JPS5940595A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5940595A JPS5940595A JP15055482A JP15055482A JPS5940595A JP S5940595 A JPS5940595 A JP S5940595A JP 15055482 A JP15055482 A JP 15055482A JP 15055482 A JP15055482 A JP 15055482A JP S5940595 A JPS5940595 A JP S5940595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit board
- thickness
- circuit
- film
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- Granted
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は放熱性のよいアルミナ基板、またはセラミック
コンデンサ月利を用いたセラミック基板より電気信号を
、効果的に取り出す回路基板の製造方法に関するもので
ある。
コンデンサ月利を用いたセラミック基板より電気信号を
、効果的に取り出す回路基板の製造方法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
従来の回路基板はフェノール樹脂基板等の有機系基板に
電気信号取出し用回路を形成した自機フィルムを接着し
たものが用いられていだが、耐熱特性、熱伝導性が悪く
汎用性がなかった。
電気信号取出し用回路を形成した自機フィルムを接着し
たものが用いられていだが、耐熱特性、熱伝導性が悪く
汎用性がなかった。
発明の目的
本発明は、これら従来の欠点を解消する耐熱性。
熱伝導性にすぐれた回路基板を得んとするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明はアルミナ基板まだ
はセラミックコンデンザｔ、ｔＩｌを用いたセラミック
基板に電気回路を形成し、その基板表面に電気信号取出
し用の回路が形成された有機フィルムを有機系接着剤ま
だは熱圧着によって接合するものである。
はセラミックコンデンザｔ、ｔＩｌを用いたセラミック
基板に電気回路を形成し、その基板表面に電気信号取出
し用の回路が形成された有機フィルムを有機系接着剤ま
だは熱圧着によって接合するものである。
７ ／しＥ−１１１−％板−４たはセラミックコンデン
サｌＪ和を用いたセラミック系板を用いることにより、
耐熱特性、熱伝導性を良好にすることができ、しかも有
機フィルムが基板に確実に接合でき、強度。
サｌＪ和を用いたセラミック系板を用いることにより、
耐熱特性、熱伝導性を良好にすることができ、しかも有
機フィルムが基板に確実に接合でき、強度。
導体抵抗にも優れたものとすることができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例における回路基板の製造方法につ
いて説明する、。
いて説明する、。
図に示すように酸化アルミニウム（Ａ１２０３）９６ヴ
のアルミナ基板である基板１の」二面に設けた導体層２
と、第１表に示す構成の有機系フィルムであるポリアミ
１−′系フィルム３の導体層４とが接触するようにエポ
キシ系接着剤５により基板１とポリアミド系フィルム３
とを接着する。
のアルミナ基板である基板１の」二面に設けた導体層２
と、第１表に示す構成の有機系フィルムであるポリアミ
１−′系フィルム３の導体層４とが接触するようにエポ
キシ系接着剤５により基板１とポリアミド系フィルム３
とを接着する。
以 下 余 白
次に第２表によって第１表に示す構成のポリアミド糸フ
ィルム３の緒特性を示す。
ィルム３の緒特性を示す。
第２表
第２表かられかるように、ポリアミド系フ（／レム３の
厚さについては、Ｑ、Ｑ１ｍ未満のものはザンプル番号
８のようにフィルム強度が弱くなる。
厚さについては、Ｑ、Ｑ１ｍ未満のものはザンプル番号
８のようにフィルム強度が弱くなる。
なお２肱を超えると価・格増を生じるという問題がある
。
。
またポリアミド系フィルム３に形成された導体層４の厚
さについては、０．１μｍ未満のものは、−ザンプル番
号６のように回路設計に問題が生じる。
さについては、０．１μｍ未満のものは、−ザンプル番
号６のように回路設計に問題が生じる。
そして２０１１ｍを超えると、サンプル番号アのように
、基板１のポリアミド系フィルム３との接合強度が弱く
なるという問題が生じる。
、基板１のポリアミド系フィルム３との接合強度が弱く
なるという問題が生じる。
ところが、ザンブル番号１〜６のようにポリアミド系フ
ィルム３の厚さか、○、Ｏ’！問へ２．Ｏｍであり、か
つ導体層４の厚さが０．１μｍ〜 ２０μｍである場合
は、基板１とポリアミド系フィルム３との接合強度が強
く、ポリアミド系フィルム３０強度の適切であり、かつ
導体層４の導体共（抗も良い。
ィルム３の厚さか、○、Ｏ’！問へ２．Ｏｍであり、か
つ導体層４の厚さが０．１μｍ〜 ２０μｍである場合
は、基板１とポリアミド系フィルム３との接合強度が強
く、ポリアミド系フィルム３０強度の適切であり、かつ
導体層４の導体共（抗も良い。
なお、本実施例はポリアミド系フィルム３を用いたが、
他の自機系フィルムにおいても同様の効果を有する。ま
た本実施例においては基板１とポリアミド系フィルム３
との接合に有機樹脂系接着剤を用いたが、熱圧着（超音
波熱圧着を含む）を用いても同様の効果を有する。そし
て、本実施例の基板１として、アルミナ基板と同じく、
耐熱特性、熱伝導性の良好なセヲミソクコンデンザ月郭
１を用いたセラミック基板を用いた場合も、同様の効果
を有する。
他の自機系フィルムにおいても同様の効果を有する。ま
た本実施例においては基板１とポリアミド系フィルム３
との接合に有機樹脂系接着剤を用いたが、熱圧着（超音
波熱圧着を含む）を用いても同様の効果を有する。そし
て、本実施例の基板１として、アルミナ基板と同じく、
耐熱特性、熱伝導性の良好なセヲミソクコンデンザ月郭
１を用いたセラミック基板を用いた場合も、同様の効果
を有する。
発明の効果
以上のように本発明は、電気回路が形成されたアルミナ
基板またはセラミックコンデンサ月利ヲ用いたセラミッ
ク基板表面上に電気信号取出し用回路が形成された有機
フィルレノ、を有機系接着剤、または熱圧着を用いて接
合することにより、耐熱性、熱伝導性に優れ、かつ強度
、導体抵抗にも優れたものであり、特に有機フィルムの
電気信号取出し用回路が０．１μｍ〜２０μｍ、有機フ
ィルムの厚さが０．０１ｉｆｆ〜２ｍｍの場合、特に強
度、導体抵抗に優れる。
基板またはセラミックコンデンサ月利ヲ用いたセラミッ
ク基板表面上に電気信号取出し用回路が形成された有機
フィルレノ、を有機系接着剤、または熱圧着を用いて接
合することにより、耐熱性、熱伝導性に優れ、かつ強度
、導体抵抗にも優れたものであり、特に有機フィルムの
電気信号取出し用回路が０．１μｍ〜２０μｍ、有機フ
ィルムの厚さが０．０１ｉｆｆ〜２ｍｍの場合、特に強
度、導体抵抗に優れる。
図は本発明の一実施例の製造方法により製造された回路
基板の断面図である。 １・・・・・・基板、２，４・・・・・・導体層、３・
・・・・有機フイ ルム、 ５ ・・・・・ ＃眉’＃
ｌ。
基板の断面図である。 １・・・・・・基板、２，４・・・・・・導体層、３・
・・・・有機フイ ルム、 ５ ・・・・・ ＃眉’＃
ｌ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１ン 電気回路が形成されたアルミナ基板またはセ
ラミックコンデンサ材料を用いた基板の表面上に、電気
信号取出し用回路が形成された有機フィルムを熱圧着、
または有機系接着剤によって接合する回路基板の製造方
法。 （２）有機フィルムの厚さが○−０１ｙｎｍ、〜２間で
ある特許請求の範囲第１項記載の回路基板の製造方法。 （３）有機フィルムの電気信号取出し用回路が０．１μ
ｍ〜２０μｍ の厚さの導電体層からなる特許請求の範
囲第１項記載の回路基板の製造方法。 （４ン 有機フィルムの厚さが０．０１ｍ、〜２鴎で
あり、前記有機フィルムの電気信号取出し用回路が０．
１μｍ〜２０μｍの厚さの導電体層からなる特許請求の
範囲第１項記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15055482A JPS5940595A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15055482A JPS5940595A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940595A true JPS5940595A (ja) | 1984-03-06 |
| JPS6330792B2 JPS6330792B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=15499411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15055482A Granted JPS5940595A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940595A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191231A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Takenaka Komuten Co Ltd | 空気調和システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432155A (en) * | 1977-08-15 | 1979-03-09 | Nec Corp | Thermo compression bonding apparatus |
| JPS5529809A (en) * | 1978-08-23 | 1980-03-03 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JPS55140294A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-01 | Hitachi Ltd | Method of thermally connecting solderlessly flexible circuit board |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15055482A patent/JPS5940595A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432155A (en) * | 1977-08-15 | 1979-03-09 | Nec Corp | Thermo compression bonding apparatus |
| JPS5529809A (en) * | 1978-08-23 | 1980-03-03 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JPS55140294A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-01 | Hitachi Ltd | Method of thermally connecting solderlessly flexible circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6330792B2 (ja) | 1988-06-21 |
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