JP2007012961A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板11は、非熱可塑性樹脂を主体とする樹脂層51と、ポリエーテルエーテルケトンを主体とする接着層61,71とを備える。接着層61,71は、樹脂層51の主面52,53上に接合される。なお、主面52,53は凹凸部58を有しており、表面粗さRaは0.249μm、表面粗さRzは0.793μmとなる。これにより、樹脂層51と接着層61,71との接合時に、凹凸部58における凹部に接着層61,71の一部が入り込むため、両者の密着性が向上する。
【選択図】 図2
Description
51…樹脂層及びフレキシブル基板としてのフレキシブル配線基板
52…主面及び接着面としての基板上面
53…主面及び接着面としての基板下面
54…導体パターンとしての上面側配線層
55…導体パターンとしての下面側配線層
61,71…接着層としての接着シート
62,72…導体部としての導体柱
64,74…接着層の第1主面としての上面
65,75…接着層の第2主面としての下面
66,76…ビア孔
Claims (5)
- 非熱可塑性樹脂を主体とする樹脂層と、
前記樹脂層の主面上に接合され、ポリエーテルエーテルケトンを主体とする接着層とを備え、
前記主面の表面粗さRaが0.1μm以上であるとともに、前記主面の表面粗さRzが0.5μm以上である
ことを特徴とする配線基板。 - 導体パターンが、前記樹脂層と前記接着層との間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 非熱可塑性樹脂を主体とするフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に接合され、ポリエーテルエーテルケトンを主体とする接着層とを備え、
前記フレキシブル基板において、前記接着層と接着する接着面の表面粗さRaが0.1μm以上であるとともに、前記接着面の表面粗さRzが0.5μm以上であることを特徴とする配線基板。 - 前記接着層は、第1主面及び第2主面を有するとともに、前記第1主面側及び前記第2主面側を連通させるビア孔内に設けられた導体部を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記非熱可塑性樹脂はポリイミドであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板。
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