KR102165502B1

KR102165502B1 - 전자부품 검사장치용 배선기판

Info

Publication number: KR102165502B1
Application number: KR1020180107810A
Authority: KR
Inventors: 다카쿠니 나스; 요스케 곤도; 고우타 기마타; 광주 진
Original assignee: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Priority date: 2017-09-12
Filing date: 2018-09-10
Publication date: 2020-10-14
Also published as: US20190082531A1; KR20190029474A; JP2019049498A; US10729006B2

Abstract

(과제) 복수의 수지층을 적층하여 이루어지며, 표면에 복수의 프로브용 패드를 가지는 제 1 적층체와, 그 이면 측에 배치되며 또한 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체를 구비하고, 그 이면에 접합되는 복수의 스터드를 납땜하더라도, 상기 제 1 적층체의 수지가 연화 등에 의해서 변형되지 않고, 납땜에 사용한 납땜재층이 제 2 적층체의 이면에 형성된 외부 접속단자와 불필요한 쇼트를 일으키기 어려운 전자부품 검사장치용 배선기판을 제공한다.
(해결수단) 복수의 수지층(j1∼j3)을 적층하여 이루어지며, 표면(5)에 복수의 프로브용 패드(9)를 가지는 제 1 적층체(3)와, 그 이면(6) 측에 배치되며 또한 복수의 세라믹층(c1∼c3)을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체(4)와, 그 이면(8)에 접합된 복수의 스터드(20a)를 구비하고, 제 1 적층체(3)의 수지층(j1∼j3)은 열변형 온도가 300℃ 이상인 수지로 이루어지고, 스터드(20a)는 제 2 적층체(4)의 이면(8)에 형성된 금속층(16)의 표면 상에 납땜재층(28)을 통해서 접합되어 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(1).

Description

전자부품 검사장치용 배선기판{WIRING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS}

본 발명은 예를 들면 실리콘 웨이퍼의 표면을 따라서 형성된 다수의 반도체 소자 등의 전자부품에 있어서의 전기적 특성을 검사하기 위한 전자부품 검사장치에 이용되는 배선기판에 관한 것이다.

상기한 바와 같은 다수의 전자부품에 대해서 복수의 프로브 핀을 균일하게 또한 개별적으로 접촉시키기 위해 상기 배선기판의 자세를 상기 검사장치에서 조정하기 위해서, 상기 배선기판에 있어서 상기 프로브 핀이 배치되는 프로브용 패드를 형성한 표면의 반대측 이면에는, 상기 이면에 대해서 볼트가 수직이 되도록 상기 볼트를 포함하는 스터드가 접합되어 있다. 예를 들면, 상기 스터드가 접합된 이면에 당해 스터드의 주위에 비아 도체(인접하는 층간 접속도체부)가 위치하고 있는 경우, 상기 스터드에 큰 외력이 가해지더라도 상기 비아 도체 근방에 있어서의 기판에 크랙이 발생하기 어렵게 하기 위해서, 상기 스터드를 상기 이면에 형성된 표면 금속층에 접합하는 납땜재층의 외접원(外接圓)과 상기 비아 도체의 중심축의 거리 등을 적절히 규정한 다층 세라믹 기판 및 그 제조방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

그러나, 상기 다층 세라믹 기판 및 그 제조방법에서는, 파인 피치화의 요망에 대응하고자 할 경우, 상기 기판의 이면에 형성한 표면 금속층에 대해서 상기 스터드를 접합한 납땜재층의 외접원(외주연(外周緣))이 상기 비아 도체의 이면측에 접속된 외부 접속단자와의 사이에서 불필요한 쇼트를 일으킬 우려가 있었다.

또, 상기 스터드의 접합을 수지 접착제로 한 경우, 이 수지 접착제가 스터드에서 비어져 나오는 길이를 충분히 제어할 수 없음으로 인해 상기 외부 접속단자의 일부를 상기 수지 접착제가 덮어버림으로써, 상기 외부 접속단자가 외부의 전극 등과의 전기적인 접속을 할 수 없게 될 우려가 있었다.

또한, 상기 전자부품 검사장치용 배선기판으로 하기 위해서, 복수의 프로브용 패드를 표면에 가지는 복수의 수지 절연층과 당해 수지 절연층의 이면 측에 배치되는 복수의 세라믹층을 적층한 구조를 가지는 형태로 한 경우, 가장 외측이 되는 세라믹층의 이면 측에 형성된 금속층에 대해서 스터드를 납땜하여 접합할 때에, 상기 수지 절연층을 구성하는 수지가 연화(軟化) 혹은 융해되어 변형될 우려가 있었다.

일본국 특개2011-165945호 공보(1∼20쪽, 도 1∼7)

본 발명은 배경기술에서 설명한 문제점을 해결하여, 복수의 수지층을 적층하여 이루어지며 또한 표면에 복수의 프로브용 패드를 가지는 제 1 적층체와, 상기 제 1 적층체의 이면 측에 배치되며 또한 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체를 구비하고, 상기 제 2 적층체의 이면에 접합되는 복수의 스터드를 납땜하더라도, 상기 제 1 적층체의 수지가 연화 등에 의해서 변형되지 않음과 아울러, 상기 납땜에 이용한 납땜재층이 상기 제 2 적층체의 이면에 형성된 외부 접속단자와 불필요한 쇼트나, 수지 접착제가 외부 접속단자를 덮음에 의한 외부와의 단선을 일으키기 어려운 전자부품 검사장치용 배선기판을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은 상기한 과제를 해결하기 위해서, 상기 스터드는 제 2 적층체의 이면에 형성된 금속층의 표면 상에 납땜재층을 통해서 접합하는 것으로 하고, 또한 상기 제 1 적층체의 수지층을 구성하는 수지를 열변형 온도가 300℃ 이상인 것으로 하는 것에 착안하여 이루어진 것이다.

즉, 본 발명의 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 1)은, 복수의 수지층을 적층하여 이루어지며, 표면에 복수의 프로브용 패드를 가지는 제 1 적층체와, 상기 제 1 적층체의 이면 측에 배치되며 또한 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체와, 상기 제 2 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드를 구비한 전자부품 검사장치용 배선기판으로서, 상기 제 1 적층체의 수지층은 열변형 온도가 300℃ 이상인 수지로 이루어지고, 상기 스터드는 제 2 적층체의 이면에 형성된 금속층의 표면 상에 납땜재층을 통해서 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 전자부품 검사장치용 배선기판에 의하면, 이하의 효과 (1)을 얻을 수 있다.

(1) 상기 제 1 적층체의 수지층을 구성하는 수지를 열변형 온도가 300℃ 이상인 것으로 하고, 또한 상기 스터드를 제 2 적층체의 이면에 형성된 금속층의 표면 상에 납땜재층을 통해서 접합하는 것으로 하였기 때문에, 상기 스터드를 납땜할 때에 상기 납땜재의 납땜 온도가 300℃ 이상이더라도 상기 제 1 적층체를 구성하는 수지층이 연화되거나 융해되는 등의 변형이 전혀 없게 되어, 형상 및 치수 정밀도가 우수하다.

또한, 상기 프로브용 패드에는 추후에 프로브 핀이 개별적으로 세워지게 배치된다.

또, 상기 제 2 적층체를 구성하는 상기 세라믹층은 예를 들면 유리-세라믹과 같은 저온 소성 세라믹으로 이루어진다.

또한, 상기 제 1 적층체나 제 2 적층체의 내부에는 서로 도통 가능한 내층 배선이나 비아 도체가 적절하게 형성된다. 이러한 내층 배선이나 비아 도체는 구리 또는 구리합금 혹은 은 또는 은합금으로 이루어진다. 다만, 제 2 적층체의 내부에 형성되는 내층 배선이나 비아 도체는 텅스텐이나 몰리브덴을 포함하는 메탈라이즈층으로 하여도 좋다.

또, 상기 금속층은 예를 들면 스퍼터링에 의한 티탄의 박막층과 구리의 박막층 및 구리의 도금막과 니켈의 도금막을 순차적으로 적층한 것이다.

또한, 상기 납땜재층은 상기 금속층의 표면 또는 스터드의 플랜지부의 접합면에 용융 상태로 공급되거나 혹은 평면측에서 보았을 때 상기 플랜지부의 외형과 상사형(相似形)으로 프리폼된 것이 배치된다.

또, 상기 스터드는 예를 들면 코바르(Fe-29%Ni-17%Co), 42알로이(Fe-42%Ni), 194합금(Cu-2.3%Fe-0.03%P) 혹은 각종 스테인리스강으로 이루어진다.

또한, 상기 금속층, 접합후의 납땜재층 및 스터드의 외부로 노출되는 표면에는 예를 들면 니켈막을 통해서 금막이 전해 도금에 의해서 피복되어 있다.

또, 본 발명에는, 상기 납땜재층은, 평면측에서 보았을 때 상기 납땜재층의 최외부(最外部)에서부터 상기 스터드의 접합면의 외주연(外周緣)까지의 거리인 돌출부를 가지며, 상기 돌출부의 길이는 평면측에서 보았을 때 50㎛ 이하인 전자부품 검사장치용 배선기판도 포함된다.

상기 전자부품 검사장치용 배선기판에 의하면, 이하의 효과 (2)를 얻을 수 있다.

(2) 상기 제 2 적층체의 이면에 있어서, 복수의 스터드 및 복수의 접속단자가 고밀도로 배치되어 있더라도, 개개의 스터드를 접합하기 위한 납땜재층에 있어서의 돌출부의 길이가 상기 스터드의 접합면보다도 평면측에서 보았을 때 50㎛ 이하이기 때문에, 인접하는 스터드 혹은 외부 접속단자와의 사이에서 불필요한 쇼트를 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에는, 상기 복수의 스터드를 접합하고 있는 상기 복수의 납땜재층은 각각 상기 돌출부를 가지며, 평면측에서 보았을 때 복수의 상기 돌출부의 분산(dispersion)인 표준편차(σ)가 30㎛ 이하인 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 3)도 포함된다.

이것에 의하면, 복수의 상기 스터드를 접합하기 위한 납땜재층마다의 상기 돌출부 전체의 표준편차(σ)가 30㎛ 이하이기 때문에, 상기 효과 (2)를 일층 확실하게 얻는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명에는, 상기 스터드는 상기 금속층과 대향하는 상기 접합면을 가지는 플랜지부와, 상기 플랜지부의 표면에서 수직으로 세워 설치된 볼트부 혹은 상기 플랜지부의 표면에서 수직으로 세워 설치된 너트 통형상체부로 이루어지는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 4)도 포함된다.

상기 전자부품 검사장치용 배선기판에 의하면, 이하의 효과 (3)을 얻을 수 있다.

(3) 상기 볼트부의 수나사 혹은 상기 너트 통형상체부의 암나사에 나사결합되는 검사장치 측의 너트 혹은 볼트를 상기 스터드마다 조정함으로써, 검사 대상인 다수의 전자부품에 대해서 상기 프로브용 패드마다의 상면에 배치되는 프로브 핀을 확실하게 접촉시킬 수 있고 또한 정확한 검사를 할 수 있다.

또한, 상기 스터드의 플랜지부는, 예를 들면 두께가 약 2∼7㎜인 균일한 평판이고, 또한 저면측에서 보았을 때 상기 원형(예를 들면, 직경이 10∼14㎜)인 것 이외에 육각형 이상의 정다각형을 이루는 형태이어도 좋다

또, 상기 스터드의 볼트나 너트 통형상체의 수나사나 암나사는, 예를 들면 M4 혹은 M5의 나사이다.

또한, 본 발명에는, 상기 스터드는 당해 스터드의 플랜지부가 상기 제 2 적층체의 이면에 형성된 금속층의 표면에 상기 납땜재층을 통해서 접합되어 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 5)도 포함된다.

이것에 의하면, 상기 효과 (1), (2)를 일층 확실하게 얻을 수 있다.

또, 본 발명에는, 상기 제 1 적층체의 수지층은 폴리이미드로 이루어지는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 6)도 포함된다.

이것에 의하면, 상기 폴리이미드의 열변형 온도가 343℃이기 때문에, 상기 효과 (1)을 더 확실하게 얻을 수 있다.

또, 본 발명에는, 상기 납땜재층은 금납 혹은 은납으로 이루어지는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 7)도 포함된다.

이것에 의하면, 상기 납땜재층을 구성하는 금납(금 합금)이나 은납(은 합금)은 그 납땜 온도가 전자가 약 300℃이고 후자가 약 800℃이기 때문에, 상기 효과 (1)을 확실하게 얻는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기 금납은 예를 들면 Au-Sn 합금이나 Au-Cu 합금이고, 상기 은납은 예를 들면 Ag-Cu 합금이나 Ag-Cu-Zn 합금이 예시된다.

도 1은 본 발명에 관한 일 형태의 전자부품 검사장치용 배선기판을 나타내는 수직 단면도.
도 2는 상기 배선기판에 있어서의 스터드 부근을 나타내는 부분 확대도.
도 3은 상기 스터드의 납땜방법을 나타내는 개략도.
도 4는 다른 형태의 스터드와 그 부근을 나타내는 상기와 같은 부분 확대도.

이하에 있어서, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명에 관한 일 형태의 전자부품 검사장치용 배선기판(이하, 간단히 '배선기판'이라 한다)(1)을 나타내는 수직 단면도이다.

상기 배선기판(1)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수(3개)의 수지층(j1∼j3)을 적층하여 이루어지며 또한 대향하는 표면(5) 및 이면(6)을 가지는 제 1 적층체(3)와, 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6) 측에 배치되고, 복수(3개)의 세라믹층(c1∼c3)을 적층하여 이루어지며 또한 대향하는 표면(7) 및 이면(8)을 가지는 제 2 적층체(4)로 이루어지는 기판 본체(2)를 구비하고 있다.

상기 제 1 적층체(3)를 구성하는 복수의 수지층(j1∼j3)은, 예를 들면 열변형 온도가 약 343℃인 폴리이미드(PI)로 이루어진다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 제 1 적층체(3)의 표면(5)에는 복수의 프로브용 패드(9)가 형성되고, 상기 수지층(j1∼j3) 사이에는 소망하는 패턴의 내층 배선(11)이 형성되어 있음과 아울러, 이것들 사이는 수지층(j1∼j3)을 소요의 위치에서 개별적으로 관통하는 비아 도체(필드 비아)(10)를 통해서 도통 가능하게 접속되어 있다. 또한, 상기 프로브용 패드(9), 비아 도체(10) 및 내층 배선(11)은 주로 구리 혹은 은을 주성분으로 하고 있다.

또, 상기 제 2 적층체(4)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 그 표면(7)에 형성된 표면 배선(12), 상기 세라믹층(c1∼c3) 사이에 형성된 내층 배선(13), 상기 제 2 적층체(4)의 이면(8)에 형성된 복수의 접속단자(외부 접속단자)(15) 및 상기 세라믹층(c1∼c3) 사이를 적절하게 관통하며 또한 상기 표면 배선(12), 내층 배선(13) 및 접속단자(15)의 사이를 개별적으로 접속하는 복수의 비아 도체(14)를 구비하고 있다.

상기 표면 배선(12)마다에는 제 1 적층체(3) 측의 비아 도체(10)가 개별적으로 접속되어 있다. 또, 상기 이면(8)에는 상기 접속단자(15)와는 200㎛ 이상 떨어진 위치마다 복수의 금속층(16)이 형성되어 있다.

또한, 상기 제 2 적층체(4)를 구성하는 세라믹층(c1∼c3)은 예를 들면 저온 소성 세라믹의 일종인 유리-세라믹으로 이루어진다.

또, 상기 표면 배선(12), 내층 배선(13), 접속단자(15) 및 비아 도체(14)는 은 혹은 구리를 주성분으로 하고 있다.

또한, 상기 금속층(16)은 상기 이면(8) 측에서부터 하측(외측)으로 향해서 스퍼터링에 의한 티타늄의 박막층, 스퍼터링에 의한 구리의 박막층 및 이것들의 하측에 전해 금속 도금에 의한 구리막 및 니켈막이 순차적으로 형성된 것이며, 또한 이것들의 외측면 전체에 금막(모두 도시하지 않음)이 피복되어 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 금속층(16)마다의 표면(하면)에는 스터드(20a)가 접합되어 있다. 상기 스터드(20a)는 예를 들면 코바르로 이루어지며, 도 2의 부분 확대도에서 나타내는 바와 같이, 평면측에서 보았을 때 원형의 평판인 플랜지부(21)와, 상기 플랜지부(21)의 표면의 중앙부에서 수직으로 세워 설치되며 또한 외주면에 수나사(23)가 형성된 볼트부(24)로 이루어진다. 또한, 상기 수나사(23)의 나사는 예를 들면 M4, M5이다.

상기 금속층(16)의 표면과 이것에 대향하는 상기 플랜지부(21)의 접합면(22) 사이에는 전체가 원판 형상인 납땜재층(28)이 배치되며, 상기 납땜재층(28)을 통해서 상기 스터드(20a)가 금속층(16)에 접합되어 있다.

상기 납땜재층(28)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 그 최외부(最外部)에서부터 상기 플랜지부(21)의 접합면(22)의 외주연(外周緣)까지의 거리(x)에 위치하는 돌출부(29)를 가지며, 상기 거리의 길이(x)는 평면측에서 보았을 때 50㎛ 이하이다. 상기 돌출부(29)는 상기 플랜지부(21)의 외주면을 따라서 비어져 나와서 응고된 필렛 형상의 단면을 가지고 있다.

상기 금속층(16)의 표면에 대한 상기 스터드(20a)의 납땜(접합) 작업은 예를 들면 이하의 같이 하여 실시하였다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 Au-Sn 합금으로 이루어지는 시트 형상의 납땜재(도시생략)를, 평면측에서 보았을 때 상기 플랜지부(21)의 외형보다도 약간 큰 원형으로 펀칭가공 등에 의해서 원판 형상으로 성형한 프리폼재(28a)를 사전에 준비하였다.

그리고, 도 3 중의 횡방향 화살표로 나타내는 바와 같이, 상기 프리폼재(28a)를 상기 플랜지부(21)의 접합면(22) 위에 얹어 놓았다. 계속해서, 도 3 중의 상방향 화살표로 나타내는 바와 같이, 상기 프리폼재(28a)를 포함하는 스터드(20a)를 금속층(16)의 표면에 압력을 수반하여 접촉시켰다. 또한, 이러한 상태로 상기 배선기판(1)을 가열로(도시생략) 내에 넣고서, 상기 프리폼재(28a)의 융점 부근까지 가열하고 또한 소정 시간에 걸쳐서 유지하였다.

이 동안에 있어서, 상기 제 1 적층체(3)를 구성하고 있는 수지층(j1∼j3)은 상기 폴리이미드로 이루어진 것이기 때문에, 연화나 융해를 일으키지 않았음과 아울러, 이것들에 수반되는 변형도 전혀 없었다.

그 결과, 도 2에 나타내는 바와 같이, 평면측에서 보았을 때의 최외부(最外部) 측에 상기 돌출부(29)를 가지며, 평면측에서 보았을 때 상기 돌출부(29)가 상기 플랜지부(21)의 외주연에서부터의 비어져 나온 길이(x)를 50㎛ 이하로 억제한 상기 납땜재층(28)을 얻을 수 있음과 아울러, 상기 납땜재층(28)을 통해서 상기 스터드(20a)를 상기 제 2 적층체(4)의 이면(8)에 사전에 형성한 금속층(16)의 표면에 강고하게 납땜(접합)할 수 있었다. 게다가, 복수의 스터드(20a)에 대해서 상기 돌출부(29)마다의 길이(x)의 분산(dispersion)을 나타내는 표준편차(σ)가 30㎛ 이하가 되도록 조정되어 접합되어 있었다.

이상과 같은 배선기판(1)에 의하면, 상기 효과 (1)∼(3)을 가지고 있는 것이 용이하게 이해된다.

[실시예]

같은 형상, 구조 및 치수를 가지는 상기 배선기판(1)을 2개 준비하였다. 이것들의 제 2 적층체(4)의 이면(8)마다에는 같은 재료로 이루어지며 같은 형상 및 치수의 금속층(16)을 20개씩 같은 위치에 형성하였다.

일방의 배선기판(1)을 실시예로 하고, 이 배선기판(1)의 상기 금속층(16)마다의 표면에는 상기 스터드(20a)의 플랜지부(21)의 접합면(22) 위에 당해 플랜지부(21)의 직경보다도 직경이 0.3∼3㎛ 큰 상기 프리폼재(28a)를 얹어 놓은 것을 압력을 수반하여 접촉시키고, 이러한 상태로 가열로 내에서 납땜하였다.

그 결과, 얻어진 20개의 납땜재층(28)에 대해서, 이것들의 돌출부(29)의 플랜지부(21)의 외주연에서부터의 비어져 나온 최대 길이(x)를 개별적으로 측정하였다. 상기 길이(x) 전부의 표준편차(σ)를 산출한 결과, 상기 표준편차(σ)는 23㎛이었다.

타방의 상기 배선기판(1)을 비교예로 하고, 이 배선기판(1)의 상기 금속층(16)마다의 표면에는 상기 스터드(20a)의 플랜지부(21)의 접합면(22) 위에 디스펜서로 용융된 아크릴 수지를 같은 양씩 적하하여 막 형상으로 하여 얹어 놓은 것을 압력을 수반하여 접촉시키고, 이러한 상태로 상기 아크릴 수지가 응고될 때까지 유지하였다.

그 결과, 얻어진 아크릴 수지로 이루어지는 20개의 접착층에 대해서, 이것들의 돌출부의 플랜지부(21)의 외주연에서부터의 비어져 나온 최대 길이(x)를 측정하였다. 이 길이(x) 전부의 표준편차(σ)를 산출한 결과, 상기 표준편차(σ)는 992㎛이었다.

이상과 같은 실시예 및 비교에 의하면, 본 발명에 의한 배선기판(1)이 상기 효과 (2)를 가지고 있는 것이 증명되었다.

도 4는 다른 형태의 스터드(20b)를 나타내는 상기와 같은 부분 확대도이다.

상기 스터드(20b)는 예를 들면 코바르로 이루어지며, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기와 같은 플랜지부(21)와, 상기 플랜지부(21)의 표면의 중앙부에서 수직으로 세워 설치된 원기둥 형상의 너트 통형상체부(26)를 구비하고 있다. 상기 너트 통형상체부(26)의 중심축 측에는 같은 축중심을 가지며 또한 M4 또는 M5의 암나사(25)가 내주면에 형성된 암나사 구멍이 형성되어 있다.

또, 상기 너트 통형상체부(26)의 암나사(26)에는 도시하지 않는 검사장치 측에 세워 설치되는 볼트가 나사 결합되면서 진입한다. 이것에 의해서, 복수의 스터드(20b)를 제 2 적층체(4)의 이면(8) 측에 접합한 배선기판(1)의 자세를 최적합한 검사가 가능한 것으로 할 수 있다.

상기 너트 통형상체부(26)를 포함하는 스터드(20b)를 상기와 같이 이용한 배선기판(1)에 의해서도 상기 효과 (1)∼(3)을 얻는 것이 가능하게 된다.

본 발명은, 이상에서 설명한 각 형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상기 제 1 적층체(3)를 구성하는 수지층(jn)은 2층 혹은 4층 이상으로 하여도 좋고, 이것들을 구성하는 수지 재료도 열변형 온도가 300℃ 이상이라면, 상기 폴리이미드에 한하지 않고 이것 이외의 수지 재료를 사용하여도 좋다.

또한, 상기 제 2 적층체(4)를 구성하는 세라믹층(cn)도 2층 혹은 4층 이상으로 하여도 좋고, 이것을 구성하는 세라믹도 알루미나, 뮬라이트, 질화알루미늄 등의 고온 소성 세라믹을 사용하여도 좋다. 이 고온 소성 세라믹을 사용할 경우, 상기 배선(12, 13), 비아 도체(14) 및 접속단자(15)의 도전성 재료에는 텅스텐 또는 몰리브덴이 사용된다.

또한, 상기 스터드(20a, 20b)는 42알로이, 194합금 혹은 각종 스테인리스강 중 어느 하나로 이루어지는 것으로 하여도 좋다.

또, 상기 스터드(20a, 20b)의 플랜지부는 평면측에서 보았을 때 육각형 이상의 정다각형을 이루는 것으로 하여도 좋다. 이 경우, 상기 프리폼재도 상기 정다각형과 상사형인 것이 사용된다.

또한, 상기 스터드(20a, 20b)에 있어서의 수나사(23)나 암나사(25)는 M4, M5 이외의 나사로 하여도 좋다.

또한, 상기 납땜재층(28)이 되는 납땜재에는 상기 Au-Sn 합금 이외의 금납 혹은 은납을 사용하여도 좋다.

본 발명에 따르면, 복수의 수지층을 적층하여 이루어지며 또한 표면에 복수의 프로브용 패드를 가지는 제 1 적층체와, 상기 제 1 적층체의 이면 측에 배치되며 또한 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체를 구비하고, 상기 제 2 적층체의 이면에 접합되는 복수의 스터드를 납땜하더라도, 상기 제 1 적층체의 수지가 연화 등에 의해서 변형되지 않음과 아울러, 상기 납땜에 사용한 납땜재층이 상기 제 2 적층체의 이면에 형성된 외부 접속단자와 불필요한 쇼트나, 수지 접착제가 외부 접속단자를 덮음에 의한 외부와의 단선을 일으키기 어려운 전자부품 검사장치용 배선기판을 확실하게 제공할 수 있다.

1 - 전자부품 검사장치용 배선기판 3 - 제 1 적층체
4 - 제 2 적층체 5 - 표면
6, 8 - 이면 9 - 프로브용 패드
16 - 금속층 20a, 20b - 스터드
21 - 플랜지부 22 - 접합면
24 - 볼트부 26 - 너트 통형상체부
28 - 납땜재층 29 - 돌출부
j1∼j3 - 수지층 c1∼c3 - 세라믹층
x - 길이

Claims

복수의 수지층을 적층하여 이루어지며, 표면에 복수의 프로브용 패드를 가지는 제 1 적층체와, 상기 제 1 적층체의 이면 측에 배치되며 또한 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체와, 상기 제 2 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드를 구비한 전자부품 검사장치용 배선기판으로서,
상기 제 1 적층체의 수지층은 열변형 온도가 300℃ 이상인 수지로 이루어지고,
상기 스터드는 제 2 적층체의 이면에 형성된 금속층의 표면 상에 납땜재층을 통해서 접합되어 있고,
상기 납땜재층은, 평면측에서 보았을 때 상기 납땜재층의 최외부(最外部)에서부터 상기 스터드의 접합면의 외주연(外周緣)까지의 거리인 돌출부를 가지며, 상기 돌출부의 길이는 평면측에서 보았을 때 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 스터드를 접합하고 있는 상기 복수의 납땜재층은 각각 상기 돌출부를 가지며, 평면측에서 보았을 때 복수의 상기 돌출부의 분산인 표준편차(σ)가 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 스터드는, 상기 금속층과 대향하는 상기 접합면을 가지는 플랜지부와, 상기 플랜지부의 표면에서 수직으로 세워 설치된 볼트부 혹은 상기 플랜지부의 표면에서 수직으로 세워 설치된 너트 통형상체부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 4에 있어서,
상기 스터드는, 당해 스터드의 플랜지부가 상기 제 2 적층체의 이면에 형성된 금속층의 표면에 상기 납땜재층을 통해서 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 적층체의 수지층은 폴리이미드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 납땜재층은 금납 혹은 은납으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.