JP2009076873A - 多層配線基板及びその製造方法、ic検査装置用基板及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 59
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 262
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 117
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 117
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 56
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 30
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 17
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 11
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 25
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 16
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 11
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 10
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 5
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009071 Sn—Zn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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Abstract
【解決手段】多層配線基板は、樹脂絶縁層81、導体層84、ビア導体91及び突出部85を備える。樹脂絶縁層81には、第1面82及び第2面83を貫通するビア孔90が形成される。導体層84は、導電性金属材料からなり、樹脂絶縁層81の第1面82に配置される。ビア導体91は、ビア孔90内に配置され、導体層84に電気的に接続される。突出部85は、導体層84の一部であって、多層配線基板の裏面側に曲がり、ビア孔90の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、ビア導体91に食い込んでいる。
【選択図】図4
Description
図1〜図3に示す本実施形態のIC検査装置用基板10は、複数箇所にICが形成されたシリコンウェハの電気検査を行うための装置(IC検査用治具)の一部に使用される部品である。IC検査装置用基板10は、多層配線基板71と、同多層配線基板71と電気的に接続されたセラミック多層配線基板11とを備えている。セラミック多層配線基板11は、複数のセラミック層14を積層してなるアルミナ(セラミック材料)の焼結体であって、平面視で略正方形状の外形を呈する板状物である。本実施形態のセラミック多層配線基板11は、一辺の長さが65mmに設定され、かつ厚さが4.0mm以上5.0mm以下に設定されている。
(1−1)積層体準備工程
(1−2)脱バインダ工程
(1−3)研磨工程
(1−4)端子形成工程
(2−1)穴あけ工程
(2−2)パターニング工程
(2−3)ビア導体形成工程
(2−4)積層圧着工程
(2−5)主面側端子形成工程
(1)主面及び裏面を有し、前記主面上に複数の主面側端子が形成された多層配線基板であって、第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面を貫通するビア孔が形成された樹脂絶縁層と、導電性金属材料からなり、前記樹脂絶縁層の前記第1面及び前記第2面の少なくともいずれか一方に配置された導体層と、前記ビア孔内に配置された導電性金属ペーストの硬化物または導電性金属粒子の凝集体からなり、前記導体層に電気的に接続されるビア導体と、前記導体層の一部であって、前記主面側または前記裏面側に曲がり、前記ビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、前記ビア導体の側面に食い込んでいる突出部とを備えたことを特徴とする多層配線基板。
11…セラミック多層配線基板
61…導電性金属プローブ
65…プローブピン
71,71A…多層配線基板
72…主面
73…裏面
74…主面側端子
81…樹脂絶縁層
82…第1面
83…第2面
84…導体層
85…突出部
90…ビア孔
91…ビア導体
92…ビア導体の側面
93…溝部
95…主大径部
96…小径部
97…副大径部
161…樹脂フィルム
162…金属箔としての銅箔
Claims (13)
- 主面及び裏面を有し、前記主面上に複数の主面側端子が形成された多層配線基板であって、
第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面を貫通するビア孔が形成された樹脂絶縁層と、
導電性金属材料からなり、前記樹脂絶縁層の前記第1面及び前記第2面の少なくともいずれか一方に配置された導体層と、
前記ビア孔内に配置され、前記導体層に電気的に接続されるビア導体と、
前記導体層の一部であって、前記主面側または前記裏面側に曲がり、前記ビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、前記ビア導体に食い込んでいる突出部と
を備えたことを特徴とする多層配線基板。 - 主面及び裏面を有し、前記主面上に複数の主面側端子が形成された多層配線基板であって、
第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面を貫通するビア孔が形成された樹脂絶縁層と、
導電性金属材料からなり、前記樹脂絶縁層の前記第1面及び前記第2面の少なくともいずれか一方に配置された導体層と、
前記ビア孔内に配置され、前記導体層に電気的に接続されるビア導体と、
前記導体層の一部であって、前記主面側または前記裏面側に曲がり、前記ビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出する突出部と
を備え、前記ビア導体はその側面に溝部を有し、前記突出部は前記溝部に嵌合していることを特徴とする多層配線基板。 - 前記突出部は、前記ビア導体の側面の全周にわたって食い込んでいることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 前記ビア導体は、前記突出部が曲がっている方向とは反対側の端面が平坦面であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記ビア導体は、前記ビア孔内に配置された主大径部に対し、小径部を介して副大径部を接続した構造を有し、
前記主大径部及び前記副大径部は、前記突出部をその厚さ方向から挟み込んだ状態で配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。 - 主面及び裏面を有し、前記主面上に複数の主面側端子が形成された多層配線基板であって、
第1面及び第2面を有し、前記第1面及び前記第2面を貫通するビア孔が形成された樹脂絶縁層と、
導電性金属材料からなり、前記樹脂絶縁層の前記第1面及び前記第2面の少なくともいずれか一方に配置された導体層と、
前記ビア孔内に配置され、前記導体層に電気的に接続されるビア導体と、
前記導体層の一部であって、前記ビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出する突出部と
を備え、前記ビア導体はその側面に溝部を有し、前記突出部は前記溝部に嵌合していることを特徴とする多層配線基板。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板と、前記多層配線基板をその裏面側から支持すべく当該裏面側に接合され、前記多層配線基板と電気的に接続されたセラミック多層配線基板とを備え、前記複数の主面側端子に複数の導電性金属プローブが繰り返し当接しうるように構成されたIC検査装置用基板。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板と、前記多層配線基板をその裏面側から支持すべく当該裏面側に接合され、前記多層配線基板と電気的に接続されたセラミック多層配線基板と、前記複数の主面側端子上にそれぞれ取り付けられ、IC側の端子に当接する複数の導電性金属製のプローブピンとを備えたIC検査装置用基板。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法であって、
第1面及び第2面を有し前記第1面に金属箔を貼付してなる金属箔付きの樹脂フィルムを用意し、前記第2面側にレーザ照射を行うことにより、前記樹脂フィルムを貫通するビア孔を形成するとともに、そのビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出した突出部を形成する穴あけ工程と、
前記突出部を残した状態で前記金属箔を選択的に除去して導体層を形成するパターニング工程と、
前記ビア孔内に前記第1面側から導電性金属ペーストを充填してビア導体を形成するビア導体形成工程と、
前記ビア導体形成後の前記樹脂フィルムを複数枚積層して圧着する積層圧着工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記ビア導体形成工程前に前記パターニング工程を行うことを特徴とする請求項9に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記金属箔は銅箔であり、前記導電性金属ペーストは銀ペーストであることを特徴とする請求項9または10に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記穴あけ工程では、前記樹脂フィルムの前記第2面の手前側位置に焦点を設定してレーザ照射を行うことを特徴とする請求項9乃至11のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 請求項7または8に記載のIC検査装置用基板の製造方法であって、
第1面及び第2面を有し前記第1面に金属箔を貼付してなる金属箔付きの樹脂フィルムを用意し、前記第2面側にレーザ照射を行うことにより、前記樹脂フィルムを貫通するビア孔を形成するとともに、そのビア孔の開口縁からビア孔中心軸方向に突出した突出部を形成する穴あけ工程と、
前記突出部を残した状態で前記金属箔を選択的に除去して導体層を形成するパターニング工程と、
前記ビア孔内に前記第1面側から導電性金属ペーストを充填してビア導体を形成するビア導体形成工程と
を行った後、
前記ビア導体形成後の前記樹脂フィルムをセラミック多層配線基板の主面上にて複数枚積層し、前記セラミック多層配線基板とともに圧着する積層圧着工程を行う
ことを特徴とするIC検査装置用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008197645A JP5236379B2 (ja) | 2007-08-24 | 2008-07-31 | Ic検査装置用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007219073 | 2007-08-24 | ||
JP2007219073 | 2007-08-24 | ||
JP2008197645A JP5236379B2 (ja) | 2007-08-24 | 2008-07-31 | Ic検査装置用基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009076873A true JP2009076873A (ja) | 2009-04-09 |
JP5236379B2 JP5236379B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=40381406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008197645A Active JP5236379B2 (ja) | 2007-08-24 | 2008-07-31 | Ic検査装置用基板及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090051041A1 (ja) |
JP (1) | JP5236379B2 (ja) |
KR (1) | KR20090021090A (ja) |
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WO2023105765A1 (ja) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5236379B2 (ja) | 2013-07-17 |
US20090051041A1 (en) | 2009-02-26 |
KR20090021090A (ko) | 2009-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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