JPH0954333A - 表示装置及びこれに使用されるicチップ - Google Patents

表示装置及びこれに使用されるicチップ

Info

Publication number
JPH0954333A
JPH0954333A JP8080074A JP8007496A JPH0954333A JP H0954333 A JPH0954333 A JP H0954333A JP 8080074 A JP8080074 A JP 8080074A JP 8007496 A JP8007496 A JP 8007496A JP H0954333 A JPH0954333 A JP H0954333A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display device
branch
wiring
main
drive circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8080074A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3643640B2 (ja
Inventor
Yoshikazu Yomogihara
義和 艾原
Ikue Yoshida
郁惠 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP08007496A priority Critical patent/JP3643640B2/ja
Priority to TW085106004A priority patent/TW349179B/zh
Priority to MYPI96001936A priority patent/MY112054A/en
Priority to KR1019960019893A priority patent/KR100242741B1/ko
Priority to US08/658,267 priority patent/US5737053A/en
Publication of JPH0954333A publication Critical patent/JPH0954333A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3643640B2 publication Critical patent/JP3643640B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H05K1/0289Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/053Tails

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板の周縁部の面積を小さくすること
ができるとともに、その実装作業を容易にすることがで
きる液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 液晶表示装置10のディスプレイ部16
を形成するガラス基板14の周縁部18に3個のX側I
Cチップ22を直接実装し、X側ICチップ22へのパ
ッド27をX側ICチップ22,22の間に配置し、X
側ICチップ22,22の間にフレキシブル基板28の
主領域30より突出した枝領域32を配置するととも
に、この枝領域32に設けられた端子38とパッド27
を電気的に接続したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置及びこれ
に使用されるICチップに関し、例えば、ガラス基板等
の絶縁基板上にICチップを直接実装するチップ・オン
・ガラス構造を有するあるいは駆動回路が一体的に形成
された表示装置における配線及び実装構造に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の配線及び実装構造
を、図14及び図15に基づいて説明する。
【0003】第1の配線及び実装構造を図14に基づい
て説明する。
【0004】液晶表示装置100は、2枚のガラス基板
110,120を組み合わせ、一方のガラス基板120
の周縁部には、ガラス基板120に形成された薄膜トラ
ンジスタ(TFT)等のスイッチング素子を駆動するた
めの信号線駆動部用ICチップ140が複数個直接実装
されている。このICチップ140への電源入力等の信
号線の接続、及び、ICチップ140,140相互間の
接続は、液晶表示装置100のガラス基板120の周縁
部150に形成された薄膜配線170及びこの配線17
0の入力端子部分にフレキシブル基板160を設けて接
続している。
【0005】しかしながら、この第1の配線及び実装構
造では、ガラス基板120の周縁部150の面積が大き
くなるとともに、配線170が、TFTの作成と同一工
程で作成される薄膜配線であるため、その配線抵抗が大
きくなるという問題があった。
【0006】第2の配線及び実装構造を図15に基づい
て説明する。
【0007】液晶表示装置100のガラス基板120の
周縁部150にフレキシブル基板160を配するととも
に、ICチップ140の端子に接続された端子列にこの
フレキシブル基板160を接続する。
【0008】しかしながら、この第2の配線及び実装構
造においても、液晶表示装置100の周縁部150に実
装されたICチップ140の外側においてフレキシブル
基板160を接続するため、その周縁部150が大きく
なるという問題があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】そこで、従来より、図
16に示すような液晶表示装置200が提案されている
(特開平5−107551号)。
【0010】これは、複数のICチップ240とICチ
ップ240との接続端子を一直線上に配置するととも
に、フレキシブル基板260を端子及びICチップ24
0の上に重ねて配置する構造である。
【0011】この構造であると、端子及びICチップ2
40の上にフレキシブル基板260を重ねて配置するだ
けであるため、ガラス基板220の周縁部250の面積
を小さくすることができる。
【0012】しかしながら、この構造では、フレキシブ
ル基板260をICチップ240と端子の上に重ねた後
に、フレキシブル基板260と端子との接続作業が繁雑
になり、組立て工程が難しくなるという問題点があっ
た。
【0013】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、ガラ
ス基板の周縁部の面積を小さくすることができるととも
に、その実装作業を容易にすることができる表示装置を
提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の表示
装置は、表示パネルと、前記表示パネルの少なくとも一
辺に沿って搭載された複数のICチップと、前記ICチ
ップに駆動信号を供給する配線基板とを有する表示装置
において、前記表示パネルは、前記一のICチップに電
気的に接続され、前記一のICチップと他の前記ICチ
ップとの間に配置される複数のパッドを有し、前記配線
基板は、前記表示パネルの前記一辺の外周に沿う主領域
と、前記主領域から前記一のICチップと前記他のIC
チップとの間に延長される枝領域とを備え、前記主領域
には、複数の主配線からなる主配線群が設けられ、前記
枝領域には、少なくとも前記一の主配線と電気的に接続
された枝配線が設けられ、前記枝配線には、前記枝配線
と電気的に接続され、かつ、前記パッドに対応する位置
に配された端子を有するものである。
【0015】請求項2の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記表示パネルが、信号線及び走査線に接続さ
れるスイッチ素子を介して配置される複数の画素電極を
有し、前記ICチップが、少なくとも前記一の信号線に
電気的に接続されたものである。
【0016】請求項3の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記表示パネルが、信号線及び走査線に接続さ
れるスイッチ素子を介して配置される複数の画素電極を
有し、前記ICチップが、少なくとも前記一の走査線に
電気的に接続されたものである。
【0017】請求項4の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記複数のパッドは、前記配線基板の前記枝領
域の延長方向に沿って配列されているものである。
【0018】請求項5の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記複数のパッドは、2次元的に点在している
ものである。
【0019】請求項6の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記複数のパッドは、前記枝領域の延長方向に
沿って配列された少なくとも2以上のグループから構成
されているものである。
【0020】請求項7の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記複数のパッドは、前記枝領域の延長方向と
は、所定の角度をなして配列されているものである。
【0021】請求項8の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記複数のパッドのうち一部のパッドは、前記
ICチップから所定の距離を介して配置され、かつ、前
記複数のパッドのうち他のパッドは、前記ICチップか
ら前記所定の距離とは異なる距離を介して配置されてい
るものである。
【0022】請求項9の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記複数のパッドに対応する複数の端子は、前
記枝領域の延長方向に沿って配列された少なくとも2以
上のグループから構成されているものである。
【0023】請求項10の表示装置は、請求項1のもの
において、前記枝領域の枝配線は、前記主領域の前記主
配線と絶縁層を介して配線されているものである。
【0024】請求項11の表示装置は、表示パネルと、
前記表示パネルの一辺に沿って搭載された第1ICチッ
プと、前記表示パネルの前記一辺に隣接する他辺に沿っ
て搭載された第2ICチップと、前記第1ICチップと
前記第2ICチップのそれぞれに駆動信号を供給する配
線基板とを有する表示装置において、前記配線基板は、
前記表示パネルの前記一辺に沿う第1主領域及び前記他
辺に沿う第2主領域と、前記第1主領域から前記一辺に
略直交する方向に延長されて前記第1ICチップに電気
的に接続される第1枝領域と、前記第2主領域から前記
他の辺に略直交する方向に延長されて前記第2ICチッ
プに電気的に接続される第2枝領域とを有するものであ
る。
【0025】請求項12の表示装置は、請求項11のも
のにおいて、前記表示パネルは、前記第1ICチップに
電気的に接続された複数のパッドを有し、前記配線基板
の前記第1主領域には、複数の主配線からなる主配線群
が設けられ、前記第1枝領域には、少なくとも前記一の
主配線と電気的に接続された枝配線が設けられ、前記枝
配線には、前記枝配線と電気的に接続され、かつ、前記
パッドに対応する位置に配された端子を有するものであ
る。
【0026】請求項13のICチップは、略四角形状の
一の主面の各辺に沿って配列される接続用のバンプを有
し、制御信号を含む入力信号に基づいて駆動信号及び制
御信号を出力する表示装置に使用されるICチップにお
いて、前記主面の一辺に沿って配列される複数の第1バ
ンプは駆動信号の出力用バンプであり、前記一辺に隣接
する一の隣接辺に沿って配列される複数の第2バンプは
入力信号の入力用バンプであり、前記一辺に隣接する他
の隣接辺に沿って配列される複数の第3バンプは制御信
号の出力用バンプである。
【0027】請求項14のICチップは、請求項13の
ものにおいて、前記一辺に対向する対向辺に沿って配列
される複数の第4バンプは、ダミーバンプである。
【0028】請求項1の表示装置について説明する。
【0029】ICチップ間に、配線基板の枝領域を配置
するとともに、この枝領域にある端子とICチップのパ
ッドとを電気的に接続する。
【0030】これにより、配線基板とICチップとの接
続は、2つのICチップ間において行われるため、周縁
部への突出を防止することができる。そのため、周縁部
の面積を小さくすることができる。また、枝領域の端子
とパッドとを電気的に接続するため、その配線方法は容
易である。
【0031】請求項2の表示装置であると、表示パネル
の信号線側の周縁部の面積を小さくすることができる。
【0032】請求項3の表示装置であると、表示パネル
の走査線側の周縁部の面積を小さくすることができる。
【0033】請求項4の表示装置であると、複数のパッ
ドが、枝領域の延長方向に沿って配列されているため、
パッドと端子の接続が行いやすい。
【0034】請求項5の表示装置であると、複数のパッ
ドが2次元的に点在しているため、パッドの数が増えて
も、面積を最小にしてパッドを配置することができる。
【0035】請求項6の表示装置であると、複数のパッ
ドが、2つのグループから構成されているため、端子と
の接続が行いやすい。
【0036】請求項7の表示装置であると、複数のパッ
ドが延長方向とは所定の角度を成して配列されているた
め、端子との接続が行いやすい。
【0037】請求項8の表示装置であると、パッドと端
子との接続が行いやすい。
【0038】請求項9の表示装置であると、端子は枝領
域の延長方向に沿って配列された少なくとも2以上のグ
ループから構成されているため、パッドとの接続を行い
やすい。
【0039】請求項10の表示装置であると、枝配線と
主配線とが絶縁層を介して配線されているため、細かい
配線を行うことができる。
【0040】請求項11の表示装置においては、表示パ
ネルの隣接する2つの辺に沿うように第1主領域と第2
主領域が形成され、これらにそれぞれ設けられた第1枝
領域と第2枝領域とにより、それぞれのICチップを電
気的に接続できる。
【0041】請求項12の表示装置においては、第1枝
領域に端子が設けられているため、第1ICチップのパ
ッドと電気的に接続しやすい。
【0042】請求項13のICチップであると、表示パ
ネル側に、第1バンプを配し、第2バンプ及び第3バン
プに枝領域を配置すれば、その接続を容易に行うことが
できる。
【0043】請求項14のICチップであると、第4バ
ンプはダミーバンプであるが、これにより、ICチップ
が4つのバンプで支持され、表示パネル上に安定して配
置することができる。
【0044】
【発明の実施の形態】第1の実施例 以下、本発明の第1の実施例を図1〜図8に基づいて説
明する。
【0045】図1に示すように、符号10は、チップ・
オン・ガラス機構を有するアクティブマトリクス型の液
晶表示装置であり、一対の電極基板12,14を配向膜
及び液晶層を介して組合わせて、ディスプレイ部16を
形成している。そして、ディスプレイ部16の矢印の示
す範囲が表示エリアとなる。一方の電極基板14の大き
さは、他方の電極基板12より大きく形成され、信号線
駆動部側周縁部(以下、X側周縁部という)18とゲー
ト線駆動部側周縁部(以下、Y側周縁部という)20が
形成されている。なお、以下の説明で、x方向とは、X
側周縁部に平行な方向を意味し、y方向とは、Y側周縁
部に平行な方向を意味する。
【0046】一方の電極基板14は、図示しないが、ガ
ラス基板上に、信号線駆動部側周縁部18に引き出され
る互いに平行な複数の信号線、信号線に直交してゲート
線駆動部側周縁部20に引き出される互いに平行な複数
の走査線、各信号線と走査線との交点近傍に配置され、
走査線がゲート電極に、信号線がドレイン電極に電気的
に接続されたTFT、TFTのソース電極が電気的に接
続された透明電極から成る画素電極を備えている。この
信号線、走査線、ゲート電極、ソース電極あるいはドレ
イン電極は、数千オングストローム程度の膜厚のアルミ
ニウム(AI)、アルミニウム合金、モリブデン−タン
グステン(Mo−W)合金等の低抵抗金属材料がスパッ
ター等の薄膜プロセスで成膜されて成る。
【0047】また、他方の電極基板12は、ガラス基板
上にカラー表示を実現するため、各素電極に対応した色
部を有するカラーフィルタ、この上に配置される透明電
極から成る対向電極を備えている。
【0048】符号22は、X側周縁部18に直接実装さ
れた信号線駆動部用ICチップ(以下、X側ICチップ
という)22であり、所定の間隔をおいて3個がガラス
基板14に実装されている。
【0049】図3に示すように、各X側ICチップ22
は、平面長方形である。X側ICチップ22の短辺側の
両側には、信号入力用または他のICチップとの信号を
交換するための複数のバンプ22aを有している。その
長辺側のディスプレイ部16に向う内側に信号線に接続
される複数のバンプ22bを有している。長辺側の外側
に複数のダミーバンプ22cを有している。
【0050】符号27は、X側ICチップ22,22の
間に設けられ、かつ、X側ICチップ22の短辺側の両
側の実装エリア外に設けられた複数のパッドであり、X
側ICチップ22の複数のバンプ22aとリード線26
を介してそれぞれ接続されている。これらの複数のパッ
ド27及びリード線26は、例えば信号線の形成工程と
同一工程で作成される。これら複数のパッド27は、X
側ICチップ22の短辺側と平行、すなわち、y方向に
配列されている。パッド27は、ガラス基板14のX側
周縁部18に直接実装されたX側ICチップ22の実装
に必要なエリア幅aと同等、もしくはそれ以下の幅bで
配列する。
【0051】符号24は、Y側周縁部20の略中央部の
ガラス基板14に直接実装されたゲート線駆動部側IC
チップ(以下、Y側ICチップという)である。
【0052】符号28は、外部入力信号線からの電気的
な接続並びにICチップ相互間の接続を行うための配線
基板、すなわち、フレキシブル配線基板である。このフ
レキシブル配線基板28は、主領域30と、その主領域
30より内方、すなわち、y方向に延長した枝領域32
a,32b,32c,32dからなる。枝領域32dか
らは、ゲート線駆動部用のゲート線用基板34が突出し
ている。また、主領域30には、外部の回路と接続する
ための外部用接続領域36が設けられている。
【0053】フレキシブル基板28は、ポリイミド等の
合成樹脂材より構成されている。
【0054】主領域30の表面には、18本の主配線5
0が、主領域30の長手方向、すなわち、x方向に沿っ
て配されている。この18本の主配線50は銅箔によっ
て形成され、この主配線のうちの内側即ちディスプレイ
部16側に位置する主配線50は、電源ラインであり、
最も外側には位置するのは、スタートパルス信号線であ
る。そして、電源ラインとスタートパルス信号線の間に
位置するのは、クロック信号線、グラウンド線、及び複
数のデータ線である。
【0055】主配線50は、外部用接続領域36におい
て、外部回路等と電気的に接続されている。
【0056】枝領域32aの裏面には、18本の枝配線
52が配線されている。これら枝配線52は、各主配線
50と主領域30においてコンタクトホール54を介し
て電気的にそれぞれ接続されている。
【0057】各枝配線52は、枝領域32aの延長方
向、すなわちy方向に沿って配線された後、X側ICチ
ップ22に向かってL字状に屈曲してx方向に沿って配
線されている。各枝配線52の先端には、各パッド27
と接続するための端子38がそれぞれ設けられている。
この端子38は、枝領域32aの縁部に沿って、すなわ
ちy方向に沿って配列されている。
【0058】枝領域32bにおける枝配線52の配線構
造は、図2に示すように、枝領域32aと同じである
が、2つのX側ICチップ22に配線するために、二股
に分かれた構造となっている。
【0059】なお、図7に示すように、主配線50と枝
配線52とは、フレキシブル基板28を構成するポリイ
ミド層を介して配線されているため、両者は電気的に絶
縁された状態となっている。なお、このポリイミド層の
厚さは約25μmが適当である。主配線50を保護する
ために保護層58が設けられ、枝配線52を保護するた
め、保護層60が設けられている。この保護層58,6
0もポリイミドから形成するのがよい。
【0060】ゲート線用基板34の表面には、ゲート線
駆動用のゲート線用配線56が配線されている。
【0061】ゲート線用配線56の先端にも、Y側IC
チップ24と接続するための端子が設けられている。
【0062】上記構成の液晶表示装置10において、フ
レキシブル基板28をX側ICチップ22,Y側ICチ
ップ24に接続する場合について説明する。
【0063】 フレキシブル基板28の主領域30
を、X側周縁部18の外方に配するとともに、枝領域3
2b,32cをX側ICチップ22,22の間に配す
る。
【0064】 端子38とパッド27とを重ねて、電
気的に接続する。また、ゲート線用基板34の端子もY
側ICチップ24に接続する。
【0065】複数のパッド27は、枝領域32の延長方
向、すなわち、y方向に沿って配列されているため、枝
領域32の縁部に設けられた端子38とは位置的に対応
しているため容易に接続することができる。
【0066】 図7に示すように、ガラス基板14か
らはみ出したフレキシブル基板28の主領域30は、ガ
ラス基板14の側縁部に沿って枝領域にて折曲げること
により、図8に示すように、ガラス基板14の裏側に配
置する。これにより、ディスプレイ部16のX側周縁部
18の幅をX側ICチップ22の実装エリアと略同じ幅
にすることができる。
【0067】変 更 例 1 図9は、第1の実施例の変更例であって、外部用接続領
域36を、第1の実施例のものよりも大きな面積にする
ことによって、外部回路等との接続を容易にしたもので
ある。
【0068】第2の実施例 以下、本発明の第2の実施例を図10〜図12に基づい
て説明する。
【0069】第2の実施例の液晶表示装置10と、第2
の実施例の液晶表示装置の異なる点は、パッド27の配
置と、枝領域32における枝配線52の配線構造にあ
る。
【0070】まず、パッド27の配置について説明す
る。
【0071】図11に示すように、複数のパッド27
は、2つのグループから構成されている。第1のグルー
プは、X側ICチップ22の短辺側から距離cをあけて
配されたものであり、第1パッド群62を形成してい
る。第2のグループは、前記短辺側の位置からdの距離
(d>c)だけ離れて設けられた第2パッド群64であ
る。そして、第1パッド群62に属する複数のパッド2
7と、第2パッド群64に属する複数のパッド27とが
図11に示すように交互に配置されている。
【0072】これにより、X側ICチップ22からリー
ド線26が多数本突出しても、パッド27同士が互いに
重なることがないため、パッド27間の間隔を小さくす
ることができる。例えば、リード線26の幅は30μm
であり、パッド27の幅は70〜80μmである。そし
て、隣接するパッド間の距離は150μmとなり、第1
の実施例のパッド27の配列の方法より2倍密集して配
置できる。
【0073】次に、枝領域32における枝配線52につ
いて説明する。
【0074】枝配線52は、主領域30の主配線50か
ら、図12に示すように、第1枝配線群68と第2枝配
線群70の2つのグループに分かれて、枝領域32の延
長方向、すなわち、y方向に沿って配線されている。第
1枝配線群68と第2枝配線群70は、それぞれX側I
Cチップ22の方に屈曲して配線され、その先端に端子
38がそれぞれ設けられている。第1枝配線群68と第
2枝配線群70の各端子38の位置は、第1パッド群6
2と第2パッド群64の位置に対応するようにする。
【0075】なお、符号66は、X側ICチップ22,
22とを枝領域内で電気的に接続する連絡線であり、チ
ップ22,22間のスタートパルスの受けわたしに用い
るものである。
【0076】このようにすることで、図12,13に示
すように、枝領域32をX側ICチップ22,22の間
に配置するとともに枝配線52の先端に位置する端子3
8をパッド27に容易に電気的に接続することができ
る。
【0077】上述した第1パッド郡62、第2パット郡
64、およびそれぞれのリード26は、走査線や信号線
の形成と同時に作成することができ、第1パッド群2お
よびそれに接続されたリード26を信号線の形成と同時
に、また第2パッド群62及びそれに接続されたリード
26を走査線形成と同時に作成する等して、互いに別層
で形成することにより、一層のパッド間ショート等が防
止される。
【0078】第3の実施例 第3の実施例の液晶表示装置10について図13に基づ
いて説明する。
【0079】本実施例と第1の実施例の異なる点は、X
側周縁部22だけでなくY側周縁部22に2個のY側I
Cチップ24が配され、そのため、ゲート線用基板34
も、主領域34aと主領域34aから突出した枝領域3
4b,cとより形成する。
【0080】枝領域34bをY側ICチップ24,24
の間に配置し、Y側ICチップ24に接続されたパッド
27と枝領域34bの端子とを電気的に接続する。
【0081】この場合には、Y側ICチッブ24の数が
増えても、Y側周縁部20の幅は、Y側ICチップ24
の実装エリアと略同じ幅にすることができる。
【0082】したがって、X側周縁部18及びY側周縁
部20との幅を最小に抑えることができ、液晶表示10
全体の大きさを小さくすることができる。
【0083】変 更 例 2 上記実施例において、X側ICチップ22が複数個設け
られていたため、X側周縁部18側のフレキシブル基板
28を主領域30と枝領域32とより形成したが、これ
に代えて、Y側周縁部20にのみ複数のY側ICチップ
24が配された場合には、Y側のみにフレキシブル基板
28を主領域30と枝領域32とより形成してもよい。
【0084】上述した各実施例では、各ICチップと外
部回路等との電気的な接続のいずれもフレキシブル基板
28の各種配線を用いて行ったが、スタートパルス信号
や画像データなど、配線抵抗の影響が少ない信号の伝達
は、基板上に信号線や走査線の形成と同時に作成される
薄膜配線を用いてもかまわない。
【0085】又、各実施例のICチップを、TFTの作
成と同時に基板上に一体的に形成してもかまわない。
【0086】また、上記実施例では、液晶表示装置で説
明したが、これに限らずプラズマディスプレー等に使用
してもよい。
【0087】
【発明の効果】本発明の表示装置であると、ICチップ
間に、配線基板の枝領域を配置するとともに、端子とパ
ッドを接続することにより、容易にICチップと外部と
の接続をすることができる。
【0088】これにより、ICチップの外側に配線を形
成する必要がなくなるため、表示パネルの周縁部を小さ
くすることができる。
【0089】また、表示パネルに設けられたICチップ
への配線を、配線基板によって行うことができるため、
薄膜による配線に比べて配線抵抗が微小になり、表示装
置の大型化が可能になる。
【0090】また、表示パネル上に余分な配線を形成す
る必要がなくなるため、その配線が単純化され、配線に
必要なエリアが小さくなる。
【0091】さらに、パッドと端子を接続するだけであ
るため、実装作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す液晶表示装置の斜
視図である。
【図2】その要部拡大斜視図である。
【図3】その要部拡大平面図である。
【図4】配線基板をガラス基板から離した状態の平面図
である。
【図5】図1におけるA−A線断面図である。
【図6】フレキシブル基板の斜視図である。
【図7】ガラス基板にフレキシブル基板を取付けた状態
の縦断面図である。
【図8】ガラス基板の側縁部に沿ってフレキシブル基板
を曲げた状態の縦断面図である。
【図9】第1の実施例のフレキシブル基板の変更例の斜
視図である。
【図10】第2の実施例の液晶表示装置の要部拡大斜視
図である。
【図11】第2の実施例において、ガラス基板からフレ
キシブル基板を取付ける状態の平面図である。
【図12】ガラス基板にフレキシブル基板を取付けた状
態の平面図である。
【図13】第3の実施例の液晶表示装置の斜視図であ
る。
【図14】従来の第1の液晶表示装置の斜視図である。
【図15】従来の第2の液晶表示装置の斜視図である。
【図16】従来の第3の液晶表示装置の斜視図である。
【符号の説明】
10 液晶表示装置 12 ガラス基板 14 ガラス基板 16 ディスプレイ部 18 X側周縁部 20 Y側周縁部 22 X側ICチップ 24 Y側ICチップ 27 パッド 28 フレキシブル基板 30 主領域 32 枝領域 38 端子

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表示パネルと、 前記表示パネルの少なくとも一辺に沿って配置された複
    数の駆動回路部と、 前記駆動回路部に駆動信号を供給する配線基板とを有す
    る表示装置において、 前記表示パネルは、 前記一の駆動回路部に電気的に接続され、前記一の駆動
    回路部と他の前記駆動回路部との間に配置される複数の
    パッドを有し、 前記配線基板は、 前記表示パネルの前記一辺の外周に沿う主領域と、 前記主領域から前記一の駆動回路部と前記他の駆動回路
    部との間に延長される枝領域とを備え、 前記主領域には、複数の主配線からなる主配線群が設け
    られ、 前記枝領域には、少なくとも前記一の主配線と電気的に
    接続された枝配線が設けられ、 前記枝配線には、 前記枝配線と電気的に接続され、かつ、前記パッドに対
    応する位置に配された端子を有することを特徴とした表
    示装置。
  2. 【請求項2】前記表示パネルが、信号線及び走査線に接
    続されるスイッチ素子を介して配置される複数の画素電
    極を有し、 前記駆動回路部が、少なくとも前記一の信号線に電気的
    に接続されたことを特徴とした請求項1記載の表示装
    置。
  3. 【請求項3】前記表示パネルが、信号線及び走査線に接
    続されるスイッチ素子を介して配置される複数の画素電
    極を有し、 前記駆動回路部が、少なくとも前記一の走査線に電気的
    に接続されたことを特徴とした請求項1記載の表示装
    置。
  4. 【請求項4】前記複数のパッドは、前記配線基板の前記
    枝領域の延長方向に沿って配列されていることを特徴と
    した請求項1記載の表示装置。
  5. 【請求項5】前記複数のパッドは、2次元的に点在して
    いることを特徴とした請求項1記載の表示装置。
  6. 【請求項6】前記複数のパッドは、 前記枝領域の延長方向に沿って配列された少なくとも2
    以上のグループから構成されていることを特徴とした請
    求項1記載の表示装置。
  7. 【請求項7】前記複数のパッドは、前記枝領域の延長方
    向とは、所定の角度をなして配列されていることを特徴
    とした請求項1記載の表示装置。
  8. 【請求項8】前記複数のパッドのうち一部のパッドは、
    前記駆動回路部から所定の距離を介して配置され、か
    つ、前記複数のパッドのうち他のパッドは、前記駆動回
    路部から前記所定の距離とは異なる距離を介して配置さ
    れていることを特徴とした請求項1記載の表示装置。
  9. 【請求項9】前記複数のパッドに対応する複数の端子
    は、 前記枝領域の延長方向に沿って配列された少なくとも2
    以上のグループから構成されていることを特徴とした請
    求項1記載の表示装置。
  10. 【請求項10】前記枝領域の枝配線は、前記主領域の前
    記主配線と絶縁層を介して配線されていることを特徴と
    した請求項1記載の表示装置。
  11. 【請求項11】表示パネルと、 前記表示パネルの一辺に沿って搭載された第1駆動回路
    部と、 前記表示パネルの前記一辺に隣接する他辺に沿って搭載
    された第2ICチップと、 前記第1駆動回路部と前記第2駆動回路部のそれぞれに
    駆動信号を供給する配線基板とを有する表示装置におい
    て、 前記配線基板は、 前記表示パネルの前記一辺に沿う第1主領域及び前記他
    辺に沿う第2主領域と、 前記第1主領域から前記一辺に略直交する方向に延長さ
    れて前記第1駆動回路部に電気的に接続される第1枝領
    域と、 前記第2主領域から前記他の辺に略直交する方向に延長
    されて前記第2駆動回路部に電気的に接続される第2枝
    領域とを有することを特徴とした表示装置。
  12. 【請求項12】前記表示パネルは、前記第1駆動回路部
    に電気的に接続された複数のパッドを有し、 前記配線基板の前記第1主領域には、複数の主配線から
    なる主配線群が設けられ、 前記第1枝領域には、少なくとも前記一の主配線と電気
    的に接続された枝配線が設けられ、 前記枝配線には、 前記枝配線と電気的に接続され、かつ、前記パッドに対
    応する位置に配された端子を有することを特徴とした請
    求項11記載の表示装置。
  13. 【請求項13】略四角形状の一の主面の各辺に沿って配
    列される接続用のバンプを有し、制御信号を含む入力信
    号に基づいて駆動信号及び制御信号を出力する表示装置
    に使用されるICチップにおいて、 前記主面の一辺に沿って配列される複数の第1バンプは
    駆動信号の出力用バンプであり、 前記一辺に隣接する一の隣接辺に沿って配列される複数
    の第2バンプは入力信号の入力用バンプであり、 前記一辺に隣接する他の隣接辺に沿って配列される複数
    の第3バンプは制御信号の出力用バンプであることを特
    徴とするICチップ。
  14. 【請求項14】前記一辺に対向する対向辺に沿って配列
    される複数の第4バンプは、ダミーバンプであることを
    特徴とする請求項13記載のICチップ。
JP08007496A 1995-06-05 1996-04-02 表示装置及びこれに使用されるicチップ Expired - Lifetime JP3643640B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08007496A JP3643640B2 (ja) 1995-06-05 1996-04-02 表示装置及びこれに使用されるicチップ
TW085106004A TW349179B (en) 1995-06-05 1996-05-21 Display device and IC chip used therefor
MYPI96001936A MY112054A (en) 1995-06-05 1996-05-23 Display device and ic chip used in the same
KR1019960019893A KR100242741B1 (ko) 1995-06-05 1996-06-05 표시장치 및 이것에 사용되는 ic 칩
US08/658,267 US5737053A (en) 1995-06-05 1996-06-05 Wire substrate having branch lines perpendicular to the main lines in which the branch lines connect to driving circuits on a display device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13775695 1995-06-05
JP7-137756 1995-06-05
JP08007496A JP3643640B2 (ja) 1995-06-05 1996-04-02 表示装置及びこれに使用されるicチップ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004355322A Division JP2005122210A (ja) 1995-06-05 2004-12-08 表示装置及びこれに使用されるicチップ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0954333A true JPH0954333A (ja) 1997-02-25
JP3643640B2 JP3643640B2 (ja) 2005-04-27

Family

ID=26421118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08007496A Expired - Lifetime JP3643640B2 (ja) 1995-06-05 1996-04-02 表示装置及びこれに使用されるicチップ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5737053A (ja)
JP (1) JP3643640B2 (ja)
KR (1) KR100242741B1 (ja)
MY (1) MY112054A (ja)
TW (1) TW349179B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002116451A (ja) * 2000-07-27 2002-04-19 Samsung Electronics Co Ltd 液晶表示装置
JP2002139739A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Rohm Co Ltd 液晶表示装置とこれに使用する半導体チップの製造方法
JP2002311452A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置
US7760314B2 (en) 2003-06-05 2010-07-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Display device

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW293093B (ja) 1994-09-08 1996-12-11 Hitachi Ltd
WO1998012597A1 (en) * 1996-09-20 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device, production method thereof and mobile telephone
DE19653360A1 (de) * 1996-12-20 1998-06-25 Bosch Gmbh Robert Leiterfolie zur leitenden Verbindung von elektrischen und/oder elektronischen Baukomponenten
JP3955376B2 (ja) * 1997-05-13 2007-08-08 セイコーエプソン株式会社 液晶表示パネルおよび液晶表示パネルの検査方法
US6292248B1 (en) * 1997-08-09 2001-09-18 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. COG type liquid crystal panel and fabrication method thereof having first and second conductive bumps in different planes
US6388652B1 (en) * 1997-08-20 2002-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device
KR100269947B1 (ko) * 1997-09-13 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈
US6352434B1 (en) * 1997-10-15 2002-03-05 Motorola, Inc. High density flexible circuit element and communication device using same
JP3286582B2 (ja) * 1997-10-23 2002-05-27 セイコーインスツルメンツ株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
FR2774203B1 (fr) * 1998-01-29 2000-03-31 Valeo Electronique Dispositif a module d'affichage a cristaux liquides, protege, notamment pour tableau de commande d'une installation de vehicule automobile
JPH11305254A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US6825836B1 (en) 1998-05-16 2004-11-30 Thomson Licensing S.A. Bus arrangement for a driver of a matrix display
US6072699A (en) * 1998-07-21 2000-06-06 Intel Corporation Method and apparatus for matching trace lengths of signal lines making 90°/180° turns
US6123551A (en) * 1998-10-06 2000-09-26 Northern Telecom Limited Electronic circuit interconnection method and apparatus
JP4240424B2 (ja) * 1998-10-23 2009-03-18 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド エッチング剤及びこれを用いた電子機器用基板の製造方法
JP3688915B2 (ja) * 1998-11-27 2005-08-31 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP3808224B2 (ja) 1998-12-02 2006-08-09 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP2000172193A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Fujitsu Ltd マトリックス表示装置及びその製造方法並びに熱圧着接続用ヘッド
JP3209219B2 (ja) * 1999-01-18 2001-09-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置
EP1039788B1 (en) * 1999-03-26 2006-04-19 Seiko Epson Corporation Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment
DE19934403C1 (de) * 1999-07-22 2001-01-11 Daimler Chrysler Ag Elektrische Kontaktanordnung
KR100666317B1 (ko) 1999-12-15 2007-01-09 삼성전자주식회사 구동 신호 인가시점 결정모듈, 이를 포함한 액정표시패널어셈블리 및 액정표시패널 어셈블리의 구동 방법
TW527513B (en) * 2000-03-06 2003-04-11 Hitachi Ltd Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP2001326441A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Corp 複合配線板及びその製造方法
US20020034930A1 (en) * 2000-09-11 2002-03-21 Shunpei Yamazaki Electronic device and method of usage thereof
FR2814858B1 (fr) * 2000-10-02 2002-12-20 Cit Alcatel Connecteur a ressort pour la connexion electrique de pistes d'un ecran d'affichage avec un circuit electrique
TWI304909B (ja) * 2000-10-04 2009-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JP3588444B2 (ja) * 2000-10-26 2004-11-10 松下電器産業株式会社 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法
KR100695303B1 (ko) * 2000-10-31 2007-03-14 삼성전자주식회사 제어 신호부 및 그 제조 방법과 이를 포함하는 액정 표시장치 및 그 제조 방법
KR100777596B1 (ko) * 2000-12-30 2007-11-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR100382501B1 (ko) * 2001-03-26 2003-05-09 엘지전자 주식회사 유기 el 표시장치의 cof 결합구조
JP4650822B2 (ja) * 2001-05-24 2011-03-16 パナソニック株式会社 フラットパネル型表示装置
CN1185915C (zh) * 2001-06-13 2005-01-19 佳能株式会社 柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像系统
JP3708467B2 (ja) * 2001-09-26 2005-10-19 株式会社日立製作所 表示装置
JP3812558B2 (ja) * 2002-09-20 2006-08-23 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、その駆動方法および電子機器
JP4059750B2 (ja) * 2002-10-28 2008-03-12 シャープ株式会社 電子モジュールおよびその製造方法
JP3895697B2 (ja) * 2003-03-03 2007-03-22 日東電工株式会社 フレキシブル配線回路基板
KR20050048409A (ko) * 2003-11-19 2005-05-24 디스플레이칩스 주식회사 액정패널 구동용 디바이스와 이를 이용한 배선구조
US7292451B2 (en) * 2003-12-17 2007-11-06 Siemens Vdo Automotive Corporation Architecture for power modules such as power inverters
CN100465706C (zh) * 2004-03-15 2009-03-04 夏普株式会社 显示装置及用于此装置的玻璃基板
TWI288267B (en) * 2004-09-03 2007-10-11 Innolux Display Corp Liquid crystal display panel and method of fabricating the circuit substrate of the liquid crystal display panel
JP2006098536A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Sharp Corp 液晶表示装置
US7515240B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-07 Au Optronics Corporation Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel
JP4237160B2 (ja) * 2005-04-08 2009-03-11 エルピーダメモリ株式会社 積層型半導体装置
JP2007251446A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Sharp Corp 受信装置、受信システム
JP4896619B2 (ja) * 2006-08-07 2012-03-14 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP4603522B2 (ja) * 2006-09-25 2010-12-22 エプソンイメージングデバイス株式会社 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
TWI310983B (en) * 2006-10-24 2009-06-11 Au Optronics Corp Integrated circuit structure, display module, and inspection method thereof
JP5068067B2 (ja) * 2006-11-22 2012-11-07 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および平面型表示装置
KR101469037B1 (ko) * 2008-07-18 2014-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN102089735A (zh) * 2008-08-07 2011-06-08 夏普株式会社 触摸面板、显示装置和电子设备
JP5106341B2 (ja) * 2008-10-02 2012-12-26 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
US8711108B2 (en) * 2009-06-19 2014-04-29 Apple Inc. Direct connect single layer touch panel
ATE542099T1 (de) 2009-09-10 2012-02-15 Cpumate Inc Wärmerohren und befestigungseinheit dafür und wärmesenke
JP5584086B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 電子機器
US8711570B2 (en) * 2011-06-21 2014-04-29 Apple Inc. Flexible circuit routing
TWI437934B (zh) * 2012-02-16 2014-05-11 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 介面模組及其製造方法
JP2014211825A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP5767290B2 (ja) * 2013-07-26 2015-08-19 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板
KR102440487B1 (ko) * 2015-04-30 2022-09-07 삼성전자주식회사 디스플레이 유닛 및 이를 가지는 디스플레이 장치
JP2018170398A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 Smk株式会社 複合ケーブル
CN111602189B (zh) * 2018-01-24 2022-03-22 堺显示器制品株式会社 布线基板的电连接结构及显示装置
US10593852B2 (en) * 2018-06-20 2020-03-17 Innolux Corporation Display device having a plurality of main pads, a plurality of redundant pads, and a light-emitting device
JP2020160244A (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 シャープ株式会社 表示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL302290A (ja) * 1962-12-26
GB2166603B (en) * 1984-09-28 1988-07-20 Yazaki Corp Electrical harness
JPH01145630A (ja) * 1987-12-02 1989-06-07 Hitachi Ltd 液晶表示素子
JPH03231488A (ja) * 1990-02-07 1991-10-15 Canon Inc プリント基板
JPH04113322A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Sharp Corp 表示装置
JPH04233514A (ja) * 1990-12-28 1992-08-21 Sharp Corp アクティブマトリクス基板
JP3254230B2 (ja) * 1991-10-15 2002-02-04 シャープ株式会社 液晶ディスプレイパネルの配線構造
JP3269171B2 (ja) * 1993-04-08 2002-03-25 セイコーエプソン株式会社 半導体装置およびそれを有した時計

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002116451A (ja) * 2000-07-27 2002-04-19 Samsung Electronics Co Ltd 液晶表示装置
US9001300B2 (en) 2000-07-27 2015-04-07 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display
JP2002139739A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Rohm Co Ltd 液晶表示装置とこれに使用する半導体チップの製造方法
JP2002311452A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置
US7760314B2 (en) 2003-06-05 2010-07-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Display device
US7880853B2 (en) 2003-06-05 2011-02-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Display device

Also Published As

Publication number Publication date
TW349179B (en) 1999-01-01
KR970004096A (ko) 1997-01-29
US5737053A (en) 1998-04-07
JP3643640B2 (ja) 2005-04-27
MY112054A (en) 2001-03-31
KR100242741B1 (ko) 2000-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3643640B2 (ja) 表示装置及びこれに使用されるicチップ
JP3696512B2 (ja) 表示素子駆動装置およびそれを用いた表示装置
JP3808224B2 (ja) 液晶表示装置
JP4544809B2 (ja) 液晶表示装置
JP3595754B2 (ja) 液晶表示装置
JP4381498B2 (ja) Cog構造の液晶表示装置
JPH0944100A (ja) 表示装置及びこれに使用されるicチップ
KR100293982B1 (ko) 액정패널
KR100243914B1 (ko) 액정표시패널의 탭패드부 구조 및 그 제조방법
JP2002141620A (ja) フレキシブル配線基板
JP2003195785A (ja) マトリクスアレイ基板及びその製造方法
JP2000137445A (ja) 平面表示装置
JP2008309825A (ja) 液晶表示装置
KR100318541B1 (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP4343328B2 (ja) 表示装置
JP3199570B2 (ja) 表示装置
US5654730A (en) Liquid crystal display device
JP2877621B2 (ja) 液晶表示装置
JP2005122210A (ja) 表示装置及びこれに使用されるicチップ
JPH05173164A (ja) 液晶表示パネル
JPH04338730A (ja) アクティブマトリクス型液晶表示素子
US20240192560A1 (en) Driving circuit and display device
JPH04333095A (ja) 半導体装置
WO2023216296A1 (zh) 一种驱动电路及显示装置
JP2802156B2 (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050131

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080204

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090204

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100204

Year of fee payment: 5

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100204

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100204

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110204

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120204

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120204

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130204

Year of fee payment: 8

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130204

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term