KR20020075951A - 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 표시 장치의 구동회로를 실장시키는 방법 및 그 구조에 관한 것으로서, 특히 칩 온 필름(COF)이나 테이프 캐리어 패키지(TCP) 방법 및 그 구조에 관한 것이다.
COF나 TCP에서 현재 구현 가능한 출력 배선의 패드 피치는 약 50 ㎛ 정도인데, 1인치당 화소수가 200 내지 300 개인 고정세 액정 표시 장치의 경우 화소 피치가 42 ㎛ 이하이기 때문에 이러한 방법을 적용하기 어렵다. 한편, 더블 뱅크와 같은 구조를 이용할 경우 공정이 복잡하고 비용이 많이 들며, 패드 피치를 화소 피치보다 크게 할 경우에는 액정 표시 장치의 부피가 커지게 된다.
본 발명에서는 제 1 출력 배선 상부에 절연막을 형성하고 그 위에 제 2 출력 배선을 형성함으로써, 한 피치 내에 두 개의 출력 배선을 형성한다. 따라서, 고정세 액정 표시 장치의 출력 라인을 제공할 수 있으며, COF나 TCP 자체의 크기 및 수는 변하지 않으므로 콤팩트한 액정 표시 장치를 제공할 수 있다.

Description

액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조{packaging method of liquid crystal displays and the structure thereof}
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액정 표시 장치의 구동회로를 실장시키는 방법 및 그 구조에 관한 것이다.
최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판 표시 장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터에 활발하게 적용되고 있다.
일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.
이러한 액정 표시 장치는 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정 패널과 액정 패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트, 그리고 액정 패널 외곽에위치하며 액정 패널을 구동시키기 위한 구동부로 이루어진다.
여기서, 구동부는 액정 패널의 배선에 신호를 인가하기 위한 구동회로(이하 드라이브 IC(drive integrated circuit)라고 함)를 포함하는데, 드라이브 IC를 액정 패널에 실장(packaging)시키는 방법에 따라, 칩 온 글래스(COG : chip on glass), 테이프 캐리어 패키지(TCP : tape carrier package), 칩 온 필름(COF : chip on film) 등으로 나누어진다.
COG는 액정 패널의 어레이 기판 상에 드라이브 IC를 실장하므로 액정 표시 장치의 부피가 커지게 되는 반면, TCP나 COF는 별도의 필름을 이용하여 드라이브 IC를 실장하기 때문에, 드라이브 IC가 내장된 필름을 액정 패널의 배면으로 구부릴 수 있어 콤팩트한 구조를 가지게 된다. 따라서, 최근에는 TCP나 COF가 주로 사용되는데, 일반적으로 TCP나 COF는 드라이브 IC가 내장된 필름 자체를 일컫기도 한다.
TCP 또는 COF를 이용한 액정 표시 장치의 개략적인 구조에 대하여 도 1에 도시하였다.
도 1에 도시한 바와 같이, 액정 패널(10)은 어레이 기판(11)과 컬러필터 기판(12)으로 이루어지고, 두 기판(11, 12) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 주입되어 있다. 여기서, 어레이 기판(11)은 컬러필터 기판(12)보다 더 넓은 면적을 가지므로, 컬러필터 기판(12)으로 덮이지 않는 부분이 존재하는데, 이 부분에는 액정 패널(10)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드(도시하지 않음)가 위치한다.
어레이 기판(11)의 패드는 TCP(또는 COF)(30)와 연결되어 있으며, TCP(또는 COF)(30)는 액정 패널(10)을 구동시키기 위한 드라이브 IC(31)를 포함한다. 또한,TCP(또는 COF)(30)는 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board)(20)과도 연결되어 있다.
한편, 앞서 언급한 바와 같이 액정 패널(10)의 하부에는 광원으로 이용되는 백라이트(도시하지 않음)가 배치되어 있다.
여기서, PCB(20)는 기판 상에 집적회로와 같은 다수의 소자가 형성되어 있는 것으로, 액정 패널(10)을 구동시키기 위한 여러 가지 제어신호 및 데이터신호 등을 생성한다.
액정 패널과 TCP(또는 COF)를 연결하거나, TCP(또는 COF)와 PCB를 연결할 때에는 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용한다. ACF는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, 도전성 접착을 하려는 액정 패널의 패드 위에 ACF를 붙이고, TCP(또는 COF)를 패널의 패드와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 전기적 접촉이 된다. 이때, TCP 및 ACF의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. TCP(또는 COF)와 PCB도 같은 방법으로 연결할 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, TCP나 COF는 둘 다 필름을 이용하므로 구부릴 수 있어 콤팩트한 구조를 가지는데, COF의 금속 배선 두께가 TCP의 금속 배선 두께보다 작아 패터닝하기 유리하므로, COF가 TCP에 비해 더욱 미세한 구조를 가질 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 COF에 대하여 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 COF 구조를 도시한 것으로서, 도 2a는 액정 패널의 게이트 신호선에 전압을 인가하기 위한 게이트부 COF를 도시한 것이고, 도 2b는 데이터 신호선에 전압을 인가하기 위한 데이터부 COF를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(50) 위에 일정 간격을 가지고 배치된 다수의 입력 금속 배선(60)과 출력 금속 배선(70)이 형성되어 있고, 입력 금속 배선(60) 및 출력 금속 배선(70) 상부에는 오버코트층(80)이 형성되어 있다. 오버코트층(80)은 입력 금속 배선(60) 및 출력 금속 배선(70)의 양끝 단자를 드러내며, 드라이브 IC(90)가 입력 금속 배선(60) 및 출력 금속 배선(70)의 일끝 단자와 연결되어 있다. 출력 금속 배선(70)의 타끝 단자는 액정 패널의 게이트 패드나 데이터 패드와 연결되며, 입력 금속 배선(60)의 타끝 단자는 외부의 PCB와 연결된다. 여기서, 출력 금속 배선(70)은 액정 패널의 각 신호선에 대응되어야 하지만, 입력 금속 배선(60)은 PCB에서 생성된 신호를 드라이브 IC(90)에 전달하면 되므로, 출력 금속 배선(70)에 비해 더 적은 수로 형성할 수 있다. 따라서, 입력 금속 배선(60)은 출력 금속 배선(70)보다 사이 간격을 더 넓게 형성할 수 있다.
이러한 COF의 제조 과정에 대하여 도 3a 내지 도 3c에 도시하였는데, 도 3a 내지 도 3c는 데이터부 COF의 제조 과정을 도시한 것이다.
도 3a에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(50) 위에 금속막을 형성하고 패터닝하여 다수의 입력 및 출력 금속 배선(60, 70)을 형성한다. 이때, 입력 및 출력 금속 배선(60, 70)은 각각 일정 간격을 가지는데, 입력 금속 배선(60)의 수가 출력 금속 배선(70)의 수보다 더 적으므로, 간격은 더 넓게 형성할 수 있다.
이어, 도 3b에 도시한 바와 같이 입력 및 출력 금속 배선(60, 70) 상부에 절연 물질을 형성하고 패터닝하여, 입력 및 출력 금속 배선(60, 70)의 양끝 단자를드러내는 오버코트층(80)을 형성한다. 여기서, 인접한 입력 및 출력 금속 배선(60, 70)의 일끝 단자는 개구부(81)를 통해 노출된다.
다음, 도 3c에 도시한 바와 같이 개구부(81) 상부에 드라이브 IC(90)를 배치하여, 입력 및 출력 금속 배선(60, 70)의 드러난 일끝 단자와 드라이브 IC(90)가 접촉되도록 한다.
이와 같은 방법으로 COF를 제조한 후, ACF를 이용하여 COF를 액정 패널 및 PCB에 부착시킨다.
한편, 도 4에는 도 3c에서 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 단면을 도시하였다.
도 4에 도시한 바와 같이, 출력 금속 배선(70)의 단자 폭(a)과 출력 금속 배선(70)의 단자 사이 간격(d)을 합한 값을 패드 피치(pad pitch)라고 한다.
금속 배선으로 이용되는 금속막의 패터닝 정밀도와 ACF 접착시 단락 방지 등을 고려하여 현재 구현 가능한 COF의 최소 패드 피치는 약 50 ㎛이다.
액정 표시 장치는 다수의 화소(pixel)로 이루어지며, 한 화소는 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 각각 구현하는 세 개의 부화소(subpixel)로 이루어지는데, 부화소의 폭에 해당하는 값이 화소 피치가 된다. 이러한 액정 표시 장치에서 COF(또는 TCP)가 실장되는 부분은 COF(또는 TCP) 사이의 간격도 확보되어야 하므로, 패드 피치는 화소 피치보다 더 작아진다.
그런데, 최근 액정 표시 장치의 고해상도화가 요구됨에 따라, 같은 면적 내에서 화소 수가 많아지므로 화소의 크기는 줄어들게 되었다. 이에 따라, 화소 피치(pixel pitch)도 작아지게 되었으며, 또한 패드 피치도 감소하게 되었다.
일 인치당 화소수가 200 내지 300 개(200 내지 300 PPI : pixel per inch)인 고정세 액정 표시 장치의 경우, 화소 피치는 최대 42 ㎛로 패드 피치는 이보다 더 작아야 하는데, 앞서 언급한 바와 같이 현재 구현 가능한 최소 패드 피치는 50 ㎛이므로, 도 3c와 같은 구조의 COF(또는 TCP)를 고정세 액정 표시 장치에 적용할 수 없게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 도 5a에 도시한 바와 같이 드라이브 IC가 실장되는 영역을 화상 표시 영역보다 넓게 형성하여, 패드 피치를 화소 피치보다 크게 하거나, 도 5b에 도시한 바와 같이 액정 패널의 상부 및 하부에 드라이브 IC를 실장하는 더블 뱅크(double bank) 구조를 적용할 수 있는데, 전자의 경우에는 패널의 부피가 커지게 되며, 후자인 더블 뱅크 구조의 경우 구동회로 및 모듈 공정이 복잡해지고 비용이 증가하게 되는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 고정세 액정 표시 장치의 구현이 가능한 COF(또는 TCP)의 구조를 제시하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 콤팩트한 구조의 고정세 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 일반적인 액정 표시장치의 개략적인 구조를 도시한 평면도.
도 2a 및 도 2b는 게이트 구동회로 및 데이터 구동회로의 실장 구조를 각각 도시한 평면도.
도 3a 내지 도 3c는 데이터 구동회로의 실장 방법을 단계별로 도시한 평면도.
도 4는 도 3c에서 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 단면도.
도 5a 및 도 5b는 종래의 다른 실장 구조를 가지는 액정 표시 장치에 대한 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 데이터 구동회로의 실장 구조를 도시한 평면도.
도 7은 도 6에서 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 자른 단면도.
도 8a 및 도 8b는 도 6에서 A 부분을 확대한 도면.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명에 따른 데이터 구동회로의 실장 방법을 단계별로 도시한 평면도.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >
110 : 베이스 필름120 : 제 1 출력 배선
130 : 절연막140 : 제 2 출력 배선
150 : 오버코트층160 : 드라이브 IC
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 베이스 필름 상부에 일정 간격을 가지고 다수의 제 1 금속 배선이 배치되어 있고, 그 위에 제 1 금속 배선의 양끝단을 드러내는 절연막이 형성되어 있다. 이어, 절연막 상부에는 제 1 금속 배선과 나란하게 배치된 다수의 제 2 금속 배선이 형성되어 있다.
여기서, 제 1 금속 배선은 양끝단의 두 단자와 상기 두 단자 사이의 연결부로 이루어지며, 연결부가 단자보다 좁은 폭을 가질 수 있다.
이때, 제 2 금속 배선은 제 1 금속 배선의 연결부에 대응하며, 연결부와 엇갈리게 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 제 2 금속 배선은 양끝단의 두 단자와 상기 두 단자 사이의 연결부로 이루어지며, 제 2 금속 배선의 연결부가 제 1 금속 배선의 연결부보다 넓은 폭을 가지는 것이 좋다.
본 발명에서는 제 2 금속 배선 상부에는 제 1 및 제 2 금속 배선의 양끝단을 드러내는 오버코트층을 더 포함할 수 있으며, 그 위에 제 1 및 제 2 금속 배선의 일끝단과 연결되어 있는 드라이브 IC가 배치되어 있을 수도 있다.
한편, 본 발명에서 제 1 및 제 2 금속 배선은 구리로 이루어질 수도 있다.
본 발명에 따른 실장 방법에서는 베이스 필름을 구비하고, 베이스 필름 상부에 제 1 금속 배선을 형성한다. 이어, 제 1 금속 배선의 양끝단을 드러내는 절연막을 형성하고, 절연막 상부에 제 2 금속 배선을 형성한다. 다음, 제 2 금속 배선 상부에 제 1 금속 배선 및 제 2 금속 배선의 양끝단을 드러내는 오버코트층을 형성한다.
이와 같이, 본 발명에서는 COF나 TCP의 출력 배선을 이중으로 하여 한 피치 내에 두 개의 출력 라인을 형성하므로, 구현 가능한 최소 패드 피치 값을 적용하더라도 1인치당 300개 이상의 화소에 출력을 제공할 수 있다. 따라서, 고정세 액정 표시 장치의 출력 라인을 제공할 수 있으며, 액정 표시 장치의 부피도 증가되지 않으므로 콤팩트한 구조를 가지도록 할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 COF 구조에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 COF의 평면도이고, 도 7은 도 6에서 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 자른 단면도이다. COF의 입력 부분은 앞선 종래의 기술과 동일하므로, 여기서는 COF의 출력 부분에 대해서만 설명하도록 한다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(110) 위에 금속으로 이루어진 다수의 제 1 출력 배선(120)이 일정 간격 이격되어 형성되어 있다. 제 1 출력 배선(120)은 양끝에 위치하는 두 단자(121, 122)와, 두 단자(121, 122)를 이으며 단자(121, 122)의 폭보다 좁은 폭을 가지는 연결부(123)로 이루어진다. 여기서, 연결부(123)는 제 1 출력 배선(120)의 두 단자(121, 122)보다 우측에 위치하는데, 두 단자(121, 122)보다 좌측에 위치하도록 형성할 수도 있다.
제 1 출력 배선(120) 상에는 절연막(130)이 형성되어 있는데, 절연막(130)은 제 1 출력 배선(120)의 두 단자(121, 122)를 드러내도록 되어 있다.
절연막(130) 위에는 다수의 제 2 출력 배선(140)이 일정 간격으로 형성되어있다. 제 2 출력 배선(140)도 두 단자(141, 142)와 연결부(143)로 이루어지고, 연결부(143)는 두 단자(141, 142)보다 좁은 폭을 가진다. 제 2 출력 배선(140)은 제 1 출력 배선(120)보다 길이가 짧으며, 제 1 출력 배선(120)의 두 단자(121, 122)와 같은 선상에 위치한다. 따라서, 제 2 출력 배선(140)은 제 1 출력 배선(120)의 연결부(123)와 대응하며 엇갈리게 배치되어 있다. 이와 같이, 제 2 출력 배선(140)을 제 1 출력 배선(120)과 중첩되지 않도록 하여 신호의 간섭에 의해 불량이 발생하는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
다음, 제 2 출력 배선(140) 상부에는 오버코트층(150)이 형성되어 있다. 오버코트층(150)은 제 1 및 제 2 출력 배선(120, 140)의 제 1 및 제 2 단자(121, 122, 141, 142)를 모두 드러낸다.
이어, 오버코트층(150) 상부에는 드라이버 IC(160)가 배치되어 있어, 제 1 및 제 2 출력 배선(120, 140)의 제 1 단자(121, 141)와 연결된다.
이와 같이, 본 발명에서는 절연막을 이용하여 출력 배선을 이중으로 형성하므로 한 피치 내에 두 개의 출력 라인을 형성할 수 있다.
따라서, 현재 구현 가능한 최소 피치인 50 ㎛를 본 발명에 적용하면, 1인치당 출력 라인수는 25,400(㎛)/50(㎛)×2=1,016개가 되므로, 1인치당 약 339개의 화소(한 화소당 3개의 부화소)에 해당하는 출력 라인을 공급할 수 있다. 그러므로 본 발명에서는 200 내지 300 PPI 급의 고정세 액정 표시 장치를 구현할 수 있다.
이때, 균일하게 신호가 인가되도록 하기 위해, 드라이브 IC의 출력 신호가 전달되는 순서는 제 1 출력 배선과 제 2 출력 배선이 번갈아 선택되도록 한다. 즉,도 8a에 도시한 바와 같이, 출력 배선의 단자 번호에 따라 제 1 출력 배선(1), 제 2 출력 배선(2), 제 1 출력 배선(3), 제 2 출력 배선(4), 제 1 출력 배선(5), 그리고 제 2 출력 배선(6)의 순으로 신호가 인가되도록 하거나, 도 8b에 도시한 바와 같이, 제 2 출력 배선(1), 제 1 출력 배선(2), 그리고 제 2 출력 배선(3), …의 순으로 신호가 인가되도록 한다.
본 발명의 실시예에 따른 COF의 제조 방법에 대하여 도 9a 내지 도 9d에 도시하였다.
도 9a에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(110) 위에 금속 박막을 형성하고 패터닝하여 다수의 제 1 출력 배선(120)을 형성한다. 제 1 출력 배선(120)은 양끝의 두 단자(121, 122)와 두 단자 사이의 연결부(123)로 이루어진다. 이때, 제 1 출력 배선(120)은 비저항 값이 비교적 작은 구리와 같은 물질로 형성할 수 있다.
이어, 도 9b에 도시한 바와 같이 제 1 출력 배선(120) 상부에 절연 물질을 도포 또는 증착한 후 패터닝하여, 제 1 출력 배선(120)의 연결부(121) 상에만 절연막(130)을 형성한다. 다음, 절연막(130) 상부에 금속 박막을 형성하고 패터닝하여 다수의 제 2 출력 배선(140)을 형성한다. 제 2 출력 배선(140)도 두 단자(141, 142)와 연결부(143)로 이루어지는데, 제 2 출력 배선(140)은 제 1 출력 배선(120)보다 길이가 짧으며, 제 1 출력 배선(120)의 연결부(123)와 대응하여 엇갈리게 배치되도록 한다. 이때, 제 2 출력 배선(140)도 제 1 출력 배선(120)과 마찬가지로 구리와 같은 저저항 물질로 형성할 수 있다.
여기서, 제 1 출력 배선(120)과 제 2 출력 배선(140)의 길이가 다르기 때문에 길이 차에 의한 저항차가 발생할 수 있는데, 이러한 경우에는 두 배선의 폭을 조절함으로써 해결할 수 있다. 즉, 길이가 긴 제 1 출력 배선(120)의 연결부(123) 폭을 제 2 출력 배선(140)의 연결부(143) 폭보다 좁게 형성하여 저항값을 균일하게 할 수 있다.
다음, 도 9c에 도시한 바와 같이 제 2 출력 배선(140) 상부에 오버코트층(150)을 도포 또는 증착하고 패터닝하여 제 1 출력 배선(120) 및 제 2 출력 배선(140)의 제 1 및 제 2 단자(121, 122, 141, 142)를 드러낸다. 이때, 제 1 단자(121, 141)는 개구부(151)를 통해 노출된다.
이어, 도 9d에 도시한 바와 같이 개구부(151) 상부에 드라이브 IC(160)를 배치하여 제 1 및 제 2 출력 배선(120, 140)의 제 1 단자(121, 141)와 각각 연결되도록 한다.
이와 같이, 본 발명에서는 절연막을 이용하여 COF의 출력 배선을 이중으로 형성할 수 있다.
본 발명에서는 COF의 구조 및 제조 방법에 대하여 설명하였으나, 이는 TCP에도 적용할 수도 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 이상 다양한 변화와 변형이 가능하다.
본 발명에서는 드라이브 IC의 실장을 위한 COF 또는 TCP에 있어서, 절연막을이용하여 출력 배선을 이중으로 형성함으로써, 한 패드 피치당 출력 라인 수를 2개로 하여 200 내지 300 PPI의 고정세 액정 표시 장치에 출력 라인을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 COF 또는 TCP를 부착하기 위해 고정세 액정 표시 장치의 부피가 증가되지 않으므로, 콤팩트한 구조를 가질 수 있다.

Claims (8)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상부에 일정 간격을 가지고 배치되어 있는 다수의 제 1 금속 배선;
    상기 제 1 금속 배선 위에 형성되고 상기 제 1 금속 배선의 양끝단을 드러내는 절연막;
    상기 절연막 상부에 형성되고, 상기 제 1 금속 배선과 나란하게 배치된 다수의 제 2 금속 배선
    을 포함하는 액정 표시 장치의 실장 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 배선은 양끝단의 두 단자와 상기 두 단자 사이의 연결부로 이루어지며, 상기 연결부가 상기 단자보다 좁은 폭을 가지는 액정 표시 장치의 실장 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 배선은 상기 제 1 금속 배선의 연결부에 대응하며, 상기 연결부와 엇갈리게 배치되어 있는 액정 표시 장치의 실장 구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 배선은 양끝단의 두 단자와 상기 두 단자 사이의 연결부로 이루어지며, 상기 제 2 금속 배선의 연결부가 상기 제 1 금속 배선의 연결부보다 넓은 폭을 가지는 액정 표시 장치의 실장 구조.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 배선 상부에 상기 제 1 및 제 2 금속 배선의 양끝단을 드러내는 오버코트층을 더 포함하는 액정 표시 장치의 실장 구조.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 금속 배선의 일끝단과 연결되어 있는 드라이브 IC를 더 포함하는 액정 표시 장치의 실장 구조.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 금속 배선은 구리로 이루어진 액정 표시 장치의 실장 구조.
  8. 베이스 필름을 구비하는 단계;
    상기 베이스 필름 상부에 제 1 금속 배선을 형성하는 단계;
    상기 제 1 금속 배선의 양끝단을 드러내는 절연막을 형성하는 단계;
    상기 절연막 상부에 제 2 금속 배선을 형성하는 단계;
    상기 제 2 금속 배선 상부에 상기 제 1 금속 배선 및 상기 제 2 금속 배선의 양끝단을 드러내는 오버코트층을 형성하는 단계
    를 포함하는 액정 표시 장치의 실장 방법.
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