JP7177918B2 - 配線基板、電子装置及び電子モジュール - Google Patents

配線基板、電子装置及び電子モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP7177918B2
JP7177918B2 JP2021516154A JP2021516154A JP7177918B2 JP 7177918 B2 JP7177918 B2 JP 7177918B2 JP 2021516154 A JP2021516154 A JP 2021516154A JP 2021516154 A JP2021516154 A JP 2021516154A JP 7177918 B2 JP7177918 B2 JP 7177918B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wiring board
wiring
base
side portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021516154A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020218326A1 (ja
Inventor
征一朗 伊藤
麗花 西内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of JPWO2020218326A1 publication Critical patent/JPWO2020218326A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7177918B2 publication Critical patent/JP7177918B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

本開示は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに関する。
従来、加速度センサ、角速度センサなど、複数方向の検出を行う多軸センサがある。特開２００８－１８５３４３号公報には、１つの検出軸を有するジャイロ素子片と、２つの検出軸を有するジャイロ素子片とを組み合わせたジャイロモジュールが開示されている。
本開示に係る配線基板は、
絶縁性を有する基体と、
該基体上に位置する配線導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、前記第１面の全周囲に位置する第２窪み部と、を有し、
前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
前記第４面は、実装面である。
本開示に係るもう一つの態様の配線基板は、
絶縁性を有する基体と、
該基体上に位置する配線導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
前記第４面は、実装面であり、
前記基体は、前記第４面の周囲に第１窪み部を有し、
前記配線導体が、前記側面から前記第１窪み部に掛けて位置し、
前記第１窪み部が、前記第４面の全周囲に位置する。
本開示に係るもう一つの態様の配線基板は、
絶縁性を有する基体と、
該基体上に位置する配線導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
前記第４面は、実装面であり、
前記基体は、前記第４面の周囲に第１窪み部を有し、
前記配線導体が、前記側面から前記第１窪み部に掛けて位置し、
前記第４面は、正面視で、第１辺部および第２辺部と、前記第１辺部および前記第２辺部の間に位置する第１角部と、を有し、
前記正面視における前記第１窪み部は、前記第１辺部に沿う第３辺部と、前記第２辺部に沿う第４辺部と、前記第３辺部および前記第４辺部の間に位置する第２角部と、を有し、
前記第１辺部と前記第３辺部との距離および前記第２辺部と前記第４辺部との距離が、前記第１角部と前記第２角部との距離よりも長い。
本開示に係るもう一つの態様の配線基板は、
絶縁性を有する基体と、
該基体上に位置する配線導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
前記第４面は、実装面であり、
前記基体は、前記第４面の周囲に第１窪み部を有し、
前記配線導体が、前記側面から前記第１窪み部に掛けて位置し、
前記基体は、前記第１面の周囲に第２窪み部を有する。
本開示に係るもう一つの態様の配線基板は、
絶縁性を有する基体と、
該基体上に位置する配線導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
前記第４面は、実装面であり、
前記基体は、前記第４面と前記側面との間に、前記側面より外方に張り出した延在部を有する。
本開示に係る電子装置は、
上記の配線基板と、
前記第１面、前記第２面および前記第３面にそれぞれ搭載された電子部品と、
を備える。
本開示に係る電子モジュールは、
上記の電子装置と、
前記電子装置が搭載されたモジュール基板と、
を備える。
本開示の実施形態１に係る配線基板を示す正面図である。 図１の配線基板を示す斜視図である。 図１の配線基板を裏側から見た斜視図である。 図１の配線基板の底面図である。 窪み部の変形例を示す断面図である。 本開示の実施形態１に係る電子装置をモジュール基板に接合した状態を示す正面図である。 本開示の実施形態１に係る電子モジュールを示す正面図である。 本開示の実施形態２に係る配線基板を示す正面図である。 図７の配線基板を示す斜視図である。 図７の配線基板の基体を示す平面図である。 肉厚部の変形例を示す図である。 本開示の実施形態２に係る電子装置及び電子モジュールを示す側面図である。
以下、本開示の実施形態１について図面を参照して詳細に説明する。
（実施形態１）
本開示における配線基板の基体は、第１面と、第１面の反対に位置する第４面と、第１面と前記第４面との間に位置する第２面および第３面と、を有する。そして、第１面、第２面および第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、第４面は、実装面である。本開示における配線基板の基体は、少なくとも上述した構成を満たすものであればよく、全体形状としては、例えば、立方体状または直方体状であってもよい。以下においては、図を用いながら、基体形状として凸多面体状である例を基に説明する。
図１は、本開示の実施形態１に係る配線基板を示す正面図である。図２Ａは、図１の配線基板を示す斜視図である。図２Ｂは、図１の配線基板を裏側から見た斜視図である。図３は、図１の配線基板の底面図である。
実施形態１の配線基板１０１は、絶縁性を有する基体１１０と、基体１１０上に位置する配線導体１２１～１２４とを備える。配線導体１２１～１２４は、少なくとも一部が基体１１０の表面に位置する。
基体１１０は、凸多面体状である。凸多面体状とは、幾何学において定義される厳密な凸多面体に限られず、凸多面体の角部に丸み、切欠き、突起等の細かい構造が含まれる形態、凸多面体の平面に溝、孔、突起等の細かい構造が含まれる形態を包含する。すなわち、凸多面体状とは、立体の各平面を複数の電子部品の搭載面とモジュール基板等への実装面とすることで、モジュール基板の基板面と複数の電子部品との相対角度が凸多面体の各面の相対角度によって決定されるという機能を阻害しない範囲であれば、厳密な凸多面体に細かい差異が含まる形状であってもよい。
基体１１０は、電子部品が搭載される第１面１１１、第２面１１２及び第３面１１３と、第１面１１１の反対に位置する第４面１１４とを有する。第２面１１２及び第３面１１３は、第１面１１１と第４面１１４との間の側面ＦＬに位置する。第４面１１４はモジュール基板（例えば図６のモジュール基板２１０）に接合材を介して接着される実装面として機能する。さらに、基体１１０は、第２面１１２の反対に第６面１１６を有する。また、第３面１１３の反対に第５面１１５を有する。第１面１１１～第６面１１６は平面状であってもよい。第１面１１１～第６面１１６の周縁部には丸み又は切欠きが設けられていてもよい。電子部品が搭載される第１面１１１、第２面１１２及び第３面１１３は、平面状でなくとも、電子部品が平面に搭載されたときと同じ面状態を有するものであってもよい。また、実装面である第４面１１４は、モジュール基板に実装したときに、第４面１１４が平面であったときと同じ面状態を有するものであってもよい。
電子部品が搭載される第１面１１１、第２面１１２及び第３面１１３は、互いに直交する相対角度を有している。第１面１１１と第４面１１４、第２面１１２と第６面１１６、第３面１１３と第５面１１５は、平行であってもよい。
基体１１０は、第４面１１４の周囲に、第４面１１４よりも窪んだ窪み部１１４Ｋを有していてもよい。窪み部１１４Ｋは、図示において第４面１１４の全周囲に設けられているが、第４面１１４の周囲の一部に設けられていてもよい。窪み部１１４Ｋには、第１面１１１に近づくほど基体１１０の外方に拡がり、第４面１１４に近づくほど内方に向かう傾斜面Ｓ１１４ｋを有する。内方とは第１面１１１に垂直な方向から見て、基体１１０の中央を向く方向、外方とは第１面１１１に垂直な方向から見て、基体１１０の中央から基体１１０の外側を向く方向に相当する。傾斜面Ｓ１１４ｋは、第４面１１４に対して傾斜しており、第４面１１４に繋がる。傾斜面Ｓ１１４ｋは、第４面１１４と隣接する第２面１１２、第３面１１３、第５面１１５及び第６面１１６に、平坦面Ｓ１１４ｈを介して繋がる。平坦面Ｓ１１４ｈは、第４面１１４に対して傾斜面Ｓ１１４ｋよりも傾斜度が低い面であり、第４面１１４と平行であってもよい。窪み部１１４Ｋは、本開示の第１窪み部の一例に相当する。
基体１１０は、第１面１１１の周囲にも第４面１１４の窪み部１１４Ｋと同様の窪み部１１１Ｋを有していてもよい。窪み部１１１Ｋは、窪み部１１４Ｋの傾斜面Ｓ１１４ｋ及び平坦面Ｓ１１４ｈとそれぞれ同様の傾斜面Ｓ１１１ｋ及び平坦面Ｓ１１１ｈを有していてもよい。窪み部１１１Ｋは、本開示の第２窪み部の一例に相当する。
複数の配線導体１２１は、第５面１１５の下部から第５面１１５を介して第１面１１１まで延在していてもよい。ここでは、第１面１１１側を上方、第４面１１４側を下方として上下を表わしている。以下同様に上下方向を表わす。図２Ａにおいては、複数の配線導体１２１が複数並んで位置している例を示している。複数の配線導体１２１の各下端部は、第５面１１５に隣接する窪み部１１４Ｋまで延在していてもよい。上記の各下端部は窪み部１１４Ｋの平坦面Ｓ１１４ｈに接触していてもよい。上記の各下端部は傾斜面Ｓ１１４ｋに接触する位置まで延在していてもよい。複数の配線導体１２１の上端部は、第１面１１１に搭載される電子部品と電気的に接続される。複数の配線導体１２１の下部は、導電性接合材の塗布部ＥＭとして機能し、モジュール基板の配線と電気的に接続される。上記の接続により、第１面１１１上の電子部品は、複数の配線導体１２１を介してモジュール基板の配線と電気的に接続される。
複数の配線導体１２２は、第２面１１２の下部に位置する。複数の配線導体１２２は並んで位置していてもよい。複数の配線導体１２１は、第２面１１２に隣接する窪み部１１４Ｋまで延在していてもよい。複数の配線導体１２２の各下端部は、窪み部１１４Ｋの平坦面Ｓ１１４ｈに接触していてもよい。上記の各下端部は傾斜面Ｓ１１４ｋに接触する位置まで延在していてもよい。複数の配線導体１２２は、第２面１１２に搭載される電子部品と電気的に接続され、かつ、モジュール基板の配線と電気的に接続される。すなわち、複数の配線導体１２２の一部は、導電性接合材の塗布部ＥＭとして機能する。上記の接続により、第２面１１２上の電子部品は、複数の配線導体１２２を介してモジュール基板の配線と電気的に接続される。複数の配線導体１２３、１２４は、第３面１１３の下部と第６面１１６の下部に設けられるほか、複数の配線導体１２２と同様である。
第６面１１６には電子部品が搭載されないため、複数の配線導体１２４は、電子部品と接続されず、ダミー配線導体と呼んでもよい。複数の配線導体１２４は、複数の配線導体１２１～１２３と同様に、導電性接合材の塗布部ＥＭとして機能し、モジュール基板の配線と接合材を介して接続されてもよい。上記の接続により、配線基板１０１をモジュール基板に実装した際に、第４面１１４の周囲の四方における接合形態の偏りを少なくすることができる。
図３に示すように、第４面１１４は、正面視で、複数の角部１１４Ｃａ～１１４Ｃｄと、複数の辺部１１４Ｓａ～１１４Ｓｄとを有する。複数の辺部１１４Ｓａ～１１４Ｓｄのうち、隣り合う２つの間に、複数の角部１１４Ｃａ～１１４Ｃｄのいずれか一つが位置する。さらに、上記の正面視で、窪み部１１４Ｋの外方の外形線は、上記の複数の辺部１１４Ｓａ～１１４Ｓｄにそれぞれ沿った複数の辺部１１４Ｔａ～１１４Ｔｄと、複数の角部１１４Ｄａ～１１４Ｄｄとを有する。複数の辺部１１４Ｔａ～１１４Ｔｄのうち隣り合う２つの間に、複数の角部１１４Ｄａ～１１４Ｄｄのいずれか一つが位置する。上記の外方とは、上記正面視で第４面１１４の中央から第４面１１４の外側を向く方向を意味する。ここで、第４面１１４に含まれる互いに隣り合う２つの辺部１１４Ｓａ、１１４Ｓｂとその間の角部１１４Ｃｂとを、第１辺部１１４Ｓａ、第２辺部１１４Ｓｂ、第１角部１１４Ｃｂと呼び、第１辺部１１４Ｓａに沿った窪み部１１４Ｋの辺部１１４Ｔａと、第２辺部１１４Ｓｂに沿った窪み部１１４Ｋの辺部１１４Ｔｂと、その間の角部１１４Ｄｂとを、第３辺部１１４Ｔａ、第４辺部１１４Ｔｂ、第２角部１１４Ｄｂと呼ぶ。上記の場合、第１辺部１１４Ｓａと第３辺部１１４Ｔａとの距離Ｌｓ、並びに、第２辺部１１４Ｓｂと第４辺部１１４Ｔｂとの距離Ｌｓは、第１角部１１４Ｃｂと第２角部１１４Ｄｂとの距離Ｌｃより長い。上記の距離Ｌｓ、Ｌｃの関係は、複数の辺部１１４Ｓａ～１１４Ｓｄのうち、どの隣り合う２つの辺部を抽出して、上記２つの辺部に基づき上記と同様に第１辺部～第４辺部、第１角部、第２角部を割り当て、上記割り当てに基づき計測される距離Ｌｓ、Ｌｃについて成立してもよい。また、上記の距離Ｌｓ、Ｌｃの関係は、第４面１１４を第１面１１１と読み替え、窪み部１１４Ｋを窪み部１１１Ｋと読み替えた場合にも成立していてもよい。
図４は窪み部の変形例を示す断面図である。基体１１０は、第４面１１４の周囲に、図４に示すような窪み部１１４Ｋｂを有していてもよい。上記の窪み部１１４Ｋｂは、勾配が連続的に変化する傾斜面Ｓ１１４ｋｂを有し、傾斜面Ｓ１１４ｋｂは第４面１１４と基体１１０の側面ＦＬとに連続している。図４の変形例の構成において、配線導体１２１～１２４は、傾斜面Ｓ１１４ｋｂに差し掛かり、窪み部１１４Ｋｂまで延在している。窪み部１１４Ｋｂは本開示の第１窪み部の一例に相当する。
＜配線基板の製造方法＞
基体１１０は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）質焼結体であり、例えば材料を乾式一軸のプレス工法により成形し、成形物を焼成し、焼成された成形物にバレル研磨などによりバリ取りを行うことで製造できる。プレス工法では、ダイス（金型）に下部パンチを挿入することでできたキャビティに、Ａｌ2Ｏ3の粉末が挿入され、上方から上部パンチにより粉末が加圧される。ダイス、下部パンチ及び上部パンチに囲まれるキャビティは、図１～図３の基体１１０の形状を有する。ダイスに充填する粉末には、Ａｌ2Ｏ3の粉末に加えて、焼結助材としてのシリカ（ＳｉＯ2）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）等の粉末が添加されてもよい。また、ダイスには、上記の粉体を含んだ予備成形体が充填されてもよい。予備成形体は、上記の粉末に適当なバインダー、溶剤及び可塑剤を添加し、上記を混錬して成形されてもよい。プレス工法の圧力は、例えば０．３ｔｏｎ／ｃｍ2である。焼結温度は例えば１７００℃である。
配線導体１２１～１２４は、例えば、導体ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷し、基体１１０とともに焼結することにより形成できる。導体ペーストは、タングステン、モリブデン、マンガン、銀又は銅等の金属粉末に適当な溶剤及びバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。導体ペーストは、基体１１０との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。配線導体１２１～１２４は、蒸着、めっきなど、その他の方法により形成されてもよい。
＜電子装置及び電子モジュール＞
図５は、本開示の実施形態１に係る電子装置をモジュール基板に接合した状態を示す正面図である。図６は、本開示の実施形態１に係る電子モジュールを示す正面図である。
実施形態１の電子装置１６０は、配線基板１０１と、配線基板１０１に搭載された複数の電子部品１６１ａ～１６１ｃとを備える。電子部品１６１ａ～１６１ｃは、１つの検出軸を有する加速度センサ又は角速度センサなどであるが、その他の検出軸を有するセンサ、検出軸を有さないセンサ、又は、センサ以外の電子部品であってもよい。電子部品１６１ａ～１６１ｃは、第１面１１１、第２面１１２及び第３面１１３に、それぞれ搭載される。電子部品１６１ａ～１６１ｃは、樹脂などの接着材１６７を介して配線基板１０１に固定されてもよい。電子部品１６１ａ～１６１ｃは、例えばボンディングワイヤｗを介して配線導体１２１、１２２、１２３とそれぞれ電気的に接続されてもよいし、半田等の導電性接合材を介して配線導体１２１、１２２、１２３とそれぞれ電気的に接続されてもよい。
実施形態１の電子モジュール２００は、モジュール基板２１０に電子装置１６０が実装されて構成される。電子モジュール２００には、電子装置１６０に加えて、他の電子装置、電子素子及び電気素子などが実装されていてもよい。
電子装置１６０は次のように実装される。先ず、図５に示すように、電子装置１６０の第４面１１４とモジュール基板２１０との間に樹脂などの接着材１６８が盛られた状態で、電子装置１６０がモジュール基板２１０に押し付けられる。上記のとき、第４面１１４とモジュール基板２１０との間に接着材１６８が薄く拡がり、かつ、第４面１１４とモジュール基板２１０との間から押し出された接着材１６８が窪み部１１４Ｋに充填される。そして、上記の接着材１６８が硬化することで、電子装置１６０がモジュール基板２１０に固定される。その後、図６に示すように、電子装置１６０の配線導体１２１～１２４の塗布部ＥＭと、モジュール基板２１０の配線との間に、導電性ペーストなどの導電性の接合材１６９が塗布され、接合材１６９が硬化することで配線導体１２１～１２４の各々とモジュール基板２１０の配線とが電気的に接続される。
以上のように、実施形態１の配線基板１０１によれば、基体１１０が、電子部品１６１ａ～１６１ｃを搭載する第１面１１１、第２面１１２及び第３面１１３を有し、かつ、第１面１１１の反対に実装面となる第４面１１４を有する。上記の構成によれば、搭載された複数の電子部品１６１ａ～１６１ｃの相対角度は、基体１１０の形状によって予め決まるので、実装時において電子部品１６１ａ～１６１ｃの相対角度を合わせる難易度が低下する。さらに、第４面１１４をモジュール基板２１０の板面に合わせることで、モジュール基板２１０の板面と電子部品１６１ａ～１６１ｃとの相対角度が、基体１１０の形状によって決まり、実装時に上記相対角度のバラツキが低減される。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、第４面１１４の周囲には、第４面１１４よりも窪んだ窪み部１１４Ｋが設けられている。窪み部１１４Ｋがある分、第４面１１４の面積が小さくなり、第４面１１４とモジュール基板２１０の板面との間に接着材１６８を一様に押し広げ易くなる。したがって、第４面１１４と板面との平行度を容易に向上できる。さらに、押し出された接着材１６８は、図５に示すように、窪み部１１４Ｋに溜まるので、接着材１６８がモジュール基板２１０上の他の部位に拡がることが抑制され、かつ、窪み部１１４Ｋで硬化した接着材１６８により配線基板１０１の固定強度が向上する。例えば、３軸加速度センサ又は３軸角速度センサは、自動車、ロボットなどの動く装置に搭載されるため、振動又は加速に耐えることが要求される。実施形態１の配線基板１０１によれば、窪み部１１４Ｋに溜まった接着材１６８により、上記の要求に応じることができる。また、配線基板１０１とモジュール基板２１０との接続部の剛性が高まり、配線基板１０１に固有振動が生じることを抑制できる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、配線導体１２１～１２４が、窪み部１１４Ｋまで延在している。上記の構成により、窪み部１１４Ｋに溜まった接着材１６８により、配線導体１２１～１２４の一部を固定することができる。したがって、振動又は加速による配線導体１２１～１２４の剥離を抑制できる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、窪み部１１４Ｋには、第４面１１４に繋がる傾斜面Ｓ１１４ｋを有する。上記の傾斜面Ｓ１１４ｋにより、第４面１１４から窪み部１１４Ｋへ接着材１６８が押し出された際に、接着材１６８が傾斜面Ｓ１１４ｋに沿って移動し、窪み部１１４Ｋとモジュール基板２１０の板面との間に空隙なく接着材１６８を充填させやすい。したがって、窪み部１１４Ｋにおける固定強度のバラツキを抑制できる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、窪み部１１４Ｋが第４面１１４の全周囲に存在する。したがって、配線基板１０１の全周囲において窪み部１１４Ｋによる固定強度を高めることができる。さらに、配線基板１０１とモジュール基板２１０との接続部の剛性が全周囲で高まることで、様々な振動方向に対する配線基板１０１の固有振動の抑制効果を得ることができる。また、硬化時の接着材１６８に膨張又は収縮が生じても、応力が配線基板１０１の全周囲で均等に生じるので、接着材１６８の硬化による配線基板１０１の姿勢変化を抑制できる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、窪み部１１４Ｋを挟んで第４面１１４と隣り合う第２面１１２、第３面１１３、第５面１１５及び第６面１１６の各下部（第４面１１４に近い縁部）に、導電性の接合材１６９の塗布部ＥＭ（配線導体１２１～１２４の一部）が設けられている。そして、実施形態１の電子モジュール２００においては、導電性の接合材１６９がモジュール基板２１０から配線基板１０１の側面ＦＬにわたって位置する。したがって、導電性の接合材１６９によっても、配線基板１０１とモジュール基板２１０との接合が得られ、配線基板１０１の固定強度をより向上できる。さらに、配線基板１０１とモジュール基板２１０と接続部の剛性がより向上し、配線基板１０１の固有振動の発生をより抑制できる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、電子部品１６１ａ～１６１ｃと電気的に接続される配線導体１２１～１２３の下部が導電性の接合材１６９が塗布される塗布部ＥＭとして機能する。加えて、ダミーの配線導体１２４の下部も導電性の接合材１６９が塗布される塗布部ＥＭとして機能する。ダミーの配線導体１２４が加わることで、配線基板１０１は、第４面１１４を囲うｍ個（図１の例では４個）の側面ＦＬ（第２面１１２、第３面１１３、第５面１１５、第６面１１６）の全てに、導電性の接合材１６９が塗布される塗布部ＥＭを有する。そして、実施形態１の電子モジュール２００においては、導電性の接合材１６９がモジュール基板２１０から上記ｍ個の側面ＦＬの各々にわたって位置する。したがって、接合材１６９による接合が、第４面１１４の全方位において均一に行われ、配線基板１０１の固定強度をより向上でき、かつ、全方位において接続部の剛性を上げて、様々な振動方向に対する配線基板１０１の固有振動の抑制効果を得ることができる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、図３を参照して説明した角部１１４Ｃａ～１１４Ｃｄと角部１１４Ｄａ～１１４Ｄｄとの距離Ｌｃよりも、図３を参照して説明した辺部１１４Ｓａ～１１４Ｓｄと辺部１１４Ｔａ～１１４Ｔｄとの距離Ｌｓの方が長い。よって、窪み部１１４Ｋによって生じるモジュール基板２１０との間の空間の体積を、角部１１４Ｃａ～１１４Ｃｄにおいて小さくすることができる。したがって、第４面１１４から押し出された接着材１６８が、角部においても窪み部１１４Ｋの全体に回り込みやすい。よって、第４面１１４の周囲の多くの範囲において接着材１６８により高い接合強度を得ることができ、また、第４面１１４の周囲の多くの範囲において配線基板１０１とモジュール基板２１０の接続部の剛性を高くすることができる。
さらに、実施形態１の配線基板１０１によれば、第１面１１１の周囲にも窪み部１１１Ｋを有する。上記の構成によれば、第１面１１１の面積を窪み部１１１Ｋが無い場合よりも小さくできるので、電子部品１６１ａの位置決めが容易となる。さらに、電子部品１６１ａ～１６１ｃを含めた重量バランスが安定し、様々な振動方向に対する配線基板１０１の固有振動の抑制効果を高めることができる。さらに、窪み部１１１Ｋの傾斜面Ｓ１１１ｋにより、熱膨張により配線導体１２１に加わる応力を分散させることができる。
実施形態１の電子装置１６０及び電子モジュール２００によれば、配線基板１０１を有することで、複数の電子部品１６１ａ～１６１ｃとモジュール基板２１０との相対角度を高精度に合わせる組立性が向上する。したがって、電子装置１６０及び電子モジュール２００の性能の向上と低コスト化を図ることができる。
以上、本発明の実施形態１について説明した。しかし、本発明は上記実施形態１に限られない。例えば、上記実施形態１では、配線基板１０１の基体１１０を立方体状又は直方体状とした構成を一例にとって説明した。しかし、搭載する電子部品の数、複数の電子部品とモジュール基板とに要求される相対角度に応じて、実施形態１とは面数、各面の相対角度、又は面数、各面の相対角度の両方が異なる基体が採用されてもよい。また、上記実施形態１では、窪み部１１４Ｋが第４面１１４の全周囲にある構成を示したが、一部の範囲には窪み部１１４Ｋがない構成が採用されてもよい。上記の場合でも、窪み部１１４Ｋが存在する範囲で、窪み部１１４Ｋの効果を得ることができる。その他、実施形態１で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
（実施形態２）
図７は、本開示の実施形態２に係る配線基板を示す正面図である。図８は、図７の配線基板を示す斜視図である。図９は、図７の配線基板を示す平面図である。図１０は、肉厚部の変形例を示す図である。
実施形態２の配線基板３０１は、絶縁性を有する基体３０２と、基体３０２上に位置する配線導体３６１～３６４とを備える。配線導体３６１～３６４は、少なくとも一部が基体３０２の表面に位置する。
基体３０２は、電子部品が搭載される第１面３３１、第２面３３２及び第３面３３３と、第１面３３１の反対に位置する第４面３４２とを有する。第２面３３２及び第３面３３３は、第１面３３１と第４面３４２との間の側面ＦＬ２に位置する。第４面３４２はモジュール基板（例えば図１１のモジュール基板４１０）に接合材を介して接着される実装面として機能する。さらに、基体３０２は、第２面３３２の反対に第６面３３５を有する。また、第３面３３３の反対に第５面３３４を有する。第１面３３１、第２面３３２、第３面３３３、第４面３４２、第５面３３４及び第６面３３５は平面状であってもよい。第１面３３１、第２面３３２、第３面３３３、第４面３４２、第５面３３４及び第６面３３５の周縁部には丸み又は切欠きが設けられていてもよい。電子部品が搭載される第１面３３１、第２面３３２及び第３面３３３は、平面状でなくとも、電子部品が平面に搭載されたときと同じ面状態を有するものであってもよい。また、実装面である第４面３４２は、モジュール基板に実装したときに、第４面３４２が平面であったときと同じ面状態を有するものであってもよい。
基体３０２は、多面体部３０３と、多面体部３０３の下部に繋がる板状部３０４とを有する。多面体部３０３と板状部３０４とは、単一の部材により一体的に成形されていてもよい。板状部３０４と多面体部３０３とは繋がっているが、板状部３０４と多面体部３０３との間には仮想的な境界平面Ｓｖ（図７、図９）があるものとして、境界平面Ｓｖよりも一方を多面体部３０３と見なし、他方を板状部３０４と見なす。
多面体部３０３は、境界平面Ｓｖを１つの外面と見なしたときに、凸多面体状である。凸多面体状とは、幾何学で定義される厳密な凸多面体に限られず、凸多面体の角部に丸み、切欠き、突起等の細かい構造が含まれる形態、凸多面体の平面に溝、孔、突起等の細かい構造が含まれる形態を包含する。凸多面体状とは、立体の各平面を、複数の電子部品の搭載面、並びに、モジュール基板４１０（図１１）に対して平行な面とすることで、モジュール基板４１０（図１１）の基板面と複数の電子部品との相対角度が凸多面体の各面の相対角度によって決定されるという作用を及ぼす。凸多面体状とは、厳密な凸多面体に上記の作用を阻害しない範囲の細かい差異が含まれる形状を包含する。
上述した第１面３３１、第２面３３２、第３面３３３、第５面３３４及び第６面３３５は、多面体部３０３における境界平面Ｓｖ以外の複数の外面に相当する。境界平面Ｓｖの反対の面が第１面３３１に相当する。第４面３４２は、板状部３０４における第１面３３１とは反対の面に相当する。第１面３３１～第３面３３３は、互いに直交する相対角度を有していてもよい。第１面３３１と第４面３４２とは平行であってもよい。第１面３３１と境界平面Ｓｖ（図７、図９）とは平行であってもよい。第２面３３２と第５面３３４とは平行であってもよい。第３面３３３と第６面３３５とは、平行であってもよい。
板状部３０４は、平板状であり、図９に示すように、上方から見て、多面体部３０３と重なり、かつ、多面体部３０３の外形線よりも全周囲において外方に延在している。上記の延在している部分を延在部３４１と呼ぶ。ここでは、第１面３３１側を上方、第４面３４２側を下方として上下を表わしている。以下同様に上下方向を表わす。外方とは、上方から見て、境界平面Ｓｖの中央から外側に向かう方向を意味する。延在部３４１は、板状部３０４の下面である第４面３４２と、第２面３３２、第３面３３３、第５面３３４及び第６面３３５を有する基体３０２の側面ＦＬ２との間で、上記側面ＦＬ２より外方に張り出している。側面ＦＬ２は、多面体部３０３の側面と呼んでもよい。延在部３４１の上面は第４面３４２と略平行な部分を含む。なお、延在部３４１は、上方から見て多面体部３０３の全周囲に位置していなくてもよい。例えば、延在部３４１は、上方から見て、多面体部３０３の外形線よりも例えば一方にのみ（例えば第２面３３２、第３面３３３、第５面３３４、第６面３３５のいずれか１つを超える方にのみ）延在していてもよいし、二方又は三方にのみ（例えば第２面３３２、第３面３３３、第５面３３４、第６面３３５のいずれか２つ又は３つを超える方にのみ）延在していてもよい。
図７及び図９に示すように、延在部３４１の張り出し長さＬ１、Ｌ２は、基体３０２の高さＨ１（図７）の四半分（１／４）以上である。延在部３４１の張り出し長さＬ１、Ｌ２は、延在部３４１の外方の縁から多面体部３０３と板状部３０４との接続部ｑ１～ｑ４（図９）までの最短距離に相当し、基体３０２の高さＨ１は、多面体部３０３と板状部３０４とを合わせた部分の高さに相当する。なお、延在部３４１の張り出し長さは、最も長い張り出し長さが、基体３０２の高さＨ１の四半分よりも長ければよい。
さらに、延在部３４１は、第１面３３１に垂直な方向から見たときに外形線に含まれる４つの角部ＣＮと、４つの辺部ＳＤとを有し、４つの辺部ＳＤのそれぞれから根元までの最短距離Ｌ１は、４つの角部ＣＮのそれぞれから根元までの最短距離Ｌ２よりも短い。根元とは、多面体部３０３と板状部３０４との接続部（ｑ１～ｑ５）に相当する。図９では５点しか接続部ｑ１～ｑ５を示していないが、上記の接続部は仮想的な境界平面Ｓｖの外周全部を意味する。
さらに、延在部３４１は、基体３０２の側面ＦＬ２に近い部分に、他の部分より厚みの厚い肉厚部３０５を有する。肉厚部３０５は、延在部３４１の上面が上方に張り出すことで他の部分より厚みが厚い。肉厚部３０５は多面体部３０３に繋がり、多面体部３０３から遠いほど高さが小さくなる傾斜を有していてもよい。肉厚部３０５の傾斜は、図７に示すように直線的な傾斜であってもよいし、図１０の変形例に示すように、緩やかに側面ＦＬ２（第２面３３２、第３面３３３、第５面３３４、第６面３３５）に連続する曲面状の傾斜としてもよい。延在部３４１は、基体３０２の側面ＦＬ２に近い部分の全てに肉厚部３０５を有していてもよい。延在部３４１が、第４面３４２と基体３０２の側面ＦＬ２との間の全てに位置する場合、すなわち、基体３０２の側面ＦＬ２の全周に延在部３４１が延在する場合、延在部３４１は基体３０２の側面ＦＬ２に近い部分の全てに肉厚部３０５を有していてもよい。
基体３０２は、さらに、第１面３３１の周囲に第１面３３１よりも窪んだ窪み部３３１Ｋを有する。窪み部３３１Ｋには、第１面３３１の中央に近いほど第１面３３１の高さに近づく傾斜面Ｓ３３１ｋを有していてもよい。窪み部３３１Ｋは、本開示に係る第３窪み部の一例に相当する。
さらに、延在部３４１は、基体３０２の側面ＦＬ２から遠い側の上縁部に切欠き３４５を有する。
基体３０２は、さらに、第４面３４２に複数の突起３４８を有する。複数の突起３４８には、少なくとも一直線に並ばない３つの突起３４８が含まれ、基体３０２を三点支持する。３つの突起３４８は、先端が同一平面に接触する高さに形成されていてもよい。突起３４８は、多面体部３０３及び板状部３０４と単一の部材により一体的に形成されてもよいし、メタライズ層を介して金属が接合されて構成されてもよい。突起３４８は、第４面３４２に沿って長い形状としてもよい。
複数の配線導体３６１は、延在部３４１の縁部（切欠き３４５の手前）から、延在部３４１の上面、肉厚部３０５、第５面３３４及び窪み部３３１Ｋを介して第１面３３１まで延在する。複数の配線導体３６１の一端部は、第１面３３１に搭載される電子部品と電気的に接続される。複数の配線導体３６１の他端部は、モジュール基板４１０（図１１）の配線と電気的に接続される。上記の電気的な接続は、例えばボンディングワイヤｗ（図１１を参照）を介して行われるが、半田等の導電性の接合材を介して行われてもよい。
複数の配線導体３６２は、延在部３４１の縁部（切欠き３４５の手前）から、延在部３４１の上面及び肉厚部３０５を介して第３面３３３まで延在する。複数の配線導体３６２の一端部は、第３面３３３に搭載される電子部品と電気的に接続される。複数の配線導体３６２の他端部は、モジュール基板４１０（図１１）の配線と電気的に接続される。上記の電気的な接続は、例えばボンディングワイヤｗ（図１１を参照）を介して行われるが、半田等の導電性の接合材を介して行われてもよい。
複数の配線導体３６３と、複数の配線導体３６４とは、複数の配線導体３６２と同様の構成であり、第２面３３２側と第６面３３５側とに、それぞれ設けられる。複数の配線導体３６４は、第６面３３５に電子部品が搭載されず、電子部品と電気的に接続されないことから、ダミーの配線導体３６４と呼んでもよい。配線導体３６４は省略されてもよい。
＜配線基板の製造方法＞
基体３０２は、図７～図９に示した基体３０２の形状に対応するキャビティを有するダイスを用いて、実施形態１の基体１１０と同様に製造できる。配線導体３６１～３６４についても、実施形態１の配線導体１２１～１２４と同様に形成できる。
＜電子装置及び電子モジュール＞
図１１は、本開示の実施形態２に係る電子装置及び電子モジュールを示す側面図である。
実施形態２の電子装置３８０は、配線基板３０１と、配線基板３０１の第１面３３１、第２面３３２及び第３面３３３にそれぞれ搭載された複数の電子部品３８１～３８３と、を備える。電子部品３８１～３８３は、１つの検出軸を有する加速度センサ又は角速度センサなどであるが、その他の検出軸を有するセンサ、検出軸を有さないセンサ、又は、センサ以外の電子部品であってもよい。電子部品３８１～３８３は、樹脂などの接着材３８７を介して配線基板３０１に固定されてもよい。電子部品３８１～３８３は、例えばボンディングワイヤｗを介して配線導体３６１、３６２、３６３とそれぞれ電気的に接続されてもよい。
実施形態２の電子モジュール４００は、モジュール基板４１０に電子装置３８０が実装されて構成される。電子モジュール４００には、電子装置３８０に加えて、他の電子装置、電子素子及び電気素子などが実装されていてもよい。
電子装置３８０は次のように実装される。まず、電子装置３８０の第４面３４２とモジュール基板４１０との間に、樹脂などの接着材３８８が盛られた状態で、電子装置３８０がモジュール基板４１０に押し付けられる。すると、板状部３０４の突起３４８がモジュール基板４１０にほぼ接触するまで押し付けられ、かつ、接着材３８８が板状部３０４とモジュール基板４１０との間に所定の厚みで拡がる。上記のとき、第４面３４２（実装面）は、複数の突起３４８を介して支持されることで、モジュール基板４１０の板面と平行にされ、接着材３８８はほぼ突起３４８の高さ分の厚みで第４面３４２の全体に拡がる。そして、接着材３８８が硬化することで、電子装置３８０とモジュール基板４１０とが固定される。
続いて、ボンディングワイヤｗを介してモジュール基板４１０の配線導体４１２と電子装置３８０の配線導体３６１、３６２、３６３とが電気的に接続される。図１１では、手前の配線導体３６２に接合されるボンディングワイヤｗ及び配線導体４１２を省略している。ボンディングワイヤｗは、配線導体３６１、３６２、３６３のうち、延在部３４１の基体３０２の側面ＦＬ２から遠い方の縁部に近い部位に接合される。ボンディングワイヤｗは金線であり、実装時に使用されるワイヤ長の短縮化が図られている。
以上のように、実施形態２の配線基板３０１によれば、基体３０２は、第１面３３１と、第１面３３１の反対に位置する第４面３４２と、第１面３３１と第４面３４２との間の側面ＦＬ２に位置する第２面３３２及び第３面３３３とを有し、第１面３３１～第３面３３３が電子部品３８１～３８３の搭載面であり、第４面３４２が実装面である。上記の構成によれば、配線基板３０１に搭載された複数の電子部品３８１～３８３の相対角度が、基体３０２の形状によって予め決まる。さらに、基体３０２の第４面３４２をモジュール基板４１０の基板面に対して平行な角度に合わせることで、モジュール基板４１０の板面と電子部品３８１～３８３との相対角度が、基体３０２の形状によって予め決まる。したがって、実装時において電子部品３８１～３８３及びモジュール基板４１０の基板面の相対角度を合わせる組立性を向上できる。
さらに、基体３０２は、第２面３３２、第３面３３３、第５面３３４及び第６面３３５を有する側面ＦＬ２と、第４面３４２との間に、側面ＦＬ２より外方に張り出した延在部３４１を有する。上記の構成によれば、電子装置３８０をモジュール基板４１０へ実装したときに、第４面３４２とモジュール基板４１０との接合面積が大きくなる。そして、接合面積が、電子部品３８１～３８３が搭載される多面体部３０３が占める範囲よりも大きくなることで、モジュール基板４１０と配線基板３０１との接続部に高い剛性が得られる。そして、高い剛性により、モジュール基板４１０に外力が加わって配線基板３０１に慣性力が作用した場合でも、配線基板３０１に固有振動が生じることを抑制できる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、延在部３４１は、基体３０２の側面ＦＬ２に近い部分に、他の部分より厚みの厚い肉厚部３０５を有する。上記の肉厚部３０５によって、多面体部３０３単体の共振周波数特性のピークと、板状部３０４単体の共振周波数特性のピークとを低下させ、多面体部３０３単体の固有振動と板状部３０４単体の固有振動とが複合された練成振動の発生を抑制できる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、延在部３４１は、基体３０２の側面ＦＬ２と第４面３４２との間の全てに位置し、側面ＦＬ２に近い部分の全てが肉厚部３０５である。上記の構成によれば、様々な振動方向に対する配線基板３０１の固有振動の抑制効果を得ることができる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、延在部３４１の４つの辺部ＳＤのそれぞれから根元までの最短距離Ｌ１は、４つの角部ＣＮのそれぞれから根元までの最短距離Ｌ２よりも短い。上記の構成により、配線基板３０１の実装時、延在部３４１の角部ＣＮを用いて配線基板３０１をモジュール基板４１０に押し付けやすいという効果が得られる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、延在部３４１の最も長い張り出し長さ（例えば図９の長さＬ２）は、基体３０２の高さＨ１の四半分（１／４）よりも長い。上記の構成によれば、延在部３４１の下面を含んだ第４面３４２をモジュール基板４１０に接着することで、モジュール基板４１０と配線基板３０１との接続部の剛性がより高まり、配線基板３０１で発生する固有振動をより抑制することができる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、延在部３４１の上縁部に切欠き３４５を有する。ワイヤボンディングの際、配線基板３０１の破損の恐れが生じるため、ボンディング針は配線基板３０１のエッジ直近に落とすことができない。しかし、切欠き３４５がありエッジの強度が上がることで、ボンディング針を切欠き３４５の直近に落とすことが可能となる。そして、切欠き３４５があることで、ボンディングワイヤｗの経路を短くしても、ボンディングワイヤｗと延在部３４１のエッジとの干渉を回避することができる。したがって、ボンディングワイヤｗの使用長を短くして、電子モジュール４００のコストを低減できる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、第４面３４２に基体３０２を三点支持する複数の突起３４８を有する。板状部３０４が延在する面積を大きくして、モジュール基板４１０と配線基板３０１との接合面積を大きくすると、実装時に、第４面３４２の接着材３８８を押し広げる面積が増える。さらに、接着材３８８を薄く押し広げる必要があると、配線基板３０１を非常に強い力でモジュール基板４１０に押し付ける必要が生じ、力が足りないとモジュール基板４１０の基板面と第４面３４２と平行度が低下する。一方、実施形態２の配線基板３０１によれば、第４面３４２に突起３４８があることで、板状部３０４の下面で押し広げられる接着材３８８は、突起３４８の高さ分の厚みとなり、配線基板３０１をモジュール基板４１０に押し付ける力を弱くすることができる。さらに、複数の突起３４８は、基体３０２を三点支持するので、複数の突起３４８をモジュール基板４１０の基板面に押し付けることで、高い精度で配線基板３０１の姿勢をモジュール基板４１０に合わせて、配線基板３０１を実装できる。
さらに、実施形態２の配線基板３０１によれば、第１面３３１の周囲に位置する窪み部３３１Ｋを有する。窪み部３３１Ｋにより第１面３３１の面積が小さくなるので、第１面３３１に搭載される電子部品３８１の位置決めが容易となる。さらに、窪み部３３１Ｋが第１面３３１の全周にあることで、配線基板３０１の重量バランスが安定し、様々な振動方向に対する配線基板３０１の固有振動の抑制効果を高めることができる。
実施形態２の電子装置３８０及び電子モジュール４００によれば、配線基板３０１を有することで、複数の電子部品３８１～３８３とモジュール基板４１０との相対角度を高精度に合わせることが容易である。さらに、モジュール基板４１０に外力又は慣性力が作用しても電子装置３８０に固有振動が生じることを抑制できる。したがって、電子装置３８０及び電子モジュール４００の性能の向上と低コスト化を図ることができる。
以上、本開示の実施形態２について説明した。しかし、本発明は上記実施形態２に限られない。例えば、上記実施形態２では、多面体部３０３として、立方体状又は直方体状とした構成を一例にとって説明した。しかし、搭載する電子部品の数、並びに、複数の電子部品とモジュール基板とに要求される相対角度に応じて、６つ以外の面数、直交以外の各面の相対角度を有する凸多面体形状が採用されてもよい。また、上記実施形態２では、配線導体として基体の表面に沿って配置された構成を示したが、基体の内部を通る配線導体が含まれてもよい。その他、実施形態２で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
本開示は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに利用できる。
１０１ 配線基板
１１０ 基体
１１１ 第１面
１１２ 第２面
１１３ 第３面
１１４ 第４面
１１４Ｃａ～１１４Ｃｄ 角部
１１４Ｄａ～１１４Ｄｄ 角部
１１４Ｓａ～１１４Ｓｂ 辺部
１１４Ｔａ～１１４Ｔｂ 辺部
１１５ 第５面
１１６ 第６面
１１１Ｋ 窪み部（第１窪み部）
１１４Ｋ 窪み部（第２窪み部）
ＦＬ 側面
Ｓ１１１ｋ、Ｓ１１４ｋ、Ｓ１１４ｋｂ 傾斜面
１２１～１２４ 配線導体
ＥＭ 塗布部
Ｌｃ、Ｌｓ 第４面の外形線と窪み部の外形線との距離
１６０ 電子装置
１６１ａ～１６１ｃ 電子部品
１６７、１６８ 接着材
１６９ 導電性の接合材
２００ 電子モジュール
２１０ モジュール基板
ｗ ボンディングワイヤ
３０１ 配線基板
３０２ 基体
３０３ 多面体部
３０４ 板状部
３０５ 肉厚部
３３１ 第１面
３３１Ｋ 窪み部（第３窪み部）
３３２ 第２面
３３３ 第３面
３３４ 第５面
３３５ 第６面
３４１ 延在部
３４２ 第４面
３４５ 切欠き
３４８ 突起
３６１～３６４ 配線導体
３８０ 電子装置
３８１～３８３ 電子部品
３８７、３８８ 接着材
４００ 電子モジュール
４１０ モジュール基板
４１２ 配線導体
ＦＬ２ 側面
ＣＮ 角部
ＳＤ 辺部
ｗ ボンディングワイヤ

Claims (19)

  1. 絶縁性を有する基体と、
    該基体上に位置する配線導体と、を備え、
    前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、前記第１面の全周囲に位置する第２窪み部と、を有し、
    前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
    前記第４面は、実装面である、配線基板。
  2. 絶縁性を有する基体と、
    該基体上に位置する配線導体と、を備え、
    前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
    前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
    前記第４面は、実装面であり、
    前記基体は、前記第４面の周囲に第１窪み部を有し、
    前記配線導体が、前記側面から前記第１窪み部に掛けて位置し、
    前記第１窪み部が、前記第４面の全周囲に位置する、
    配線基板。
  3. 前記第４面は、正面視で、第１辺部および第２辺部と、前記第１辺部および前記第２辺部の間に位置する第１角部と、を有し、
    前記正面視における前記第１窪み部は、前記第１辺部に沿う第３辺部と、前記第２辺部に沿う第４辺部と、前記第３辺部および前記第４辺部の間に位置する第２角部と、を有し、
    前記第１辺部と前記第３辺部との距離および前記第２辺部と前記第４辺部との距離が、前記第１角部と前記第２角部との距離よりも長い、
    請求項２記載の配線基板。
  4. 絶縁性を有する基体と、
    該基体上に位置する配線導体と、を備え、
    前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
    前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
    前記第４面は、実装面であり、
    前記基体は、前記第４面の周囲に第１窪み部を有し、
    前記配線導体が、前記側面から前記第１窪み部に掛けて位置し、
    前記第４面は、正面視で、第１辺部および第２辺部と、前記第１辺部および前記第２辺部の間に位置する第１角部と、を有し、
    前記正面視における前記第１窪み部は、前記第１辺部に沿う第３辺部と、前記第２辺部に沿う第４辺部と、前記第３辺部および前記第４辺部の間に位置する第２角部と、を有し、
    前記第１辺部と前記第３辺部との距離および前記第２辺部と前記第４辺部との距離が、前記第１角部と前記第２角部との距離よりも長い、
    配線基板。
  5. 前記基体は、前記第１面の周囲に第２窪み部を有する、
    請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 絶縁性を有する基体と、
    該基体上に位置する配線導体と、を備え、
    前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
    前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
    前記第４面は、実装面であり、
    前記基体は、前記第４面の周囲に第１窪み部を有し、
    前記配線導体が、前記側面から前記第１窪み部に掛けて位置し、
    前記基体は、前記第１面の周囲に第２窪み部を有する、
    配線基板。
  7. 前記第１窪み部は、前記第４面に繋がる傾斜面を有する、
    請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の配線基板。
  8. 絶縁性を有する基体と、
    該基体上に位置する配線導体と、を備え、
    前記基体は、第１面と、該第１面の反対に位置する第４面と、前記第１面と前記第４面との間の側面に位置する第２面および第３面と、を有し、
    前記第１面、前記第２面および前記第３面は、それぞれ電子部品の搭載面であり、
    前記第４面は、実装面であり、
    前記基体は、前記第４面と前記側面との間に、前記側面より外方に張り出した延在部を有する、
    配線基板。
  9. 前記延在部は、前記側面に近い部分に、他の部分より厚みの厚い肉厚部を有する、
    請求項８記載の配線基板。
  10. 前記延在部が、前記第４面と前記側面との間の全てに位置し、前記側面に近い部分の全てが前記肉厚部である、
    請求項９記載の配線基板。
  11. 前記延在部は、前記第１面に垂直な方向から見たときの外形線に含まれる４つの角部と４つの辺部とを有し、
    前記４つの辺部のそれぞれから根元までの最短距離は、前記４つの角部のそれぞれから根元までの最短距離よりも短い、
    請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の配線基板。
  12. 前記延在部は、最も長い張り出し長さが、前記基体の高さの四半分以上である、
    請求項８から請求項１１のいずれか一項に記載の配線基板。
  13. 前記延在部は、前記第１面側の縁部に切欠きを有する、
    請求項８から請求項１２のいずれか一項に記載の配線基板。
  14. 前記第４面は、前記基体を三点支持する突起を有する、
    請求項８から請求項１３のいずれか一項に記載の配線基板。
  15. 前記基体は、前記第１面の周囲に位置する第３窪み部を有する、
    請求項８から請求項１４のいずれか一項に記載の配線基板。
  16. 請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の配線基板と、
    前記第１面、前記第２面および前記第３面にそれぞれ搭載された電子部品と、
    を備える電子装置。
  17. 請求項１６記載の電子装置と、
    前記電子装置が搭載されたモジュール基板と、
    を備える電子モジュール。
  18. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の配線基板、並びに、前記第１面、前記第２面および前記第３面にそれぞれ搭載された電子部品を備える電子装置と、
    前記電子装置が搭載されたモジュール基板と、
    を備え、
    前記モジュール基板から前記配線基板の側面にわたって導電性接合材が位置する電子モジュール。
  19. 前記基体が、ｍ個の前記側面を有し、前記ｍ個の前記側面のそれぞれが前記導電性接合材の塗布部を有する、
    請求項１８記載の電子モジュール。
JP2021516154A 2019-04-23 2020-04-22 配線基板、電子装置及び電子モジュール Active JP7177918B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019081602 2019-04-23
JP2019081591 2019-04-23
JP2019081602 2019-04-23
JP2019081591 2019-04-23
PCT/JP2020/017306 WO2020218326A1 (ja) 2019-04-23 2020-04-22 配線基板、電子装置及び電子モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020218326A1 JPWO2020218326A1 (ja) 2020-10-29
JP7177918B2 true JP7177918B2 (ja) 2022-11-24

Family

ID=72941966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021516154A Active JP7177918B2 (ja) 2019-04-23 2020-04-22 配線基板、電子装置及び電子モジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220192013A1 (ja)
EP (1) EP3961693A4 (ja)
JP (1) JP7177918B2 (ja)
CN (1) CN113711348A (ja)
WO (1) WO2020218326A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113534472B (zh) * 2020-04-16 2023-06-13 三赢科技（深圳）有限公司 光束整合器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102746A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Sony Corp 回路装置とその製造方法
JP2001156422A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Kyocera Corp モジュール部品および電子部品搭載基板
JP2003028646A (ja) 2001-07-17 2003-01-29 Canon Inc 多軸半導体センサ
JP2004247699A (ja) 2002-12-20 2004-09-02 Kyocera Corp 配線基板
WO2013015327A1 (ja) 2011-07-25 2013-01-31 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2016051709A (ja) 2014-08-28 2016-04-11 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE83883T1 (de) * 1985-09-04 1993-01-15 Ufe Inc Herstellung von gedruckten schaltungen.
US5178976A (en) * 1990-09-10 1993-01-12 General Electric Company Technique for preparing a photo-mask for imaging three-dimensional objects
US5241450A (en) * 1992-03-13 1993-08-31 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Three dimensional, multi-chip module
US6011684A (en) * 1992-10-21 2000-01-04 Devoe; Alan D. Monolithic integrated multiple electronic components internally interconnected and externally connected by conductive side castellations to the monolith that are of varying width particularly monolithic multiple capacitors
US5545924A (en) * 1993-08-05 1996-08-13 Honeywell Inc. Three dimensional package for monolithic microwave/millimeterwave integrated circuits
US7919717B2 (en) * 2005-08-19 2011-04-05 Honeywell International Inc. Three-dimensional printed circuit board
JP4893335B2 (ja) 2007-01-26 2012-03-07 セイコーエプソン株式会社 ジャイロモジュール
US20090091892A1 (en) * 2007-09-26 2009-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor Device
US8037754B2 (en) * 2008-06-12 2011-10-18 Rosemount Aerospace Inc. Integrated inertial measurement system and methods of constructing the same
JP2016006846A (ja) * 2014-05-27 2016-01-14 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
CN109392245B (zh) * 2016-01-22 2021-08-31 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块
WO2018008125A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 株式会社メイコー 立体配線基板、立体配線基板の製造方法、立体配線基板用基材
JP6959785B2 (ja) * 2017-07-26 2021-11-05 京セラ株式会社 回路基板、電子部品および電子モジュール
US10785863B2 (en) * 2018-04-09 2020-09-22 Raytheon Company Circuit support and cooling structure
JP7369546B2 (ja) * 2019-05-31 2023-10-26 太陽誘電株式会社 コイル部品

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102746A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Sony Corp 回路装置とその製造方法
JP2001156422A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Kyocera Corp モジュール部品および電子部品搭載基板
JP2003028646A (ja) 2001-07-17 2003-01-29 Canon Inc 多軸半導体センサ
JP2004247699A (ja) 2002-12-20 2004-09-02 Kyocera Corp 配線基板
WO2013015327A1 (ja) 2011-07-25 2013-01-31 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2016051709A (ja) 2014-08-28 2016-04-11 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US20220192013A1 (en) 2022-06-16
EP3961693A4 (en) 2023-05-24
CN113711348A (zh) 2021-11-26
JPWO2020218326A1 (ja) 2020-10-29
EP3961693A1 (en) 2022-03-02
WO2020218326A1 (ja) 2020-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6496865B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
US8624380B2 (en) Vertical mount package for MEMS sensors
JP3222220B2 (ja) チップ型圧電共振子の製造方法
US9428380B2 (en) Shielded encapsulating structure and manufacturing method thereof
JP6238239B2 (ja) 通信モジュール
JP7177918B2 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
KR20160124323A (ko) 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법
CN112020771A (zh) 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
JP2010166061A (ja) 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法
JP7241635B2 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JP7163409B2 (ja) 電子素子実装用基板、および電子装置
CN110832773B (zh) 电子部件收纳用封装、电子装置以及电子模块
JP2008078164A (ja) 半導体装置とその製造方法
CN111566806B (zh) 布线基板、电子装置以及电子模块
JP4685461B2 (ja) 圧電発振器及びその製造方法
JP7062688B2 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JP7345404B2 (ja) Ｍｅｍｓ装置
JP3407631B2 (ja) 圧力センサ
JP6956022B2 (ja) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JP7227019B2 (ja) 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール
WO2021140944A1 (ja) 圧電共振デバイス
JP6604263B2 (ja) 固定構造
JP3869146B2 (ja) 入力装置
JP2020107815A (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR20060003436A (ko) 수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220930

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221018

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221111

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7177918

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150