JP6306474B2 - 配線基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents
配線基板、電子装置および電子モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6306474B2 JP6306474B2 JP2014174096A JP2014174096A JP6306474B2 JP 6306474 B2 JP6306474 B2 JP 6306474B2 JP 2014174096 A JP2014174096 A JP 2014174096A JP 2014174096 A JP2014174096 A JP 2014174096A JP 6306474 B2 JP6306474 B2 JP 6306474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface electrode
- insulating base
- wiring board
- wiring
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
本発明の第1の実施形態における電子装置は、図1〜図3、図6に示されているように、配線基板1と、配線基板1の上面に設けられた電子部品2とを含んでいる。電子装置は、図6に示される例のように、例えば電子モジュールを構成するモジュール基板5上に接合材6を用いて接続される。
て、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板1等が使用される際の上下を限定するものではない。
着金属層を強固に密着させることが困難となる傾向がある。0.5μmを超える場合は密着
金属層の成膜時の内部応力によって密着金属層の剥離が生じ易くなる。また、バリア層の厚さは0.05〜1μm程度が良い。0.05μm未満では、ピンホール等の欠陥が発生してバリア層としての機能を果たしにくくなる傾向がある。1μmを超える場合は、成膜時の内部応力によりバリア層の剥離が生じ易くなる。
層16と同様に、電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層17が被着される。めっき層17は、ニッケル,銅,金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜5μm程度のニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1〜10μm程度のニッケルめっき層と0.1〜1μm程度
の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、配線導体14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体14と電子部品2との固着や配線導体14とボンディングワイヤ等の接続部材3との接合を強固にできる。
程度の幅に形成しておくと、多数個取り配線基板を分割して配線基板を形成する際に、内面電極13が絶縁基体11から剥離してしまうことを良好に抑制することができる。また、内側を除く外縁部において内面電極13と絶縁基体11との密着性が向上しており、内面電極13とモジュール基板5に形成された接続パッド51との接合を良好なものとし、長期間にわたってモジュール基板5との電気接続信頼性に優れた小型で高精度の配線基板1とすることができる。
成する際、内面電極13の外縁部に応力が加わったとしても、内面電極13が絶縁基体11から剥離してしまうことを抑制することができる。
がっている形状、例えば、多数個取り用配線基板の形状をしており、下側主面に開口する切り欠き部12となる半球体状の凹部112を有している。このような凹部112は、上述したように、例えば、ブラスト加工等を用いて形成される。そして、図5(b)に示された例のように、絶縁母基板111の切り欠き部12となる凹部112の内面に、薄膜層16およびめっき層17とを含んでいる内面電極13を形成し、絶縁母基板111の表面に薄膜層16およびめっき層17とを含んでいる主面電極15を形成する。図5(c)に示された例のように、凹部112の内面の内面電極13の所定の領域にレーザー照射により熱を印加し、配線基板1となる外縁に沿って直線帯状に絶縁基体11に拡散した部分13aを形成する。その後、図5(d)に示された例のように、スライシング法等を用いて凹部112を分断することにより、絶縁基体11
が、内面電極13の内側を除く外縁部と対向しており、複数の金属層のうち最内層の金属が絶縁基体11に拡散した部分13aを有している配線基板1を製作することができる。
分13aを良好に形成しやすい。
、凹部112の内面に内面電極13を形成し、内面電極13と配線導体14とを接続すれば良い。
気的信頼性に関して向上されている。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図7〜図10を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置について、図11および図12を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第4の実施形態による電子装置について、図13を参照しつつ説明する。
たは3層の絶縁層11aから形成しているが、単層または4層以上の絶縁層11aからなるものであっても構わない。
る例のように、中央端子層20についても、切り欠き部12の内面に設けられた内面電極13に接続させていても構わない。
11・・・・絶縁基体
11a・・・絶縁層
12・・・・切り欠き部
13・・・・内面電極
13a・・・金属が絶縁基体に拡散した部分
14・・・・配線導体
15・・・・主面電極
16・・・・薄膜層
17・・・・めっき層
18・・・・キャビティ
19・・・・電子部品搭載層
20・・・・中央端子層
2・・・・電子部品
3・・・・接続部材
4・・・・封止材
5・・・・モジュール基板
51・・・・接続パッド
6・・・・接合材
Claims (3)
- 主面および側面に開口する切り欠き部を有している絶縁基体と、
前記切り欠き部の内面に設けられた内面電極と、
該内面電極は複数の金属層とを有しており、
前記絶縁基体は、前記内面電極の内側を除く外縁部と対向しており、前記複数の金属層のうち最内層の金属が前記絶縁基体に拡散した部分を有しており、
前記金属が前記絶縁基体に拡散した部分は、前記側面に面して平面透視で直線帯状に配置されていることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。 - 接続パッドを有するモジュール基板と、
前記接続パッドに接合材を介して接続された請求項2に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014174096A JP6306474B2 (ja) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014174096A JP6306474B2 (ja) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016051709A JP2016051709A (ja) | 2016-04-11 |
JP6306474B2 true JP6306474B2 (ja) | 2018-04-04 |
Family
ID=55659043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014174096A Active JP6306474B2 (ja) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6306474B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6737646B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2020-08-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
JP7177918B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2022-11-24 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2600336B2 (ja) * | 1988-10-07 | 1997-04-16 | 日新電機株式会社 | 高熱伝導性ic用基材の作製方法 |
JP3625668B2 (ja) * | 1998-10-21 | 2005-03-02 | 日本電波工業株式会社 | シート状回路基板及び表面実装用の回路基板 |
JP2007109858A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板及びその作製方法 |
-
2014
- 2014-08-28 JP JP2014174096A patent/JP6306474B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016051709A (ja) | 2016-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6298163B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6267803B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6133854B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6483800B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール | |
JP6140834B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6194104B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2014127678A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6133901B2 (ja) | 配線基板、電子装置および発光装置 | |
JP6306474B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6325346B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6374293B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6166194B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6224473B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6271882B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6267068B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP5631268B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6306474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |