KR20060003436A - 수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그제조방법 - Google Patents

수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그제조방법 Download PDF

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KR20060003436A
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공영철
엄태현
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삼성전자주식회사
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Abstract

수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물과 그 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물은 이미지 센서 패키지, 수동 소자, 하우징 및 봉지제를 포함한다. 이미지 센서 패키지는 기판, 수광 영역이 위를 향하도록 기판 상에 탑재되어 부착되어 있는 이미지 센서 칩 및 기판의 연결 패드와 이미지 센서 칩의 본딩 패드를 연결하는 와이어를 포함한다. 그리고, 수동 소자는 연결 패드의 바깥쪽의 기판 상에 실장되어 있다. 그리고, 하우징은 하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는데, 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있고, 오목부가 형성되어 있지 않은 하우징 몸체의 하부 측벽이 기판 상에 부착되어 있다. 그리고, 봉지제는 오목부를 채워서 하우징 내부를 밀폐시키고, 수동 소자를 밀봉한다.
반도체, 이미지 센서, 이미지 센서 모듈 구조물, 수동 소자

Description

수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그 제조방법{Image sensor module structure comprising a passive device and method of manufacturing the same}
도 1은 종래 기술에 따른 이미지 센서 모듈 구조물에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2a는 도 1의 AA'라인을 따라 절취한 단면도의 일 예이다.
도 2b는 도 1의 AA'라인을 따라 절취한 단면도의 다른 예이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물에 대한 개략적인 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 BB'라인을 따라 절취한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 이미지 센서 모듈 구조물과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물과 그것을 제조하는 방 법에 관한 것이다.
이미지 센서는 광학 정보를 전기 신호로 변환시키는 반도체 전자 소자이다. 이미지 센서의 예로서는 전하 결합형 이미지 센서(Charge Coupled Device Image Sensor)와 씨모스형 이미지 센서(CMOS Image Sensor) 등이 있다. 카메라, 캠코더, 퍼스널 컴퓨터용 카메라, 감시 카메라 등의 디지털화에 따라서 이미지 센서의 응용처는 증가하고 있는 추세이다. 특히, 최근에는 카메라 폰 등과 같이 이미지 센서가 장착된 모바일 기기에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서, 보다 작고 얇은 이미지 센서 모듈을 개발하기 위한 노력이 가속화되고 있다.
이미지 센서 모듈 중에는 이미지 센서 모듈에 요구되는 전기적인 특성에 따라서 수동 소자의 사용이 불가피한 소자가 있다. 예를 들어, 휴대 단말기용 이미지 센서 모듈의 경우에는 저조도상의 노이즈를 방지하기 위하여 커패시터가 사용된다. 이러한 커패시터와 같은 수동 소자는 통상적으로 이미지 센서 칩을 실장하기 위한 기판에 함께 실장된다.
도 1에는 종래 기술에 따른 수동 소자를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물에 대한 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 그리고, 도 2a 및 도 2b에는 각각 도 1의 라인 AA'라인을 따라 절취한 개략적인 단면도가 도시되어 있다. 여기서, 도 2a는 이미지 센서 칩과 디지털 신호 처리용 칩이 개별 칩으로 제조되어 실장된 경우이고, 도 2b는 이미지 센서 칩과 디지털 신호 처리용 칩이 통합되어 단일 칩으로 제조되거나 스택되어 실장된 경우이다.
도 1과 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 이미지 센서 모듈 구조물(100)은 기판 (110)과 상기 기판(100) 상에 부착되어 있는 하우징(120)을 포함한다. 기판(110)의 상면 및/또는 저면에는 칩(112a, 112b, 112c)이 실장되어 있고, 칩(112a, 112b, 112c)과 기판(110)은 와이어(114)에 의하여 전기적으로 연결된다. 그리고, 기판(110)의 상면 또는 저면에는 수동 소자(116) 예컨대, 커패시터가 실장되어 있다. 도 2a와 같이, 기판(110)의 저면에 실장되어 있는 칩(112b)과 수동 소자(116)는 봉지용 수지(118)에 의하여 몰딩되어 있다. 그리고, 기판(110) 상에는 하우징(120)이 부착되어 있다. 하우징(120)은 하우징 몸체(122), 필터 글래스(124) 및 렌즈 조립체(126)을 포함한다. 하우징 몸체(122)는 그 내부에 렌즈 조립체(126)가 결합되는 상부 측벽(122a), 그 내부에 필터 글래스(124)가 결합되는 중부 측벽(122b) 및 기판(110)의 가장자리 상에 부착되고 중부 측벽(122b) 및 필터 글래스(124)와 함께 이미지 센서 칩(112a, 112c) 상의 공동(cavity)을 한정하는 하부 측벽(112c)으로 구성된다.
이러한 종래 기술에 따른 수동 소자(116)를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물(100)에서 수동 소자(116)의 실장 형태를 보면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 수동 소자(116)가 디지털 신호 처리용 칩(112b)와 함께 기판(110)의 저면에 실장되어 있기 때문에, 수동 소자(116)로 인한 기판(110)의 넓이 증가는 초래되지 않는 장점이 있다. 하지만, 이러한 방식으로 수동 소자(116)를 실장하는 것은 이미지 센서 칩(112a)과 DSP용 칩(112b)를 각각 별개로 제조하여, DSP용 칩(112b)을 기판(110)의 저면에 실장하는 경우에만 적용할 수 있다는 한계가 있다. 뿐만 아니라, 이러한 구조는 전체 이미지 센서 모듈 구조물의 높이를 소정의 두께(h)만큼 증가시키는 단 점이 있다.
한편 도 2b에 도시된 바와 같이, 수동 소자(116)를 기판(110)의 상면에 형성하면, 이미지 센서 칩 및/또는 DSP용 칩(112c)의 실장 방식에 제한을 받지 않기 때문에 적용 범위가 넓다는 장점이 있다. 하지만, 이러한 방식은 수동 소자(116)가 차지하는 면적 만큼 추가적인 영역이 기판(110)에 요구된다. 따라서, 기판(110)의 길이가 소정의 길이(2×d)만큼 증가할 수 밖에 없으며, 이것은 기판(110)의 평면 넓이를 증가시켜서 이미지 센서 모듈 구조물(100)의 크기를 줄이는데 한계로서 작용한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전체 높이를 낮출 수 있을 뿐만이 평면 넓이도 줄일 수 있는 초소형의 이미지 센서 모듈 구조물 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 이미지 센서 칩과 DSP용 칩의 특정한 실장 방식에 제한되지 않으면서 여러 가지 방식의 실장 방식에 대하여 적용할 수 있는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 초소형의 이미지 센서 모듈 구조물은 이미지 센서 패키지, 수동 소자, 하우징 및 봉지제를 포함한다. 상기 이미지 센서 패키지는 기판, 수광 영역이 위를 향하도록 상기 기판 상에 탑재되어 부착되어 있는 이미지 센서 칩 및 상기 기판의 연결 패드와 상 기 이미지 센서 칩의 본딩 패드를 연결하는 와이어를 포함한다. 그리고, 상기 수동 소자 예컨대, 커패시터는 상기 연결 패드의 바깥쪽에 위치하는데, 예를 들어, 상기 기판 상의 서로 대향하는 양변에 실장되어 있을 수 있다. 그리고, 상기 하우징은 하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 상기 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부가 형성되어 있지 않은 상기 하우징 몸체의 하부 측벽이 상기 기판 상에 부착되어 있다. 그리고, 상기 봉지제는 상기 오목부를 채운다.
상기한 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽은 내부가 비어있는 4각 기둥 모양이며, 상기 오목부는 상기 4각 기둥의 서로 대향하는 2개의 측벽에 형성되어 있을 수 있다. 그리고, 상기 봉지제는 몰드용 수지로 형성할 수 있다.
상기한 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 초송형 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법은 먼저, 수동 소자가 최외각 가장자리 상에 예를 들어, 서로 대향하는 양변에 실장되어 있는 기판을 준비한다. 그리고, 상기 기판 상에 이미지 센서 칩을 부착한다. 그리고, 상기 이미지 센서 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정을 진행한다. 그리고, 하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는 하우징을 준비하는 단계로서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 상기 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있는 하우징을 준비한다. 그리고, 상기 하우징의 오목부가 상기 수동 소자와 상응하며, 상기 오목부가 형성되어 있지 않은 상기 하우징 몸체의 하부 측벽이 상기 기 판 상에 탑재되도록 상기 하우징을 부착하고, 상기 오목부를 봉지재로 채운다.
상기한 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 초소형 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법은 다수의 칩 탑재 영역이 상면에 한정되어 있고, 상기 다수의 칩 탑재 영역 각각의 최외곽 가장자리 예컨대, 서로 대향하는 양변에 실장되어 있는 수동 소자를 구비하는 기판을 준비한다. 그리고, 상기 다수의 칩 탑재 영역 각각에 이미지 센서 칩을 부착한다. 그리고, 상기 이미지 센서 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한다. 그리고, 하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는 다수의 하우징을 준비하는 단계로서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 상기 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있는 다수의 하우징을 준비한다. 그리고, 상기 다수의 하우징 각각의 오목부가 상기 수동 소자와 상응하며, 상기 오목부가 형성되어 있지 않은 상기 하우징 몸체의 하부 측벽이 상기 기판 상에 탑재되도록 상기 하우징을 부착한다. 그리고, 상기 오목부를 봉지재로 채워서 다수의 이미지 센서 하우징 구조물을 완성하고, 상기 봉지재 및 상기 기판을 절단하여 상기 다수의 이미지 센서 하우징 구조물을 개별화한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려 여기서 소개되는 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이 철저하고 완전하게 개시될 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 예시적으로 제공되어지는 것들이다. 도면에 있어서, 층의 두께 및/또는 영역들의 크기 등은 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 3a에는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물에 대한 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 그리고, 도 3b에는 도 3a의 BB'라인을 따라 절취한 단면도가 도시되어 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 이미지 센서 모듈 구조물(200)은 이미지 센서 패키지(210, 212, 214 및 216), 하우징 몸체(222), 필터 글래스(224), 렌즈 조립체(226) 및 봉지제(230)를 포함한다. 하우징 몸체(222), 필터 글래스(224) 및 렌즈 조립체(226)는 통칭하여 하우징이라고 한다.
이미지 센서 패키지는 와이어 본딩 타입으로서, 기판(210), 이미지 센서 칩(212), 와이어(214)와 수동 소자(216)를 포함한다. 기판(210)은 이미지 센서 패키지에 이용될 수 있는 칩 캐리어(chip carrier)로서 그 종류에는 특별한 제한이 없다. 기판(210)은 예컨대, 인쇄회로기판(PCB), 알루미나 계열의 세라믹 기판, 플라스틱 유리 복합 기판(plasric glass laminated substrate), 테이프형 기판(tape based substrate) 또는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)일 수 있다. 이러한 기판(210)의 후면에는 다른 연성 인쇄회로기판이나 소켓에 전기적으로 접속할 접속 단자(미도시)가 더 구비되어 있을 수 있다.
기판(210)의 상면에는 칩 탑재 영역(미도시)이 한정되어 있으며, 칩 탑재 영역의 주위에는 이미지 센서 칩(212)과의 전기적 접속을 위한 다수의 연결 패드(미도시)가 구비되어 있다. 그리고, 상기 연결 패드는 기판(210)의 4변 가장자리 또는 2변 가장자리에 위치한다. 그리고, 커패시터와 같은 수동 소자(216)가 상기 연결 패드의 바깥쪽 즉, 기판(210)의 최외곽 가장자리 상에 실장되어 있다. 수동 소자(216)는 통상적으로 기판(210)의 4변 최외곽 가장자리 가운데 통상적으로 서로 대향하는 2변의 최외곽 가장자리에 위치한다. 하지만, 본 발명의 실시예는 이 경우에는 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 수동 소자는 예컨대, 기판(210)의 4변 최외곽 가장자리에 위치할 수 있다.
종래에는 수동 소자의 바깥쪽 기판 상에 하우징의 밑면을 부착할 수 있는 영역이 기판에 요구되었다. 그러나, 본 발명에서는 수동 소자(216)가 실장되어 있는 기판(210)의 가장자리에서는 하우징 부착을 위한 영역을 별도로 할당하지 않는다. 그러므로, 본 발명에 의하면 기판(210)의 크기도 종래에 비하여 상당히 감소시킬 수가 있으며, 기판(210)을 포함하는 이미지 센서 모듈 패키지(200)의 크기도 축소시킬 수가 있다.
기판(210) 상에 부착되어 있는 이미지 센서 칩(212)의 종류에도 특별한 제한은 없다. 예컨대, 이미지 센서 칩(212)은 CMOS 이미지 센서, CCD 이미지 센서 또는 초전기 세라믹(pyroelectric ceramic)을 CMOS 소자 상에 도입한 CMOS 이미지 센서 등일 수 있다. 이미지 센서 칩(212)은 수광 영역(213)과 수광 영역(213)의 바깥쪽에 구비되어 있는 본딩 패드(미도시)가 위쪽을 향하도록 기판(210)에 부착한 다. 이러한 부착을 위하여 이미지 센서 칩(212)과 기판(210) 사이에는 접착층(adhesive layer)이 개재되어 있을 수 있다.
비록 도시하지는 않았지만, 기판(210)과 이미지 센서 칩(212) 사이에는 디지털 신호 처리기(Digital Signal Processor, DSP)가 더 포함될 수 있다. 이 경우, 이미지 센서 칩(212)은 디지털 신호 처리기 상에 부착된다. 또한, 이미지 센서 칩(212)은 디지털 신호 처리기가 통합되어 있는 반도체 칩일 수 있다.
그리고, 이미지 센서 패키지는 연결 패드(211)와 본딩 패드(215)를 전기적으로 연결하는 와이어(216)를 더 구비한다. 와이어(216)는 Au를 포함하는 도전성 합금으로 형성할 수 있다. 와이어(216)의 본딩 방법에는 특별한 제한이 없으며, 포워드 본딩이나 리버스 본딩 등 다양한 방법에 의하여 형성할 수 있다.
계속해서 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 하우징(220)이 이미지 센서 패키지(210, 212, 214 및 216)의 상부에 위치한다. 하우징(220)은 하우징 몸체(222), 필터 글래스(224) 및 렌즈 조립체(226)를 포함한다. 본 실시예에 의하면, 필터 글래스(224) 및 렌즈 조립체(226)의 구조, 결합 방법 및 재질 등은 종래 기술에 의한 것과 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다. 즉, 본 실시예에서는 필터 글래스(224) 및 렌즈 조립체(226)에 대해서는 특별한 제한이 없다.
하우징 몸체(222)는 상부 측벽(222a), 중부 측벽(222b) 및 하부 측벽(222c)으로 구성된다. 상부 측벽(222a)은 렌즈 조립체(226)가 그 내부에 삽입될 수 있도록 중부 측벽(222b)와 함께 상부 공동을 한정한다. 중부 측벽(222b)은 안쪽으로 돌출되어 있으며, 그 내부에 필터 글래스(224)가 삽입될 수 있도록 개구를 한정한 다. 하부 측벽(222c)은 그 밑면이 기판에 부착되며, 필터 글래스(224)를 통과한 광이 이미지 센서 칩(212)에 도달할 수 있도록 중부 측벽(222b)과 함께 하부 공동을 한정한다. 상부 측벽(220a), 중부 측벽(222b) 및 하부 측벽(222c)은 개별 구조물이 접착되어 있는 구조물이거나 전체가 하나의 단일한 구조물일 수 있다.
하부 측벽(222c)에는 또한 홈(groove, 도 4b의 228)이 형성되어 있다. 홈(228)은 하부 측벽(222c)의 밑면에 오목하게 형성되어 있어서, 하우징 몸체(222)를 기판(210) 상에 부착할 때 수동 소자(216)가 삽입될 수 있는 구조와 크기로 홈(228)을 형성한다. 따라서, 홈(228)의 크기는 수동 소자(216)의 종류에 따라서 달라질 수 있으며, 홈(228)의 폭 및 높이는 실장되어 있는 전체 수동 소자(216)의 폭 및 수동 소자(216)의 두께보다 큰 것이 바람직하다. 예를 들어, 수동 소자(216)가 기판(210)의 서로 대향하는 양변의 최외곽 가장자리 상에 실장되어 있는 경우에는 홈(228)도 하부 측벽(222c)의 서로 대향하는 양측벽에 형성되어 있다. 또한, 수동 소자(216)가 기판(210)의 4변의 가장자리에 실장되어 있는 경우에는 홈(228)도 하부 측벽(222c)의 네 측벽 모두에 형성되어 있다.
이와 같은 모양의 하우징 몸체(220)는 사출 성형법을 이용하면 용이하게 형성할 수가 있다. 그래서, 하우징 몸체(220)는 사출 성형에 유리한 플라스틱이나 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 또한, 하우징 몸체(220)는 몰딩 사출 성형으로도 용이하게 형성할 수가 있다.
본 발명에 의하면, 하부 측벽(222c)가 기판(210) 상의 수동 소자(216)의 바깥쪽 위치에 부착되는 것이 아니라 홈(228)을 이용하여 수동 수자(216)의 바로 위 에 부착한다. 따라서, 종래에 하부 측벽(222c)이 부착되는 영역 만큼 기판(210)의 크기를 줄일 수 있고, 궁극적으로 초소형의 이미지 센서 모듈 구조물을 제조할 수가 있다.
도 4a 내지 도 4c에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도가 도시되어 있다.
먼저 도 4a를 참조하면, 이미지 센서 패키지(210, 212, 214 및 216)를 준비한다. 이미지 센서 패키지(210, 212, 214 및 216)를 준비하는 방법에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 먼저 그것의 최외곽 가장자리 양변 상에 수동 소자(216)가 실장되어 있는 기판(210)을 준비한다. 경우에 따라서, 수동 소자(216)는 이미지 센서 패키지 형성 공정의 마지막 단계에서 수행할 수도 있다. 그리고, 기판(210) 상에 이미지 센서 칩(212)을 부착한 다음, 와이어 본딩 공정을 실시한다. 와이어(214)는 이미지 센서 칩(212)의 양쪽 가장자리 또는 4변 가장자리에 형성될 수 있다.
다음으로 도 4b를 참조하면, 하우징(220)을 준비한다. 하우징(220)을 준비하는 방법에도 특별한 제한이 없다. 하우징(220)은 필터 글래스 및 렌즈 조립체가 하우징 몸체에 결합되어 있는 구조물인 점에서 종래 기술과 동일하다. 다만, 본 실시예에서는 전술한 바와 같이, 하우징 몸체의 하부 측벽에 홈(228)이 형성되어 있다는 점이 종래 기술과의 차이점이다.
도 4c를 참조하면, 하우징(220)을 기판(210) 상에 부착한다. 이 경우, 하우징 몸체에 형성되어 있는 홈(228)이 수동 소자(216)의 상부에 위치하여, 수동 소자 (216)가 하우짐 몸체의 홈(228)에 전부 삽입되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 하우징 몸체의 홈(228)과 수동 소자(216)가 서로 상응하도록 배치하여, 하우징 몸체를 기판(210) 상에 부착한다.
계속해서, 홈(228)과 수동 소자(216) 사이의 상기 기판(210) 상에 봉지제(230)를 채운다. 예를 들어, 에폭시 수지를 봉지제(230)로 사용하는 경우에, 에폭시 수지를 도포한 다음에 경화를 위한 열공정을 실시한다. 봉지제(230)를 형성한 결과물은 도 3a에 도시되어 있다.
이상, 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법을 하나의 이미지 센서 패키지(210, 212, 214 및 216) 및 하나의 하우징(220)을 사용하여 제조하는 것으로 설명하였다. 그러나, 다수의 이미지 센서 모듈 구조물을 동일한 공정을 사용하여 함께 제조할 수도 있다. 이 경우, 기판(210)으로서 스트립 인쇄 회로 기판을 사용하며, 다수의 이미지 센서 패키지 및 다수의 하우징 부착 공정과 봉지제 형성 공정이 완료된 다음에, 소잉 블레이드 등을 사용하여 절단하는 개별화 공정을 실시한다. 이러한 공정의 구체적인 내용은 당업자에게 명백하므로, 여기에서 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 의하면 기판의 부착 영역 만큼 기판의 평면 넓이를 줄일 수 있으며, 이를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물을 초소형으로 제조하는 것이 가능하다. 그리고, 본 발명은 기판의 평면 넓이를 줄이기 위하여 수동 소자를 기판의 뒷면에 부착하기 위하여, 디지털 신호 처리용 칩을 반드시 기판의 뒷면에 부착할 필 요도 없기 때문에 이미지 센서 구조물의 높이를 낮출 수가 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 수동 소자는 기판의 가장 자리 상에 실장하고, 이미지 센서 칩과 디지털 신호 처리용 칩을 실장하는 위치는 특별한 제한이 없고 여러 가지 방식을 적용할 수 있기 때문에, 다양한 형태의 이미지 센서 모듈 구조물을 제조할 수가 있다.

Claims (6)

  1. 기판, 수광 영역이 위를 향하도록 상기 기판 상에 탑재되어 부착되어 있는 이미지 센서 칩 및 상기 기판의 연결 패드와 상기 이미지 센서 칩의 본딩 패드를 연결하는 와이어를 포함하는 이미지 센서 패키지;
    상기 연결 패드의 바깥쪽의 상기 기판 상에 실장되어 있는 수동 소자;
    하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 상기 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부가 형성되어 있지 않은 상기 하우징 몸체의 하부 측벽이 상기 기판 상에 부착되어 있는 하우징; 및
    상기 오목부를 채우는 봉지제를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수동 소자는 서로 대향하는 양변에 실장되어 있고, 상기 오목부는 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 서로 대향하는 측벽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 구조물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽은 내부가 비어있는 4각 기둥 모양이며, 상기 오목부는 상기 4각 기둥의 서로 대향하는 2개의 측벽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 구조물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 봉지제는 몰드용 수지로 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 구조물.
  5. 수동 소자가 최외각 가장자리 상에 실장되어 있는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 이미지 센서 칩을 부착하는 단계;
    상기 이미지 센서 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계;
    하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는 하우징을 준비하는 단계로서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 상기 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있는 하우징을 준비하는 단계;
    상기 하우징의 오목부가 상기 수동 소자와 상응하며, 상기 오목부가 형성되어 있지 않은 상기 하우징 몸체의 하부 측벽이 상기 기판 상에 탑재되도록 상기 하우징을 부착하는 단계; 및
    상기 오목부를 봉지재로 채우는 단계를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법.
  6. 다수의 칩 탑재 영역이 상면에 한정되어 있고, 상기 다수의 칩 탑재 영역 각 각의 최외곽 가장자리 상에 실장되어 있는 수동 소자를 구비하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 다수의 칩 탑재 영역 각각에 이미지 센서 칩을 실장하는 단계;
    상기 이미지 센서 칩과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계;
    하우징 몸체, 필터 글래스 및 렌즈 조립체를 포함하는 다수의 하우징을 준비하는 단계로서, 상기 하우징 몸체의 하부 측벽의 일부에는 상기 수동 소자가 삽입될 수 있는 오목부가 형성되어 있는 다수의 하우징을 준비하는 단계;
    상기 다수의 하우징 각각의 오목부가 상기 수동 소자와 상응하며, 상기 오목부가 형성되어 있지 않은 상기 하우징 몸체의 하부 측벽이 상기 기판 상에 탑재되도록 상기 하우징을 부착하는 단계;
    상기 오목부를 봉지재로 채워서 다수의 이미지 센서 하우징 구조물을 완성하는 단계; 및
    상기 봉지재 및 상기 기판을 절단하여 상기 다수의 이미지 센서 하우징 구조물을 개별화하는 단계를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022014835A1 (ko) * 2020-07-16 2022-01-20 엘지이노텍 주식회사 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치

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