰ）実装に限らず、ＣＯＦ実装用、ＣＯＢ実装、
ＣＯＰ実装用などにも適用できる。

【００６０】［その他の実施の形態］なお、実施の形態
３、４、５においても、駆動用ＩＣでは、図６（Ａ）、
（Ｂ）に示すようにバンプ電極が配列されていればよ
く、バンプ電極がチップ辺に沿って形成されていなくて
もよい。

【００６１】また、バンプ電極群が三角形あるいは台形
のいずれの形状を描くように配置されている場合でも、
図１０に示すように、第２および第３の電極列５２、５
３のバンプ電極５０のうち、少なくとも第１の電極列５
１の両端付近に形成されたバンプ電極５０が第１の電極
列５１のバンプ電極５０に対して第１の電極列５１の配
列方向（Ｙ方向）でずれていることが好ましい。このよ
うに構成すると、駆動用ＩＣ１３の実装位置が配線パタ
ーンの引き出し方向（Ｘ方向）に多少ずれたとしても、
第２および第３の電極列５２、５３のバンプ電極は、第
１の電極列５１のバンプ電極５０が接続すべき電極端子
（配線パターン６１）の上に位置することがない。それ
とは逆の方向にずれても、第１の電極列５１のバンプ電
極５０は、第２および第３の電極列５２、５３のバンプ
電極５０が接続すべき電極端子（配線パターン６２、６
３）の上に位置することがない。それ故、配線の引き出
し方向における位置ずれマージンを大きくとれるという
利点があある。

【００６２】さらに、各電極列内において、バンプ電極
５０はそれぞれ直線的に並んでいる他、図１１に示すよ
うに千鳥状に並んでいてもよい。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、駆動
用ＩＣのバンプ電極群には、チップ辺に沿って配列され
た第１の電極列と、該第１の電極列の両端から各々内側
に向けて斜めに配列された第２および第３の電極列とが
構成されているので、第２および第３の電極列のバンプ
電極が実装される基板側の電極端子も斜めに配列されて
いる。従って、これらの電極端子から引き出された配線
パターンを第１の電極列とは反対側に引き出す際には、
側方に向けて真っ直ぐに引き出した後に直角に屈曲させ
て第１の電極列とは反対側に向けて引き延ばす必要がな
い。すなわち、配線パターンを遠く迂回させる必要がな
い分、無駄なスペースを削減できる。また、最短経路を
辿るように配線パターンを引き出すことができるので、
配線パターンの電気的な抵抗を低減することができる。
さらに、第１、第２および第３の配線パターンをすべて
平行に引き出すことも可能であり、このように配置する
と、駆動用ＩＣを基板の実装する際に、その実装位置が
配線パターンの引き出し方向にずれても、第１ないし第
３の電極列を構成する全てのバンプ電極が電極端子（配
線パターン）の上に位置する。従って、駆動用ＩＣの実
装位置については、配線パターンの引き出し方向に対し
て直交する方向に高い精度で位置合わせすればよく、配
線パターンの引き出し方向に対しては高い位置合わせ精
度を必要としない。このような一方向の位置合わせであ
れば、現有の自動圧着装置でも、駆動用ＩＣの実装位置
のずれに起因する不具合を防止でき、品質において高い
信頼性を実現できる。また、配線パターンの引き出し方
向に対して直交する方向に高い精度を確保すれば、電極
端子および配線パターンの幅および間隔を狭くすること
もできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係るＣＯＧ実装用のＩ
Ｃ、およびその実装構造を示す平面図である。

【図２】図２に示すＣＯＧ実装用のＩＣの底面図であ
る。

【図３】図１に示すＣＯＧ実装構造において、駆動用Ｉ
Ｃのバンプ電極が形成された実装面と、対応する基板側
に形成された電極端子および配線パターンとを重ねた状
態での位置関係を示す透過平面図である。

【図４】図３に示す状態からＩＣの実装位置がずれた状
態を示す平面図である。

【図５】本発明の実施の形態２に係るＣＯＧ実装用のＩ
Ｃの底面図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形
態１の変形例に係るＣＯＧ実装用のＩＣの底面図、およ
び本発明の実施の形態２の変形例に係るＣＯＧ実装用の
ＩＣの底面図である。

【図７】本発明の実施の形態３に係るＣＯＧ実装用のＩ
Ｃ、およびその実装構造を示す平面図である。

【図８】本発明の実施の形態４に係るＣＯＧ実装用のＩ
Ｃ、およびその実装構造を示す平面図である。

【図９】本発明の実施の形態５に係るＴＡＢ実装構造を
示す平面図である。

【図１０】本発明の別の実施の形態に係るバンプ電極の
配列を示す平面図である。

【図１１】本発明のさらに別の実施の形態に係るバンプ
電極の配列を示す平面図である。

【図１２】液晶表示装置の外観を示す斜視図である。

【図１３】図１２に示す液晶表示装置の分解斜視図であ
る。

【図１４】従来のＣＯＧ実装用のＩＣ、およびその実装
構造を示す平面図である。

【図１５】図１４に示す従来のＣＯＧ実装用のＩＣの底
面図である。

【図１６】従来のＣＯＧ実装構造において、駆動用ＩＣ
のバンプ電極が形成された実装面と、対応する基板側に
形成された電極端子および配線パターンとを重ねた状態
での位置関係を示す透過平面図である。

【図１７】図１６に示す状態からＩＣの実装位置がずれ
た状態を示す平面図である。

【図１８】従来のＣＯＧ実装用のＩＣを２つ横並びに配
置したときの実装構造を示す平面図である。

【図１９】従来のＴＡＢ実装構造を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 第１の透明基板 ２ 第２の透明基板 ３ シール剤 ６ａ、６ｂ ストライプ状電極 ９ ＩＣ実装領域 １０ 液晶パネル １３ 駆動用ＩＣ ３０ プラスチックフィルム ５０ バンプ電極 ５１ 第１の電極列 ５２ 第２の電極列 ５３ 第３の電極列 ５４ 第４の電極列 ６０ 電極端子 ６１ 第１の配線パターン ６２ 第２の配線パターン ６３ 第３の配線パターン ６４ 第４の配線パターン １３０ 駆動用ＩＣの実装面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−194357（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−132767（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−11069（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−204946（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−130418（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−110071（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−226423（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−253591（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−254629（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−107068（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−3145（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 G02F 1/1345

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板との実装面にフェイスダウンボンデ
   ィング用のバンプ電極群を備える半導体チップにおい
   て、 前記バンプ電極群には、少なくとも、チップ辺のうちの
   一辺に沿って配列された第１の電極列と、該第１の電極
   列の両端から各々内側に向けて斜めに配列された第２お
   よび第３の電極列とが含まれており、 前記バンプ電極群には、さらに、前記第１の電極列が沿
   うチップ辺と対向するチップ辺に沿って当該第１の電極
   列と略平行に配列された第４の電極列が含まれているこ
   とを特徴とする半導体チップ。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記実装面は略台形
   形状の平面形状を有し、前記第１の電極列は台形の底辺
   に相当するチップ辺に沿って配列され、前記第２および
   第３の電極列はそれぞれ、台形の斜辺に相当するチップ
   辺に沿って配列され、前記第４の電極列は台形の上辺に
   相当するチップ辺に沿って配列されていることを特徴と
   する半導体チップ。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記実装面は略長方
   形の平面形状を有し、前記第１の電極列はチップの長辺
   に沿って配列され、前記第２および第３の電極列はそれ
   ぞれ、チップの角付近から斜め内側に向けて配列されて
   いることを特徴とする半導体チップ。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
   前記第２および第３の電極列のバンプ電極のうち、少な
   くとも前記第１の電極列の両端付近に形成されたバンプ
   電極は、前記第１の電極列のバンプ電極に対して当該第
   １の電極列の配列方向にずれていることを特徴とする半
   導体チップ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに規定する
   半導体チップを用いた実装構造であって、当該半導体チ
   ップが実装された基板は、前記第１の電極列のバンプ電
   極が実装された電極端子から当該第１の電極列の配列方
   向に対して略直交する方向に引き出された第１の配線パ
   ターンと、前記第２および第３の電極列のバンプ電極が
   実装された電極端子から前記第１の電極列の配列方向に
   対して略直交する方向で、かつ、前記第１の配線パター
   ンとは反対の方向に引き出された第２および第３の配線
   パターンとを備えていることを特徴とする半導体チップ
   の実装構造。
6. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに規定する
   半導体チップを用いた実装構造であって、当該半導体チ
   ップが実装された基板は、前記第１の電極列のバンプ電
   極が実装された電極端子から当該第１の電極列の配列方
   向に対して略直交する方向に引き出された第１の配線パ
   ターンと、前記第２、第３および第４の電極列のバンプ
   電極が実装された電極端子から前記第１の電極列の配列
   方向に対して略直交する方向で、かつ、前記第１の配線
   パターンとは反対の方向に引き出された第２、第３およ
   び第４の配線パターンとを備えていることを特徴とする
   半導体チップの実装構造。
7. 【請求項７】 請求項１ないし４のいずれかに規定する
   半導体チップを用いた実装構造であって、当該半導体チ
   ップが実装された基板は、前記第１の電極列のバンプ電
   極が実装された電極端子から当該第１の電極列の配列方
   向に対して略直交する方向に引き出された第１の配線パ
   ターンと、前記第２の電極列のバンプ電極が実装された
   電極端子から当該第２の電極列の配列方向に対して略直
   交する方向で、かつ、前記第１の配線パターンとは反対
   の方向に引き出された第２の配線パターンと、前記第３
   の電極列のバンプ電極が実装される電極端子から当該第
   ３の電極列の配列方向に対して略直交する方向で、か
   つ、前記第１の配線パターンとは反対の方向に引き出さ
   れた第３の配線パターンとを備えていることを特徴とす
   る半導体チップの実装構造。
8. 【請求項８】 基板との実装面にフェイスダウンボンデ
   ィング用のバンプ電極群を備える半導体チップを用いた
   実装構造であって、 前記バンプ電極群には、少なくとも、チップ辺のうちの
   一辺に沿って配列された第１の電極列と、該第１の電極
   列の両端から各々内側に向けて斜めに配列された第２お
   よび第３の電極列とが含まれており、 当該半導体チップが実装された基板は、前記第１の電極
   列のバンプ電極が実装された電極端子から当該第１の電
   極列の配列方向に対して略直交する方向に引き出された
   第１の配線パターンと、前記第２および第３の電極列の
   バンプ電極が実装された電極端子から前記第１の電極列
   の配列方向に対して略直交する方向で、かつ、前記第１
   の配線パターンとは反対の方向に引き出された第２およ
   び第３の配線パターンとを備えていることを特徴とする
   半導体チップの実装構造。
9. 【請求項９】基板との実装面にフェイスダウンボンディ
   ング用のバンプ電極群を備える半導体チップを用いた実
   装構造であって、 前記バンプ電極群には、少なくとも、チップ辺のうちの
   一辺に沿って配列された第１の電極列と、該第１の電極
   列の両端から各々内側に向けて斜めに配列された第２お
   よび第３の電極列とが含まれており、 当該半導体チップが実装された基板は、前記第１の電極
   列のバンプ電極が実装された電極端子から当該第１の電
   極列の配列方向に対して略直交する方向に引き出された
   第１の配線パターンと、前記第２の電極列のバンプ電極
   が実装された電極端子から当該第２の電極列の配列方向
   に対して略直交する方向で、かつ、前記第１の配線パタ
   ーンとは反対の方向に引き出された第２の配線パターン
   と、前記第３の電極列のバンプ電極が実装される電極端
   子から当該第３の電極列の配列方向に対して略直交する
   方向で、かつ、前記第１の配線パターンとは反対の方向
   に引き出された第３の配線パターンとを備えていること
   を特徴とする半導体チップの実装構造。
10. 【請求項１０】 基板との実装面にフェイスダウンボン
    ディング用のバンプ電極群を備える半導体チップを用い
    た実装構造であって、 前記バンプ電極群には、少なくとも、チップ辺のうちの
    一辺に沿って配列された第１の電極列と、該第１の電極
    列の両端から各々内側に向けて斜めに配列された第２お
    よび第３の電極列とが含まれており、 当該半導体チップが実装された基板は、前記第１の電極
    列のバンプ電極が実装された電極端子から当該第１の電
    極列の配列方向に対して略直交する方向に引き出された
    第１の配線パターンと、前記第２および第３の電極列の
    バンプ電極が実装された電極端子から引き出されて屈曲
    されて前記第１の電極列の配列方向に対して略直交する
    方向で、かつ、前記第１の配線パターンとは反対の方向
    に引き出された第２および第３の配線パターンとを備え
    ていることを特徴とする半導体チップの実装構造。
11. 【請求項１１】請求項８ないし１０のいずれかにおい
    て、前記実装面は略三角形状の平面形状を有し、前記第
    １の電極列は三角形の底辺に相当するチップ辺に沿って
    配列され、前記第２および第３の電極列はそれぞれ、三
    角形の斜辺に相当するチップ辺に沿って配列されている
    ことを特徴とする半導体チップの実装構造。
12. 【請求項１２】 請求項５ないし１１のいずれかにおい
    て、前記半導体チップが実装される前記基板は、ガラス
    基板、石英基板、またはプラスチック基板であることを
    特徴とする半導体チップの実装構造。
13. 【請求項１３】 請求項５ないし１１のいずれかにおい
    て、前記半導体チップが実装される前記基板は、可撓性
    基板であることを特徴とする半導体チップの実装構造。
14. 【請求項１４】 請求項１２に規定する半導体チップの
    実装構造を用いた液晶表示装置であって、前記基板は、
    当該基板と対となる基板との間に液晶を挟持する液晶パ
    ネル用基板であり、該液晶パネル用基板に前記半導体チ
    ップに実装されることにより、当該液晶パネル用基板に
    形成されている透明電極に対して前記半導体チップから
    所定の信号が前記配線パターンを介して印加されること
    を特徴とする液晶表示装置。
15. 【請求項１５】 請求項１３に規定する半導体チップの
    実装構造を用いた液晶表示装置であって、前記基板は、
    当該基板上で前記配線パターンの端部に形成されている
    実装端子が、液晶を挟持する一対の液晶パネル用基板の
    うちの少なくとも一方の液晶パネル用基板に実装される
    ことによって、当該液晶パネル用基板に形成されている
    透明電極に対して前記半導体チップから所定の信号が前
    記配線パターンおよび前記実装端子を介して印加される
    ことを特徴とする液晶表示装置。