JPH118449A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
- Publication number
- JPH118449A JPH118449A JP15664497A JP15664497A JPH118449A JP H118449 A JPH118449 A JP H118449A JP 15664497 A JP15664497 A JP 15664497A JP 15664497 A JP15664497 A JP 15664497A JP H118449 A JPH118449 A JP H118449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- wiring board
- elastic modulus
- insulating
- insulating layer
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品搭載時及び搭載後の熱サイクル接続信
頼性を向上させたフレキシブル配線基板を提供する。 【解決手段】フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル
絶縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、
前記配線パターンが形成された絶縁基材の面が、１５０
℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成されて
いるフレキシブル配線基板。
頼性を向上させたフレキシブル配線基板を提供する。 【解決手段】フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル
絶縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、
前記配線パターンが形成された絶縁基材の面が、１５０
℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成されて
いるフレキシブル配線基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
基板に関する。
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線基板は、今日の電子技
術の発達に伴い、その軽量化、薄型化、小形化等により
広範囲の電子機器に応用され、特に良好な電気絶縁性、
機械的特性及び熱安定性を有するフレキシブル配線基板
に対する産業上の要求は、極めて高い。これらの要求を
満足するため、最近では、フレキシブル配線基板に直接
ＩＣチップをワイヤボンディング方式、フリップチップ
方式等のＣＯＦ（チップオンフレックス）の実装が行わ
れている。特にフリップチップ接続は、高密度化の要求
から今後の普及の拡大が見込まれている。
術の発達に伴い、その軽量化、薄型化、小形化等により
広範囲の電子機器に応用され、特に良好な電気絶縁性、
機械的特性及び熱安定性を有するフレキシブル配線基板
に対する産業上の要求は、極めて高い。これらの要求を
満足するため、最近では、フレキシブル配線基板に直接
ＩＣチップをワイヤボンディング方式、フリップチップ
方式等のＣＯＦ（チップオンフレックス）の実装が行わ
れている。特にフリップチップ接続は、高密度化の要求
から今後の普及の拡大が見込まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣチップをフレキシ
ブル配線基板の上に実装した場合、実装温度においてフ
レキシブル絶縁基材が柔らかい場合、ワイヤボンディン
グが不可となるという課題があり、あるいはフリップチ
ップ接続においては、配線がフレキシブル絶縁基材に沈
み込み、安定した接続が得られないという課題があっ
た。また、硬い材料では実装時には安定した接続が得ら
れるが、熱サイクル試験での接続信頼性が低いという課
題があった。
ブル配線基板の上に実装した場合、実装温度においてフ
レキシブル絶縁基材が柔らかい場合、ワイヤボンディン
グが不可となるという課題があり、あるいはフリップチ
ップ接続においては、配線がフレキシブル絶縁基材に沈
み込み、安定した接続が得られないという課題があっ
た。また、硬い材料では実装時には安定した接続が得ら
れるが、熱サイクル試験での接続信頼性が低いという課
題があった。
【０００４】本発明は、電子部品搭載時及び搭載後の熱
サイクル接続信頼性を向上させたフレキシブル配線基板
を提供することを目的とする。
サイクル接続信頼性を向上させたフレキシブル配線基板
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル配
線基板は、フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶
縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、前
記配線パターンが形成された絶縁基材の面が、１５０℃
での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成されてい
ることを特徴とするものである。
線基板は、フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶
縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、前
記配線パターンが形成された絶縁基材の面が、１５０℃
での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成されてい
ることを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】フレキシブル絶縁基材は、フレキ
シブルベース基材層と、１５０℃での弾性率が１〜５０
０ＭＰａの絶縁層とで構成されているのが好ましいが、
全てが１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層
であっても良い。
シブルベース基材層と、１５０℃での弾性率が１〜５０
０ＭＰａの絶縁層とで構成されているのが好ましいが、
全てが１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層
であっても良い。
【０００７】フレキシブルベース基材層は、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエステル等が使用でき、そ
の厚さは２５〜１００μｍの範囲が好ましく、２５μｍ
未満ではフィルム自体の剛性が得られず取り扱い性が低
下し、１００μｍを越えるとフィルム自体の剛性は十分
となるが、可とう性や薄膜としての薄さの特徴が減少す
る。市販のものでは、ポリイミドフィルムとして、カプ
トンフィルム（デュポン社製、商品名）があり、ポリア
ミドイミドフィルムとしては、バイフロンフィルム（日
立化成工業株式会社製、商品名）がある。
ド、ポリアミドイミド、ポリエステル等が使用でき、そ
の厚さは２５〜１００μｍの範囲が好ましく、２５μｍ
未満ではフィルム自体の剛性が得られず取り扱い性が低
下し、１００μｍを越えるとフィルム自体の剛性は十分
となるが、可とう性や薄膜としての薄さの特徴が減少す
る。市販のものでは、ポリイミドフィルムとして、カプ
トンフィルム（デュポン社製、商品名）があり、ポリア
ミドイミドフィルムとしては、バイフロンフィルム（日
立化成工業株式会社製、商品名）がある。
【０００８】配線パターンを支持する絶縁層の厚さは、
２５〜１００μｍの範囲が好ましく、２５μｍ未満であ
ると、応力緩和の効果が小さく、また接続信頼性の向上
の効果が小さく、１００μｍを越えると薄さの良さがな
くなる。配線パターンを支持する絶縁層には、市販のも
のとして、ＡＳ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社
製、商品名）、ＡＳ−２２５０Ｉ（日立化成工業株式会
社製、商品名）、ＧＦ−３５００（日立化成工業株式会
社製、商品名）等がある。
２５〜１００μｍの範囲が好ましく、２５μｍ未満であ
ると、応力緩和の効果が小さく、また接続信頼性の向上
の効果が小さく、１００μｍを越えると薄さの良さがな
くなる。配線パターンを支持する絶縁層には、市販のも
のとして、ＡＳ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社
製、商品名）、ＡＳ−２２５０Ｉ（日立化成工業株式会
社製、商品名）、ＧＦ−３５００（日立化成工業株式会
社製、商品名）等がある。
【０００９】１５０℃での弾性率は、１ＭＰａ未満であ
ると電子部品の接続時に接続端子が絶縁層に沈み込み、
搭載時の接続信頼性が低下することがあり、５００ＭＰ
ａを越えると搭載後の温度サイクルによる接続信頼性が
低下する。弾性率は、オートグラフＡＧ−１００Ｃ（株
式会社島津製作所製、商品名）を用いて、長さ１００ｍ
ｍ、幅１０ｍｍ、膜厚５０μｍのフィルム状の試料を、
チャック間距離５０ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／分で室
温において引張り試験を行い得られた弾性率の値であ
る。
ると電子部品の接続時に接続端子が絶縁層に沈み込み、
搭載時の接続信頼性が低下することがあり、５００ＭＰ
ａを越えると搭載後の温度サイクルによる接続信頼性が
低下する。弾性率は、オートグラフＡＧ−１００Ｃ（株
式会社島津製作所製、商品名）を用いて、長さ１００ｍ
ｍ、幅１０ｍｍ、膜厚５０μｍのフィルム状の試料を、
チャック間距離５０ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／分で室
温において引張り試験を行い得られた弾性率の値であ
る。
【００１０】
【実施例】厚さが２５μｍの接着フィルムＧＦ−３５０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を、厚さが２５
μｍの市販のポリイミドフィルムであるカプトン（デュ
ポン社製、商品名）と、市販の電解銅箔ＳＬＰ−１８
（日本電解株式会社製、商品名）の間に配置し、１７０
℃、６０分、２．５ＭＰａの条件で積層接着し、銅箔付
きフレキシブル基板を得た。その銅箔付きフレキシブル
基板の銅箔の不要な箇所を選択的にエッチング除去し
て、配線パターンを形成し、フレキシブル配線基板を得
た。このフレキシブル配線基板に、ＩＣチップを、異方
導電接着フィルムであるフリップタック（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いて、１８０℃、１０ｋｇｆ
／チップの温度及び圧力により２０秒間加熱圧着して、
異方導電フィルムを硬化させた。このようにして得られ
た、フレキシブル配線基板とＩＣチップとの接続は、良
好であり、熱サイクルの接続信頼性に優れていた。
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を、厚さが２５
μｍの市販のポリイミドフィルムであるカプトン（デュ
ポン社製、商品名）と、市販の電解銅箔ＳＬＰ−１８
（日本電解株式会社製、商品名）の間に配置し、１７０
℃、６０分、２．５ＭＰａの条件で積層接着し、銅箔付
きフレキシブル基板を得た。その銅箔付きフレキシブル
基板の銅箔の不要な箇所を選択的にエッチング除去し
て、配線パターンを形成し、フレキシブル配線基板を得
た。このフレキシブル配線基板に、ＩＣチップを、異方
導電接着フィルムであるフリップタック（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いて、１８０℃、１０ｋｇｆ
／チップの温度及び圧力により２０秒間加熱圧着して、
異方導電フィルムを硬化させた。このようにして得られ
た、フレキシブル配線基板とＩＣチップとの接続は、良
好であり、熱サイクルの接続信頼性に優れていた。
【００１１】本発明における配線パターンを支持する絶
縁層は、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａである
ため、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験やはんだバス浸漬試験な
どの信頼性試験において生じる内部応力を絶縁層で吸収
でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増
大や絶縁層の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上す
る。
縁層は、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａである
ため、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験やはんだバス浸漬試験な
どの信頼性試験において生じる内部応力を絶縁層で吸収
でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増
大や絶縁層の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上す
る。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、電子部品搭載時及び搭載後の熱サイクル接続信頼性
を向上させたフレキシブル配線基板を提供することがで
きる。
て、電子部品搭載時及び搭載後の熱サイクル接続信頼性
を向上させたフレキシブル配線基板を提供することがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 渡辺 伊津夫 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブル絶縁基材とその絶縁基材に形
成された所定の配線パターンとからなり、前記配線パタ
ーンが形成されたフレキシブル絶縁基材の面の１５０℃
での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成されてい
ることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】フレキシブル絶縁基材が、フレキシブルベ
ース基材層と１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの
絶縁層とを含む多層構造で構成されていることを特徴と
する請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15664497A JPH118449A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15664497A JPH118449A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118449A true JPH118449A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15632174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15664497A Pending JPH118449A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118449A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4476284A (en) * | 1983-05-20 | 1984-10-09 | Phillips Petroleum Company | Polymer compositions and process |
| US7294393B2 (en) | 2002-12-27 | 2007-11-13 | Nec Corporation | Sheet material and wiring board |
| CN101915302A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-12-15 | 杨升 | 一种汽车自动换档变速箱 |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP15664497A patent/JPH118449A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4476284A (en) * | 1983-05-20 | 1984-10-09 | Phillips Petroleum Company | Polymer compositions and process |
| US7294393B2 (en) | 2002-12-27 | 2007-11-13 | Nec Corporation | Sheet material and wiring board |
| CN101915302A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-12-15 | 杨升 | 一种汽车自动换档变速箱 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040528 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070112 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070316 |