JPS5840728B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPS5840728B2
JPS5840728B2 JP53101776A JP10177678A JPS5840728B2 JP S5840728 B2 JPS5840728 B2 JP S5840728B2 JP 53101776 A JP53101776 A JP 53101776A JP 10177678 A JP10177678 A JP 10177678A JP S5840728 B2 JPS5840728 B2 JP S5840728B2
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terminal
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清重 衣川
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は微細な間隔で多数の引出し電極のならぷ液晶表
示素子と外部回路との接続を容易にした液晶表示装置に
関する。
従来液晶表示素子と外部回路との接続には、下記の如き
構造が用いられていた。
第１図は液晶表示素子１の電極端子の間隔が１．５關程
度の場合まで用いられる端子構造を示し、金属線２より
なる突出した引出し線を、ソケットに差込むか、印刷基
板に・・ンダ付げして外部回路と接続する。
確実に接続が行なえるが、端子間隔が狭くなると隣接極
間が接触しやすくなって採用できなくなる。
液晶表示素子の端子間距離が１．０Ｔｎ１１程度の場合
までは、第２図に示す様な導電性ゴム３と、絶縁性ゴム
４とが、前記端子間距離に合わせて交互に組合わされた
パッドを、液晶表示素子端子と回路基板（図示せず）に
形成された引出し線端子の間に、前記パッドの導電性ゴ
ム３が介在するように配置し、前記両端子部間に機械的
圧力を加えて、これら両端子間を電気的に接続する。
この構造の場合、隣り合う導電性ゴム３のピッチを非常
に狭くすることは困難なので、端子間距離がさらに短い
場合は、第３図に示す様な、金メッキなどを施した金属
細線５を絶縁性ゴムシート６に埋込んだパッドを、液晶
表子素子端子と回路基板に印刷された引出し線端子間に
前記金属細線５が介在するように配置し、両端子部間に
圧力を加えて、これら両端子間を接続する。
この構造は端子間距離Ｑ、５ｍｍ程度まで適用できる。
しかし液晶表示素子の電極端子数が多く外形寸法の長い
場合には、第２図や第３図に示したパッドを用いる構造
は、全端子部に均等に圧力を加えて各端子対間の良好な
導通を得ることが困難となり、良好な導通を得ようとし
て圧力を大きくすると液晶表示素子を破損する場合が生
じやすい。
本発明は上記の様な問題のない、微細な間隔で多数の引
出し電極のならぷ液晶表示素子と外部回路との接続を容
易に行えるようにした液晶表示装置を提供することを目
的とする。
上記目的を達成するために本発明においては、液晶表示
素子の基板に設けた電極端子を、この電極端子の配列に
合わせて、その板厚を貫通する導電性部分を島状に配設
した細長い板状ホットメルト接着剤により、フレキシブ
ル基板上に形成された電極引出し用配線の前記電極端子
に合わせて配設された端子に接続し、この電極引出し用
配線を介して前記液晶表示素子を外部回路に接続するよ
うにした。
第４図は本発明の一実施例図で、第５図ａは第４図中の
Ａ部の拡大平面図、第５図すはＡ部の側断面図である。
図中、１は液晶表示素子、Ｉは透明導電膜電極端子、８
はフレキシブル基板９の上に形成された引出し用配線、
１１は細長い板状ホットメルト接着剤１２中に島状に配
設された導電性部分で、ホットメルト接着剤または粘着
剤にたとえば銀（又はＡｕ、又はＰｄ ）粉を１０容量
％以上混合したものである。
１３は通常の絶縁性ホットメルト接着剤で、導電性部分
１１とともに第６図に示すような細長い板状ホットメル
ト接着剤１２を形成している。
１５は液晶表示素子１の上板基板、１６は素子１の下板
基板、１７は素子１の上下基板を周辺で封着する封着材
、１８は液晶である。
ホットメルト接着剤は、ＥＶＡ、ナイロン系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ポリビニルブチラールなどがあげられ
るが、特に限定する必要はない。
通常液晶表示素子は電力消費が極めて少なく、通電量は
僅少であるから、板状ホットメルト接着剤中の導電性部
分１１の抵抗が多少高くても差支えない。
なお液晶表示素子１の電極端子部の平面図を第１図ａに
、側断面図を第７図すに示す。
本発明装置に用いる引出し用配線８はフレキシブル基板
９の上に形成されているから取扱いが容易で、しかも導
電性部分１１を設けた板状ホットメルト接着剤１２を用
いて、液晶表示素子１の上板基板１５０周辺端部に配設
された透明導電膜電極端子７に順次加熱接続して行けば
よいから、接続作業も容易で、圧力を加えすぎて液晶表
子素子１を破損する恐れもない。
なお、端子を同一線上に配置１ルないで第５図ａ１第７
図ａに示すようにジグザグに配置すれば、引出し線の先
端に比較的大面積の接続用端子を設けることができ、ま
た加熱時にホットメルト接着剤の導電性部分１１が溶け
て多少横方向に流れたとしても隣接する電極を短絡する
恐れがない。
以上説明したよう本発明によれば、微細な間隔で多数の
引出し電極がならんでいる液晶表示素子を、容易に、か
つ確実に外部回路に接続できるようになる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の突出引出し線付き液晶表示素子を示す図
、第２，３図は従来、液晶表示素子端子部と回路基板引
出し線端子部間に介在させていた接続用パッド、第４図
、第５図は本発明実施例図、第６図は本発明に用いる板
状ホットメルト接着剤を示す図、第７図は本発明を実施
する液晶表示素子端子部を示す図である。 １・・・・・・液晶表示素子、７・・・・・・透明導電
膜電極端子、８・・・・・・引出し用配線、９・−・・
−・フレキシブル基板、１１・・・−・・導電性部分、
１２・・・・・・板状ホットメルト接着剤。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 液晶表示素子の基板に設けた電極端子を、この電極
    端子の配列に合わせて、その板厚を貫通する導電性部分
    を島状に配設した細長い板状ホットメルト接着剤により
    、フレキシブル基板上に形成された電極引出し用配線の
    前記電極端子に合わせて配設された端子に接続し、この
    電極引出し用配線を介して前記液晶表示素子を外部回路
    に接続するようにしたことを特徴とする液晶表示装置。 ２ 液晶表示素子の隣接する電極端子を、端子配列方向
    に直角に遠近交互にジグザグに配置した特許請求の範囲
    第１項記載の液晶表示装置。
JP53101776A 1978-08-23 1978-08-23 液晶表示装置 Expired JPS5840728B2 (ja)

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431270A (en) * 1979-09-19 1984-02-14 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode terminal assembly on a multi-layer type liquid crystal panel
JPS56116011A (en) * 1980-02-18 1981-09-11 Sharp Corp Liquid crystal display device
JPS5757629A (en) * 1980-09-25 1982-04-06 Teijin Ltd Manufacture of polyester film
JPS5762029A (en) * 1980-09-30 1982-04-14 Sharp Corp Terminal treating system for multilayered liquid-crystal panel
JPS5940595A (ja) * 1982-08-30 1984-03-06 松下電器産業株式会社 回路基板の製造方法
US5089750A (en) * 1986-12-18 1992-02-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lead connection structure
US4959590A (en) * 1986-12-18 1990-09-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lead connection structure
EP0289026B1 (en) * 1987-05-01 1994-12-28 Canon Kabushiki Kaisha External circuit connecting method and packaging structure
JPH0529460Y2 (ja) * 1987-06-15 1993-07-28
EP0337775B1 (en) * 1988-04-12 1996-06-19 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic apparatus
JP2710977B2 (ja) * 1989-03-15 1998-02-10 シャープ株式会社 表示装置の配線接続構造およびその接続方法
JP2667744B2 (ja) * 1991-02-28 1997-10-27 ローム株式会社 表示装置の電極接続方法
US5416622A (en) * 1993-02-01 1995-05-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical connector
US6437846B1 (en) * 1993-03-15 2002-08-20 Seiko Epson Corporation Liquid crystal display device and electronic device including same
US7081938B1 (en) * 1993-12-03 2006-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
KR950020658A (ko) 1993-12-07 1995-07-24 새끼자와 다다시 자기디스크장치
JP3556315B2 (ja) * 1995-03-20 2004-08-18 株式会社東芝 表示装置及び半導体素子
KR100269947B1 (ko) * 1997-09-13 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈
JPH11160734A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶電気光学装置
DE10031251A1 (de) * 2000-06-27 2002-01-10 Siemens Ag Fronteinheit eines elektrischen Gerätes
DE50014264D1 (de) * 1999-11-09 2007-05-31 Siemens Ag Fronteinheit eines elektrischen gerätes
KR100604271B1 (ko) * 2000-10-16 2006-07-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시소자
KR100737896B1 (ko) 2001-02-07 2007-07-10 삼성전자주식회사 어레이 기판과, 액정표시장치 및 그 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4142780A (en) * 1974-03-29 1979-03-06 Sharp Kabushiki Kaisha Exchangeable liquid crystal panel
US3991463A (en) * 1975-05-19 1976-11-16 Chomerics, Inc. Method of forming an interconnector
US4165607A (en) * 1977-01-28 1979-08-28 Motorola, Inc. Watch module

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Publication number Publication date
JPS5529809A (en) 1980-03-03
US4295711A (en) 1981-10-20

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