JPS63133593A - 電気回路形成用基盤 - Google Patents
電気回路形成用基盤Info
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- JPS63133593A JPS63133593A JP28028586A JP28028586A JPS63133593A JP S63133593 A JPS63133593 A JP S63133593A JP 28028586 A JP28028586 A JP 28028586A JP 28028586 A JP28028586 A JP 28028586A JP S63133593 A JPS63133593 A JP S63133593A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEFNNWSXXWATRW-UHFFFAOYSA-N Ibuprofen Chemical compound CC(C)CC1=CC=C(C(C)C(O)=O)C=C1 HEFNNWSXXWATRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は電気回路形成用基盤に関し、さらに詳しくは、
振動を有効に吸収できる電気回路形成用基盤に関する。
振動を有効に吸収できる電気回路形成用基盤に関する。
[従来技術]
一般に、電気回路形成用基盤は、金属基板をベースとし
ているものであるから、剛性、放熱性、シールド性、磁
気特性が良好であり、フェノール系樹脂基板やエポキシ
系樹脂基板をベースとする基板より優れた点が多く、広
く使用されている。
ているものであるから、剛性、放熱性、シールド性、磁
気特性が良好であり、フェノール系樹脂基板やエポキシ
系樹脂基板をベースとする基板より優れた点が多く、広
く使用されている。
そして、フェノール系樹脂ベース基板およびエポキシ系
樹脂ベース基板では、不可能であったプレス曲げ加工性
があり、剛性を有する金属ベースプリント基板であるこ
と共合わせて、プレス曲げ加工してシャーシ一体基板と
して使用することも可能である。 ゛ 例えば、鉄、珪素鋼板ベースプリント基盤をモーター基
盤として使用した時、モーターの回転ムラ等により振動
を起こし易く、このような振動はモーター回転数を低下
する等安定回転1好ましくない。また、シャーシー等に
アルミニウム板を用いる時は、作動音等の残響音か残り
、騒音公害となる。
樹脂ベース基板では、不可能であったプレス曲げ加工性
があり、剛性を有する金属ベースプリント基板であるこ
と共合わせて、プレス曲げ加工してシャーシ一体基板と
して使用することも可能である。 ゛ 例えば、鉄、珪素鋼板ベースプリント基盤をモーター基
盤として使用した時、モーターの回転ムラ等により振動
を起こし易く、このような振動はモーター回転数を低下
する等安定回転1好ましくない。また、シャーシー等に
アルミニウム板を用いる時は、作動音等の残響音か残り
、騒音公害となる。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明は上記に説明した従来の電気回路形成用基盤の振
動という問題に鑑み、本発明咎が研究の結果、金属基板
に振動吸収体を貼り合わせ、補強用の金属基材をさらに
貼り合わせることにより、防振性を向上させることが可
能な電気回路形成用基盤を開発したのである。
動という問題に鑑み、本発明咎が研究の結果、金属基板
に振動吸収体を貼り合わせ、補強用の金属基材をさらに
貼り合わせることにより、防振性を向上させることが可
能な電気回路形成用基盤を開発したのである。
[問題点を解決するための手段]
本発明に係る電気回路形成用基盤の特徴とするところは
、金属箔・絶縁層・金属基板・振動吸収接着剤・金属基
材より構成されていることにある。
、金属箔・絶縁層・金属基板・振動吸収接着剤・金属基
材より構成されていることにある。
本発明に係る電気回路形成用基盤について以下詳細に説
明する。
明する。
先ず、本発明に係る電気回路形成用基盤において使用す
る材料について説明する。
る材料について説明する。
金属箔は導体となるものであるから、当然に導電率の優
れた銅により製造され、厚さは5〜70μとするのがよ
い。この金属箔は銅以外に、アルミニウム、アルミニウ
ム合金、銅合金、ニッケル、銀或いは導電性を有する金
属またはその合金等が使用される。
れた銅により製造され、厚さは5〜70μとするのがよ
い。この金属箔は銅以外に、アルミニウム、アルミニウ
ム合金、銅合金、ニッケル、銀或いは導電性を有する金
属またはその合金等が使用される。
振動吸収接着剤は比較的電気絶縁性の良好なエポキシ系
の接着剤を使用するのがよく、その他金属との接着力が
良く、かつ、電気絶縁性の良好な接着剤、例えば、ポリ
アミド・イミド系、シリコーン系、アクリル系、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ウレタ
ン系、ホットメルトフィルム等のものを使用することが
できる。
の接着剤を使用するのがよく、その他金属との接着力が
良く、かつ、電気絶縁性の良好な接着剤、例えば、ポリ
アミド・イミド系、シリコーン系、アクリル系、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ウレタ
ン系、ホットメルトフィルム等のものを使用することが
できる。
また、振動吸収接着剤の厚さは約5〜200μとするの
がよい。
がよい。
絶縁層はピンホール等の欠陥のない、加熱によっても溶
融することがない耐熱性を有し、上記した振動吸収接着
剤に影響されることがなく、また、電気絶縁性も良好な
フィルム状のものが好ましく、例えば、ポリイミドフィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテルイミドフィ
ルム、ポリスルフォンフィルム、ポリパラバン酸フィル
ムを使用することができる。そして、この絶縁層は金属
箔のパターンエッヂングの際に影響を受けないものであ
る。この絶縁層の厚さは5〜200μとするのがよい。
融することがない耐熱性を有し、上記した振動吸収接着
剤に影響されることがなく、また、電気絶縁性も良好な
フィルム状のものが好ましく、例えば、ポリイミドフィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテルイミドフィ
ルム、ポリスルフォンフィルム、ポリパラバン酸フィル
ムを使用することができる。そして、この絶縁層は金属
箔のパターンエッヂングの際に影響を受けないものであ
る。この絶縁層の厚さは5〜200μとするのがよい。
金属基板は厚さ0.005〜3.0mmの9!を通鋼板
か或いは厚さ0,1〜1.ommの珪素鋼板を使用する
。また、アルミニウム、アルミニウム合金、また、銅、
銅合金或いはステンレスはがねを使用することかできる
。
か或いは厚さ0,1〜1.ommの珪素鋼板を使用する
。また、アルミニウム、アルミニウム合金、また、銅、
銅合金或いはステンレスはがねを使用することかできる
。
金属基材は金属基板と同様な材料を使用するのがよく、
その厚さも同様とする。
その厚さも同様とする。
次に、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法簡単
に説明すると、長尺の銅箔に接着剤を塗布して加熱後、
絶縁層を接着してコイル状とし、この絶縁層に接着剤を
塗布し、予熱された長尺の鉄基板と接着してから、振動
吸収接着剤を塗布し、加熱後金属基材を貼り合わせて防
振用金属ベースプリント基板の素材とし、適宜の寸法に
切断し、さら加熱することによって電気回路形成用基盤
製品とするのである。
に説明すると、長尺の銅箔に接着剤を塗布して加熱後、
絶縁層を接着してコイル状とし、この絶縁層に接着剤を
塗布し、予熱された長尺の鉄基板と接着してから、振動
吸収接着剤を塗布し、加熱後金属基材を貼り合わせて防
振用金属ベースプリント基板の素材とし、適宜の寸法に
切断し、さら加熱することによって電気回路形成用基盤
製品とするのである。
従って、第1図に示す本発明に係る電気回路形成用基盤
は、金属箔のパターン・絶縁層・金属基板・振動吸収接
着剤・金属基材よりなる。
は、金属箔のパターン・絶縁層・金属基板・振動吸収接
着剤・金属基材よりなる。
次に、本発明に係る電気回路形成用基盤の防振性、即ち
、減衰率について説明する。
、減衰率について説明する。
第1表に電気回路形成用基盤の構成とその測定結果を示
す。
す。
11t11定方法は第2図に示す説明図により、供試体
寸法 200mnX I O0mm加振器
ハンマ一 温度 20℃±0.5°C計測 加速度ピックアップ→分析計(この分析計における減衰
率比は高い方が減衰能がある。)この第1表から本発明
に係る電気回路形成用基盤比較例に比べて優れているこ
とがわかる。
寸法 200mnX I O0mm加振器
ハンマ一 温度 20℃±0.5°C計測 加速度ピックアップ→分析計(この分析計における減衰
率比は高い方が減衰能がある。)この第1表から本発明
に係る電気回路形成用基盤比較例に比べて優れているこ
とがわかる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明に係る電気回路形成用基盤
は上記の構成であるから、例えば、モータ一括板に使用
しても振動を効率よく吸収するという優れた効果を有す
るしのである。
は上記の構成であるから、例えば、モータ一括板に使用
しても振動を効率よく吸収するという優れた効果を有す
るしのである。
第1図は本発明に係る電気回路形成用基盤の概略断面図
、第2図は減衰能を測定する方法の説明図である。 第1 図 t2図 昭和61年特許願第280285号 21発明の名称 電気回路形成用基盤 3゜補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 神戸市中央区脇浜町1丁目3番18号名称 (1
19) 株式会社 神戸製鋼所代表晋 牧
冬 彦 4、代理人 住所 東京都江東区南砂2丁目2番15号藤和東陽町コ
ープ901号 5、補正命令の日付 昭和62年02月24日(発送日) 6、補正の対象 (1)明細書の図面の簡単な説明の欄 8、補正の内容 別紙の通り(補正e1)色目ζf)M’lル札五(1ジ
囁1央ニブ、タト、工’+’L A# ” ’!!と火
/よt6)以上説明したように、本発明に係る電気回路
形成用基盤は上記の構成であるから、例えば、モーター
基板に使用しても振動を効率よく吸収するという優れた
効果を有するものである。 4、図面の簡単な説明
、第2図は減衰能を測定する方法の説明図である。 第1 図 t2図 昭和61年特許願第280285号 21発明の名称 電気回路形成用基盤 3゜補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 神戸市中央区脇浜町1丁目3番18号名称 (1
19) 株式会社 神戸製鋼所代表晋 牧
冬 彦 4、代理人 住所 東京都江東区南砂2丁目2番15号藤和東陽町コ
ープ901号 5、補正命令の日付 昭和62年02月24日(発送日) 6、補正の対象 (1)明細書の図面の簡単な説明の欄 8、補正の内容 別紙の通り(補正e1)色目ζf)M’lル札五(1ジ
囁1央ニブ、タト、工’+’L A# ” ’!!と火
/よt6)以上説明したように、本発明に係る電気回路
形成用基盤は上記の構成であるから、例えば、モーター
基板に使用しても振動を効率よく吸収するという優れた
効果を有するものである。 4、図面の簡単な説明
Claims (1)
- 金属箔・絶縁層・金属基板・振動吸収接着剤・金属基
材より構成されていることを特徴とする電気回路形成用
基盤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28028586A JPS63133593A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 電気回路形成用基盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28028586A JPS63133593A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 電気回路形成用基盤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63133593A true JPS63133593A (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=17622857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28028586A Pending JPS63133593A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 電気回路形成用基盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63133593A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013111126A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Hitachi Medical Corp | 磁気共鳴イメージング装置 |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP28028586A patent/JPS63133593A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013111126A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Hitachi Medical Corp | 磁気共鳴イメージング装置 |
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