JP2019060817A - 電子部品検査装置用配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板(請求項1)は、複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する第1積層体と、該第1積層体の裏面に接合された複数のスタッドと、を備えた電子部品検査装置用配線基板であって、上記スタッドは、底面視が円形のフランジ部と、該フランジ部の外側面における中央部から垂設されたボルト部あるいはナット筒体部とからなり、上記フランジ部は、上記ボルト部あるいはナット筒体部が突出する外側面において、上記ボルト部の基端側あるいはナット筒体部の基端側から該フランジ部の外周縁に向かって、該フランジ部の内側面側に順次接近する円錐台形状を呈している、ことを特徴とする。
(1)前記スタッドは、そのフランジ部の外側面が、該外側面の中央部に垂設されたボルト部あるいはナット筒体部の基端側から、該フランジ部の外周縁に向かって、該フランジ部の内側面側に順次接近する円錐台形状を呈するように傾斜している。そのため、上記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿って、第1積層体の裏面から離間する方向の外力を受けた際に、上記フランジ部において比較的薄肉の外周縁に作用する前記外力の応力(分力)が軽減される。従って、上記フランジ部の外周縁に隣接する前記第1積層体の裏面付近におけるセラミック層にクラックが生じる事態を確実に抑制ないし低減することが可能となる。
また、前記第1積層体の内部には、互いに導通可能な内層配線やビア導体が適宜形成される。該内層配線やビア導体は、銅や銅合金、または銀や銀合金、あるいは、タングステンまたはモリブデンなどからなる。
更に、前記スタッドは、例えば、コバール(Fe−29%Ni−17%co)、42アロイ(Fe−42%Ni)、194合金(Cu−2.3%Fe−0.03%P)、あるいは、ステンレス鋼からなる。
加えて、前記スタッドは、例えば、フランジ部の直径が、10〜14mmである場合、該フランジ部の中央部の厚みは、3〜7mmである。該スタッドのボルト部やナット筒体部のネジ(ネジの呼び)は、例えば、M4,M5である。
上記2つの形態のうち、前記フランジ部の前記外側面が、前記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った垂直断面において、複数の傾斜線からなる形態によれば、上記外側面の外周縁側の傾斜面を、該外側面の中央部側の傾斜面よりも、前記第1積層体の裏面に対する傾斜角度を小さくし且つ薄肉にできる。従って、前記効果(1)を一層確実に得ることができる。
尚、前記フランジ部の外側面を構成する前記傾斜線は、前記第2積層体の裏面に対し、5度以上20度以下の範囲(例えば、8度や15度)で傾斜している。
これによれば、前記効果(1)に加えて、更に以下の効果(2)が得られる。
(2)前記フランジ部の内側面と後述する金属層との間に配設されるロウ材層の外周部を、上記円環面の軸方向に沿って濡れ広がるフィレット形状にできる。その結果、上記ロウ材層の外周部が、不用意に上記金属層の外側における前記第1積層体の裏面に濡れ広がる事態を抑制できる。従って、前記第1積層体の裏面において、前記スタッドごとに隣接してファインピッチで形成された接続端子などとの不用意な短絡を防ぐことがてきる。
尚、前記円環面の軸方向に沿った長さの下限は、100μmである。
これによれば、セラミックからなる前記第1積層体の裏面に対し、予め、該裏面に形成された金属層に対し、前記スタッドにおけるフランジ部の内側面を容易にロウ付けできるので、前記効果(1)をより確実なものとすることができる。
尚、前記金属層は、例えば、スパッタリングによるチタンの薄膜層、同じく銅の薄膜層、および電解メッキによるニッケル層と銅層を順次積層し、更にこれらの外側面全体に亘って電解メッキによる金膜を被覆したものである。
また、前記ロウ材層となるロウ材は、例えば、金ロウや銀ロウであり、該金ロウには、例えば、Au−Sn系合金やAu−Cu系合金が例示され、前記銀ロウには、例えば、Ag−Cu系合金やAg−Cu−Zn系合金が例示される。
更に、上記ロウ材は、例えば、前記金属層の表面またはスタッドのフランジ部の内側面に対し、ディスペンサーによって溶融状態で供給されるか、あるいは、平面視で前記フランジ部の外形と相似形にプリフォームされたものが配設される。
これによれば、前記効果(1),(2)に加えて、更に以下の効果(3)が得られる。
(3)前記複数のスタッドを介して、被検査対象であるシリコンウェハーなどの表面に対し、本配線基板の姿勢を調整することによって、複数の上記プローブ用パッドごとの上面に追って個別に配置されるプローブピンを、ファインピッチ(極狭い間隔)で配置することが容易となり、上記シリコンウェハーなどの表面に形成された複数の電子部品に個別に接触させて、所望の電気的な検査を正確且つ迅速に行うことが可能となる。
尚、前記プローブ用パッドには、追ってプローブピンが個別に配置される。
また、前記第2積層体の樹脂層は、例えば、耐熱性に優れたポリイミドからなり、該第2積層体の内部にも、互いに導通可能な内層配線やビア導体が適宜形成される。該内層配線やビア導体は、銅または銅合金、あるいは銀または銀合金からなる。
図1は、本発明による一形態の電子部品検査装置用配線基板(以下、単に、配線基板と称する)1を示す垂直断面図、図2は、該配線基板1における1つのスタッド20a付近を示す拡大図である。
上記配線基板1は、図1に示すように、セラミックからなる第1積層体3、および、該第1積層体3の表面5の上に積層され且つ樹脂からなる第2積層体4から構成された基板本体2と、前記第1積層体3の裏面6に接合された複数のスタッド20aと、を備えている。
上記第1積層体3は、図1に示すように、3層(複数)のセラミック層c1〜c3を一体に積層し、且つ対向する表面5および裏面6を有してなり、前記表面5には、複数の表面配線9が形成され、上記セラミック層c1〜c3の層間ごとにも複数の内層配線10が形成されていると共に、上記裏面6には、前記複数のスタッド20aに隣接して複数の接続端子12が互いに離れて形成されている。
尚、前記セラミック層c1〜c3は、例えば、ガラス−セラミックらなり、上表面配線9、内層配線10、ビア導体11、および接続端子12は、例えば、銅または銅合金からなる。
また、前記第2積層体4は、図1に示すように、3層(複数)の樹脂層j1〜j3を一体に積層し、且つ対向する表面7および裏面8を有してなり、前記表面7には、複数のプローブ用パッド15が形成され、上記樹脂層j1〜j3間には、複数の内層配線14が形成されている。上記プローブ用パッド15ごとの上面には、図1に示すように、追ってプローブピン18が個別に配置される。
上記プローブ用パッド15と内層配線14との間や、層間が相違する内層配線14同士の間は、樹脂層j1〜j3を個別に貫通するビア導体(フィルドビア)13を介して電気的に接続されている。
また、前記樹脂層j3を貫通するビア導体13と、前記第1積層体3の表面配線9とが電気的に接続するように、前記第1積層体3の表面5と、第2積層体4の裏面8との間は、図示しない接着層を介して接合されている。
更に、図1に示すように、前記第1積層体3の裏面6において、前記接続端子12ごとに隣接して複数の金属層16が形成されている。該金属層16は、セラミック層c3が有する裏面6に対し、スパッタリングによるチタンの薄膜層および銅の薄膜層と、電解メッキによる銅層およびニッケル層とを、これらの厚み方向に沿って順次形成すると共に、これら全体の外側面に電解メッキによる金膜(何れも図示せず)を被覆したものである。
因みに、前記フランジ部21の直径が、例えば、10〜14mmの場合、該フランジ部21の中央部の厚みは、3〜7mmであり、該フランジ部21を含む前記スタッド20aにおけるボルト部26の雄ネジ25は、例えば、M4である。
上記ロウ材層30は、例えば、Au−Su系合金からなり、スタッド20aのフランジ部21の外周縁よりも外側(径方向)に長さxが200μm以下ではみ出る外周部31を有する。該外周部31は、金属層16の表面および前記円環部24にそれぞれ沿った断面ほぼL字形状のフィレット形状を呈している。
該スタッド20aは、図3に示すように、前記同様のフランジ部21と、ボルト部26とを備えており、前記フランジ21の外側面は、平面視で中央側の傾斜面(外側面)23aと外周側の傾斜面(外側面)23bとの2つからなる。このうち、外周側の傾斜面23bは、フランジ部21の内側面22に対して、前記中央側の傾斜面23aよりも比較的小さい(緩やかな)傾斜角度を有している。
上記スタッド20bは、前記同様のコバールの一体物からなり、図4に示すように、前記同様のフランジ部21と、該フランジ部21の外側面23の中央部から垂設され、且つ全体が円柱形状を呈するナット筒体部28とを備えている。該ナット筒体部28の中心軸に沿った中空部内には、軸方向に沿った雌ネジ27が螺旋形状に刻設されている。尚、上記フランジ部21の外側面23は、前記2つの傾斜面23a,23bからなる形態としても良い。
従って、前記配線基板1によれば、前記効果(1)〜(3)が確実に得られる。
予め、同じガラス−セラミックからなり且つ全体の厚みおよび寸法が同じである第1積層体3と、同じポリイミド樹脂からなり且つ全体の厚みおよび寸法が同じである第2積層体4とを積層した20個の基板本体2を製作した。これらごとの第1積層体3の裏面6における中心部は、1個ずつの同じ構成材料および構造を有する金属層16を形成した。
上記20個の基板本体2のうち、10個については、同じAu−Su系合金からなり、且つ予め同じ寸法の円盤状にプリフォームされたロウ材を介して、上記金属層16ごとの表面に対し、同じコバールからなり且つ形状および寸法を有するフランジ部21およびボルト部26を有するスタッド20aを接合した。前記フランジ部21の外側面23は、該フランジ部21の内側面22に対し、8度傾斜していた。かかる10個の基板本体2を実施例とした。
その結果、実施例の基板本体2では、破壊強度(N:ニュートン)が全て約1000〜1350Nの高い範囲にあった。これに対し、比較例の基板本体2では、破壊強度(N)が全て約600〜650Nの低い範囲にあった。
以上のような実施例によって、本発明の優位性が裏付けられた。
例えば、前記第1積層体3を構成するセラミック層は、2層あるいは4層以上でも良く、該セラミック層のセラミックは、アルミナ、窒化アルミニウム、あるいはムライトなどにしても良い。
また、前記第2積層体4を構成する樹脂層も、2層あるいは4層以上としても良いし、該樹脂層をエポキシ系樹脂からなるものとしても良い。
更に、前記スタッド20a,20bは、42アロイ、194合金、あるいは各種のステンレス鋼からなるものとしても良い。
加えて、前記スタッド20aのボルト部26の中心軸に沿って、内周面に雌ネジ27が刻設された雌ネジ穴を併設しても良いし、前記スタッド20bのナット筒体部28の外周面に雄ネジ25を更に刻設した形態としても良い。
3…………………第1積層体
4…………………第2積層体
5,7……………表面
6…………………裏面
15………………プローブ用パッド
16………………金属層
20a,20b…スタッド
21………………フランジ部
22………………内側面
23………………外側面/傾斜面
23a,23b…傾斜面
24………………円環面
26………………ボルト部
28………………ナット筒体部
30………………ロウ材層
c1〜c3………セラミック層
j1〜j3………樹脂層
Claims (5)
- 複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する第1積層体と、該1積層体の裏面に接合された複数のスタッドと、を備えた電子部品検査装置用配線基板であって、
上記スタッドは、底面視が円形のフランジ部と、該フランジ部の外側面における中央部から垂設されたボルト部あるいはナット筒体部とからなり、
上記フランジ部は、上記ボルト部あるいはナット筒体部が突出する外側面において、上記ボルト部の基端側あるいはナット筒体部の基端側から該フランジ部の外周縁に向かって、該フランジ部の内側面側に順次接近する円錐台形状を呈している、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。 - 前記スタッドの前記フランジ部の前記外側面は、前記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った垂直断面において、単一の傾斜線であるか、あるいは、複数の傾斜線からなる、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記スタッドの前記フランジ部における前記外側面の外周縁と、前記内側面の外周縁との間には、前記ボルト部あるいはナット筒体部の軸方向に沿った長さが200μm以下の円環面が位置している、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記スタッドは、該スタッドの前記フランジ部の内側面と、前記第1積層体の裏面に形成された金属層との間に配設されるロウ材層を介して、前記第1積層体の裏面に接合されている、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記第1積層体の表面には、複数の樹脂層を積層してなる第2積層体が配置されており、該第2積層体の表面には複数のプローブ用パッドが形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019049498A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
JP2019060817A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
US11333683B2 (en) * | 2019-12-24 | 2022-05-17 | Teradyne, Inc. | Transposed via arrangement in probe card for automated test equipment |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63116379A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-20 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | コネクタ・ピン |
JPH04267544A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2009076873A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-04-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、ic検査装置用基板及びその製造方法 |
JP2011142282A (ja) * | 2010-01-11 | 2011-07-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板 |
JP2011165945A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2013021359A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-01-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードピン付配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4420767A (en) * | 1978-11-09 | 1983-12-13 | Zilog, Inc. | Thermally balanced leadless microelectronic circuit chip carrier |
CA1121935A (en) * | 1979-06-18 | 1982-04-13 | Edward T. Turpin | Anodic electrocoating compositions |
US4245273A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-13 | International Business Machines Corporation | Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices |
US4322120A (en) * | 1980-05-19 | 1982-03-30 | Hans Rilling | Plug-in connector with improved spring contact |
US4600261A (en) * | 1982-10-12 | 1986-07-15 | Raychem Corporation | Apparatus and method for protection of electrical contacts |
US4622058A (en) * | 1984-06-22 | 1986-11-11 | International Business Machines Corporation | Formation of a multi-layer glass-metallized structure formed on and interconnected to multi-layered-metallized ceramic substrate |
FR2593346B1 (fr) * | 1986-01-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | Substrat de cablage utilisant une ceramique comme isolant |
US4835859A (en) * | 1987-12-03 | 1989-06-06 | Tektronix, Inc. | Method of forming a contact bump |
US5408190A (en) * | 1991-06-04 | 1995-04-18 | Micron Technology, Inc. | Testing apparatus having substrate interconnect for discrete die burn-in for nonpackaged die |
JP3087294B2 (ja) * | 1989-09-29 | 2000-09-11 | ジェイエスアール株式会社 | 異方導電性シートの製造方法 |
GB9112181D0 (en) * | 1991-06-06 | 1991-07-24 | Raychem Sa Nv | Cable sealing |
US6722032B2 (en) * | 1995-11-27 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Method of forming a structure for electronic devices contact locations |
US6329827B1 (en) * | 1997-10-07 | 2001-12-11 | International Business Machines Corporation | High density cantilevered probe for electronic devices |
US5914614A (en) * | 1996-03-12 | 1999-06-22 | International Business Machines Corporation | High density cantilevered probe for electronic devices |
EP1083600B1 (en) * | 1994-08-19 | 2007-02-14 | Hitachi, Ltd. | Multilayered circuit substrate |
US6880245B2 (en) * | 1996-03-12 | 2005-04-19 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a structure for making contact with an IC device |
US5766022A (en) * | 1996-05-21 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Electrical assembly |
US6181567B1 (en) * | 1997-06-04 | 2001-01-30 | Ncr Corporation | Method and apparatus for securing an electronic package to a circuit board |
US6332270B2 (en) * | 1998-11-23 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Method of making high density integral test probe |
US6201706B1 (en) * | 1998-12-03 | 2001-03-13 | Lambda Electronics, Inc. | Power supply device with externally disconnectable “Y” capacitors |
JP2001174482A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Toshiba Corp | 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法 |
US6970005B2 (en) * | 2000-08-24 | 2005-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage |
US6940178B2 (en) * | 2001-02-27 | 2005-09-06 | Chippac, Inc. | Self-coplanarity bumping shape for flip chip |
US6583635B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-06-24 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor die test carrier having conductive elastomeric interposer |
US6729019B2 (en) * | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
US6660563B1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for assembling a printed circuit board using a land grid array |
US6913472B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-07-05 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Method and apparatus for attaching a sensor assembly in a control unit |
JP4057395B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2008-03-05 | 三菱電機株式会社 | コンデンサ取付け構造体及び半導体装置 |
AU2003900801A0 (en) * | 2003-02-24 | 2003-03-13 | Brenton O'brien | Pcb connector |
US7227759B2 (en) * | 2004-04-01 | 2007-06-05 | Silicon Pipe, Inc. | Signal-segregating connector system |
KR20070060094A (ko) * | 2004-08-26 | 2007-06-12 | 케이 앤드 에스 인터커넥트 인코포레이티드 | 적층식 선단부를 갖는 외팔보 전기 커넥터 |
US7180321B2 (en) * | 2004-10-01 | 2007-02-20 | Teradyne, Inc. | Tester interface module |
US7388296B2 (en) * | 2005-06-09 | 2008-06-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate and bonding pad composition |
WO2007041585A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Sv Probe Pte Ltd | Cantilever probe structure for a probe card assembly |
US20080146092A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | William Fillmore Taylor | Printed circuit board connection |
EP2144483A4 (en) * | 2007-03-29 | 2011-06-08 | Fujitsu Ltd | DECAY-REDUCING FIXATION STRUCTURE |
US7797663B2 (en) * | 2007-04-04 | 2010-09-14 | Cisco Technology, Inc. | Conductive dome probes for measuring system level multi-GHZ signals |
US20090058425A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to test electrical continuity and reduce loading parasitics on high-speed signals |
US20090116204A1 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Allis Electric Co., Ltd. | Capacitor assembly of electrical circuit system |
JP4956450B2 (ja) * | 2008-01-16 | 2012-06-20 | 株式会社東芝 | 電子機器の回路基板支持構造 |
TWI386118B (zh) * | 2008-09-30 | 2013-02-11 | Kingbright Electronics Co Ltd | Vertical circuit board combination structure |
KR101526318B1 (ko) * | 2009-01-09 | 2015-06-05 | 삼성전자주식회사 | 메인 보드 상에 스터브 저항이 형성된 메모리 보드를 포함하는 메모리 시스템 |
TW201134048A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device |
DE102010053760A1 (de) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Sensor mit einem vorzugsweise mehrschichtigen Keramiksubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN102750215A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Sas接口输出信号侦测装置 |
JP6044097B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-12-14 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
CN104416499B (zh) * | 2013-08-20 | 2016-03-16 | 纬创资通股份有限公司 | 放置工具 |
WO2015108051A1 (ja) | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
WO2016024534A1 (ja) * | 2014-08-11 | 2016-02-18 | 株式会社村田製作所 | プローブカードおよびこのプローブカードが備える積層配線基板 |
US9642240B2 (en) * | 2014-08-20 | 2017-05-02 | Halliburton Energy Services, Inc. | Printed circuit board assemblies and a wellbore system |
US10194495B2 (en) * | 2016-12-21 | 2019-01-29 | Lumileds Llc | Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board |
JP2019049498A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
JP2019060817A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
JP2019060819A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
-
2017
- 2017-09-28 JP JP2017187789A patent/JP2019060817A/ja active Pending
-
2018
- 2018-09-21 KR KR1020180113481A patent/KR102165507B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-27 US US16/143,698 patent/US10674614B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63116379A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-20 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | コネクタ・ピン |
JPH04267544A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2009076873A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-04-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、ic検査装置用基板及びその製造方法 |
JP2011142282A (ja) * | 2010-01-11 | 2011-07-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板 |
JP2011165945A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2013021359A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-01-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードピン付配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US10674614B2 (en) | 2020-06-02 |
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