JP2000068414A - リードレスパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 封止用リングのロー付け後、分割することで
多数同時に製造されるリードレスパッケージの製法で、
そのロー付け温度を高温にしても、溶融ローがキャスタ
レーションなどに濡れ広がらないようにする。 【解決手段】 多数個取り用の未焼成セラミック大基板
で、分割溝入れ工程の前に、リングのロー付け用金属層
のための金属ペースト層の印刷されたグリーンシートに
おけるその金属ペースト層とキャスタレーション用の金
属ペースト層と接続する金属ペースト層の上を横断する
ように、同時焼成可能のロー不濡れ材ペーストを印刷し
ておく。ロー不濡れ材ペーストが焼成後、ロー不濡れ材
１８となってロー濡れ広がり防止ダム作用をなすので、
溶融ローのキャスタレーション用ホール１２ａ内などへ
の濡れ広がりを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品封止用の
リードレスパッケージに関し、詳しくは水晶振動子、Ｓ
ＡＷフィルタ、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品を封止
するセラミック積層タイプのリードレスパッケージ（配
線基板）の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は、この種のリードレスパッケー
ジ（以下、単にパッケージともいう）１の一例を示すも
のである。このものは、パッケージ本体２の上面中央に
キャビティ３を備えており、その表面４の外周縁より若
干内側であってその外周縁に沿って所定の幅で形成され
たロー付け用金属層５にＮｉ鍍金などをかけた上に、銀
（Ａｇ）ロー９で封止用リング（以下、単にリングとも
いう）３１をロー付けしてなるものである。封止用リン
グ３１はコバールや４２アロイなどからなり、キャビテ
ィ３に電子部品を搭載した後、図示しないリッドを被せ
て封止するように構成されている。そして、側面１１に
は平面視半円弧状又は角形状の適数のキャスタレーショ
ン（凹部）１２を備えており、本例では、平面視長辺を
なす側面１１のキャスタレーション１２に、配線層をな
す金属層（以下側面金属層ともいう）１３を設けている
（図１２、１３参照）。

【０００３】そして、ロー付け用金属層５と側面金属層
１３との間には両金属層を接続するようにさらに金属層
（接続用金属層ともいう）１７を備えており、両金属層
５，１３間の電気的導通がとられている。また、本体２
には裏面１５の外周縁に沿う適所にも金属層１６を備え
ており、キャスタレーション１２の側面金属層１３との
電気的導通がとられている。なお、ロー付け用金属層５
の幅Ｗ１は封止用リング３１の幅より広めに設定されて
おり、同リング３１の外側にてロー付けにおけるフィレ
ットが形よく形成されるようになっている。

【０００４】このようなキャスタレーション１２を備え
たセラミック製のパッケージ１は、通常、多数を一度に
製造（生産）するため、次のようにして製造されてい
る。すなわち、各層を成す多数個取り用のグリーンシー
ト（セラミックグリーンシート）を製造し、これにキャ
スタレーション用などのスルーホールを穿孔し、さらに
各配線層をなす金属層用にタングステンやモリブデン等
の高融点金属を成分とする金属（導体）ペーストをスク
リーン印刷し、或いは真空引きしつつスクリーン印刷す
る。こうして金属ペースト層が印刷された複数の所定の
グリーンシートを積層、圧着して多数個取り用の未焼成
（生）セラミック大基板（大判）を形成する。

【０００５】図１４は、このようにして形成される未焼
成セラミック大基板の表面をなすグリーンシート２１の
パッケージ単位１ａ（１パッケージ部分）及びそれに隣
接するパッケージ単位１ａ部分を示すものである。図１
４では、完成品（パッケージ）におけるロー付け用金属
層５がその表面４の外周縁より若干内側に引下がって形
成されているのに対応し、グリーンシート２１の各パッ
ケージ単位１ａを区画する境界線（図中１点鎖線）ｋか
ら内側に所定の幅（例えば０．１ｍｍ）引き下がるよう
にして金属ペースト５ａを印刷している。これは、積層
後の焼成済セラミック大基板としてロー付け用金属層と
した後、リングをロー付けする際に、溶融ローが隣接す
るパッケージ単位１ａへ濡れ広がらないようにするため
である。

【０００６】一方で図１４中、拡大図に示したように、
表面を成すグリーンシート２１のうち、隣接するパッケ
ージ単位１ａの両ロー付け用金属層５をなす金属ペース
ト層５ａの間には、キャスタレーション用のホール１２
ａを挟むようにして接続用金属層１７のための金属ペー
スト層１７ａを印刷している。なお、同拡大図に示した
ように、この金属ペースト層１７ａは印刷時のずれ等を
考慮し、スルーホール１２ａの直径より広い幅Ｗ２で印
刷され、同ホール１２ａの外側の境界線ｋを跨ぐ（横断
する）ようになっている。また、前記もしたようにロー
付け用金属層５をなす金属ペースト層５ａは境界線から
所定量引き下がって印刷されているが、リング３１の幅
より広い幅Ｗ１で印刷されている。

【０００７】このようなグリーンシートを積層、圧着し
てなる多数個取り用の未焼成セラミック大基板には、例
えば両面にパッケージ単位に分割用の分割溝（ブレーク
溝ともいう）をその単位相互間の境界線ｋに沿って刃を
押し付けるなどして縦横に入れる。そして、この溝入れ
（工程）後、焼成して焼成済セラミック大基板とすると
同時に各金属ペースト層を金属層とする。次にこのよう
な金属層にロー付けできるようにするため、通常はＮｉ
鍍金をかけ、図１５に示したように、その鍍金（図示せ
ず）のかけられた各ロー付け用金属層５の各々に封止用
リングともいう）３１を銀ロー９でロー付けする。その
後、封止用リング３１などにＮｉ鍍金、及びＡｕ（金）
鍍金をかけて仕上げ、最後に、境界線ｋに設けられた分
割溝２６に沿って切断（折り取る）してパッケージ単位
に分割する。かくして、図１１に示した封止用リング３
１付きのリードレスパッケージ１を多数同時に製造する
のである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記製法に
おいて封止用リング３１のロー付けは、製造効率上、ロ
ー付け炉に熱容量の異なる各種のパッケージなどを混載
して行うのが普通である。このような場合には温度管理
を厳しくするとしても、他のパッケージのロー付け性を
考慮し、その温度に若干の幅を持たせる必要がある。こ
のため、例えばロー付け温度を低めに設定すると次のよ
うな問題が生じることがある。すなわち、ロー付け温度
が低いため、ローが十分に溶融しなかったり、接合用の
ロー９の内部にボイドができたり、ロー溜りができてし
まうなど、ロー付け接合部断面に好ましいフィレットが
形成されず、結果としてリング３１の接合強度の低下や
封止不良を起こしたり、外観不良を招いてしまうことが
あった。

【０００９】一方、温度を高めに設定して封止用リング
３１をロー付けする際には、ローは十分に溶融し接合面
つまりロー付け用金属層５に充満するし好ましいフィレ
ットも形成される。ところが、その金属層５は表面にロ
ーが濡れやすいＮｉ鍍金がかけられているため、溶融ロ
ーは溶融と同時にＮｉ鍍金面に濡れ広がる。この場合、
前記したようにパッケージ単位１ａ相互間の境界線ｋの
部位には金属層が形成されてないためにローは濡れず、
したがって境界線を超えて濡れ広がることはない。しか
し、ロー付け用金属層５はキャスタレーション用のホー
ル１２ａ内の金属層１３に接続用金属層１７を介して連
なっているため、同ホール１２ａ内の金属層１３に濡れ
広がる（流れ込む）といった問題があった。すなわち、
このような流れ込みがあると、ロー材で覆われ、又は埋
められたキャスタレーション用のホールは分割時に（隣
接の製品のキャスタレーション部のメタライズを剥がし
たり）セラミックから割れたり、異形に分割されたりす
る。

【００１０】さらに、ロー付け用金属層５とキャスタレ
ーション用の金属層（側面金属層）１３の導通を確実に
するため、前記したように、接続用金属層１７のための
金属ペースト層１７ａはスルーホール１２ａの直径より
広めに印刷されているため（図１４拡大図参照）、境界
線ｋのうち、同ホール１２ａの近傍では、分割溝２６を
乗り越えてブリッジを作ってしまうことがあった。この
ような溶融ローのブリッジのある下で鍍金をし、後工程
で分割すると、分割が正常に行われず、図１６に示した
ように、分割面をなす側面１１のセラミックや金属層１
７にカケ（凹み）ｅが発生したり、図１７に示したよう
に、その反対の分割面をなす側面１１では突起（バリ）
ｖが発生したりするといった問題を起こしてしまう。

【００１１】本発明は、封止用リングをロー付けした後
に焼成済セラミック大基板を分割することで製造される
リードレスパッケージのこうした問題点を解消すべく成
されたもので、ロー付け温度をローが十分溶融した状態
でロー付けされるように高温としても、溶融ローがキャ
スタレーション用の金属層などの不要部位に濡れ広がる
ことなくそのパッケージの製造ができる製法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明は、表面の外周縁より内側であって該外周縁
に沿って形成されたロー付け用金属層に封止用リングが
ロー付けされ、側面に側面金属層を有するキャスタレー
ションを備えると共に、前記ロー付け用金属層と該側面
金属層との電気的導通のための接続用金属層を備えてな
るセラミック積層タイプのリードレスパッケージを製造
する方法であって、前記キャスタレーション用のスルー
ホールが穿孔されると共に前記各金属層などをなすよう
に印刷された金属ペースト層を有する複数のグリーンシ
ートを積層して多数個取り用の未焼成セラミック大基板
を形成し、この未焼成セラミック大基板の少なくとも一
主面にパッケージ単位に分割用の分割溝を入れ、その
後、焼成して焼成済セラミック大基板とすると同時に前
記金属ペースト層を金属層とし、その後、前記ロー付け
用金属層などに鍍金をかけ、その鍍金のかけられた該ロ
ー付け用金属層の各々に封止用リングをロー付けし、そ
の後、該封止用リングなどに仕上げ用の鍍金をかけ、そ
の後、分割溝に沿って分割することによって封止用リン
グ付きの前記リードレスパッケージを多数同時に製造す
る方法において、前記分割溝入れ工程の前に、パッケー
ジの表面をなすグリーンシートの各パッケージ単位の前
記接続用金属層のための金属ペースト層の上であって、
前記ロー付け用金属層のための金属ペースト層と前記側
面金属層のための金属ペースト層との間を横断するよう
に同時焼成可能のロー不濡れ材ペーストを印刷しておく
ことを特徴とする。

【００１３】このような製法では、未焼成セラミック大
基板を焼成すると、表面のうち接続用金属層の上であっ
てロー付け用金属層とキャスタレーション用のホールの
金属層との間を横断するようにロー不濡れ材層が同時に
形成される。したがって、その後、例えばＮｉ鍍金をか
け、封止用リングをロー付けするに当り、ロー付け温度
を高温にしてそのローを十分溶融しても、溶融ローは、
ロー不濡れ材層がロー濡れ広がり防止ダム作用をなし、
その濡れ広がりが防止される。つまり、溶融ローのキャ
スタレーション用のホールへの流れ込みやホール近傍の
分割溝への流れ込みが防止される。したがって、仕上げ
鍍金後に分割しても、外観不良や切断面のカケ等の不良
の発生が防止される。

【００１４】つまり、本発明によれば、各種製品を混載
してロー付けする際でも、ロー付け温度をローが十分溶
融するように高めに設定できるから、リングのロー付け
不良を招くこともない。なお、前記手段において、「分
割溝入れ工程の前に」としたのは、この溝入れ工程後
に、前記ロー不濡れ材ペーストを印刷した場合には、そ
の溝のホール近傍が同ペーストによって部分的に埋めら
れるため、ブレーク時においてブレーク断面に溶融ロー
が流れ込んだ場合と同様にカケや突起が発生し、本発明
の課題を解消できないためである。

【００１５】本発明では「分割溝入れ工程の前に」ロー
不濡れ材ペーストを印刷すれば良く、したがってグリー
ンシートの積層後にロー不濡れ材ペーストを印刷しても
よいが、前記ロー不濡れ材ペーストはグリーンシートの
積層前に印刷するのが製造効率上好ましい。なお、前記
ロー不濡れ材ペーストは、同時焼成でき、焼成後にロー
が濡れない素材であればよいが、グリーンシートと同素
材とするのが好ましい。したがって、グリーンシートが
アルミナセラミックを主成分とする場合には、同主成分
を素材とするアルミナペーストとするのが好ましい。

【００１６】タングステンやモリブデン等の高融点金属
からなるロー付け用金属層にかけられるロー付けのため
の鍍金の代表的なものはＮｉ鍍金であるが、ロー材と濡
れるものであればよく、したがってＮｉ鍍金に代えて他
の鍍金を用いることもできる。例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｃｏ等の一又は複数の鍍金である。そして、仕上げ
用の鍍金として、本発明の対象をなすパッケージには、
Ｎｉ鍍金をかけ、その上にＡｕ鍍金をかけるのが普通で
あるが、これに限定されるものではない。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を図１〜５
を参照しながら詳細に説明する。図１は、本例のセラミ
ック製のリードレスパッケージ１の斜視図であり、この
ものはその本体（基板）２が、平面視、略長方形で、上
面中央にキャビティ３を備えるように形成されている。
そして、その表面（上面）４の外周縁より内側であって
外周縁に沿って所定の幅Ｗ１で形成されたロー付け用金
属層５の上に矩形枠状の封止用リング３１が銀ロー９を
介してロー付けされている。なお、ロー付け用金属層５
の幅Ｗ１は同リング３１の外側にてロー付けにおけるフ
ィレットが形よく形成されるように同リング３１の幅よ
り広くされ、外縁が同リング３１の外縁より外側に位置
するようにされている。また本体２の側面１１にはその
厚さ方向に平面視半円弧状とされたキャスタレーション
１２や図示はしないが角形状とされたキャスタレーショ
ンに金属層（側面金属層）１３が形成されている（図２
参照）。ただし本例では、平面視、長辺に形成されたキ
ャスタレーション１２にのみ金属層１３が形成され、こ
の金属層１３は裏面１５の外周縁の適所に形成された金
属層１６に連なっている（図３参照）。

【００１８】なお、ロー付け用金属層５と側面金属層１
３とは接続用金属層１７を介して接続されて電気的導通
が確保されているが、この接続用金属層（ロー付け用金
属層５と側面金属層１３との間）１７を被覆して横断す
るようにアルミナ層（ロー不濡れ材層ともいう）１８が
形成されている。本例のパッケージ１は、封止用リング
３１を含む金属層の表面に仕上鍍金として、図示はしな
いがＮｉ（ニッケル）鍍金及びＡｕ（金）鍍金がかけら
れている。ただし、ロー付け用金属層５にはリング３１
のロー付け前にＮｉ鍍金（図示せず）がかけられてい
る。なお、本例における本体２は、アルミナセラミック
の三層構造からなり、全厚み１ｍｍ程度で、平面視７×
５ｍｍ程度のものである。そしてリング３１は、矩形枠
状を成し線材部の横断面が□０．３ｍｍ程度のものであ
る。

【００１９】さて次にこのようなセラミック積層タイプ
のリードレスパッケージ１の製法を詳述する。例えばア
ルミナ９０％に焼結助材を１０％加えた組成粉末を、樹
脂、可塑剤、有機溶剤と共に分散混合して、泥漿とし、
これをドクターブレード法にて多数個取り用の各グリー
ンシート（大判）に形成する。そして、そのグリーンシ
ート（大判）に各層の設計に応じてキャビティ及びキャ
スタレーション用のスルーホール（例えば直径０．４ｍ
ｍ）などを穿孔する。

【００２０】次のそのシート面にタングステン、モリブ
デン粉末を主成分とする金属（導体）ペーストをスクリ
ーン印刷法にて各金属層（配線層）のパターンに印刷
し、さらにスルーホール内に真空引きして印刷する。こ
のとき、図４、５に示したように、パッケージの表面を
成すグリーンシート２１の表面のうち、ロー付け用金属
層５のための金属ペースト５ａの印刷面（印刷パター
ン）は、従来と同様に隣接するパッケージ単位１ａ相互
間で境界線ｋを挟んで微小な間隙（例えば０．２ｍｍ）
Ｈを設けておく。図中の１点鎖線ｋはパッケージ単位１
ａを区画する境界（線）を示す。

【００２１】また、図４〜６に示したように、表面を成
すグリーンシート２１については、ロー付け用金属層５
と側面金属層１３との電気的導通がとれるように、隣接
するパッケージ単位１ａの両ロー付け用金属層（ペース
ト５ａ）相互間であってキャスタレーション用のホール
１２ａを挟むようにして接続用金属層１７のための金属
ペースト層１７ａも同時に印刷し、ホール１２ａ内面の
金属ペースト層１３ａと連なるようになっている。この
とき、要すれば、図４，５に示したように、接続用金属
層のための金属ペースト層１７ａは印刷時のずれ等を考
慮し、従来と同様にスルーホール１２ａの直径より大き
く幅Ｗ２で印刷し、同ホール１２ａの外側の境界線ｋを
跨ぐ（横断する）ように印刷する。

【００２２】次に図７に示したように、パッケージ１の
表面をなすグリーンシート２１における各パッケージ単
位１ａの接続用金属層１７のための金属ペースト層１７
ａの上であって、ロー付け用金属層５のための金属ペー
スト層５ａと側面金属層１３のための金属ペースト層１
３ａとの間を被覆、横断するようにロー不濡れ材ペース
ト１８ａを所定の厚さ印刷（塗布）する。ただし、本例
ではグリーンシート２１と同素材からなるアルミナペー
ストを印刷し、その幅Ｗ３は、接続用金属層１７のため
の金属ペースト層１７ａの幅Ｗ２より大きくした。

【００２３】そして、このように形成された各グリーン
シートを積層、熱圧着して多数個取り用の未焼成セラミ
ック大基板を作る。次に、図８に示したように、各グリ
ーンシート２１〜２３を積層して形成された未焼成セラ
ミック大基板２５において、隣接する各パッケージ単位
１ａ相互間の境界線ｋ、或いは図示はしないがパッケー
ジ単位と外周寄りの捨て代（大基板の周縁部分）との間
の境界線に沿って分割できるよう、縦横に所定の深さの
分割溝２６を刃を押し付けて入れる。この分割溝２６
は、片面でもよいが本例では切断を容易とするため両面
に入れた。

【００２４】この分割溝２６入れ後、未焼成セラミック
大基板２５を温度約１５００℃、還元雰囲気中にて所定
時間焼成する。すると、金属層５、１３、１６、１７、
ロー不濡れ材層１８が同時焼成された焼成済セラミック
大基板となる。その後、封止用リング３１のロー付けの
ため、電解鍍金又は無電解鍍金法により、ロー付け用金
属層５を含め表裏両面の金属層１６、１７、やキャスタ
レーション用のホール１２の金属層１３などにＮｉ鍍金
をかける。この際、ロー不濡れ材層１８はアルミナセラ
ミックであるから鍍金はかからない。

【００２５】次に、このような焼成済セラミック大基板
２７のうち、図９，１０に示したように、Ｎｉ鍍金（図
示せず）のかけられたロー付け用金属層５の上（Ｎｉ鍍
金面）に、封止用リング３１を銀ロー（プリフォーム）
９を介してセット（配置）する。そして、その銀ロー９
が十分溶融する温度（例えば８５０℃）にてそのローを
リフローし、冷却する。こうすることで封止用リング３
１はロー付け用金属層５のＮｉ鍍金面にロー付けされ
る。このとき溶融温度は高めであるからロー９は十分溶
解し、その接合面に濡れ広がる。したがってロー溜まり
やボイドの発生もなく、しかも接合面の縁には形のよい
フィレットが形成され、同リング３１は高い封止性及び
接合強度で接合される。

【００２６】そして、このロー付けにおいては溶融と同
時にローが濡れ広がるものの、隣接するパッケージ単位
１ａ相互間の境界ｋでは金属層５が幅Ｈ分ないため、つ
まりセラミックが分割溝２６を挟んで微小幅Ｈで露出し
ているから、従来と同様にそこへは濡れ広がらない（図
１０参照）。一方、キャスタレーション用のホール１２
ａに向かって濡れ広がるローはロー不濡れ材層１８の濡
れ広がり防止のダム作用により、その濡れ広がりを止め
られる。このため、同ホール１２ａ内のＮｉ鍍金面にロ
ーが付着することが防止されるし、同ホール１２ａ近傍
の境界線ｋにも濡れ広がらない。したがって、溶融ロー
が分割溝２６を越えてブリッジを形成することもない。

【００２７】次に、このように封止用リング３１がロー
付けされた焼成済セラミック大基板２７において、仕上
げ用鍍金として、Ｎｉ鍍金及び金鍍金をかけた後、分割
溝２６に沿って切断（折り取る）する。かくては、図１
に示したリードレスパッケージ１が一度に多数得られ
る。そして、こうして得られた各パッケージ１は、ロー
の濡れ広がりによる従来のようなブリッジもないことか
ら、切断面をなすパッケージ１の側面１１にカケや突起
の発生も防止される。このように、本発明に係る製法で
は、封止用リング３１のロー付け温度を高めに設定して
もキャスタレーション１２へのロー材の濡れ広がりもな
いし、分割時におけるカケ等の問題も発生しない。

【００２８】なお前記形態では、金属ペーストの印刷ず
れや寸法誤差などを考慮し、アルミナペーストの印刷幅
Ｗ３を金属ペースト１７ａの印刷幅Ｗ２より、全体で
０．２ｍｍ程度広めとなるようにした（図７参照）が、
これについては、印刷精度に応じて適宜に設定すればよ
い。また、ロー不濡れ材層１８は、ロー付け用金属層５
とキャスタレーション１２の金属層１３との間にあり、
リング３１をロー付けする際の溶融ローがキャスタレー
ション用のホール１２ａや分割溝（境界線）２６に流れ
込むのを防止ないし阻止できれば良く、したがって、そ
の形成パターン（平面形状）は前記形態のものに限定さ
れない。また、アルミナペーストなどのロー不濡れ材ペ
ーストの印刷厚さは、その印刷パターンの幅やロー材の
厚さなどに応じ、溶融ローの濡れ広がりを防止できるよ
うに適宜に設定すれば良い。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、封止用リングをロー付けする際、ローが十分
溶融した状態でロー付けされるようにそのロー付け温度
を高温としても、溶融ローがキャスタレーション用の金
属層などの不要部位に濡れ広がることがないので、外観
不良や切断時のクラックの発生も防止できる。すなわ
ち、本発明によれば、ロー付け温度をそのローが十分濡
れ広がる高温に設定できるので、熱容量の異なる各種の
パッケージを混載してロー付けする際でも温度管理が容
易となり、封止不良やリングの接合不良を招くことな
く、パッケージの品質向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製法で製造されたパッケージの実
施形態を表面側からみた一部省略斜視図。

【図２】図１のパッケージの要部拡大図。

【図３】図２中Ａ−Ａ線断面図。

【図４】表面を成すグリーンシートの部分拡大平面図。

【図５】図４のＢ部拡大図。

【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図。

【図７】キャスタレーション用のホールとロー付け用金
属層ペースト層の間にアルミナペーストを印刷した図。

【図８】未焼成セラミック大基板に分割溝を入れた部分
拡大断面図。

【図９】焼成済セラミック大基板のロー付け用金属層に
封止用リングを銀ロー付けするときのキャスタレーショ
ン用のホール中央を通る断面図。

【図１０】図９の平面図。

【図１１】従来のパッケージを表面側からみた一部省略
斜視図。

【図１２】図１１のパッケージの要部拡大図。

【図１３】図１２中のＡ−Ａ線断面図。

【図１４】表面を成すグリーンシートの部分拡大平面図
及びその要部拡大図。

【図１５】従来の焼成済セラミック大基板のロー付け用
金属層に封止用リングを銀ロー付けした断面図。

【図１６】図１５の大基板をパッケージ単位に分割した
とき、溶融ローの濡れ広がりに起因する問題点を説明す
る部分斜視図。

【図１７】図１５の大基板をパッケージ単位に分割した
とき、溶融ローの濡れ広がりに起因する問題点を説明す
る部分斜視図。

【符号の説明】

１ リードレスパッケージ １ａ パッケージ単位 ４ パッケージの表面 ５ ロー付け用金属層 ５ａ ロー付け用金属層のための金属ペースト層 ９ ロー １１ 側面 １２ キャスタレーション １２ａ キャスタレーション用のスルーホール １３ 側面金属層 １３ａ 側面金属層のための金属ペースト層 １７ 接続用金属層 １７ａ 接続用金属層のための金属ペースト層 １８ ロー不濡れ材層 １８ａ ロー不濡れ材ペースト（アルミナペースト） ２１，２２，２３ グリーンシート ２５ 未焼成セラミック大基板 ２６ 分割溝 ２７ 焼成済セラミック大基板 ３１ 封止用リング

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面の外周縁より内側であって該外周縁
   に沿って形成されたロー付け用金属層に封止用リングが
   ロー付けされ、側面に側面金属層を有するキャスタレー
   ションを備えると共に、前記ロー付け用金属層と該側面
   金属層との電気的導通のための接続用金属層を備えてな
   るセラミック積層タイプのリードレスパッケージを製造
   する方法であって、前記キャスタレーション用のスルー
   ホールが穿孔されると共に前記各金属層などをなすよう
   に印刷された金属ペースト層を有する複数のグリーンシ
   ートを積層して多数個取り用の未焼成セラミック大基板
   を形成し、この未焼成セラミック大基板の少なくとも一
   主面にパッケージ単位に分割用の分割溝を入れ、その
   後、焼成して焼成済セラミック大基板とすると同時に前
   記金属ペースト層を金属層とし、その後、前記ロー付け
   用金属層などに鍍金をかけ、その鍍金のかけられた該ロ
   ー付け用金属層の各々に封止用リングをロー付けし、そ
   の後、該封止用リングなどに仕上げ用の鍍金をかけ、そ
   の後、分割溝に沿って分割することによって封止用リン
   グ付きの前記リードレスパッケージを多数同時に製造す
   る方法において、前記分割溝入れ工程の前に、パッケー
   ジの表面をなすグリーンシートの各パッケージ単位の前
   記接続用金属層のための金属ペースト層の上であって、
   前記ロー付け用金属層のための金属ペースト層と前記側
   面金属層のための金属ペースト層との間を横断するよう
   に同時焼成可能のロー不濡れ材ペーストを印刷しておく
   ことを特徴とするリードレスパッケージの製造方法。
2. 【請求項２】 前記ロー不濡れ材ペーストを前記グリー
   ンシートの積層前に印刷することを特徴とする請求項１
   記載のリードレスパッケージの製造方法。
3. 【請求項３】 前記ロー不濡れ材ペーストを前記グリー
   ンシートと同素材としたことを特徴とする請求項１又は
   ２記載のリードレスパッケージの製造方法。