JPH06230405A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH06230405A JPH06230405A JP1714793A JP1714793A JPH06230405A JP H06230405 A JPH06230405 A JP H06230405A JP 1714793 A JP1714793 A JP 1714793A JP 1714793 A JP1714793 A JP 1714793A JP H06230405 A JPH06230405 A JP H06230405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- display device
- crystal display
- driver
- tcp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶表示装置の高精細化にともなう配線ピッチ
の縮少化で、ドライバーＩＣであるＴＣＰの接続が困難
であったものを接続可能とする接続構造を提供する。 【構成】液晶表示装置の画像表示部２から配線される外
部導出電極３に対して、その配線ピッチの整数倍の配線
ピッチとしたドライバーＩＣであるテープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）の出力リードを形成し、前記外部導出
電極をまたぐ形で位置合わせされ接続する。同様に、１
ピッチずれた外部導出電極位置に対して、別のＴＣＰの
出力配線を位置合わせして接続する。この結果、外部導
出電極の配線ピッチは０．０３ｍｍまで縮小化が可能と
なる。完成した液晶表示装置のドライバーＩＣはＴＣＰ
が２重にかさねた形となる。
の縮少化で、ドライバーＩＣであるＴＣＰの接続が困難
であったものを接続可能とする接続構造を提供する。 【構成】液晶表示装置の画像表示部２から配線される外
部導出電極３に対して、その配線ピッチの整数倍の配線
ピッチとしたドライバーＩＣであるテープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）の出力リードを形成し、前記外部導出
電極をまたぐ形で位置合わせされ接続する。同様に、１
ピッチずれた外部導出電極位置に対して、別のＴＣＰの
出力配線を位置合わせして接続する。この結果、外部導
出電極の配線ピッチは０．０３ｍｍまで縮小化が可能と
なる。完成した液晶表示装置のドライバーＩＣはＴＣＰ
が２重にかさねた形となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に液晶表示装置へのドライバーＩＣを接続する構造に
関する。
特に液晶表示装置へのドライバーＩＣを接続する構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置では画像表示を得る
ために画像制御用ドライバーＩＣを使用している。更
に、このドライバーＩＣを駆動するための電気信号変調
回路が必要である。ドライバーＩＣは、走査側ドライバ
ーＩＣと信号側ドライバーＩＣに分けられ、それぞれ専
用のドライバーＩＣが用いられる。このドライバーＩＣ
は、ポリイミド材を主成分としたフィルムテープを用い
たパッケージ（ＴＣＰ：テープ・キャリア・パッケー
ジ）で形成される。
ために画像制御用ドライバーＩＣを使用している。更
に、このドライバーＩＣを駆動するための電気信号変調
回路が必要である。ドライバーＩＣは、走査側ドライバ
ーＩＣと信号側ドライバーＩＣに分けられ、それぞれ専
用のドライバーＩＣが用いられる。このドライバーＩＣ
は、ポリイミド材を主成分としたフィルムテープを用い
たパッケージ（ＴＣＰ：テープ・キャリア・パッケー
ジ）で形成される。
【０００３】液晶表示装置の画像表示部は、多数の画像
表示素子を備えた２つのガラス基板の間に液晶材を充填
して構成され、画像表示素子より金属薄膜の外部導出電
極が同一ガラス基板の端部に導出されている。ＴＣＰで
形成されたドライバーＩＣは、図１に示すように外部導
出電極３と異方性導電樹脂テープにより接続されてい
る。すなわち、並列に配置された外部導出電極３に対し
て、ドライバーＩＣ５の出力配線は等間隔に形成され、
位置合わせ及び高温圧接を兼ねた装置を使い一対の導通
端子接続が行なわれる。
表示素子を備えた２つのガラス基板の間に液晶材を充填
して構成され、画像表示素子より金属薄膜の外部導出電
極が同一ガラス基板の端部に導出されている。ＴＣＰで
形成されたドライバーＩＣは、図１に示すように外部導
出電極３と異方性導電樹脂テープにより接続されてい
る。すなわち、並列に配置された外部導出電極３に対し
て、ドライバーＩＣ５の出力配線は等間隔に形成され、
位置合わせ及び高温圧接を兼ねた装置を使い一対の導通
端子接続が行なわれる。
【０００４】外部導出電極の数は、画像表示素子の数量
に依存しその素子数量に応じて走査側および信号側ドラ
イバーＩＣの数量が決められる。液晶表示装置の外部導
出電極を配置したガラス基板の端面にはＴＣＰで形成さ
れたドライバーＩＣが横並びに１個づつ配置される。
に依存しその素子数量に応じて走査側および信号側ドラ
イバーＩＣの数量が決められる。液晶表示装置の外部導
出電極を配置したガラス基板の端面にはＴＣＰで形成さ
れたドライバーＩＣが横並びに１個づつ配置される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の液晶
表示装置では、ＴＣＰで形成されたドライバーＩＣを横
並びに１個ずつ配置していたので、高精細化して画像表
示素子数の増加にともなって外部導出電極が増加し配線
ピッチが縮少化した場合、外部導出電極に異方性導電樹
脂テープによってドライバーＩＣを接続することが困難
であった。
表示装置では、ＴＣＰで形成されたドライバーＩＣを横
並びに１個ずつ配置していたので、高精細化して画像表
示素子数の増加にともなって外部導出電極が増加し配線
ピッチが縮少化した場合、外部導出電極に異方性導電樹
脂テープによってドライバーＩＣを接続することが困難
であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、画像表示部の
端部の外部導出電極に、異方性導電テープを介してドラ
イバーＩＣを含むテープキャリアパッケージを接続した
液晶表示装置において、外部導出電極の配置ピッチに対
して１ピッチずらして２つのテープキャリアパッケージ
を重ねて配設したことを特徴とする。
端部の外部導出電極に、異方性導電テープを介してドラ
イバーＩＣを含むテープキャリアパッケージを接続した
液晶表示装置において、外部導出電極の配置ピッチに対
して１ピッチずらして２つのテープキャリアパッケージ
を重ねて配設したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１および図２は、本発明の一実施例の液晶表示装
置の斜視図である。液晶表示装置１の画像表示部２にお
いては、０．２〜０．３μｍ厚のＣｒ薄膜で形成された
外部導出電極３が０．１ｍｍピッチ間隔に配置されてい
る。そのＣｒ薄膜の外部導出電極の幅は０．０５ｍｍと
極めて細くエッチングにより形成する。この外部導出電
極３に対してポリイミドを主材とするＴＣＰ４を接続す
る。ドライバーＩＣ５であるＴＣＰの出力配線は、外部
導出電極と並列に配置され０．２ｍｍピッチ間隔に形成
してある。この配線幅は外部導出電極３と同じく０．０
５ｍｍと細く形成する。この結果、接続時においてＴＣ
Ｐ４′の出力配線は外部導出電極３をまたぐ形で位置合
わせされ接続される。同様に０．１ｍｍピッチずれた外
部導出電極３位置に対してＴＣＰ４の出力配線を位置合
わせし接続する。
る。図１および図２は、本発明の一実施例の液晶表示装
置の斜視図である。液晶表示装置１の画像表示部２にお
いては、０．２〜０．３μｍ厚のＣｒ薄膜で形成された
外部導出電極３が０．１ｍｍピッチ間隔に配置されてい
る。そのＣｒ薄膜の外部導出電極の幅は０．０５ｍｍと
極めて細くエッチングにより形成する。この外部導出電
極３に対してポリイミドを主材とするＴＣＰ４を接続す
る。ドライバーＩＣ５であるＴＣＰの出力配線は、外部
導出電極と並列に配置され０．２ｍｍピッチ間隔に形成
してある。この配線幅は外部導出電極３と同じく０．０
５ｍｍと細く形成する。この結果、接続時においてＴＣ
Ｐ４′の出力配線は外部導出電極３をまたぐ形で位置合
わせされ接続される。同様に０．１ｍｍピッチずれた外
部導出電極３位置に対してＴＣＰ４の出力配線を位置合
わせし接続する。
【０００８】図３は上で説明した一実施例の部分断面図
である。本実施例においてはドライバーＩＣであるＴＣ
Ｐ４，４′は２重構造となる。接続手順はまず図１に示
すように下側のＴＣＰ４′を位置合わせし液晶表示装置
のガラス端面６から３．５ｍｍの位置に２．５ｍｍ幅で
異方性導電テープを介して熱圧接する。この時の加熱温
度は１８０℃、加圧力はゲージ圧で３ｋｇ／ｃｍ2 であ
る。続いて、上側のＴＣＰ４を下側ＴＣＰ４′の端面か
ら５．０ｍｍの位置に２．５ｍｍ幅で同じく熱圧接す
る。この際に上側のＴＣＰの出力配線の位置合わせは外
部導出電極３の配線ピッチである０．１ｍｍだけずらし
て接続することは言うまでもない。なお、液晶画像を映
し出すためには、ドライバーＩＣの出力信号を画素１ラ
イン毎に上・下ドライバーＩＣで交互に発生させるシフ
トレジスタ回路及びサンプルアンドホールド回路が必要
となる。
である。本実施例においてはドライバーＩＣであるＴＣ
Ｐ４，４′は２重構造となる。接続手順はまず図１に示
すように下側のＴＣＰ４′を位置合わせし液晶表示装置
のガラス端面６から３．５ｍｍの位置に２．５ｍｍ幅で
異方性導電テープを介して熱圧接する。この時の加熱温
度は１８０℃、加圧力はゲージ圧で３ｋｇ／ｃｍ2 であ
る。続いて、上側のＴＣＰ４を下側ＴＣＰ４′の端面か
ら５．０ｍｍの位置に２．５ｍｍ幅で同じく熱圧接す
る。この際に上側のＴＣＰの出力配線の位置合わせは外
部導出電極３の配線ピッチである０．１ｍｍだけずらし
て接続することは言うまでもない。なお、液晶画像を映
し出すためには、ドライバーＩＣの出力信号を画素１ラ
イン毎に上・下ドライバーＩＣで交互に発生させるシフ
トレジスタ回路及びサンプルアンドホールド回路が必要
となる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ドライバ
ーＩＣであるＴＣＰを２重構造に配置接続することによ
り、今後益々高精細化する画像表示素子数の増加にとも
なう外部導出電極配線ピッチの縮少化に対応でき０．０
３ｍｍピッチ接続まで可能である。
ーＩＣであるＴＣＰを２重構造に配置接続することによ
り、今後益々高精細化する画像表示素子数の増加にとも
なう外部導出電極配線ピッチの縮少化に対応でき０．０
３ｍｍピッチ接続まで可能である。
【図１】本発明の一実施例の下側ＴＣＰを接続した時の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の上側ＴＣＰを接続して上下
ＴＣＰが接続完了した斜視図である。
ＴＣＰが接続完了した斜視図である。
【図３】図２に示した一実施例の部分断面図である。
【符号の説明】 １ 液晶表示装置 ２ 画像表示部 ３ 外部導出電極 ４ 上側信号側ＴＣＰ ４′ 下側信号側ＴＣＰ ４″ 走査側ＴＣＰ ５ ドライバーＩＣ ６ ガラス基板端面
Claims (1)
- 【請求項１】 画像表示部の端部の外部導出電極に、ド
ライバーＩＣを含むテープキャリアパッケージを異方性
導電テープを介して接続してなる液晶表示装置におい
て、前記外部導出電極の配線ピッチの整数倍のピッチで
配線されたテープキャリアパッケージを接続し、前記外
部導出電極の配線を１ピッチずらして更に別のテープキ
ャリアパッケージを重ねて接続したことを特徴とする液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1714793A JPH06230405A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1714793A JPH06230405A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06230405A true JPH06230405A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11935886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1714793A Pending JPH06230405A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06230405A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795772A1 (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Drive circuit connection structure and display apparatus including the connection structure |
| EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| WO1999012208A1 (en) * | 1997-09-02 | 1999-03-11 | Silicon Light Machines | Electrical interface to integrated device having high density i/o count |
| KR100551443B1 (ko) * | 1998-02-20 | 2006-05-10 | 삼성전자주식회사 | 다결정 실리콘 박막트랜지스터용 액정표시패널 |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP1714793A patent/JPH06230405A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795772A1 (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Drive circuit connection structure and display apparatus including the connection structure |
| US6738123B1 (en) | 1996-03-15 | 2004-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure |
| EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| EP0836228A3 (en) * | 1996-10-09 | 2000-04-19 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| WO1999012208A1 (en) * | 1997-09-02 | 1999-03-11 | Silicon Light Machines | Electrical interface to integrated device having high density i/o count |
| US6452260B1 (en) | 1997-09-02 | 2002-09-17 | Silicon Light Machines | Electrical interface to integrated circuit device having high density I/O count |
| KR100551443B1 (ko) * | 1998-02-20 | 2006-05-10 | 삼성전자주식회사 | 다결정 실리콘 박막트랜지스터용 액정표시패널 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991019 |