JP2007103720A - セラミックパッケージ - Google Patents
セラミックパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007103720A JP2007103720A JP2005292508A JP2005292508A JP2007103720A JP 2007103720 A JP2007103720 A JP 2007103720A JP 2005292508 A JP2005292508 A JP 2005292508A JP 2005292508 A JP2005292508 A JP 2005292508A JP 2007103720 A JP2007103720 A JP 2007103720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ceramic
- metallized
- ceramic package
- brazing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミック基板11には、基板表面12にて開口するキャビティ22が形成される。基板表面12上には表面側メタライズ層41が形成され、表面側メタライズ層41上にはロウ材層29が形成される。表面側メタライズ層41にはロウ材層29を介してシールリング25がロウ付けされ、シールリング25上にはメタルリッド26がシーム溶接法により固着される。また、セラミック基板11の側面17にある凹部32の表面には、表面側メタライズ層41に導通するメタライズ導体部33が形成される。なお、メタライズ導体部33上にもロウ材層29が形成される。
【選択図】図1
Description
[第2の実施形態]
11…セラミック基板
12…基板表面としての上面
17…セラミック基板の側面
22…キャビティ
25…シールリング
26…メタルリッド
29…ロウ材層としての銀ロウ層
32…凹部
33…メタライズ導体部
41…表面側メタライズ層
42…側の層
43…下側の層
102…キャビティの側壁面
Claims (5)
- 基板表面にて開口するキャビティを有するセラミック基板と、前記基板表面上にて前記キャビティを包囲するように形成された表面側メタライズ層と、前記表面側メタライズ層上に形成されたロウ材層と、前記ロウ材層を介して前記表面側メタライズ層にロウ付けされたシールリングとを備え、メタルリッドが前記シールリング上にシーム溶接法により固着可能なセラミックパッケージにおいて、
前記セラミック基板の側面に凹部が配置され、前記凹部の表面に形成されたメタライズ導体部が前記表面側メタライズ層に導通する一方で前記セラミック基板における前記表面側メタライズ層以外の導体から絶縁されるとともに、前記メタライズ導体部上にも前記ロウ材層が形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。 - 前記凹部は、溝形状で、複数個配置されていることを特徴とする請求項1に記載のセラミックパッケージ。
- 基板表面にて開口するキャビティを有するセラミック基板と、前記基板表面上にて前記キャビティを包囲するように形成された表面側メタライズ層と、前記表面側メタライズ層上に形成されたロウ材層と、前記ロウ材層を介して前記表面側メタライズ層にロウ付けされたシールリングとを備え、メタルリッドが前記シールリング上にシーム溶接法により固着可能なセラミックパッケージにおいて、
前記キャビティの側壁面上にメタライズ導体部が設置され、前記メタライズ導体部が前記表面側メタライズ層に導通する一方で前記セラミック基板における前記表面側メタライズ層以外の導体から絶縁されるとともに、前記メタライズ導体部上にも前記ロウ材層が形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。 - 前記表面側メタライズ層は2層構造であり、上側の層の幅は、下側の層の幅よりも狭いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミックパッケージ。
- 前記セラミック基板の最大辺の長さが2mm以下であり、前記キャビティの開口縁の幅が0.4mm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005292508A JP4654104B2 (ja) | 2005-10-05 | 2005-10-05 | セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005292508A JP4654104B2 (ja) | 2005-10-05 | 2005-10-05 | セラミックパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007103720A true JP2007103720A (ja) | 2007-04-19 |
JP4654104B2 JP4654104B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=38030354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005292508A Expired - Fee Related JP4654104B2 (ja) | 2005-10-05 | 2005-10-05 | セラミックパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4654104B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010225717A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ |
JP2013232446A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2013236038A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージ |
JP2014107389A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068414A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | リードレスパッケージの製造方法 |
JP2001148436A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージ及びセラミックパッケージの製造方法 |
JP2002016163A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ |
JP2002231836A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP2004319831A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品用パッケージおよびこれを用いた電子部品装置 |
JP2004335496A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-11-25 | Fujitsu Media Device Kk | 電子デバイスのパッケージ、ベース基板、電子部品及びそれの製造方法 |
JP2005175520A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電振動子 |
-
2005
- 2005-10-05 JP JP2005292508A patent/JP4654104B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068414A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | リードレスパッケージの製造方法 |
JP2001148436A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージ及びセラミックパッケージの製造方法 |
JP2002016163A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ |
JP2002231836A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP2004335496A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-11-25 | Fujitsu Media Device Kk | 電子デバイスのパッケージ、ベース基板、電子部品及びそれの製造方法 |
JP2004319831A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品用パッケージおよびこれを用いた電子部品装置 |
JP2005175520A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電振動子 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010225717A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ |
JP2013232446A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2013236038A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージ |
JP2014107389A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4654104B2 (ja) | 2011-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6297082B2 (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
JP4654104B2 (ja) | セラミックパッケージ | |
JP3620260B2 (ja) | 電子部品 | |
JP4174407B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2005243739A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
KR20150114045A (ko) | 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조 | |
JP4028808B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP6334192B2 (ja) | 圧電デバイスおよびその実装構造 | |
JP4284168B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6010423B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP4514318B2 (ja) | 半導体素子収納基板 | |
JP6680634B2 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 | |
JP4328197B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP7122939B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4427467B2 (ja) | 配線基板およびそれを用いた電気素子モジュール | |
JP6629660B2 (ja) | セラミックパッケージおよびその製造方法 | |
JP3652320B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP3340082B2 (ja) | 電子装置 | |
JP4355097B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3427053B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP4105968B2 (ja) | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 | |
JP2002170895A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその封止方法 | |
JP4562301B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3872401B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3872399B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4654104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |