KR19990025678A - 인쇄회로기판 구조 및 이를 이용한 엘씨디 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LCD 패널과 인쇄회로기판을 연결하기 위해서 적어도 하나 이상의 연질의 판재를 구비한 인쇄회로기판을 사용하고 연질의 판재와 일체로 연결부를 형성하며 인쇄회로기판 및 연결부에 형성된 입력 및 출력배선에 구동드라이브 IC를 실장하였다.
따라서, 구동드라이브 IC를 실장하기 위해 입력 및 출력배선을 형성하는데 공간의 제약을 받지 않음으로써 동일한 LCD 패널의 크기에 대해 구동드라이브 IC의 수량을 줄일 수 있고, 인쇄회로기판과 연결부를 연결하는 공정이 제거되어 공정을 단순화할 수 있으며, 또한 고가의 테이프캐리어를 제거함으로써 LCD 모듈의 제조비용을 절감할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판과 연결부를 연결하지 않고 구동드라이브 IC와 열팽창 계수가 거의 비슷한 인쇄회로기판에 구동드라이브 IC를 실장함으로써 열팽창 계수의 차이로 LCD 모듈의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 구조 및 이를 이용한 엘씨디 모듈
본 발명은 인쇄회로기판 구조 및 이를 이용한 LCD 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구동드라이브 IC를 인쇄회로기판에 실장하고 인쇄회로기판을 LCD 패널에 직접 연결한 인쇄회로기판 구조 및 이를 이용한 LCD 모듈에 관한 것이다.
최근 디스플레이 제품으로 각광받고 있는 LCD 모듈은 TFT(Thin Film Transistor) 기판과, TFT 기판을 마주보는 칼라필터 기판과, 양 기판 사이에 주입되는 액정물질을 포함하는 장치로서, 내부에 주입된 액정의 전기 광학적 성질을 이용한 표시장치이다.
일반적으로 TFT 기판에는 다수의 게이트선과 다수의 데이터선이 서로 교차되어 형성되어 있고 교차된 영역 각각에는 스위칭소자인 박막트랜지스터와 화소전극이 형성되어 있으며 게이트선과 데이터선의 일단에는 입력패드가 형성되어 있다.
이 중 데이터선은 데이터 구동드라이브 IC에서 선택한 계조전압을 입력받아 액정에 계조전압을 전달하며, 게이트선은 게이트 구동드라이브 IC에서 출력된 온(on)/오프(off) 제어신호에 따라 데이터선에 전달된 계조전압에 맞춰 정확한 시간에 스위칭 소자인 박막트랜지스터를 개방 또는 폐쇄한다.
여기서, 데이터선과 게이트선에 구동신호를 인가하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이 타이밍 컨트롤러(timing controller) 및 각종 회로부품들이 실장된 인쇄회로기판(20)과, 게이트선과 데이터선에 구동신호를 전달하는 구동드라이브 IC(31)와, 정보를 표시하는 LCD 패널(10)을 상호 연결한다. 인쇄회로기판(20)과 구동드라이브 IC(30)와 LCD 패널(31)은 주로 구동드라이브 IC(31)를 연결수단으로 사용하는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식에 의해서 연결된다.
인쇄회로기판(20)은 대부분 경질의 판재를 다층으로 적층시킨 다층 인쇄회로기판이 사용되며, 구동드라이브 IC(31)는 테이프캐리어(33)에 구동드라이브 IC(31)를 탑재한 형태의 테이프캐리어패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라함)(30)를 사용한다.
여기서, TCP를 연결수단으로 사용하여 LCD 패널과 인쇄회로기판을 연결하는 과정에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
TCP(30)와 LCD 패널(10)의 접속공정은 TCP(30)의 출력배선(36)과 LCD 패널(10)의 입력패드(미도시)간의 피치가 약 0.1㎜정도로 세밀하기 때문에 LCD 패널(10)의 입력패드에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)을 부착하고 TCP(30)의 출력배선(36)을 열압착하여 LCD 패널(10)에 부착한다.
또한, TCP(30)와 인쇄회로기판(20)을 접속시키는 공정은 TCP(30)의 입력배선(35)과 인쇄회로기판(20)에 형성된 배선(미도시)간의 피치가 LCD 패널의 입력패드보다 넓기 때문에 납땜을 이용하거나 또는 이방성 도전필름을 사용하고 있다.
그러나, TAB 방식을 이용하여 LCD 패널과 인쇄회로기판과 TCP를 연결하는 구조에서는 제조비용이 상승되며, 신뢰성 저하된다는 문제점을 가지고 있다.
제조비용이 상승되는 첫 번째 요인은 TCP의 테이프캐리어의 가격이 구동드라이브 IC의 가격과 거의 동일하기 때문이다.
두 번째 요인은 테이프캐리어의 폭이 35㎜ 또는 48㎜로 규격화되어 있기 때문에 입·출력배선이 테이프캐리어의 폭에 맞게 일정값으로 고정되어 있어 구동드라이브 IC의 입·출력측 리드를 증가시키지 못함으로 많은 수의 구동드라이브 IC가 필요하기 때문이다.
세 번째 요인은 TCP의 입력측을 인쇄회로기판에 부착하는 공정이 반드시 필요하기 때문에 공정을 단순화할 수 없고 또한 납을 이용하여 TCP의 입력측과 인쇄회로기판을 부착할 때는 수작업이 반드시 수반되므로 공정상의 불량이 유발되기 때문이다.
신뢰성이 저하되는 요인은 백라이트 장치의 열적 환경변화(백라이트는 최고 약 60℃까지 상승됨)에 의해 LCD 패널과 인쇄회로기판과 TCP가 팽창과 수축을 반복할 경우 각각의 열팽창계수의 차이로 인해 온도변화와 충격에 취약한 부분, 즉 인쇄회로기판과 TCP의 납땜부분과 테이프캐리어와 구동드라이브 IC의 본딩부분이 쉽게 손상되기 때문이다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 연질의 판재가 구비된 인쇄회로기판을 사용하고 연질의 판재에 연결부를 형성하고 구동드라이브 IC를 인쇄회로기판에 실장하여 제조비용을 절감하며, 또한 인쇄회로기판과 구동드라이브 IC와 테이프캐리어의 열팽창계수의 차이로 인해 납땜 부분이나 본딩부분이 손상되는 것을 방지함으로 LCD 모듈의 신뢰성을 향상시킨 인쇄회로기판 구조 및 이를 이용한 LCD 모듈을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 LCD 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판의 연결구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 LCD 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판의 연결구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고,
도 3은 도 2를 A-A'선으로 절단한 단면도이다.
도 4a는 연결부에 인쇄된 출력배선의 접속패드와 LCD 패널에 형성된 입력패드의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고,
도 4b는 도 4a의 B부분을 확대한 요부 확대도이다.
도 5는 도 4b의 접속패드와 입력패드의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 COB 방식에 의한 구동드라이브 IC 실장방법을 도시한 단면도이다.
본 발명의 일측면에 의하면 적어도 하나 이상의 연질의 판재를 포함하는 기판과, 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 입력배선들과, 상기 입력배선들에 대응하여 상기 기판의 일측면상에 형성되는 복수개의 제 1 출력배선들로 이루어진 칩실장부와;
상기 기판의 타측면상에 형성되고 상기 제 1 출력배선들과 전기적으로 연결되는 복수개의 제 2 출력배선들을 갖고 외부와 전기적으로 접속되는 연결부를 포함한다.
바람직하게 상기 기판은 다층으로 적층된 경질의 판재들과, 상기 경질의 판재들 사이에 한 층이상 연질의 판재가 적층되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 제 2 출력배선의 단부에 형성된 접속패드의 면적을 증가시키기 위해서 일정주기마다 다수개의 상기 제 2 출력 배선의 길이를 각각 다르게 형성하여 상기 접속패드를 동일선상에 배열하지 않았다.
본 발명의 다른 측면에 의하면 소정방향으로 다수개의 게이트선들이 형성되고, 상기 게이트선들과 교차하여 다수개의 데이터선들이 형성되며, 상기 게이트선들 및 상기 데이터선들의 일단에 각각 입력패드들이 형성된 LCD 패널과;
적어도 하나 이상의 연질의 판재로 이루어진 기판과 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 입력배선들과 상기 입력배선들에 대응하여 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 제 1 출력배선들로 이루어진 칩실장부와, 상기 기판의 타측면상에 형성되고 상기 제 1 출력배선과 전기적으로 연결되는 제 2 출력배선을 갖고 상기 게이트선 및 상기 데이터선과 접속되는 연결부로 구성된 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판에 실장되며 상기 게이트선들 및 데이터선들에 구동신호를 전달하는 구동드라이브 IC를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 입력패드와 상기 제 2 출력배선의 단부에 형성된 접속패드는 서로 대응되도록 형성되어 있다.
바람직하게 구동드라이브 IC는 COB 방식 또는 플립칩 방식을 이용하여 인쇄회로기판에 실장한다.
이하, 본 발명에 의한 LCD 패널과 인쇄회로기판의 연결구조를 첨부된 도면도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 LCD 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판의 연결구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2를 A-A'선으로 절단한 단면도이다.
도 4a는 연결부에 인쇄된 출력배선의 접속패드와 LCD 패널에 형성된 입력패드의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 B부분을 확대한 요부 확대도이며, 도 5는 도 4b의 접속패드와 입력패드의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 COB 방식에 의한 구동드라이브 IC 실장방법을 도시한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 LCD 패널(110)은 외부에서 전기적 신호를 입력받아 정보를 디스플레이하고, 인쇄회로기판(120)은 LCD 패널(110)의 소스측(113)과 게이트측(114)에 각각 연결되어(여기에서는 게이트측에 연결된 것만을 도시함) LCD 패널(110)에 전기적 신호를 전달하며, 구동드라이브 IC(130)는 인쇄회로기판(120)에 실장되어 LCD 패널(110)을 구동시킨다.
LCD 패널(110)은 TFT 기판(111)과 칼라필터 기판(112)으로 구성되어 있다. 여기서, TFT 기판(111)은 도 4a에 도시된 바와 같이 가로방향에 다수개의 게이트선(115)이 형성되고, 세로방향에 게이트선(115)과 수직으로 교차하는 다수개의 데이터선(116)이 형성되며, 게이트선(115) 및 데이터선(116)의 일단부에는 신호가 입력되는 입력패드(117)가 형성되어 있다.
또한, 칼라필터 기판(112)은 TFT 기판(111)과 마주보도록 부착되며 칼라필터가 형성되어 있다.
인쇄회로기판(120)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 금속배선이 인쇄된 경질의 판재들(121)이 다층으로 적층되고 경질의 판재들(121) 사이에 폴리이미드(polyimide;내열 합성수지의 일종) 재질로 형성된 연질의 판재(122)가 적어도 한층 이상 적층되어 형성된 다층인쇄회로기판이다.
인쇄회로기판(120)에는 LCD 패널(110)과 인쇄회로기판(120)을 상호 연결시키는 연결부(140)와, 구동드라이브 IC(130)의 입·출력범프(미도시)와 일대일로 접속되는 입력배선(123) 및 출력배선(124)(141)으로 구성되어 있다.
연결부(140)는 연질의 판재(122) 일측단부에 일체로 형성되며 인쇄회로기판(120)의 외부로 노출되어 있다. 바람직하게 연결부(140)는 종래의 테이프캐리어(도 1에 도시;33)와 동일한 연결구조를 갖도록 소정간격 이격되어 복수개 형성되어 있거나, 인쇄회로기판(120)의 일측면 길이와 동일하도록 연장되어 있다.
또한, 입력배선(123)은 인쇄회로기판(120) 상부면 소정영역에 배선간의 피치가 넓게 형성되며 구동드라이브 IC(130)의 입력측 리드(미도시)가 부착된다.
또한, 출력배선(124)(141)은 입력배선(123)의 타측에 배선간의 피치가 세밀하게 형성되며 구동드라이브 IC(130)의 출력측 리드(미도시)가 부착된다.
여기서, 출력배선(124)(141)은 제 1 출력배선(124)과 제 2 출력배선(141)으로 구분된다. 제 1 출력배선(124)은 인쇄회로기판(120)의 상부면에 형성되며 일단부에는 도전성 비아홀(125)이 형성되어 있다.
제 2 출력배선(141)은 연결부(140)의 하부면에 형성되고 도전성 비아홀(125)에 의해 제 1 출력배선(124)과 전기적으로 연결되어 있으며 타측단부에는 제 2 출력배선(141)보다 폭이 넓은 접속패드(142)가 형성되어 있다.
바람직하게 본 발명에서는 도 4b 및 도 5에 도시된 바와 같이 접속패드(142)의 폭을 증가시켜 LCD 패널(110)과 연결부(140)의 접속불량을 최소화한다. 또한, 접속 공정을 용이하게 진행하기 위해서 일정주기마다 복수개의 제 2 출력배선(141)의 길이를 각각 다르게 형성하여 접속패드(142)를 동일선상에 일렬로 배열하지 않았다. 만약, 접속패드(142)를 동일선상에 위치시키고 접속패드(142)의 폭만을 증가시킬 경우 제 2 출력배선(141)간의 세밀한 피치로 인해 접속패드(142)가 서로 연결된다.
바람직하게 접속패드(142)의 배열은 도 4b에 도시된 바와 같이 가장 긴 제 2 출력배선(141a)을 중심으로 제 2 출력배선(141)의 길이를 순차적으로 줄여 형성한 사선배열이다. 또는, 도 4에 도시된 바와 같이 가장 긴 제 2 출력배선(141a)을 중심으로 제 2 출력배선(141)의 길이를 순차적으로 줄이고, 길이가 가장 짧은 제 2 출력배선(141b)을 중심으로 제 2 출력배선(141)의 길이를 다시 순차적으로 증가시켜 형성한 지그재그 배열이다.
또한, 바람직하게 접속패드(142)는 원형, 사각형, 삼각형 등으로 형성하여도 무방하지만 작업의 용이성과 제 2 출력배선(141)간의 길이 차이를 최소화하기 위해서 원형으로 형성한다.
한편, 이와 같이 접속패드(142)를 동일선상에 일렬로 배열하지 않을 경우에 LCD 패널(110)쪽에 형성된 입력패드(117) 또한 동일선상에 위치시키지 않고 접속패드(142)의 배열과 입력패드(117)의 배열이 서로 대응되도록 입력패드(117)를 배열한다. 즉, 접속패드(142)가 사선배열일 경우 접속패드(142)와 동일한 방향으로 사선이 형성되도록 입력패드(117)를 배열한다. 접속패드(142)가 지그재그 배열일 경우에도 접속패드(142)와 동일한 방향으로 지그재그가 형성되도록 입력패드(117)를 배열한다.
구동드라이브 IC(130)는 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이 플립칩(Flip Chip) 방식 또는 COB(Chip On Board) 방식으로 인쇄회로기판(120)에 실장되어 있다.
여기서, COB 방식을 이용하여 구동드라이브 IC(130)를 인쇄회로기판(120)에 실장할 경우 다층으로 형성된 인쇄회로기판(120)의 높이를 최소화하기 위해서 입력배선(123)과 제 1 출력배선(141)의 소정영역이 외부로 노출되도록 인쇄회로기판(120)에 수납홈(126)을 형성하여 구동드라이브 IC(130)를 수납홈(126)에 삽입하는 것이 바람직하다.
도 3에 도시된 바와 같이 플립칩 방식은 도전성 접착제(131)를 개재하여 구동드라이브 IC(130)의 입·출력측 리드와 입력배선(123) 및 제 1 출력배선(124)이 부착되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 COB 방식은 수납홈(126)으로 인해 노출된 입력배선(123)과 제 1 출력배선(124) 사이에 절연성 접착제(133)가 부착되고, 그 위에 패키징되지 않은 구동드라이브 IC(130)가 부착된다. 구동드라이브 IC(130)의 상부면에 형성된 본딩패드(미도시)와 입력 및 제 1 출력배선(123)(124)이 와이어(134)에 의해서 전기적으로 연결되며, 구동드라이브 IC(130)와 와이어(134)는 수지(135)로 밀봉되어 있다.
이와 같이 구성된 LCD 모듈의 인쇄회로기판과 LCD 패널의 연결 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이 플립칩 또는 COB 방식을 이용하여 인쇄회로기판(120)에 구동드라이브 IC(130)를 실장한다.
이때, 플립칩 방식은 입력배선(123)과 제 1 출력배선(124)에 도전성 접착제(131)를 부착한다.
이후, 구동드라이브 IC(130)의 입·출력측 리드를 입력배선(123) 및 제 1 출력배선(124)과 얼라인시킨 다음 구동드라이브 IC(130)을 열압착하여 인쇄회로기판(120)에 실장한다.
여기서, 플립칩 방식은 구동드라이브 IC(130)의 불량발생시 수리가 가능하고 COB 실장 방식보다 공정이 간단하여 수율이 높을 뿐만 아니라 비용이 저렴하다는 이점이 있다.
또한, COB 방식은 입력측 및 제 1 출력배선(123)(124) 사이에 존재하는 공간에 절연성 접착제(133)를 부착하고 절연성 접착제(133) 상부에 패키징되지 않은 구동드라이브 IC(130)를 위치시켜 열압착한다.
이후, 구동드라이브 IC(130)와 인쇄회로기판(120)을 전기적으로 연결시키기 위해서 구동드라이브 IC(130)의 본딩패드와 입력측 및 제 1 출력배선(123)(124)을 와이어(134)로 연결한다.
이후, 구동드라이브 IC(130)와 와이어(134)를 에폭시 계통의 수지(135)로 밀봉하여 구동드라이브 IC(130)와 와이어(134)를 외부환경으로부터 보호한다.
구동드라이브 IC(130)가 인쇄회로기판(120)에 실장되면 LCD 패널(110)의 입력패드(117)에 이방성 도전필름(132)을 부착하고 연결부(140)의 단부에 형성된 접속패드(142)를 입력패드(117)에 부착한다.
이때, 도 4a에 도시된 바와 같이 길이가 가장 긴 제 2 출력배선(141)에 형성된 접속패드(142)는 길이가 가장 짧은 게이트선 및 데이터선(115)(116)에 형성된 입력패드(117)와 얼라인시킨다.
또한, 길이가 가장 짧은 제 2 출력배선(141)에 형성된 접속패드(142)는 길이가 가장 긴 게이트선 및 데이터선(115)(116)에 형성된 입력패드(117)와 얼라인시켜 열압착한다.
이와 같이 본 발명은 연질의 판재가 한층 이상 존재하는 인쇄회로기판을 사용하고 연질의 판재에 연결부를 일체로 형성하며 인쇄회로기판 및 연결부에 입력배선과 출력배선을 형성함으로써 연결부의 입력측과 인쇄회로기판을 연결하는 연결공정을 제거할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판과 연결부 사이에 납땜부가 존재하지 않고 구동드라이브 IC를 열팽창 계수가 비슷한 인쇄회로기판에 실장함으로써 열팽창 계수의 차이로 인해 구동드라이브 IC의 본딩부가 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 플립칩 또는 COB 방식을 이용하여 인쇄회로기판에 구동드라이브 IC를 실장할 경우 공간의 제약을 거의 받지 않으므로 입력배선 및 출력배선의 수를 증가시킬 수 있어 입·출력 리드의 수가 많은 구동드라이브 IC를 사용할 수 있다. 따라서, 종래와 동일한 LCD 패널의 크기에 대해 구동드라이브 IC의 수량을 줄일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 본 발명은 LCD 패널과 인쇄회로기판을 연결하기 위해서 적어도 하나 이상의 연질의 판재를 구비한 인쇄회로기판을 사용하고, 연질의 판재와 일체로 연결부를 형성하며, 인쇄회로기판 및 연결부에 형성된 입력 및 출력배선에 구동드라이브 IC를 실장하였다.
따라서, 가격이 비싼 테이프캐리어를 제거하였고, 입력 및 출력배선을 형성하는데 공간의 제약을 거의 받지 않아 동일한 LCD 패널의 크기에 대해 구동드라이브 IC의 수량을 줄일 수 있으며, 또한, 인쇄회로기판과 연결부를 연결하는 공정이 제거되어 공정을 단순화할 수 있어 LCD 모듈의 제조비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판과 연결부를 연결하지 않고 구동드라이브 IC와 열팽창 계수가 거의 비슷한 인쇄회로기판에 구동드라이브 IC를 실장함으로써 열팽창 계수의 차이로 LCD 모듈의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (17)

  1. 적어도 하나 이상의 연질의 판재로 이루어진 기판과, 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 입력배선들과, 상기 입력배선들에 대응하여 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 제 1 출력배선들로 이루어진 칩실장부와;
    상기 기판의 타측면상에 형성되고 상기 제 1 출력배선들과 전기적으로 연결되는 복수개의 제 2 출력배선들을 갖고 외부와 전기적으로 접속되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 다층으로 적층된 경질의 판재들과, 상기 경질의 판재들 사이에 한 층이상 연질의 판재가 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 연질의 판재 일측단부로부터 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 소정간격 이격되어 복수개 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 출력배선들의 길이가 각각 다르게 형성되어 상기 제 2 출력배선들의 단부에 형성된 접속패드들은 동일선상에 위치하지 않은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 접속패드들은 일정주기를 갖는 사선배열인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 접속패드들은 일정주기를 갖는 지그재그 배열인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 접속패드들의 형상은 원형인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 구조.
  9. 소정방향으로 다수개의 게이트선들이 형성되고 상기 게이트선들과 교차하여 다수개의 데이터선들이 형성되며 상기 게이트선들 및 상기 데이터선들의 일단에 각각 입력패드들이 형성된 LCD 패널과;
    적어도 하나 이상의 연질의 판재로 이루어진 기판과 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 입력배선들과 상기 입력배선들에 대응하여 상기 기판의 일측면상에 형성된 복수개의 제 1 출력배선들로 이루어진 칩실장부와, 상기 기판의 타측면상에 형성되고 상기 제 1 출력배선과 전기적으로 연결되는 제 2 출력배선을 갖고 상기 게이트선 및 상기 데이터선과 접속되는 연결부로 구성된 인쇄회로기판과;
    상기 인쇄회로기판에 실장되며 상기 게이트선들 및 데이터선들에 구동신호를 전달하는 구동드라이브 IC를 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 입력패드들과 상기 제 2 출력배선들의 단부에 형성된 접속패드들은 서로 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 게이트선들 및 상기 데이터선들의 길이가 각각 다르게 형성되어 있어 상기 입력패드들은 동일선상에 위치하지 않은 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 입력패드들은 일정주기를 갖는 사선배열인 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 입력패드들은 일정주기를 갖는 지그재그 배열인 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 입력패드들의 형상은 원형인 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 구동드라이브 IC의 실장 방식은 COB 방식인 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 COB 방식이 적용되는 상기 인쇄회로기판의 소정영역에는 상기 구동드라이브 IC를 수납하는 수납홈이 형성된 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
  17. 제 9 항에 있어서, 상기 구동드라이브 IC의 실장 방식은 플립칩 방식인 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
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TW087105183A TW422933B (en) 1997-09-13 1998-04-07 Printed circuit board structures and liquid crystal display modules using same
US09/123,570 US6061246A (en) 1997-09-13 1998-07-27 Microelectric packages including flexible layers and flexible extensions, and liquid crystal display modules using the same

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917016B1 (ko) * 2003-03-24 2009-09-14 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR20200008070A (ko) * 2018-07-12 2020-01-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5706174A (en) * 1994-07-07 1998-01-06 Tessera, Inc. Compliant microelectrionic mounting device
US6738123B1 (en) * 1996-03-15 2004-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure
US6893896B1 (en) * 1998-03-27 2005-05-17 The Trustees Of Princeton University Method for making multilayer thin-film electronics
JP3808224B2 (ja) * 1998-12-02 2006-08-09 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
US6160713A (en) * 1998-12-21 2000-12-12 Motorola, Inc. Circuit in a selective call radio with improved electromechanical interconnects
US6556268B1 (en) * 1999-03-31 2003-04-29 Industrial Technology Research Institute Method for forming compact LCD packages and devices formed in which first bonding PCB to LCD panel and second bonding driver chip to PCB
KR100304261B1 (ko) * 1999-04-16 2001-09-26 윤종용 테이프 캐리어 패키지, 그를 포함한 액정표시패널 어셈블리,그를 채용한 액정표시장치 및 이들의 조립 방법
US6664942B1 (en) 2000-04-17 2003-12-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
US7339568B2 (en) * 1999-04-16 2008-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
JP2001077501A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
KR100666317B1 (ko) * 1999-12-15 2007-01-09 삼성전자주식회사 구동 신호 인가시점 결정모듈, 이를 포함한 액정표시패널어셈블리 및 액정표시패널 어셈블리의 구동 방법
KR100734927B1 (ko) * 1999-12-27 2007-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
KR100381862B1 (ko) * 2000-11-22 2003-05-01 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
US7348494B1 (en) * 2000-12-15 2008-03-25 Nortel Networks Limited Signal layer interconnects
KR100831302B1 (ko) * 2001-12-22 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치를 이용한 휴대 정보 단말기
US6541847B1 (en) 2002-02-04 2003-04-01 International Business Machines Corporation Packaging for multi-processor shared-memory system
US7652359B2 (en) * 2002-12-27 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Article having display device
TW200507131A (en) * 2003-07-02 2005-02-16 North Corp Multi-layer circuit board for electronic device
KR100699823B1 (ko) * 2003-08-05 2007-03-27 삼성전자주식회사 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법
US7566001B2 (en) 2003-08-29 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC card
KR100654338B1 (ko) * 2003-10-04 2006-12-07 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지
TW594274B (en) * 2003-10-16 2004-06-21 Au Optronics Corp Display module
US6940301B2 (en) * 2003-12-12 2005-09-06 Au Optronics Corporation Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel
US20050227417A1 (en) * 2004-04-06 2005-10-13 Honeywell International Inc. Packaging assembly utilizing flip chip and conductive plastic traces
JP3979405B2 (ja) * 2004-07-13 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、実装構造体及び電子機器
US7309173B2 (en) * 2005-06-27 2007-12-18 Intel Corporation Optical transponder module with dual board flexible circuit
KR100736395B1 (ko) * 2005-07-07 2007-07-09 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 드라이버 ｉｃ 및 이를 위한 패드 배치방법
KR101651482B1 (ko) * 2009-09-21 2016-08-26 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20120005713A (ko) * 2010-07-09 2012-01-17 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 세트
KR101160453B1 (ko) * 2010-12-16 2012-06-27 동아대학교 산학협력단 개선된 전극부를 가지는 평판 표시 패널 및 이를 포함하는 평판 표시 장치
KR101853454B1 (ko) 2011-01-21 2018-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US8711570B2 (en) 2011-06-21 2014-04-29 Apple Inc. Flexible circuit routing
CN105259718A (zh) * 2015-11-26 2016-01-20 深圳市华星光电技术有限公司 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板
CN105319787B (zh) * 2015-12-01 2018-09-14 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示模组
TWI653918B (zh) * 2017-06-27 2019-03-11 友達光電股份有限公司 訊號傳輸裝置及包含其之顯示裝置
US20200119476A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 HKC Corporation Limited Display assembly and display device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3718936A (en) * 1971-06-16 1973-02-27 American Express Invest Electrostatic matrix head construction
US4116517A (en) * 1976-04-15 1978-09-26 International Telephone And Telegraph Corporation Flexible printed circuit and electrical connection therefor
JPS5840728B2 (ja) * 1978-08-23 1983-09-07 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US4413308A (en) * 1981-08-31 1983-11-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board construction
JPS6035524A (ja) * 1983-08-08 1985-02-23 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
US4776806A (en) * 1987-07-10 1988-10-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low-profile connector assembly
JPH0363968A (ja) * 1989-08-01 1991-03-19 Sharp Corp コサインイコライザ
FR2653601B1 (fr) * 1989-10-20 1993-10-22 Sgs Thomson Microelectronics Sa Electronique portable connectable a puces.
US5001604A (en) * 1989-10-26 1991-03-19 Lusby W Randolph Embedded testing circuit and method for fabricating same
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
JP2538112Y2 (ja) * 1991-05-21 1997-06-11 シャープ株式会社 実装基板
US5296744A (en) * 1991-07-12 1994-03-22 Vlsi Technology, Inc. Lead frame assembly and method for wiring same
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module
US5479110A (en) * 1994-01-13 1995-12-26 Advanpro Corporation Printed flexible circuit terminations and method of manufacture
JPH09510319A (ja) * 1994-03-08 1997-10-14 テレダイン インダストリーズ，インク． 多層結合型剛性及び可撓性印刷回路ボードの製造方法
JP3643640B2 (ja) * 1995-06-05 2005-04-27 株式会社東芝 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ
JP2910670B2 (ja) * 1996-04-12 1999-06-23 日本電気株式会社 半導体実装構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917016B1 (ko) * 2003-03-24 2009-09-14 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR20200008070A (ko) * 2018-07-12 2020-01-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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