JP2877621B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JP2877621B2 JP2877621B2 JP19840892A JP19840892A JP2877621B2 JP 2877621 B2 JP2877621 B2 JP 2877621B2 JP 19840892 A JP19840892 A JP 19840892A JP 19840892 A JP19840892 A JP 19840892A JP 2877621 B2 JP2877621 B2 JP 2877621B2
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- Japan
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- terminal group
- terminal
- terminals
- panel
- insulating substrate
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に液晶パネル周囲の微細パターン端子の接続の良否を
判断できる構成に関するものである。
特に液晶パネル周囲の微細パターン端子の接続の良否を
判断できる構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、軽量、薄型および低消費電力駆動
の特徴を活かし、液晶ディスプレイは普及の道を進んで
きた。画面サイズは益々大きく成る傾向にあり、また画
素サイズやピッチはどんどん小さくなる傾向にある。こ
のような状況の中で、画素電極と駆動回路の接続技術が
色々と考えられ、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）がある。現在、この接続
は、駆動回路のＩＣが実装されたＴＡＢが主流である
が、このＩＣをもパネルに組み込んだものも出現してき
ている。いわゆるＣＯＧであり、さらには半導体技術を
使ってＴＦＴの形成工程と一緒にａ−Ｓｉやｐ−Ｓｉ等
のＳｉにより回路を作り込むことも実現されつつ有る。
の特徴を活かし、液晶ディスプレイは普及の道を進んで
きた。画面サイズは益々大きく成る傾向にあり、また画
素サイズやピッチはどんどん小さくなる傾向にある。こ
のような状況の中で、画素電極と駆動回路の接続技術が
色々と考えられ、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）がある。現在、この接続
は、駆動回路のＩＣが実装されたＴＡＢが主流である
が、このＩＣをもパネルに組み込んだものも出現してき
ている。いわゆるＣＯＧであり、さらには半導体技術を
使ってＴＦＴの形成工程と一緒にａ−Ｓｉやｐ−Ｓｉ等
のＳｉにより回路を作り込むことも実現されつつ有る。
【０００３】しかし全てを作り込むことは不可能であ
り、プリント基板上に何らかの素子が必要となり、液晶
パネルとプリント基板をＴＡＢ等の接続手段で接続する
必要が今後も出てくる。例えば特願平４−３７７５８号
に液晶パネル、プリント基板およびＴＡＢの接続構成が
詳しく説明されている。
り、プリント基板上に何らかの素子が必要となり、液晶
パネルとプリント基板をＴＡＢ等の接続手段で接続する
必要が今後も出てくる。例えば特願平４−３７７５８号
に液晶パネル、プリント基板およびＴＡＢの接続構成が
詳しく説明されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特に液晶パネルの端子
数は、画面の大型化とともに増加し、しかも端子サイズ
および端子ピッチは減少する傾向にあるため、現在で
は、導電ボールの混入された異方性導電膜を用いて接続
することが主流である。しかしこの接続の良否の管理方
法は非常に難しく、この導電膜に混入された粒子のつぶ
れ具合や剥離強度だけでは不十分であった。また接続工
程における前記導電膜の熱処理でＴＡＢが大きく膨張す
ると、ＴＡＢの両側の端子が対応する液晶パネルの端子
と大きくずれる事があった。これは液晶パネルとＴＡＢ
の材料、特に熱膨張係数が大きく異なるためであり、完
成品の歩留まりを大きく低下させる問題を発生させてい
た。
数は、画面の大型化とともに増加し、しかも端子サイズ
および端子ピッチは減少する傾向にあるため、現在で
は、導電ボールの混入された異方性導電膜を用いて接続
することが主流である。しかしこの接続の良否の管理方
法は非常に難しく、この導電膜に混入された粒子のつぶ
れ具合や剥離強度だけでは不十分であった。また接続工
程における前記導電膜の熱処理でＴＡＢが大きく膨張す
ると、ＴＡＢの両側の端子が対応する液晶パネルの端子
と大きくずれる事があった。これは液晶パネルとＴＡＢ
の材料、特に熱膨張係数が大きく異なるためであり、完
成品の歩留まりを大きく低下させる問題を発生させてい
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題に鑑
みて成され、第１に、第１の絶縁性基板の端子群の一端
に、短絡した２つのパネル端子を設け、このパネル端子
に対応して第２の絶縁性基板に測定端子を設けることで
解決するものである。
みて成され、第１に、第１の絶縁性基板の端子群の一端
に、短絡した２つのパネル端子を設け、このパネル端子
に対応して第２の絶縁性基板に測定端子を設けることで
解決するものである。
【０００６】第２に、第１の絶縁性基板に設けられたゲ
ートラインとコンタクトしたゲート端子である第１の端
子群の少なくとも一端に、短絡した２つのパネル端子を
設け、このパネル端子に対応して第２の絶縁性基板に測
定端子を設けることで解決するものである。第３に、こ
のパネル端子に補助容量信号を供給する手段を設け、且
つ補助容量ラインと電気的に接続することで解決するも
のである。
ートラインとコンタクトしたゲート端子である第１の端
子群の少なくとも一端に、短絡した２つのパネル端子を
設け、このパネル端子に対応して第２の絶縁性基板に測
定端子を設けることで解決するものである。第３に、こ
のパネル端子に補助容量信号を供給する手段を設け、且
つ補助容量ラインと電気的に接続することで解決するも
のである。
【０００７】第４に、第１の絶縁性基板に設けられたゲ
ートラインとコンタクトしたゲート端子である第１の端
子群の両端に、夫々短絡した２つのパネル端子を設け、
このパネル端子に対応して第２の絶縁性基板に、補助容
量信号ラインと接続された測定端子を設け、このパネル
端子を第１の絶縁性基板に設けられた補助容量ラインと
コンタクトすることで解決するものである。
ートラインとコンタクトしたゲート端子である第１の端
子群の両端に、夫々短絡した２つのパネル端子を設け、
このパネル端子に対応して第２の絶縁性基板に、補助容
量信号ラインと接続された測定端子を設け、このパネル
端子を第１の絶縁性基板に設けられた補助容量ラインと
コンタクトすることで解決するものである。
【０００８】第５に、第１の絶縁性基板に設けられたド
レインラインとコンタクトしたドレイン端子である第１
の端子群の少なくとも一端に、短絡した２つのパネル端
子を設け、このパネル端子に対応して第２の絶縁性基板
に測定端子を設けることで解決するものである。第６
に、このパネル端子には対向電極基板の信号の入力手段
を設け、且つ対向電極とコンタクトすることで解決する
ものである。
レインラインとコンタクトしたドレイン端子である第１
の端子群の少なくとも一端に、短絡した２つのパネル端
子を設け、このパネル端子に対応して第２の絶縁性基板
に測定端子を設けることで解決するものである。第６
に、このパネル端子には対向電極基板の信号の入力手段
を設け、且つ対向電極とコンタクトすることで解決する
ものである。
【０００９】
【作用】一般に、異方性導電樹脂には、樹脂ボールの周
囲を金属膜で被覆した柔軟性のある導電ボールが混入さ
れている。ただしこのボールの替わりにＣｕやＣ等の金
属ボールであってもよい。この粒子径には色々な径のも
のがあるが、例えば５μｍとし、パネルの端子のサイズ
を３ｍｍ（縦）×１００μｍ（横）とすれば、このパネ
ルには数十個以上の樹脂ボールが載置されることにな
る。
囲を金属膜で被覆した柔軟性のある導電ボールが混入さ
れている。ただしこのボールの替わりにＣｕやＣ等の金
属ボールであってもよい。この粒子径には色々な径のも
のがあるが、例えば５μｍとし、パネルの端子のサイズ
を３ｍｍ（縦）×１００μｍ（横）とすれば、このパネ
ルには数十個以上の樹脂ボールが載置されることにな
る。
【００１０】仮に液晶パネルのパネル端子とこの端子に
接続されるＴＡＢの端子のサイズが一致し、この面積を
３×１０5μｍ2とし、ここには樹脂ボールが５０個有る
と仮定する。この時の抵抗を１００とすれば、前記端子
が半分横方向へずれると重畳面積も半分となり抵抗は２
００となる。従ってお互いにコンタクトしたパネル端子
が前述のように半分ずつ横にずれていれば、パネル端子
の抵抗２００を一対とした４００が抵抗として生じるこ
とになる。
接続されるＴＡＢの端子のサイズが一致し、この面積を
３×１０5μｍ2とし、ここには樹脂ボールが５０個有る
と仮定する。この時の抵抗を１００とすれば、前記端子
が半分横方向へずれると重畳面積も半分となり抵抗は２
００となる。従ってお互いにコンタクトしたパネル端子
が前述のように半分ずつ横にずれていれば、パネル端子
の抵抗２００を一対とした４００が抵抗として生じるこ
とになる。
【００１１】従って、一番計測しやすい第２の絶縁性基
板上に測定端子を設け、ここで測定すれば端子がずれて
いるかそれともずれていないかが判断できる。また短絡
したパネル端子を補助容量ラインに接続し、この補助容
量ラインが比較的抵抗の高いＩＴＯ等より成ると、縦方
向のずれも判断できる。例えばＴＡＢの端子が表示領域
の方向（内側）にずれると抵抗値は小さくなり、また逆
方向にずれると抵抗値は大きくなる。
板上に測定端子を設け、ここで測定すれば端子がずれて
いるかそれともずれていないかが判断できる。また短絡
したパネル端子を補助容量ラインに接続し、この補助容
量ラインが比較的抵抗の高いＩＴＯ等より成ると、縦方
向のずれも判断できる。例えばＴＡＢの端子が表示領域
の方向（内側）にずれると抵抗値は小さくなり、また逆
方向にずれると抵抗値は大きくなる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１を参照しながら
説明する。図の構成は、左から、第１の絶縁性基板（１
０）、接続手段（１１）および第２の絶縁性基板（１
３）である。第１の絶縁性基板（１０）は、例えばガラ
ス基板であり、この基板には、ドットマトリックス、つ
まりＳＴＮやＴＮ等の単純マトリックス、ＴＦＴやＭＩ
Ｍ等のアクティブマトリックスが形成される。図１はＴ
Ｎ、図２はＴＦＴを採用したときの第１の絶縁性基板を
図示したものであり、外側の点線で囲んだ領域が対向基
板が貼り合わされたときの位置を示すものである。
説明する。図の構成は、左から、第１の絶縁性基板（１
０）、接続手段（１１）および第２の絶縁性基板（１
３）である。第１の絶縁性基板（１０）は、例えばガラ
ス基板であり、この基板には、ドットマトリックス、つ
まりＳＴＮやＴＮ等の単純マトリックス、ＴＦＴやＭＩ
Ｍ等のアクティブマトリックスが形成される。図１はＴ
Ｎ、図２はＴＦＴを採用したときの第１の絶縁性基板を
図示したものであり、外側の点線で囲んだ領域が対向基
板が貼り合わされたときの位置を示すものである。
【００１３】接続手段はフレキシブル基板で、一般にＴ
ＡＢであり両端には端子が設けられ、四角で示したもの
が駆動用ＩＣチップである。しかしＣＯＧやガラス基板
に直接半導体技術を使って素子を作り込む場合は、この
チップは省略される。また第２の絶縁性基板（１３）
は、例えばプリント基板であり、ここには、その他必要
となる素子や配線が設けられ、例えば実装のためにコネ
クタが設けられている。
ＡＢであり両端には端子が設けられ、四角で示したもの
が駆動用ＩＣチップである。しかしＣＯＧやガラス基板
に直接半導体技術を使って素子を作り込む場合は、この
チップは省略される。また第２の絶縁性基板（１３）
は、例えばプリント基板であり、ここには、その他必要
となる素子や配線が設けられ、例えば実装のためにコネ
クタが設けられている。
【００１４】図１を具体的に説明すると、ガラス基板
（１０）には、例えばアドレスライン（またはデータラ
イン）（１４）が交互に千鳥状にＩＴＯ等で設けられ、
このライン（１４）の延在方向にアドレス端子（１５）
がコンタクトして設けられている。図１では、右側辺お
よび左側辺に夫々２つのアドレス端子群が設けられ、こ
の各アドレス端子群の両側には、電気的に短絡した２つ
のパネル端子（１６）が設けられている。またこのガラ
ス基板（１０）と対向するガラス基板（対向基板）の上
下の２つの側辺にはデータラインおよびこれに接続され
るデータ端子（１７）が、やはり夫々２つの群に分かれ
て設けられ、やはり交互に千鳥状に設けられ、端子群の
両側に２つのパネル端子（１６）が設けられている。こ
こでは、図面の都合上、データ端子のみを図示してい
る。また液晶が注入される内側の点線で囲まれた領域
（表示領域）にはポリイミド膜等よりなる配向膜が設け
られている。
（１０）には、例えばアドレスライン（またはデータラ
イン）（１４）が交互に千鳥状にＩＴＯ等で設けられ、
このライン（１４）の延在方向にアドレス端子（１５）
がコンタクトして設けられている。図１では、右側辺お
よび左側辺に夫々２つのアドレス端子群が設けられ、こ
の各アドレス端子群の両側には、電気的に短絡した２つ
のパネル端子（１６）が設けられている。またこのガラ
ス基板（１０）と対向するガラス基板（対向基板）の上
下の２つの側辺にはデータラインおよびこれに接続され
るデータ端子（１７）が、やはり夫々２つの群に分かれ
て設けられ、やはり交互に千鳥状に設けられ、端子群の
両側に２つのパネル端子（１６）が設けられている。こ
こでは、図面の都合上、データ端子のみを図示してい
る。また液晶が注入される内側の点線で囲まれた領域
（表示領域）にはポリイミド膜等よりなる配向膜が設け
られている。
【００１５】このデータ端子（１７）に接続するデータ
ライン（またはアドレスライン）は、外側の点線のサイ
ズに前記対向基板が設けられ、前記アドレスライン（１
４）と直行する方向に延在されている。また対向基板の
表示領域には同様に配向膜が設けられている。接続手段
（１１）は、フレキシブル基板であり、例えばＴＡＢで
ある。このＴＡＢは、４つのアドレス端子群、４つのデ
ータ端子群およびこの端子群の周囲に設けられたパネル
端子に対応して周囲に８つ設けられている。接続手段の
左側と右側には端子が設けられ、間にはこの端子間をつ
なぐ配線や必要によりＩＣチップが設けられている。左
側の端子はアドレス端子と接続されるため、実質的にサ
イズ及びピッチの一致されたものが設けられ、また右側
の端子は第２の絶縁性基板と接続されるため、実質的に
サイズ及びピッチの一致されたものが設けられている。
ライン（またはアドレスライン）は、外側の点線のサイ
ズに前記対向基板が設けられ、前記アドレスライン（１
４）と直行する方向に延在されている。また対向基板の
表示領域には同様に配向膜が設けられている。接続手段
（１１）は、フレキシブル基板であり、例えばＴＡＢで
ある。このＴＡＢは、４つのアドレス端子群、４つのデ
ータ端子群およびこの端子群の周囲に設けられたパネル
端子に対応して周囲に８つ設けられている。接続手段の
左側と右側には端子が設けられ、間にはこの端子間をつ
なぐ配線や必要によりＩＣチップが設けられている。左
側の端子はアドレス端子と接続されるため、実質的にサ
イズ及びピッチの一致されたものが設けられ、また右側
の端子は第２の絶縁性基板と接続されるため、実質的に
サイズ及びピッチの一致されたものが設けられている。
【００１６】ここで、お互いコンタクトする端子は、長
軸方向で異なることもあり、さらにピッチは、ＴＡＢと
ガラス基板またはプリント基板との熱膨張係数の差を考
慮して、ＴＡＢのピッチを若干小さくしている。また第
２の絶縁性基板（１３）は、例えばプリント基板であ
り、この基板には配線、スルーホールおよび素子（Ｉ
Ｃ、抵抗、コンデンサおよびコネクター等）が設けられ
ている。またＴＡＢが折り返されてプリント基板と接続
され、ＴＡＢの右側の端子に対応してプリント基板にも
端子が設けられ、ＴＡＢを介してパネル端子と電気的に
接続された測定端子が設けられている。
軸方向で異なることもあり、さらにピッチは、ＴＡＢと
ガラス基板またはプリント基板との熱膨張係数の差を考
慮して、ＴＡＢのピッチを若干小さくしている。また第
２の絶縁性基板（１３）は、例えばプリント基板であ
り、この基板には配線、スルーホールおよび素子（Ｉ
Ｃ、抵抗、コンデンサおよびコネクター等）が設けられ
ている。またＴＡＢが折り返されてプリント基板と接続
され、ＴＡＢの右側の端子に対応してプリント基板にも
端子が設けられ、ＴＡＢを介してパネル端子と電気的に
接続された測定端子が設けられている。
【００１７】ここで本発明の特徴とするところは、２つ
の短絡したパネル端子（１６）にある。パネル端子は、
ＴＡＢ（１１）の左側の端子を介して配線とつながれ、
この配線の右端がＴＡＢの右側辺へ延在され、端子と接
続される。ここでは駆動ＩＣとの接続は必要無いので、
点線（１８）の如く延在されている。第２の絶縁性基板
（１３）とＴＡＢ（１１）の接続は、本実施例では半田
で接続されているので、若干のずれが有っても、抵抗分
は殆ど生じない。そのためパネル端子に対応する測定端
子間に抵抗測定用のプローブを設ければ、パネル端子と
ＴＡＢの間の抵抗を測定することができる。
の短絡したパネル端子（１６）にある。パネル端子は、
ＴＡＢ（１１）の左側の端子を介して配線とつながれ、
この配線の右端がＴＡＢの右側辺へ延在され、端子と接
続される。ここでは駆動ＩＣとの接続は必要無いので、
点線（１８）の如く延在されている。第２の絶縁性基板
（１３）とＴＡＢ（１１）の接続は、本実施例では半田
で接続されているので、若干のずれが有っても、抵抗分
は殆ど生じない。そのためパネル端子に対応する測定端
子間に抵抗測定用のプローブを設ければ、パネル端子と
ＴＡＢの間の抵抗を測定することができる。
【００１８】一般に、パネル端子とＴＡＢの間を接続す
る異方性導電樹脂には、樹脂ボールの周囲をＮｉ等の金
属膜で被覆した柔軟性のある導電ボールが混入されてい
る。ただしこのボールの替わりにＣｕやＣ等の金属ボー
ルであってもよい。この粒子径には色々な径のものがあ
るが、例えば５μｍとし、パネル端子のサイズを３ｍｍ
（縦）×１００μｍ（横）とすれば、このパネル端子に
は数十個以上の樹脂ボールが載置されることになる。
る異方性導電樹脂には、樹脂ボールの周囲をＮｉ等の金
属膜で被覆した柔軟性のある導電ボールが混入されてい
る。ただしこのボールの替わりにＣｕやＣ等の金属ボー
ルであってもよい。この粒子径には色々な径のものがあ
るが、例えば５μｍとし、パネル端子のサイズを３ｍｍ
（縦）×１００μｍ（横）とすれば、このパネル端子に
は数十個以上の樹脂ボールが載置されることになる。
【００１９】例えばこのパネル端子とＴＡＢの端子の面
積を３×１０5μｍ2とし、ここには樹脂ボールが５０個
有ると仮定する。この時の抵抗を１００とすれば、前記
端子が半分横方向へずれると重畳面積も半分となり抵抗
は２００となる。従ってお互いにコンタクトしたパネル
端子が前述のように半分ずつ横にずれていれば、夫々の
パネル端子の抵抗２００を加えた４００が抵抗として生
じることになる。
積を３×１０5μｍ2とし、ここには樹脂ボールが５０個
有ると仮定する。この時の抵抗を１００とすれば、前記
端子が半分横方向へずれると重畳面積も半分となり抵抗
は２００となる。従ってお互いにコンタクトしたパネル
端子が前述のように半分ずつ横にずれていれば、夫々の
パネル端子の抵抗２００を加えた４００が抵抗として生
じることになる。
【００２０】従って、一番計測しやすい第２の絶縁性基
板上に測定端子を設け、ここで測定すれば端子がずれて
いるかそれともずれていないかが判断できる。ただしＴ
ＡＢの右側の端子にプローブを当てて測定しても可能で
ある。ここでパネル端子を端子群の両側に設ければどち
らにずれても判断できるので好ましいが、一方にだけ設
けてもよい。またＴＡＢと第２の絶縁性基板の接続を半
田の代わりに異方性導電樹脂を用いても可能である。
板上に測定端子を設け、ここで測定すれば端子がずれて
いるかそれともずれていないかが判断できる。ただしＴ
ＡＢの右側の端子にプローブを当てて測定しても可能で
ある。ここでパネル端子を端子群の両側に設ければどち
らにずれても判断できるので好ましいが、一方にだけ設
けてもよい。またＴＡＢと第２の絶縁性基板の接続を半
田の代わりに異方性導電樹脂を用いても可能である。
【００２１】次に第２図を用いて、ＴＦＴを用いた実施
例を説明する。図２に示す液晶パネルは、透明な第１の
絶縁性基板（３０）と透明な対向基板が対向して構成さ
れ、中に液晶が注入されている。先ず透明な第１の絶縁
性基板（３０）は例えばガラス基板である。このガラス
基板（３０）上には、Ｃｒが５００Å、Ｆｅが１％入っ
たＣｕが１５００Å積層されて、ゲートおよび補助容量
電極が設けられている。またＴａやＡｌ等でも良い。特
にＡｌの場合、表面を陽極酸化することで、耐圧の向上
を達成できる。更にはゲートと一体のゲートライン、こ
の補助容量電極と一体の補助容量ラインが平行に複数本
設けられている。ここでは説明の都合上、ゲートおよび
ゲートラインの図示を省略し、補助容量ライン（３１）
のみを示した。またゲートラインは、左右に設けられた
４つのゲート端子群と電気的に接続されている。端子
は、ゲートラインがそのまま延在されて端子となっても
よいし、このラインと別の材料（例えばＩＴＯにＮｉメ
ッキされたもの）で設けコンタクトしてもよい。
例を説明する。図２に示す液晶パネルは、透明な第１の
絶縁性基板（３０）と透明な対向基板が対向して構成さ
れ、中に液晶が注入されている。先ず透明な第１の絶縁
性基板（３０）は例えばガラス基板である。このガラス
基板（３０）上には、Ｃｒが５００Å、Ｆｅが１％入っ
たＣｕが１５００Å積層されて、ゲートおよび補助容量
電極が設けられている。またＴａやＡｌ等でも良い。特
にＡｌの場合、表面を陽極酸化することで、耐圧の向上
を達成できる。更にはゲートと一体のゲートライン、こ
の補助容量電極と一体の補助容量ラインが平行に複数本
設けられている。ここでは説明の都合上、ゲートおよび
ゲートラインの図示を省略し、補助容量ライン（３１）
のみを示した。またゲートラインは、左右に設けられた
４つのゲート端子群と電気的に接続されている。端子
は、ゲートラインがそのまま延在されて端子となっても
よいし、このラインと別の材料（例えばＩＴＯにＮｉメ
ッキされたもの）で設けコンタクトしてもよい。
【００２２】続いて、全面にシリコン窒化膜ＳｉＮｘ等
の絶縁層、またＳｉＯ2とＳｉＮxの２層の絶縁層が設け
られ、このＳｉＮｘ膜上のＴＦＴに対応する領域には、
ノンドープのアモルファス・シリコン膜およびＮ+型の
アモルファス・シリコン膜が積層されている。このＮ+
型のアモルファス・シリコン膜は、ソース及びドレイン
領域に設けられるためチャンネル領域は除去されてい
る。
の絶縁層、またＳｉＯ2とＳｉＮxの２層の絶縁層が設け
られ、このＳｉＮｘ膜上のＴＦＴに対応する領域には、
ノンドープのアモルファス・シリコン膜およびＮ+型の
アモルファス・シリコン膜が積層されている。このＮ+
型のアモルファス・シリコン膜は、ソース及びドレイン
領域に設けられるためチャンネル領域は除去されてい
る。
【００２３】更に、ドレイン領域に対応するこのＮ+型
のアモルファス・シリコン膜の上層にはＡｌのドレイン
電極が設けられ、このドレイン電極と一体のドレインラ
インが前記ゲートラインと交差する方向に延在されてい
る。このドレインラインは、上下の側辺に設けられた４
つのドレイン端子群に延在され、ゲート端子と同様に、
ライン自身が端子となってもよいし、別に設けられたド
レイン端子（３３）とコンタクトしてもよい。
のアモルファス・シリコン膜の上層にはＡｌのドレイン
電極が設けられ、このドレイン電極と一体のドレインラ
インが前記ゲートラインと交差する方向に延在されてい
る。このドレインラインは、上下の側辺に設けられた４
つのドレイン端子群に延在され、ゲート端子と同様に、
ライン自身が端子となってもよいし、別に設けられたド
レイン端子（３３）とコンタクトしてもよい。
【００２４】またソース領域に対応するこのＮ+型のア
モルファス・シリコン膜上には Ａｌのソース電極が設
けられ、更にはこのソース電極と電気的に接続されてい
る表示電極が、ドレインラインとゲートラインで囲まれ
た領域に設けられ、更に上層全面には配向膜が設けられ
ている。ここでこのドレインラインおよびゲートライン
は、交互に対向側辺に延在しているが、各々１側辺に延
在し、端子を２側辺だけに設けても良い。
モルファス・シリコン膜上には Ａｌのソース電極が設
けられ、更にはこのソース電極と電気的に接続されてい
る表示電極が、ドレインラインとゲートラインで囲まれ
た領域に設けられ、更に上層全面には配向膜が設けられ
ている。ここでこのドレインラインおよびゲートライン
は、交互に対向側辺に延在しているが、各々１側辺に延
在し、端子を２側辺だけに設けても良い。
【００２５】次に、透明な対向基板がある。この基板
は、外側の点線（３４）で示した４角形の部分に設けら
れ、表示電極を除いた部分にＣｒより成る遮光膜が設け
られ、表示電極との間で液晶表示を行う対向電極、およ
び配向膜が設けられている。更に、接着剤が、基板（３
０）または対向基板のいずれかに塗布され、また両者は
スペーサを介して一定間隔に設定されて貼り合わせら
れ、中には液晶が注入されてる。ここで、内側の点線で
示した４角領域が液晶が注入される領域である。更に黒
塗りの４角形（３５）は、第１の絶縁性基板（３０）に
設けられ、対向基板の対向電極と電気的にコンタクトし
ている。
は、外側の点線（３４）で示した４角形の部分に設けら
れ、表示電極を除いた部分にＣｒより成る遮光膜が設け
られ、表示電極との間で液晶表示を行う対向電極、およ
び配向膜が設けられている。更に、接着剤が、基板（３
０）または対向基板のいずれかに塗布され、また両者は
スペーサを介して一定間隔に設定されて貼り合わせら
れ、中には液晶が注入されてる。ここで、内側の点線で
示した４角領域が液晶が注入される領域である。更に黒
塗りの４角形（３５）は、第１の絶縁性基板（３０）に
設けられ、対向基板の対向電極と電気的にコンタクトし
ている。
【００２６】またＣＯＧ構造を採用する場合は、サイズ
の大きい第１の絶縁性基板の周辺に駆動用ＬＳＩチップ
等の素子がフェイスダウンされてもよいし、第１の絶縁
性基板は、実質的に表示領域のサイズにして、対向基板
を大きく設け、ここに前記ラインを導電性スペーサや異
方性導電樹脂を介して延在させ、この領域に駆動用ＬＳ
Ｉチップ等の素子をフェイスダウンしてもよい。またＣ
ＯＧの代わりに、前記サイズの大きいガラス基板上に直
接半導体技術を活用して素子を作り込んでもよい。特に
対向基板にＣＯＧ実装や半導体素子を作り込むときは、
第１の絶縁性基板に熱が加わらないため第１の絶縁性基
板に形成されているＴＦＴの特性劣化を防止できる特徴
を有する。
の大きい第１の絶縁性基板の周辺に駆動用ＬＳＩチップ
等の素子がフェイスダウンされてもよいし、第１の絶縁
性基板は、実質的に表示領域のサイズにして、対向基板
を大きく設け、ここに前記ラインを導電性スペーサや異
方性導電樹脂を介して延在させ、この領域に駆動用ＬＳ
Ｉチップ等の素子をフェイスダウンしてもよい。またＣ
ＯＧの代わりに、前記サイズの大きいガラス基板上に直
接半導体技術を活用して素子を作り込んでもよい。特に
対向基板にＣＯＧ実装や半導体素子を作り込むときは、
第１の絶縁性基板に熱が加わらないため第１の絶縁性基
板に形成されているＴＦＴの特性劣化を防止できる特徴
を有する。
【００２７】続いて、プリント基板（３６）は、例えば
硝子エポキシ樹脂より成り、少なくとも一方の面に回路
パターンが形成されている。本願では、この基板にスル
ーホールが形成されており両面に回路パターンが設けら
れ、樹脂モールドされた半導体チップや抵抗素子等が半
田付け等で固着されている。またこのプリント基板（３
６）は、液晶プロジェクタ用に成るために、中央が刳抜
かれている。また図２に於いてプリント基板の裏側に
は、コネクターが設けられている。
硝子エポキシ樹脂より成り、少なくとも一方の面に回路
パターンが形成されている。本願では、この基板にスル
ーホールが形成されており両面に回路パターンが設けら
れ、樹脂モールドされた半導体チップや抵抗素子等が半
田付け等で固着されている。またこのプリント基板（３
６）は、液晶プロジェクタ用に成るために、中央が刳抜
かれている。また図２に於いてプリント基板の裏側に
は、コネクターが設けられている。
【００２８】更には、図２のように、各側辺に２枚ずつ
ＴＡＢ（３７）が設けられている。この枚数は、この数
に限らず、各側辺に１枚ずつでもよいし、各側辺に３枚
以上設けられてもよい。またこのＴＡＢには、駆動用Ｌ
ＳＩチップ（３８）がフェイスダウンボンドされてい
る。また前述したように、ＣＯＧ実装やガラス基板に直
接半導体技術を使ってトランジスタや回路等を作り込ん
だときは、当然駆動ＩＣのあるＴＡＢは必要なく、フレ
キシブル基板上に配線だけが設けられたものを用いても
よい。
ＴＡＢ（３７）が設けられている。この枚数は、この数
に限らず、各側辺に１枚ずつでもよいし、各側辺に３枚
以上設けられてもよい。またこのＴＡＢには、駆動用Ｌ
ＳＩチップ（３８）がフェイスダウンボンドされてい
る。また前述したように、ＣＯＧ実装やガラス基板に直
接半導体技術を使ってトランジスタや回路等を作り込ん
だときは、当然駆動ＩＣのあるＴＡＢは必要なく、フレ
キシブル基板上に配線だけが設けられたものを用いても
よい。
【００２９】本発明の特徴となるところは、ゲート端子
群（３２）およびドレイン端子群（３３）の両端に、お
互いに短絡したパネル端子（３９）を設けることにあ
る。このパネル端子（３９）は、ＴＡＢ（３７）の配線
（４０）を介してプリント基板（３６）の測定端子（４
１）と電気的に接続されている。また配線（４２）に
は、補助容量信号が印加されている。
群（３２）およびドレイン端子群（３３）の両端に、お
互いに短絡したパネル端子（３９）を設けることにあ
る。このパネル端子（３９）は、ＴＡＢ（３７）の配線
（４０）を介してプリント基板（３６）の測定端子（４
１）と電気的に接続されている。また配線（４２）に
は、補助容量信号が印加されている。
【００３０】またＴＡＢの左右には端子（または配線自
身が端子となっている。）が設けられ、パネル側は異方
性導電樹脂で、プリント基板側は、異方性導電樹脂また
は半田で接続されている。従って前実施例と同様に、測
定端子（４１）にプローブを当てることでずれを検知で
きる。ここでゲート端子側のパネル端子は、補助容量ラ
インとコンタクトし、ドレイン端子側のパネル端子は、
対向電極とコンタクトしているが、夫々抵抗値は固定で
あるので、この抵抗値分を加味すればずれは問題無く検
知できる。
身が端子となっている。）が設けられ、パネル側は異方
性導電樹脂で、プリント基板側は、異方性導電樹脂また
は半田で接続されている。従って前実施例と同様に、測
定端子（４１）にプローブを当てることでずれを検知で
きる。ここでゲート端子側のパネル端子は、補助容量ラ
インとコンタクトし、ドレイン端子側のパネル端子は、
対向電極とコンタクトしているが、夫々抵抗値は固定で
あるので、この抵抗値分を加味すればずれは問題無く検
知できる。
【００３１】第２の発明となるところは、パネル端子を
補助容量用の端子や対向電極用の端子として用いること
にある。従来は、補助容量端子や対向電極端子は、１つ
しか設けられないため、電圧の固定に問題があったが、
１６個の端子から信号を供給しているため、安定な電圧
を供給できる特徴を有することになる。またパネル端子
は、端子以外には活用されなくてもよいが、この構成に
することでより有効に活用することができる。
補助容量用の端子や対向電極用の端子として用いること
にある。従来は、補助容量端子や対向電極端子は、１つ
しか設けられないため、電圧の固定に問題があったが、
１６個の端子から信号を供給しているため、安定な電圧
を供給できる特徴を有することになる。またパネル端子
は、端子以外には活用されなくてもよいが、この構成に
することでより有効に活用することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、単純マ
トリックスであろうとアクティブマトリックスであろう
と、端子群の両端にお互いに短絡したパネル端子を設け
ることで、第１の絶縁性基板と接続手段の端子のずれに
よる抵抗値の上昇を、接続手段または第２の絶縁性基板
で検知することができる。従って接着状態の工程管理が
簡単にできる。また接着時、位置合わせにもよるが、接
着不良は、接続手段の両端に出易いため、端子群の両端
にパネル端子を設けることで更に精度の向上が達成でき
る。
トリックスであろうとアクティブマトリックスであろう
と、端子群の両端にお互いに短絡したパネル端子を設け
ることで、第１の絶縁性基板と接続手段の端子のずれに
よる抵抗値の上昇を、接続手段または第２の絶縁性基板
で検知することができる。従って接着状態の工程管理が
簡単にできる。また接着時、位置合わせにもよるが、接
着不良は、接続手段の両端に出易いため、端子群の両端
にパネル端子を設けることで更に精度の向上が達成でき
る。
【００３３】一方、アクティブマトリックスに採用した
場合、補助容量電極や対向電極の信号の供給端子として
共用できるため、端子数の減少ができる。更には、パネ
ル端子が短絡し、これが端子群毎に設けられているた
め、接続個数により供給部分が増加するので、より安定
した信号供給が達成できる。また実施例では説明してい
ないが、ゲート端子側あるいはドレイン端子側のパネル
端子を全て活用することはない。例えば、パネルの右側
辺のみに補助容量ラインの信号供給として使用し、左側
は、救済用の端子として活用できる。この場合、救済端
子は、表示領域の周囲に延在された救済ラインとコンタ
クトする必要がある。
場合、補助容量電極や対向電極の信号の供給端子として
共用できるため、端子数の減少ができる。更には、パネ
ル端子が短絡し、これが端子群毎に設けられているた
め、接続個数により供給部分が増加するので、より安定
した信号供給が達成できる。また実施例では説明してい
ないが、ゲート端子側あるいはドレイン端子側のパネル
端子を全て活用することはない。例えば、パネルの右側
辺のみに補助容量ラインの信号供給として使用し、左側
は、救済用の端子として活用できる。この場合、救済端
子は、表示領域の周囲に延在された救済ラインとコンタ
クトする必要がある。
【図１】本発明の液晶表示装置の組み立て図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の組み立て図である。
１０，３０ 第１の絶縁性基板 １１，３７ 接続手段 １３，３６ 第２の絶縁性基板 １６，３９ パネル端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶が注入された一対の基板の一方の透
明な第１の絶縁性基板に設けられた第１の端子群と、 回路素子およびこれを接続する配線を有する第２の絶縁
性基板に形成された第２の端子群と、 前記第１の端子群と前記第２の端子群とを電気的に接続
するため第１の端子群および第２の端子群に対応して設
けられた第３の端子群および第４の端子群とが設けられ
た接続手段とを有する液晶表示装置において、 前記第１の端子群の一端に設けられた２つのパネル端子
を電気的に短絡し、前記２つのパネル端子に対応する前
記第２の絶縁性基板に設けられた端子を端子群の接続の
良否を判断する測定端子とし、このパネル端子と測定端
子を接続する端子と配線を前記接続手段に設けたことを
特徴とした液晶表示装置。 - 【請求項２】 透明な第１の絶縁性基板に設けられた複
数のゲートラインと、 このゲートラインと交差する方向に、このゲートライン
と電気的に絶縁されて設けられた複数のドレインライン
と、 このゲートラインおよびドレインラインとで囲まれた領
域に設けられたスイッチング素子および表示電極と、 この表示電極と一部を重畳して延在された補助容量ライ
ンと、 前記第１の絶縁性基板の周辺に前記ゲートラインと電気
的に接続されて設けられた第１の端子群と、 回路素子およびこれを接続する配線を有する第２の絶縁
性基板に形成された第２の端子群と、 前記第１の端子群および前記第２の端子群とを電気的に
接続するために夫々対応して設けられた第３の端子群と
第４の端子群とを有するＴＡＢとを少なくとも有する液
晶表示装置において、 前記第１の端子群の少なくとも一端に電気的に短絡した
２つのパネル端子を設け、このパネル端子と対応する第
２の端子群に設けられた端子を端子群の接続の良否を判
断する測定端子とし、このパネル端子と測定端子を接続
する端子と配線を前記接続手段に設けたことを特徴とし
た液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記パネル端子には、補助容量信号が供
給され、前記補助容量ラインと電気的に接続されること
を特徴とした請求項２記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 透明な第１の絶縁性基板に設けられた複
数のゲートラインと、 このゲートラインと交差する方向に、このゲートライン
と電気的に絶縁されて設けられた複数のドレインライン
と、 このゲートラインおよびドレインラインとで囲まれた領
域に設けられたスイッチング素子および表示電極と、 この表示電極と一部を重畳して延在された補助容量ライ
ンと、 前記第１の絶縁性基板の周辺に前記ゲートラインと電気
的に接続されて設けられた第１の端子群と、 回路素子およびこれを接続する配線を有する第２の絶縁
性基板に形成された第２の端子群と、 前記第１の端子群および前記第２の端子群とを電気的に
接続するために、夫々対応して設けられた第３の端子群
と第４の端子群とを有するＴＡＢとを少なくとも有する
液晶表示装置において、 前記第１の端子群の両端に電気的に短絡した２つのパネ
ル端子を設け、このパネル端子と対応する第２の端子群
に設けられた端子を端子群の接続の良否を判断する測定
端子とし、このパネル端子と測定端子を接続する端子と
配線を前記接続手段に設け、第２の絶縁性基板に延在さ
れた補助容量信号ラインが前記両端の測定端子に接続さ
れ、これに対応する前記パネル端子が補助容量ラインと
電気的に接続されることを特徴とした液晶表示装置。 - 【請求項５】 透明な第１の絶縁性基板に設けられた複
数のゲートラインと、 このゲートラインと交差する方向に、このゲートライン
と電気的に絶縁されて設けられた複数のドレインライン
と、 このゲートラインおよびドレインラインとで囲まれた領
域に設けられたスイッチング素子および表示電極と、 この表示電極と一部を重畳して延在された補助容量ライ
ンと、 前記絶縁性基板の周辺に前記ドレインラインと電気的に
接続されて設けられた第１の端子群と、 回路素子およびこれを接続する配線を有する第２の絶縁
性基板に形成された第２の端子群と、 前記第１の端子群および前記第２の端子群とを電気的に
接続するために夫々対応して設けられた第３の端子群と
第４の端子群とを有するＴＡＢとを少なくとも有する液
晶表示装置において、 前記第１の端子の端部に電気的に短絡した２つのパネル
端子を夫々設け、この２つのパネル端子と対応する第２
の端子群に設けられた端子を端子群の接続の良否を判断
する測定端子とし、このパネル端子と測定端子を接続す
る端子と配線を前記接続手段に設けたことを特徴とした
液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記パネル端子には、前記絶縁性基板と
対向する対向基板に設けられた対向電極の信号が供給さ
れ、この対向電極と電気的に接続されることを特徴とし
た請求項４記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19840892A JP2877621B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19840892A JP2877621B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0643473A JPH0643473A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2877621B2 true JP2877621B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16390632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19840892A Expired - Lifetime JP2877621B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877621B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990052417A (ko) * | 1997-12-22 | 1999-07-05 | 김영환 | 액정표시소자 |
| JP4803692B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-10-26 | オプトレックス株式会社 | 液晶表示パネルの点灯検査方法 |
| JP4627148B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2011-02-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| KR101348756B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2014-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 필름-칩 복합체와 이를 포함하는 표시장치 |
| KR100968589B1 (ko) * | 2008-08-27 | 2010-07-08 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 표시장치의 인쇄회로기판 |
| JP5535707B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-07-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の接続状況検査方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19840892A patent/JP2877621B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0643473A (ja) | 1994-02-18 |
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