JPS63199495A - 金属ベ−スプリント配線板の曲げ加工方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板の曲げ加工方法Info
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- JPS63199495A JPS63199495A JP3207787A JP3207787A JPS63199495A JP S63199495 A JPS63199495 A JP S63199495A JP 3207787 A JP3207787 A JP 3207787A JP 3207787 A JP3207787 A JP 3207787A JP S63199495 A JPS63199495 A JP S63199495A
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Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、金属ベースプリント配線板に曲げ加工を施
す方法に関する。
す方法に関する。
基板を金属基板とし、この金属基板に絶縁層を介して回
路が形成された金属ベースプリント配線板は、放熱性が
良いなどの特徴を備えている。
路が形成された金属ベースプリント配線板は、放熱性が
良いなどの特徴を備えている。
最近、高密度実装化に伴い、立体的な配線を可能とする
ため、上記のような金属ベースプリント配線板は、しば
しば曲げ加工が施されて使用されている。
ため、上記のような金属ベースプリント配線板は、しば
しば曲げ加工が施されて使用されている。
従来、金属ベースプリント配線板の曲げ加工は、常温下
で行われていた。しかし、常温下での曲げ加工は、絶縁
層が硬く、絶縁層にクラック等が発生しやすいと言う問
題があった。そのため、曲げ加工後において、充分な絶
縁性を確保することができな（なっていた。
で行われていた。しかし、常温下での曲げ加工は、絶縁
層が硬く、絶縁層にクラック等が発生しやすいと言う問
題があった。そのため、曲げ加工後において、充分な絶
縁性を確保することができな（なっていた。
以上の事情に鑑みて、この発明は、曲げ加工後も絶縁信
頼性が確保できる金属ベースプリント配線板の曲げ加工
方法を提供することを目的としている。
頼性が確保できる金属ベースプリント配線板の曲げ加工
方法を提供することを目的としている。
前記目的を達成するため、この発明は、金属基板に絶縁
層を介して回路が形成された金属ベースプリント配線板
に曲げ加工を施すにあたり、前記金属基板の温度を前記
絶縁層材料のガラス転移点未満で、かつ、ガラス転移点
から４０°Ｃ以内の温度としておくことを特徴とする金
属ベースプリンｌ・配線板の曲げ加工方法をその要旨と
している。
層を介して回路が形成された金属ベースプリント配線板
に曲げ加工を施すにあたり、前記金属基板の温度を前記
絶縁層材料のガラス転移点未満で、かつ、ガラス転移点
から４０°Ｃ以内の温度としておくことを特徴とする金
属ベースプリンｌ・配線板の曲げ加工方法をその要旨と
している。
以下に、この発明の詳細な説明する。
この発明において、曲げ加工を行う時には、金属基板の
温度を絶縁層材料のガラス転移点（Ｔｇ）未満で、かつ
、ガラス転移点から４０℃以内の温度としておくことが
必要である。すなわち、金属基板の温度をＴｇ−４０’
ｃ以上からＴｇ未満の温度範囲とする必要があるのであ
る。それは、つぎの理由による。
温度を絶縁層材料のガラス転移点（Ｔｇ）未満で、かつ
、ガラス転移点から４０℃以内の温度としておくことが
必要である。すなわち、金属基板の温度をＴｇ−４０’
ｃ以上からＴｇ未満の温度範囲とする必要があるのであ
る。それは、つぎの理由による。
すなわち、金属基板の温度がＴｇ−４０℃未満の温度で
曲げ加工を行うと、前述したように、絶縁層にクランク
が発生するからである。また、金属基板の温度がＴｇ以
上の温度で曲げ加工を行うと、ガラス転移点以上の温度
では絶縁層が軟化するため、前述したような絶縁層のク
ランクが防止できるが、絶縁層が軟化しすぎ、曲げ加工
時に回路か絶縁層内に埋まり込んで、曲げ加工後に絶縁
信頼性が確保できなくなるからである。
曲げ加工を行うと、前述したように、絶縁層にクランク
が発生するからである。また、金属基板の温度がＴｇ以
上の温度で曲げ加工を行うと、ガラス転移点以上の温度
では絶縁層が軟化するため、前述したような絶縁層のク
ランクが防止できるが、絶縁層が軟化しすぎ、曲げ加工
時に回路か絶縁層内に埋まり込んで、曲げ加工後に絶縁
信頼性が確保できなくなるからである。
この発明のごとく、金属基板の温度を絶縁層材料のＴｇ
未満で、かつ、Ｔｇから４０°Ｃ以内の温度としておく
ことにより、絶縁層に曲げ加工でクラックが発生しない
程度の柔軟性が付与できる。
未満で、かつ、Ｔｇから４０°Ｃ以内の温度としておく
ことにより、絶縁層に曲げ加工でクラックが発生しない
程度の柔軟性が付与できる。
しかも、軟らかくなりずぎないために、曲げ加工時に絶
縁層内へ回路が埋まり込むことがなく、かつ、曲げ加工
時のプレス圧力で絶縁層の傷等が原因して絶縁層がとく
に薄くなるということもない。したがって、曲げ加工後
においても、安定した絶縁信頼性が確保できるのである
。
縁層内へ回路が埋まり込むことがなく、かつ、曲げ加工
時のプレス圧力で絶縁層の傷等が原因して絶縁層がとく
に薄くなるということもない。したがって、曲げ加工後
においても、安定した絶縁信頼性が確保できるのである
。
この発明に用いられる金属基板としては、たとえば、ア
ルミニウム、鉄、鉄合金などを材料とする基板を用いる
が、これに限定されるものではない。回路は、たとえば
、銅、アルミニウム５ニツケル、金などを材料として形
成されるが、これも特に限定されるものではない。絶縁
層も、たとえば、熱可塑性樹脂からなるもの、樹脂シー
トからなるもの、樹脂フィルムからなるもの、織布また
は不織布を含むものなど、特に限定されない。
ルミニウム、鉄、鉄合金などを材料とする基板を用いる
が、これに限定されるものではない。回路は、たとえば
、銅、アルミニウム５ニツケル、金などを材料として形
成されるが、これも特に限定されるものではない。絶縁
層も、たとえば、熱可塑性樹脂からなるもの、樹脂シー
トからなるもの、樹脂フィルムからなるもの、織布また
は不織布を含むものなど、特に限定されない。
以下に、実施例と比較例とを示す。
（実施例１〜３および比較例１〜３）
アルミニウム基板の片面にガラス転移点（Ｔｇ）が８５
°Ｃの材料によって絶縁層（厚み４０μｍ）が形成され
、その絶縁層の上に銅からなる回路が形成された金属ベ
ースプリント配線板を用い、金属基板の温度をそれぞれ
第１表に示す温度としておいて、上記金属ベースプリン
ト配線板に曲げ加工を施した。
°Ｃの材料によって絶縁層（厚み４０μｍ）が形成され
、その絶縁層の上に銅からなる回路が形成された金属ベ
ースプリント配線板を用い、金属基板の温度をそれぞれ
第１表に示す温度としておいて、上記金属ベースプリン
ト配線板に曲げ加工を施した。
以上、曲げ加工が施された金属ベースプリント配線板の
耐電圧特性（交流）および曲げ部の絶縁層厚みを測定し
た。
耐電圧特性（交流）および曲げ部の絶縁層厚みを測定し
た。
その結果を第１表に示す。
第１表
第１表にみるように、実施例１〜３は比較例１〜３と比
べて、耐電圧特性が極めて向上している。また、各実施
例では曲げ部の絶縁層厚みがあまり薄くなっていないが
、比較例では曲げ部の絶縁層厚みが極端に薄くなつてい
るもの（比較例２および３）がある。この結果かられか
るように、実施例は、曲げ加工後において、安定した絶
縁併願性を確保することができる。
べて、耐電圧特性が極めて向上している。また、各実施
例では曲げ部の絶縁層厚みがあまり薄くなっていないが
、比較例では曲げ部の絶縁層厚みが極端に薄くなつてい
るもの（比較例２および３）がある。この結果かられか
るように、実施例は、曲げ加工後において、安定した絶
縁併願性を確保することができる。
以上にみてきたように、この発明にかかる金属ベースプ
リント配線板の曲げ加工方法は、金属基板に絶縁層を介
して回路が形成された金属ベースプリント配線板に曲げ
加工を施すにあたり、前記金属基板の温度を前記絶縁層
材料のガラス転移点未満で、かつ、ガラス転移点から４
０℃以内の温度としておくことを特徴としているため、
曲げ加工後も絶縁信頼性が確保できる。
リント配線板の曲げ加工方法は、金属基板に絶縁層を介
して回路が形成された金属ベースプリント配線板に曲げ
加工を施すにあたり、前記金属基板の温度を前記絶縁層
材料のガラス転移点未満で、かつ、ガラス転移点から４
０℃以内の温度としておくことを特徴としているため、
曲げ加工後も絶縁信頼性が確保できる。
Claims (1)
- （１）金属基板に絶縁層を介して回路が形成された金属
ベースプリント配線板に曲げ加工を施すにあたり、前記
金属基板の温度を前記絶縁層材料のガラス転移点未満で
、かつ、ガラス転移点から４０℃以内の温度としておく
ことを特徴とする金属ベースプリント配線板の曲げ加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62032077A JPH0793501B2 (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 金属ベ−スプリント配線板の曲げ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62032077A JPH0793501B2 (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 金属ベ−スプリント配線板の曲げ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199495A true JPS63199495A (ja) | 1988-08-17 |
| JPH0793501B2 JPH0793501B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=12348816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62032077A Expired - Lifetime JPH0793501B2 (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 金属ベ−スプリント配線板の曲げ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793501B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152197A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Hitachi Ltd | Method of producing metal core-filled printed circuit board |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP62032077A patent/JPH0793501B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152197A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Hitachi Ltd | Method of producing metal core-filled printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793501B2 (ja) | 1995-10-09 |
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