JP2019060819A - 電子部品検査装置用配線基板 - Google Patents
電子部品検査装置用配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019060819A JP2019060819A JP2017187842A JP2017187842A JP2019060819A JP 2019060819 A JP2019060819 A JP 2019060819A JP 2017187842 A JP2017187842 A JP 2017187842A JP 2017187842 A JP2017187842 A JP 2017187842A JP 2019060819 A JP2019060819 A JP 2019060819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- flange portion
- wiring board
- electronic component
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板(請求項1)は、複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する第1積層体と、該第1積層体の裏面に接合された複数のスタッドと、を備えた電子部品検査装置用配線基板であって、前記スタッドは、底面視が円形のフランジ部と、該フランジ部の中央側から垂設されたボルト部あるいはナット筒体部とからなり、上記フランジ部は、上記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った垂直断面において、上記ボルト部あるいはナット筒体部が突出する外側面が、上記第1積層体の裏面と対向する内側面側に向かって凸となる曲線により構成されている、ことを特徴とする。
(1)前記スタッドは、そのフランジ部の外側面が、該外側面の中央部に垂設されたボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った垂直断面において、前記第1積層体の裏面と対向する内側面側に向かって凸となる曲線により構成されている。即ち、上記外側面は、平面視で中央部の厚みよりも周縁側の厚みが小さくなっている。そのため、上記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿って、第1積層体の裏面から離間する方向の外力を受けた際に、上記フランジ部において比較的薄肉の周辺側に作用する前記外力の応力(分力)が軽減される。従って、上記フランジ部の外周縁に隣接する前記第1積層体の裏面付近におけるセラミック層にクラックが生じる事態を確実に抑制ないし低減することが可能となる。
また、前記第1積層体の内部には、互いに導通可能な内層配線やビア導体が適宜形成される。該内層配線やビア導体は、銅や銅合金、または銀や銀合金、あるいは、タングステンまたはモリブデンなどからなる。
更に、前記スタッドは、例えば、コバール(Fe−29%Ni−17%co)、42アロイ(Fe−42%Ni)、194合金(Cu−2.3%Fe−0.03%P)、あるいは、ステンレス鋼からなる。
また、前記スタッドのフランジ部における外側面を構成する前記曲線は、平面視における前記外側面の中央側に位置するボルト部またはナット筒体部を除いた径方向において、少なくとも前記中心側から50%以上の範囲を構成している。
加えて、前記スタッドは、例えば、フランジ部の直径が、10〜14mmである場合、該フランジ部の中央部の厚みは、3〜7mmである。該スタッドのボルト部やナット筒体部のネジ(ネジの呼び)は、例えば、M4あるいはM5である。
これらのうち、前記外側面が単一の曲率半径の曲線による形態によれば、前記フランジ部を含むスタッドの設計および製作が容易となる。一方、前記外側面が複数の曲率半径を有する曲線による形態によれば、前記フランジ部の外側面のうち、該外側面の中央側を曲率半径の小さい曲線で構成し、且つ前記外側面の外周縁側を曲率半径の大きな曲線で構成することによって、上記フランジ部の厚みを中央部側ほど厚くし、且つ周辺側に近づく程一層薄くできる。従って、前記効果(1)をより顕著に得ることが可能となる。
尚、前記複数の曲率半径を有する曲線には、例えば、放物線、サイクロイド曲線、あるいはトロコイド曲線が例示される。
これによれば、前記スタッドにおけるフランジ部の厚みが周辺側の厚みよりも中央側の厚みの方が大きくなっているので、前記効果(1)をより確実に得ることが可能となる。更に、前記フランジ部の強度低下を抑制することもできる(以下、効果(2)と称する)。
これによれば、前記効果(1)に加えて、更に以下の効果(3)が得られる。
(3)前記フランジ部の内側面と後述する金属層との間に配設されるロウ材層の外周部の断面を、上記円環面の軸方向に沿って濡れ広がるフィレット形状にできる。その結果、上記ロウ材層の外周部が、不用意に上記金属層の外側における前記第1積層体の裏面に濡れ広がる事態を抑制できる。その結果、前記第1積層体の裏面において、前記スタッドごとに隣接してファインピッチで形成された外部接続端子などとの不用意な短絡を防ぐことができる。
尚、前記円環面の軸方向に沿った長さの下限は、100μmである。
これによれば、セラミックからなる前記第1積層体の裏面に対し、予め、該裏面に形成された金属層に対し、前記スタッドにおけるフランジ部の内側面を容易にロウ付けできるので、前記効果(1)を一層確実なものとすることができる。
尚、前記金属層は、例えば、スパッタリングによるチタンの薄膜層、同じく銅の薄膜層、および電解メッキによるニッケル層と銅層を順次積層し、更にこれらの外側面全体に亘って電解メッキによる金膜を被覆したものである。
また、前記ロウ材層となるロウ材は、例えば、金ロウや銀ロウであり、該金ロウには、例えば、Au−Sn系合金やAu−Cu系合金が例示され、前記銀ロウには、例えば、Ag−Cu系合金やAg−Cu−Zn系合金が例示される。
更に、上記ロウ材は、例えば、前記金属層の表面またはスタッドのフランジ部の内側面に対し、ディスペンサーによって溶融状態で供給されるか、あるいは、平面視で前記フランジ部の外形と相似形にプリフォームしたものが配設される。
これによれば、前記効果(1)〜(3)に加えて、更に以下の効果(4)が得られる。
(4)前記複数のスタッドを介して、被検査対象であるシリコンウェハーなどの表面に対し、本配線基板の姿勢を調整することによって、複数の上記プローブ用パッドごとの上面に追って個別に配置されるプローブピンを、ファインピッチ(極狭い間隔)で配置することが容易となり、上記シリコンウェハーなどの表面に形成された複数の電子部品に個別に接触させて、所望の電気的な検査を正確に行うことが可能となる。
尚、前記プローブ用パッドには、追ってプローブピンが個別に配置される。
また、前記第2積層体の樹脂層は、例えば、耐熱性に優れたポリイミドからなり、該第2積層体の内部にも、互いに導通可能な内層配線やビア導体が適宜形成される。該内層配線やビア導体は、銅または銅合金、あるいは銀または銀合金からなる。
更に、前記樹脂層を構成する樹脂材料には、前記ロウ付け時の温度において、熱変形し難いポリイミドが推奨される。
図1は、本発明による一形態の電子部品検査装置用配線基板(以下、単に配線基板と称する)1を示す垂直断面図である。
上記配線基板1は、図1に示すように、セラミックからなる第1積層体3、および、該第1積層体3の表面5の上に積層され且つ樹脂からなる第2積層体4から構成された基板本体2と、前記第1積層体3の裏面6に接合された複数のスタッド20aと、を備えている。
前記表面配線9、内層配線10、および接続端子12の間は、前記セラミック層c1〜c3を任意の位置で貫通するビア導体11を介して、電気的に接続されている。
尚、前記セラミック層c1〜c3は、例えば、ガラス−セラミックらなり、上表面配線9、内層配線10、ビア導体11、および接続端子12は、例えば、銅または銅合金からなる。
上記プローブ用パッド15と内層配線14との間や、層間が相違する内層配線14同士の間は、樹脂層j1〜j3を個別に貫通するビア導体(フィルドビア)13を介して電気的に接続されている。
また、前記樹脂層j3を貫通するビア導体13と、前記第1積層体3の表面配線9とが電気的に接続するように、前記第1積層体3の表面5と、第2積層体4の裏面8との間は、図示しない接着層を介して接合されている。
更に、図1に示すように、前記第1積層体3の裏面6において、前記接続端子12ごとに隣接して複数の金属層16が形成されている。該金属層16は、セラミック層c3が有する裏面6に対し、スパッタリングによるチタンの薄膜層および銅の薄膜層と、電解メッキによる銅層およびニッケル層とを、これらの厚み方向に沿って順次形成すると共に、これら全体の外側面に電解メッキによる金膜(何れも図示せず)を被覆したものである。
また、前記ボルト部26の外周面には、雄ネジ25が螺旋状に刻設されている。
更に、前記フランジ部21の外側面23を構成する曲線は、前記ボルト部26を除いた径方向において、該ボルト部26の基端側のみを構成していても良い。
因みに、前記フランジ部21の直径が、例えば、10〜14mmの場合、該フランジ部21の中央側の厚みは、3〜7mmであり、前記ボルト部26の雄ネジ25は、例えば、M4である。
上記ロウ材層30は、例えば、Au−Su系合金(融点が約300℃)からなり、前記スタッド20aのフランジ部21の外周縁よりも外側(径方向)に沿った長さxが200μm以下ではみ出る外周部31を有する。該外周部31は、金属層16の表面および前記円環部24にそれぞれ沿った垂直断面がほぼL字形状を呈するフィレット形状を有している。
該スタッド20aは、図3に示すように、前記同様のフランジ部21と、ボルト部26とを備えており、前記フランジ21の外側面23は、前記ボルト部26の軸方向に沿った垂直断面において、中央側の比較的小さい曲率半径R1と、外周側の比較的大きな曲率半径R2との2つ(複数)の異なる曲率半径R1,R2を連続して有している。これらのうち、外周側の曲線は、上記フランジ部21の内側面22に対して、前記中央側の曲線よりも比較的小さい(緩やかな)傾斜角度を有している。換言すれば、上記フランジ部21は、平面視で周辺側の厚みが中央側の厚みよりも著しく小さく(薄く)なっている。
上記スタッド20bは、前記同様のコバールの一体物からなり、図4に示すように、前記同様のフランジ部21と、該フランジ部21の外側面23の中央部から垂設され、且つ全体が円柱形状を呈するナット筒体部28とを備えている。該ナット筒体部28の中心軸に沿った中空部内には、軸方向に沿った雌ネジ27が螺旋形状に刻設されている。尚、上記フランジ部21の外側面23は、図示のように、1つの曲率半径Rを有しているが、前記2つの曲率半径R1,R2を連続して併有する形態としても良い。
更に、前記フランジ部21の内側面22と金属層16との間に配設される前記ロウ材層30の外周部31が、前記円環面24の軸方向に沿って濡れ広がるフィレット形状とされている。その結果、上記ロウ材層30の外周部31が、不用意に上記金属層16の外側における前記第1積層体3の裏面6にはみ出る事態を抑制できるので、前記裏面6において前記スタッド20a,20bごとに隣接してファインピッチで形成された接続端子12などとの不用意な短絡を防止できる。
従って、前記配線基板1によれば、前記効果(1)〜(4)が確実に得られる。
例えば、前記第1積層体3を構成するセラミック層は、2層あるいは4層以上でも良く、該セラミック層のセラミックは、アルミナ、窒化アルミニウム、あるいはムライトなどにしても良い。
また、前記第2積層体4を構成する樹脂層も、2層あるいは4層以上としても良いし、該樹脂層をエポキシ系樹脂からなるものとしても良い。
更に、前記スタッド20a,20bのフランジ部21は、それらの外側面23に互いに異なる曲率半径を有する3つ以上の曲面を平面視で同心円状に併有している形態としても良い。
加えて、前記スタッド20aのボルト部26の中心軸に沿って、内周面に雌ネジ27が刻設された雌ネジ穴を併設しても良いし、前記スタッド20bのナット筒体部28の外周面に雄ネジ25を更に刻設した形態としても良い。
3…………………第1積層体
4…………………第2積層体
5,7……………表面
6…………………裏面
15………………プローブ用パッド
16………………金属層
20a,20b…スタッド
21………………フランジ部
22………………内側面
23………………外側面
24………………円環面
26………………ボルト部
28………………ナット筒体部
30………………ロウ材層
c1〜c3………セラミック層
j1〜j3………樹脂層
R1,R2………曲率半径
Claims (6)
- 複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する第1積層体と、該第1積層体の裏面に接合された複数のスタッドと、を備えた電子部品検査装置用配線基板であって、
上記スタッドは、底面視が円形のフランジ部と、該フランジ部の中央側から垂設されたボルト部あるいはナット筒体部とからなり、
上記フランジ部は、上記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った垂直断面において、上記ボルト部あるいはナット筒体部が突出する外側面が、上記第1積層体の裏面と対向する内側面側に向かって凸となる曲線により構成されている、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。 - 前記スタッドにおける前記フランジ部の外側面は、前記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った垂直断面において、単一の曲率半径、あるいは複数の曲率半径を有する曲線により構成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記フランジ部は、その中央側の厚みが周辺側の厚みよりも大となっている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記スタッドの前記フランジ部における外側面の外周縁と、前記内側面の外周縁との間には、前記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った長さが200μm以下の円環面が位置している、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記スタッドは、該スタッドの前記フランジ部の内側面と、前記第1積層体の裏面に形成された金属層との間に配設されるロウ材層を介して、前記第1積層体の裏面に接合されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記第1積層体の表面には、複数の樹脂層を積層してなる第2積層体が配置され、該第2積層体の表面に複数のプローブ用パッドが形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017187842A JP2019060819A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 電子部品検査装置用配線基板 |
KR1020180113482A KR102164081B1 (ko) | 2017-09-28 | 2018-09-21 | 전자부품 검사장치용 배선기판 |
US16/143,752 US10433433B2 (en) | 2017-09-28 | 2018-09-27 | Wiring substrate for electronic component inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017187842A JP2019060819A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 電子部品検査装置用配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019060819A true JP2019060819A (ja) | 2019-04-18 |
Family
ID=65808343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017187842A Pending JP2019060819A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 電子部品検査装置用配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10433433B2 (ja) |
JP (1) | JP2019060819A (ja) |
KR (1) | KR102164081B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019049498A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
JP2019060817A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
KR20220002537A (ko) * | 2019-05-30 | 2022-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 배선 전극 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63116379A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-20 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | コネクタ・ピン |
JP2009076873A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-04-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、ic検査装置用基板及びその製造方法 |
WO2009081705A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Nec Corporation | ピン付き基板及びピン |
JP2011142282A (ja) * | 2010-01-11 | 2011-07-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板 |
JP2011165945A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2013021359A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-01-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードピン付配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3886840A (en) * | 1972-10-24 | 1975-06-03 | Kaman Aerospace Corp | Bolt head which measures and maintains preload |
SU543454A1 (ru) * | 1974-11-01 | 1977-01-25 | Горьковское Производственно-Конструкторское Объединение "Нормаль" | Способ изготовлени стержневых деталей с головками |
US4347655A (en) * | 1978-09-28 | 1982-09-07 | Optical Information Systems, Inc. | Mounting arrangement for semiconductor optoelectronic devices |
US4215235A (en) * | 1978-11-21 | 1980-07-29 | Kaufman Lance R | Lead frame terminal |
DE3840842C1 (ja) * | 1988-12-03 | 1990-03-15 | Metallgesellschaft Ag, 6000 Frankfurt, De | |
JP2515944B2 (ja) * | 1992-03-31 | 1996-07-10 | 日本碍子株式会社 | セラミックパッケ―ジおよびその製造方法 |
US5475956A (en) * | 1992-09-25 | 1995-12-19 | Donnelly Corporation | Panel assembly |
US5621615A (en) * | 1995-03-31 | 1997-04-15 | Hewlett-Packard Company | Low cost, high thermal performance package for flip chips with low mechanical stress on chip |
US6289741B1 (en) * | 1999-05-20 | 2001-09-18 | Northrop Grumman Corporation | Molding device and method for measuring the bonding strength of elastomers |
JP4304189B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2009-07-29 | エスペック株式会社 | Icソケット |
JP5128052B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2013-01-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出ユニット、光検出装置、及びx線断層撮像装置 |
US7303005B2 (en) * | 2005-11-04 | 2007-12-04 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreaders with vias |
JP2007134088A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | セラミックスヒーターおよびセラミックスヒーターの製造方法 |
KR101299495B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2013-08-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 세라믹스 히터, 히터 급전 부품 및 세라믹스 히터의제조방법 |
US20110170980A1 (en) * | 2006-01-10 | 2011-07-14 | Mcgrade Stephen L | Ballistic Resistant Fastener |
WO2008149386A1 (en) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Societa' Bulloneria Europea S.B.E. S.P.A. | Structural fixing system with high clamping force and tightening precision with high corrosion resistance |
DE102009060441B4 (de) * | 2009-12-22 | 2014-11-20 | Amg Intellifast Gmbh | Sensorelement |
KR101141380B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 |
EP2468210B1 (en) * | 2010-12-23 | 2015-11-11 | Straumann Holding AG | Improved screw head |
DE102012105297A1 (de) * | 2012-06-19 | 2013-12-19 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Verbinden eines Bauteils mit einem Träger über eine Lötung und Bauteil zum Verbinden mit einem Träger |
WO2015108051A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
JP6560150B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2019-08-14 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置装置 |
JP6693832B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-05-13 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材 |
-
2017
- 2017-09-28 JP JP2017187842A patent/JP2019060819A/ja active Pending
-
2018
- 2018-09-21 KR KR1020180113482A patent/KR102164081B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-27 US US16/143,752 patent/US10433433B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63116379A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-20 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | コネクタ・ピン |
JP2009076873A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-04-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、ic検査装置用基板及びその製造方法 |
WO2009081705A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Nec Corporation | ピン付き基板及びピン |
JP2011142282A (ja) * | 2010-01-11 | 2011-07-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板 |
JP2011165945A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2013021359A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-01-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードピン付配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190098770A1 (en) | 2019-03-28 |
US10433433B2 (en) | 2019-10-01 |
KR102164081B1 (ko) | 2020-10-12 |
KR20190037134A (ko) | 2019-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5967836B2 (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
JP6298163B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
KR102164081B1 (ko) | 전자부품 검사장치용 배선기판 | |
US10674614B2 (en) | Wiring substrate for electronic component inspection apparatus | |
JP2008042064A (ja) | セラミック配線基板とそれを用いた光学デバイス装置、パッケージおよびセラミック配線基板の製造方法 | |
KR102165502B1 (ko) | 전자부품 검사장치용 배선기판 | |
JP6889672B2 (ja) | 検査装置用配線基板 | |
JP6847780B2 (ja) | 回路基板およびプローブカード | |
US9883589B2 (en) | Wiring board, and electronic device | |
JP5535451B2 (ja) | セラミック配線基板およびその製造方法 | |
JP5513901B2 (ja) | 多層セラミック基板 | |
JP6683533B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2016050815A (ja) | 積層配線基板およびこの積層配線基板を備えるプローブカード | |
JP6306474B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6325346B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2017098526A (ja) | 配線基板 | |
JP2015159242A (ja) | 配線基板およびそれを備えた多層配線基板 | |
JP2015146383A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2019096817A (ja) | 配線基板およびプローブ基板 | |
JP2018031659A (ja) | 回路装置 | |
JP5507278B2 (ja) | マシナブルセラミックス回路基板及びその製造方法 | |
JP6887862B2 (ja) | 有機回路基板、回路基板およびプローブカード | |
JP6970137B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2020064999A (ja) | 配線基板 | |
JP2022107133A (ja) | 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191105 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20200210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210406 |