JP3625668B2 - シート状回路基板及び表面実装用の回路基板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装用端子としての電極を端面に有する表面実装用の回路基板（面実装基板とする）を技術分野とし、特にこれの元となるシート状回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）面実装基板は、例えば水晶振動子と発振用回路素子を搭載して、表面実装用とする水晶発振器等の基板として有用さていれる。通常では、一枚のシート状基板に、多数の回路パターンを形成し、切断ラインに沿って個々の面実装基板に分割される。
【０００３】
（従来技術の一例）第１図は従来技術の一例を説明するシート状基板及び面実装基板の図である。
シート状基板１は、同一とした多数の回路パターン２を表面に有する。そして、個々の面実装基板３に分割する縦横の切断ライン４（ａｂ）上に、回路パターン２と接続する電極貫通孔部５を有する。但し、この例では電極貫通孔部５は切断ライン４ｂ上とする。また、電極貫通孔部５は、電極貫通孔５ａ及びそのターミナル電極５ｂからなる。図中の符号９はシート状基板１の枠である。
【０００４】
通常では、セラミックとしたシート状生地（グリーンシート）の表面及び電極未付与の貫通孔に、銅ペーストを印刷により塗布して、一体的な焼成により形成される。銅ペーストは、概ね、図示しない銅粒子、ガラス粉末及び混練材（バインダ）等からなる。
【０００４】
このようなものでは、焼成によりバインダが飛散して収縮する。そして、ガラスが溶融（軟化）してシート状生地に結合し、銅粒子が熱によって延伸して厚膜銅とした導体層を、表面及び貫通孔に形成する。これにより、回路パターン２及び電極貫通孔５ａが形成される。そして、焼成後に、切断ライン４（ａｂ）に沿ってシート状基板１を分割することにより、端面電極６を有する複数の面実装基板３を得ている（第２図）。なお、端面電極６は裏面のターミナル電極７とともに実装端子として機能する。
【０００５】
銅ペーストとしては、例えばガラス粉末の軟化温度（溶融温度）に基づき、例えば９００℃あるいは６００℃での焼成とするものが市販されている。一般には、高温焼成の方が、セラミックの基板表面に対する膜厚銅の剥離強度が高いとされている。また、例えば回路パターン２に回路素子を半田付けする場合、溶融半田中に膜厚銅が移動（吸着）されにくい（半田食われが生じにくい）。したがって、特に調整等によって、回路素子を交換する頻度が多い場合には、９００℃焼成の銅ペーストが使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成のシート状基板１では、９００℃とした高温焼成の銅ペーストを使用すると、切断ライン４ｂに沿っての分割時にいずれか一方の端面電極６ａが他方の端面電極６ｂに引っ張られて剥離してしまう問題があった。
【０００７】
すなわち、高温焼成の場合には、銅粒子間の金属間結合が強く（単結晶化）、これが下地セラミックとの結合力と同等以上のため、切断ライン４ｂを中心として２等分できない問題があった。したがって、この場合には、端面電極６の面積が不十分で断線や接触不良事故を起こし信頼性に欠けることになる問題を生じていた。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、分割時における端面電極の剥離を防止したシート状基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シート状回路基板の回路パターンよりも電極貫通孔の銅ペーストを低温焼成としたことを基本的な解決手段とする。
【００１０】
【作用】
本発明では、シート状基板の電極貫通を低温焼成としたので、銅粒子の結合強度を小さくする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
本発明の一実施例を前述した第１図及び第２図を参照して説明する。シート状基板１は、前述したようにセラミックのシート状生地に銅ペーストを塗布して一体的に焼成され、表面に多数の回路パターン２及び切断ライン上に電極貫通孔部５を有してなる。
【００１２】
そして、この実施例では、先ず、シート状生地の表面に９００℃焼成の銅ペーストを塗布し、高温焼成により、回路パターン２を形成する。次に、シート状生地の貫通孔部に６００℃焼成の銅ペーストを塗布し、低温焼成により、電極貫通孔部５を形成する。最後に、切断ライン４（ａｂ）に沿って、個々の面実装基板３に分割する。
【００１３】
このような構成であれば、回路パターン２は９００℃とした高温焼成であるので、剥離強度を高く維持して、素子交換時における半田食われを防止する。また、電極貫通孔部５の膜厚銅は６００℃焼成とした低温焼成であるので、銅粒子間の金属間結合が小さい。したがって、シート状基板１の分割時に膜厚銅の強度か小さく、切断ラインを中心としてきれいに２等分される。
【００１４】
したがって、端面電極６を確実に形成できて、実装端子としての機能を十分に発揮し、信頼性を高めることができる。
【００１６】
【他の事項】
上記実施例では、回路パターン２は市販の９００℃、電極貫通孔部５は６００℃焼成としたが、本発明では剥離強度を十分とした回路パターン２より電極貫通孔の焼成温度を小さくして膜厚銅の強度を小さくし、シート状基板１の分割を容易にしたことが本発明の趣旨であり、このようなものは本発明の技術的範囲に属する。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、シート状回路基板の回路パターン２よりも電極貫通孔の銅ペーストを低温焼成としたので、分割時における端面電極の剥離を防止し、信頼性の高い面実装基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明及び従来例を説明するシート状基板の図である。
【図２】本発明及び従来例を説明する面実装基板の図である。
【図３】従来例の問題点を説明する面実装基板の一部図である。
【符号の説明】
１ シート状基板、２ 電極パターン、３ 面実装基板、４ 切断ライン、５電極貫通孔部、６ 端面電極、７ 裏面電極．

Claims (2)

1. セラミックのシート状生地の表面に多数の回路パターンを形成し、個々の回路基板に分割する切断ライン上に前記回路パターンと接続する電極貫通孔を有し、前記回路パターン及び電極貫通孔ともに銅ペーストを塗布して焼成により形成されるシート状回路基板において、前記回路パターンは９００℃焼成の銅ペーストとし、前記電極貫通孔は６００℃焼成の銅ペーストとしたことを特徴とするシート状回路基板。
2. 請求項１のシート状回路基板を前記切断ラインに沿って個々に分割し、端面に電極を有する表面実装用の回路基板。

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