JP2016006846A - 配線基板および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 外部電気回路に対する接続信頼性の向上が容易な配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】 電子部品３の搭載部１ａを含む上面、下面および複数の側面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の少なくとも一つの側面に、その側面の下端から上方向に設けられた複数の側面導体２とを備えており、絶縁基板１の側面導体２が設けられた側面が、それぞれに幅方向の中央部において下端から上方向に延びる一つの凹部６を有しているとともに、一つの凹部６内に、一つの側面設けられた複数の側面導体２の全部が配置されている配線基板である。絶縁基板１の中央部から側面導体２までの距離が小さくなり、側面導体２と外部電気回路との接続部分に作用する熱応力が低減されて接続信頼性が向上する。【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、絶縁基板の側面に設けられた側面導体とを含む配線基板、および電子装置に関するものである。

半導体素子および容量素子等の電子部品が収容される配線基板として、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、絶縁基板の側面に設けられた複数の側面導体とを含むものが知られている。搭載部から側面導体にかけて設けられた配線導体等を介して、搭載部に搭載される電子部品が側面導体と電気的に接続される。

側面導体は、外部接続用の端子である。はんだ等の導電性接続材によって、側面導体と外部電気回路の所定部位とが電気的に接続される。外部電気回路は、例えば樹脂基板上に、銅等の導体からなる電気回路を有するプリント回路基板である。この電気回路には、抵抗またはコンデンサ等の部品が実装されている場合もある。

特開2005−223153号公報

上記従来の技術においては、例えば配線基板の絶縁基板と外部電気回路が設けられた樹脂基板等（外部基板）との間の熱膨張率（線膨張係数）の差に起因した熱応力が生じるため、配線基板および電子装置の外部電気回路に対する接続の信頼性を向上させることが難しいという問題点があった。

特に近時、このような配線基板および電子装置が、自動車のエンジンルーム等の高温環境下、つまりエンジンの運転時と停止時との温度差が大きい環境下で使用される場合がある。また、電子部品の高機能化等に対応して絶縁基板が大型化した場合、絶縁基板の中心部分から側面導体と外部電気回路との接続部分までの距離が大きくなる。このような場合には、熱応力がさらに大きくなるため、配線基板および電子装置の外部電気回路に対する接続の信頼性を向上させることがさらに難しい。

本発明の実施形態の配線基板は、電子部品の搭載部を含む上面、該上面と反対側の下面および前記上面と前記下面との間の複数の側面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも一つの側面に、該側面の下端から上方向に設けられた複数の側面導体とを備えている。また、前記絶縁基板の前記側面導体が設けられた前記側面が、それぞれに該側面の幅方向の中央部において前記側面の下端から上方向に延びる一つの凹部を有しているとともに、一つの該凹部内に、一つの前記側面に設けられた前記複数の側面導体の全部が配置されている。

本発明の実施形態の電子装置は、上記構成の配線基板と、前記搭載部に搭載されており、前記側面導体と電気的に接続された電子部品とを備えている。

本発明の一つの態様の配線基板によれば、複数の側面導体の全部が絶縁基板の側面が有
する凹部内に配置されているため、下面視における絶縁基板の中心部分から側面導体までの距離が各側面導体において従来より小さくなっている。そのため、側面導体と外部電気回路との接続部分に生じる熱応力が低減される。この場合の凹部は、複数の側面導体の配置が可能であるとともに、上記熱応力の低減に対して有効な深さを有する比較的大きなものである。これにより、例えば側面導体と外部電気回路との接続位置への導電性接続材の配置、ならびに接続位置および接続状態の確認等が容易なものになっている。したがって、外部電気回路に対する接続の信頼性を向上させる上で有利な配線基板を提供することができる。

本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子装置が搭載されてなることから、外部電気回路に対する接続の信頼性を向上させる上で有利な電子装置を提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１に示す配線基板および電子装置の変形例を示す下面図である。 図１に示す配線基板および電子装置の他の変形例を示す下面図である。 （ａ）は本発明の他の実施形態の配線基板および電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 （ａ）は図４に示す配線基板および電子装置の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。

本発明の実施形態の配線基板およびを、添付の図面を参照して説明する。

図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図１（ｃ）は下面図である。絶縁基板１と、絶縁基板１に設けられた側面導体２とによって、例えば電子部品搭載用の配線基板10が基本的に形成されている。また、配線基板10の絶縁基板１に電子部品３が搭載されて電子装置20が基本的に形成されている。

絶縁基板１は、例えば電子部品３の固定用のものである。絶縁基板１は、例えば長方形状等の四角形板状であり、その上面に電子部品３が固定されて搭載される。また、絶縁基板１は、電子部品３を外部電気回路に電気的に接続するための側面導体２等の導体を設けるためのものでもある。

電子部品３としては、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の半導体素子が挙げられる。また、電子部品３は、圧電素子や容量素子、抵抗器等であってもよい。電子部品３は、例えば半導体素子の場合であれば、シリコン等のからなる板状の本体（符号なし）に所定の電子回路（図示せず）と、電子回路と電気的に接続された複数の電極（図示せず）とが設けられて形成されている。

四角板状の絶縁基板１の上面に、電子部品３の搭載部１ａが設けられている。また、絶縁基板１の側面に複数の側面導体２が設けられている。搭載部１ａに搭載される電子部品３は、例えば搭載部１ａから絶縁基板１の側面にかけて設けられた配線導体４によって側面導体２と電気的に接続される。

すなわち、電子部品３の電極と、配線導体４のうち搭載部１ａに設けられた部分とがボンディングワイヤ５等の導電性接続材によって互いに電気的に接続される。また、配線導体４のうち搭載部１ａに設けられた部分は、例えば絶縁基板１の内部に設けられた配線導体（図示せず）によって側面導体２と電気的に接続されている。これにより、電子部品３と側面導体２との電気的な接続が可能になっている。電子部品３が有する複数の電極に対応するために、側面導体２および配線導体４も、それぞれ複数個設けられている。なお、図１では配線導体４のうち搭載部１ａに設けられた部分のみを示している。

側面導体２は、絶縁基板１の側面（側面のうち後述する凹部６の底面に相当する部分）に、その側面の下端から上方向に延びる線状（帯状）のパターンで設けられている。これらの側面導体２は、上記のように配線基板10における外部接続用の端子として機能する。側面導体２は、例えばはんだ、または導電性接着剤等の導電性接続材（接合材）によって外部電気回路の所定部位に接続される。外部電気回路は、例えばコンピュータ、携帯電話および加速度センサ等の種々の電子機器に実装される、プリント回路基板等に含まれている電気回路である。この場合、絶縁基板１の上面と反対側の下面が上記の外部電気回路に対向して、配線基板10（電子装置20）の外部電気回路に対する実装が行なわれる。側面導体２は、絶縁基板１の側面（凹部６の底面）に上下方向に設けられた溝の内部に配置されたものであっても構わない。この場合、側面導体２は、その溝の内側面に層状に被着されたものでもよく、溝を充填しているものでもよい。

この場合、配線基板10（電子装置20）の側面導体２の下端を外部電気回路の所定位置に対向させて位置合わせし、あらかじめ側面導体２と外部電気回路との間に設けておいた導電性接続材を加熱して溶融または硬化させることによって、側面導体２と外部電気回路とが導電性接合材を介して互いに接合され、電気的に接続される。導電性接続材は、例えばはんだを側面導体２の下端部、または外部電気回路の所定部位にはんだバンプとして溶融接合させておくことによって、側面導体２と外部電気回路との間にあらかじめ設けておくことができる。

絶縁基板１の複数の側面（四角板状の絶縁基板の四つの側面）のそれぞれの側面は、その側面の幅方向の中央部に凹部６を有している。凹部６は、側面の下端から上方向に延びるように設けられていて、下端が絶縁基板１の下面に達している。そのため、この凹部６は、絶縁基板１の下面の外周部に、側面に沿って上方向に延びるように設けられたものとみなすこともできる。なお、凹部６内における絶縁基板１の側面は、凹部６の底面および内側面とみなすこともできる。

一つの側面に設けられた複数の側面導体２の全部は、この一つの凹部６内に配置されている。言い換えれば、絶縁基板１の一つの側面に設けられた複数の側面導体２は、一つの凹部６内以外の部分には配置されていない。

複数の側面導体２の全部が、絶縁基板１の側面が有する凹部６内に配置されているため、下面視における絶縁基板１の中心部分（以下、単に絶縁基板１の中心部分と言う場合がある）から側面導体２までの距離は、側面が凹部６有していないと仮定したときの側面における側面導体（図示せず）の場合に比べて低減されている。すなわち、各側面導体２の位置が、従来技術の配線基板に比べて絶縁基板１の下面の中央部により近くなっている。

そのため、絶縁基板１と外部電気回路（基板）との間に生じる熱応力が、従来の配線基板に比べて低減され得る。つまり側面導体２と外部電気回路との接続部分に作用する熱応力が比較的小さい。したがって、外部電気回路に対する接続の信頼性を向上させる上で有利な配線基板10および電子装置20を提供することができる。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次にこれらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。

この場合、絶縁基板１となる複数のセラミックグリーンシートのうち下側に積層されるものの外周の一部を機械的な打ち抜き加工等で長方形状等の所定の凹部６の形状に打ち抜いておけば、凹部６を有する絶縁基板１を製作することができる。

また、上記絶縁基板１となる複数の領域を含む母基板（図示せず）を製作した後、この母基板を上記領域毎に分割して絶縁基板１を作製することもできる。この場合には、各領域の境界に沿って、隣り合う領域（絶縁基板１）の境界に跨るように長方形状等の打ち抜き部分を形成してもよい。打ち抜き部分は、例えば母基板となる複数のセラミックグリーンシートのうち最下層を含む下側部分に積層されるセラミックグリーンシートのみに形成する。母基板が境界に沿って分割されれば、分割後のそれぞれの側面の下端側に、打ち抜き部分が半分に分かれてなる凹部６を設けることができる。つまり、二つの領域（配線基板10）の凹部６をまとめて形成することができる。

この場合、仮に凹部６が絶縁基板１の側面全周にわたるものであれば、母基板の最下層等のセラミックグリーンシートに上記の打ち抜き加工を施した時に、セラミックグリーンシートが各領域毎にばらばらになり、積層等の加工が難しくなるという不具合を生じる可能性がある。これに対して、実施形態の絶縁基板１では、各領域同士が側面の幅方向の両端側で互いにつながることになるため、上記不具合が防止できる。

側面導体２および配線導体４は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として絶縁基板１の表面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。

側面導体２および配線導体４は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の露出表面に、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層をさらに被着させてもよい。

この場合、前述したように母基板の形態で複数の絶縁基板１となる領域をまとめて形成する方法を用いて、次のように側面導体２を形成してもよい。すなわち、まず、上記領域の境界に沿って打ち抜き加工する前に、凹部６の内周位置に沿って貫通孔を設けておく。次に、この貫通孔内に金属ペーストを充填する。その後、打ち抜き加工および積層体の作製等の各加工を施す。分割によって貫通孔内に充填された金属ペーストが長さ方向に２分割される。一方はセラミックグリーンシートとともに除去され、打ち抜き除去されなかった他方が側面導体２になる。

なお、凹部６は、下面視における側面導体２の位置を絶縁基板１の下面の中央部に近付けるための部分とみなすことができる。凹部６の深さの分、側面導体２の位置が絶縁基板１の下面の中央部に近づき、側面導体２外部電気回路との接続部分に作用する熱応力が低減される。凹部６の深さは、凹部６のうち絶縁基板１の側面（最も外側の面）における開口から凹部６の底面までの距離である。そのため、凹部６の深さは、絶縁基板１と外部基板との熱膨張率の差、絶縁基板１の下面視における外形寸法、電子部品３の実装時および作動時等の温度等の、熱応力に影響がある条件に応じて適宜設定される。

例えば、絶縁基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなり、下面視において１辺の長さが約10ｍｍ以上の正方形状のものであり、外部基板が（プリント回路基板）であり、電子装置20と外部基板とに対して40〜約125℃程度の温度変化が繰り返し加わえられる場合で
あれば、凹部６の深さは、凹部６が設けられた部分における絶縁基板１の互いに対向し合う側面間の距離（つまり凹部６の側面同士の間の距離）が約６ｍｍ程度以下になるように設定されることが好ましい。また、凹部６の深さは、配線基板10を下面側から透視したときに、凹部６の底面の位置が、配線導体４と重なる位置またはそれよりも内側（絶縁基板１の中心部分により近い部位）に位置していることが好ましい。この場合、より確実に、側面導体２と外部電気回路との間に生じる熱応力の効果的な低減が可能な程度に凹部６の深さを大きくすることができる。

すなわち、凹部６は、上記のように側面導体２の位置を絶縁基板１の中心部分に大きく近づけることを可能とするような深さを有するものである。例えば絶縁基板１が１辺の長さが10ｍｍ以上程度の比較的大きな正方形板状であったとしても、上記のような深さの凹部６内に側面導体２が配置されていることによって熱応力の低減が可能になっている。言い換えれば、実施形態の配線基板10における凹部６は、従来の配線基板におけるキャスタレーション導体（図示せず）用の溝部分（例えば深さが約１ｍｍ程度以下）程度の浅いものではない。

仮に、複数の側面導体に別々に、上記のような比較的深い凹部（図示せず）が設けられたとすると、個々の凹部は、比較的小さい開口に対して深い奥行き（深さ）を有するものになってしまう。つまり、開口が小さく奥行きが深い複数の凹部のそれぞれの底部に、側面導体が一つずつ配置される。このような凹部内に配置された側面導体に対しては、外部電気回路との接続用の導電性接続材の配置、その配置位置の確認、および接続後の接続状態の確認等が難しくなること等の不具合を生じやすい。これに対して、実施形態の配線基板10では、前述したように比較的大きい凹部６内に複数の側面導体２が配置されているので、上記不具合が効果的に抑制され得る。

また、実施形態の配線基板10では、比較的大きな凹部６内に複数の側面導体２が配置されているため、例えば上記のように個々の側面導体に対して別々に凹部を形成するような場合に比べて、凹部６および側面導体２の形成がより容易である。そのため、配線基板10および電子装置20の生産性の点でも有利である。また、電子装置20を外部電気回路に接続する際の生産性（作業の容易さ）等の点でも有利である。

また、図１の例では、絶縁基板１の複数の側面がそれぞれ一つの凹部６を有しているとき、複数の側面のそれぞれの凹部６の深さが互いに同じである。この場合には、下面視における絶縁基板１の中心部分から各凹部６の底面の位置までの距離について、複数の側面同士の間で大きな差が生じることを抑制することが容易である。そのため、複数の側面の側面導体２それぞれ作用する熱応力の大きさの偏りを抑制する上で有利である。例えば、一つの側面の側面導体２において外部電気回路との接続部分に生じる熱応力が他の側面よりも大きく集中するような可能性がより容易に低減される。したがって、接続の信頼性の向上についてより有利である。

なお、複数の凹部６の深さが互いに同じであるとは、互いに厳密に同じ深さである場合に限らず、凹部６の加工時の位置精度等に応じて、互いに深さが多少異なっていても構わない。例えば、凹部６が上記のように絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに対する機械的な打ち抜き加工で行なわれる場合であれば、約50〜150μｍ程度の範囲で、複数
の凹部６の深さが互いに異なっていてもよい。

また、図１の例では、絶縁基板１が下面視で正方形状である。絶縁基板１が下面視において正方形状であることに加えて、上記のように、この絶縁基板１の四つの側面がそれぞれ一つの凹部６を有しており、四つの側面におけるそれぞれの凹部６の深さが互いに同じである。この場合には、絶縁基板１の中心部分から四つの凹部６のそれぞれの底面の位置までの距離がほぼ同じ程度に揃えられる。そのため、複数の側面の側面導体２にそれぞれ作用する熱応力の大きさの偏りがより効果的に抑制される。したがって、接続の信頼性の向上についてさらに有利である。

また、図１の例では、絶縁基板１が下面視において正方形状であり、さらに、絶縁基板１の四つの側面におけるそれぞれの凹部６が、下面視において互いに同じ形状および寸法である。この場合にも、絶縁基板１の中心部分から四つの凹部６のそれぞれの底面の位置までの距離がほぼ同じ程度に揃えられる。そのため、複数の側面の側面導体２にそれぞれ作用する熱応力の大きさの偏りがより効果的に抑制される。したがって、接続の信頼性の向上についてさらに有利である。

この場合、凹部６の下面視における形状および寸法が互いに同じであるため、例えば、凹部６が上記のように絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに対する機械的な打ち抜き加工で行なわれるときの、加工の作業性、配線基板10としての生産性、および経済性等の点でも有利である。

また、図１の例では、絶縁基板１の下面の外周部に、複数の側面導体２とそれぞれに電気的に接続された複数の下面パッド７が設けられている。下面パッド７は、例えば長方形状であり、側面導体２の下端部から絶縁基板１の下面に沿って、この下面の中央部の方向に延びている。下面パッド７は、側面導体２の下端部を絶縁基板１の下面の中央側に延長させた部分とみなすこともできる。

側面導体２の下端部に加えて下面パッド７が外部電気回路の同じ所定部位に、例えば導電性接続材を介して接合されることによって、導電性接合材の接続面積が距離大きくなる。そのため、配線基板10と外部電気回路との接合の強度を大きくして、両者の接続信頼性を向上させる上でより有効である。

下面パッド７は、一つの側面導体２に対して一つずつであってもよく、一つの側面導体２に対して複数が設けられていてもよい。一つの側面導体２に対して複数の下面パッド（図示せず）が設けられる場合には、それらの複数の下面パッド同士はそれぞれの形状および寸法が互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。

下面パッド７は、例えば側面導体２と同様の金属材料を用いて形成することができる。例えば、側面導体２を形成するのと同様の金属ペーストを作製し、この金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち絶縁基板１の下面になる部位に所定パターンに印刷しておき、セラミックグリーンシート等と同時焼成することによって下面パッド７を形成することができる。

実施形態の電子装置20は、前述したように上記実施形態の配線基板10に電子部品３が搭
載されて形成されている。そのため、外部電気回路に対する接続の信頼性を向上させる上で有利な電子装置20を提供することができる。

電子部品３の配線基板10に対する搭載は、例えばはんだ等のろう材、樹脂接着剤またはガラス等の接合材（図示せず）を介して、電子部品３の下面が搭載部１ａに対向して接合されて行なわれる。接合材を介して電子部品３を搭載部１ａ上に位置決めセットして、必要に応じて加熱等の手段で接合材の接着性を高めることによって、電子部品３を搭載部１ａに接合することができる。電子部品３を搭載部１ａに接合した後、例えばボンディングマシンを使用して電子部品３と配線導体４とを互いにボンディングワイヤ５で電気的に接続する。以上により搭載部１ａに電子部品３が搭載される。作製された電子装置20は、例えば前述したように種々の電子機器が有する外部電気回路に電気的に接続されて実装される。

図２（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１に示す配線基板10および電子装置20の変形例を示す下面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

図２（ａ）の例では、下面視において四角形状の絶縁基板１の四つの側面のうち二つの側面にのみ、それぞれ複数の側面導体２が設けられている。これらの側面導体２の全部は、それぞれの側面において、その側面に設けられた凹部６内に配置されている。この場合にも、絶縁基板１の中心部分から側面導体２までの距離が低減され、側面導体２と外部電気回路との接続部分に生じる熱応力が低減される。これにより外部電気回路に対する接続の信頼性の向上が容易な配線基板10を提供することができる。

また、この例では、凹部６の内側面が凹部６の底面から外側に向かって、隣り合う内側面同士が離れる方向に傾斜している。すなわち、絶縁基板１を側面から見たときに、凹部６の開口が凹部６の底面に比べて大きい。この場合には凹部６内に配置された側面導体２が外部電気回路に接続されるときに、その接続の状態を外部から目視等で確認することがより容易になる。

図２（ｂ）の例では、絶縁基板１が下面視において長方形状である。絶縁基板１の四つの側面にそれぞれ設けられた複数の側面導体２は、それらの全部が各側面に設けられた凹部６内に配置されている。この場合にも、絶縁基板１の中心部分から側面導体２までの距離が低減され、熱応力の低減による外部電気回路に対する接続の信頼性の向上の効果が得られる。絶縁基板１が長方形板状である場合には、例えば平面視で長方形状のセンサ素子等の電子部品３の搭載に適した配線基板10になる。

また、絶縁基板１の四つの側面に設けられた四つの凹部６のうち、絶縁基板１の短辺側の二つの凹部６の深さが長辺側の他の二つの凹部６の深さよりも大きい。この場合には、この長辺方向において、絶縁基板１の中心部分から側面導体２までの距離を効果的に低減する上では有効である。なお、絶縁基板１が下面視において長方形状である場合にも、その四つの側面の凹部６の深さが互いに同じであっても構わない。

図３の例では、下面視で四角形状の絶縁基板１の四つの側面のうち二つの側面にそれぞれ凹部６が設けられている。なお、図３は、図１に示す配線基板10および電子装置20の他の変形例を示す下面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。この例において、それぞれの凹部６は、その深さが一部において他の部分と異なっている。つまり、凹部６の底面が段差部分を有している。この段差部分は、各側面の端に近い部分ほど凹部６の底面が絶縁基板１の中心部分に近くなるように設けられている。すなわち、絶縁基板１の中心部分から離れた位置にある側面導体２ほど、絶縁基板１の中心部分に近付くことができるように凹部６が形成されている。この場合には、一つの凹部６内
の複数の側面導体２同士の間で、それぞれの側面導体２と外部電気回路との間に生じる熱応力の偏りがより効果的に低減される。そのため、例えば一部の側面導体２と外部電気回路との接続部分に熱応力が集中する可能性が低減される。つまり、接続信頼性の向上の効果がより高い。

（他の実施形態）
図４（ａ）は本発明の他の実施形態の配線基板10Ａおよびそれを用いた電子装置20Ａを示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図４（ｃ）は下面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

他の実施形態の配線基板10Ａは、絶縁基板１の下面のうち凹部６の縁よりも外側に位置するコーナー部にダミーパッド８が設けられている。ダミーパッド８は、下面パッド７に対して電気的に独立している。なお、このダミーパッド８を有すること以外について、他の実施形態の配線基板10Ａは上記実施形態の配線基板10と同様である。以下の説明において実施形態の配線基板10と同様の点については説明を省略する。このコーナー部は、例えば、図４（ｃ）に示すように、多角形状（全体として四角形状）の絶縁基板１の下面の四つの角部分である。この場合、絶縁基板１の下面の四角枠状の外周部のうち各辺の中央部に位置する凹部６以外の部分がコーナー部であるとみなすこともできる。

他の実施形態の配線基板10Ａに上記と同様に電子部品３が搭載されて、電子装置20Ａが作製される。

他の実施形態の配線基板10Ａによれば、実施形態の配線基板10と同様に凹部６内に側面導体２の全部が配置されていることから、同様の効果を得ることができる。すなわち例えば他の実施形態の配線基板10Ａが電子装置20Ａとして外部電気回路に接続されたときに、熱応力が効果的に低減される。したがって、側面導体２を介した外部電気回路に対する接続の信頼性が効果的に向上する。

また、他の実施形態の配線基板10Ａによれば、例えば、ダミーパッド８が外部電気回路のダミー端子等の所定部位（図示せず）に、はんだ等の接続材（図示せず）を介して接続されることによって、この接続の分、配線基板10Ａと外部電気回路との接続の強度がさらに高められる。したがって、この場合には、この配線基板10Ａ、およびこの配線基板10Ａを用いた電子装置20Ａについて、外部電気回路に対する接続の信頼性がさらに向上する。なお、以下において他の実施形態の配線基板10Ａおよび他の実施形態の電子装置20Ａを、それぞれ単に配線基板10Ａおよび電子装置20Ａという場合がある。

ダミーパッド８は、側面導体２が配置されている凹部６よりも外側に位置しているため、より大きな熱応力が作用する。この大きな熱応力が作用する部分にダミーパッド８が配置されているため、配線基板10Ａの外部電気回路に対する接続信頼性の向上に対してより有効な構成となっている。

なお、図４の例では、熱応力が最も大きくなる絶縁基板１の四角形状の下面の各角部に一つずつ、ダミーパッド８が配置されている。これによって、配線基板10Ａの外部電気回路に対する接続の強度がさらに大きくなり、接続の信頼性が高められている。

ダミーパッド８は、図４の例では円形状であるが、これに限らず、楕円形状でもよく、四角形状等の多角形状等の他の形状でもよい。また、各角部に複数のダミーパッド（図示せず）が配置されていてもよい。また、複数の角部のうち一部の角部のみにダミーパッド８が配置されていてもよい。また、ダミーパッド８は、その外周部が絶縁基板１の下面の外周まで達しているものであってもよい。

ダミーパッド８は、外部電気回路に対する接続の強度を向上させるためのものであるため、下面パッド７とは電気的に独立している。言い換えれば、ダミーパッド８は、配線基板10Ａとしての導通抵抗等の電気的な特性とは無関係のものである。このダミーパッド８は、外部電気回路との接合強度の向上に適したものであれば、配線基板10Ａとしての電気特性に影響を与えない範囲（例えば下面パッド７および側面導体２等との電気絶縁性が確保される範囲）において、適宜、その形状および大きさを設定することができる。

また、仮に、ダミーパッド８と外部電気回路との接続の一部が破断したとしても、配線基板10Ａと外部電気回路との電気的な接続は、下面パッド７および側面導体２を介して維持することができる。

なお、ダミーパッド８は、例えば、前述した下面パッド７と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。この場合、ダミーパッド８となる金属ペーストの塗布厚みが、下面パッド７となる金属ペーストと同じであれば両者を同時に形成することができるため、生産性および経済性の点においては好ましい。また、ダミーパッド８となる金属ペーストの塗布厚みを、下面パッド７となる金属ペーストと異ならせてもよい。この場合には、例えば、ダミーパッド８と下面パッド７との厚みが互いに異なるものになり、この厚みの差に応じて外部電気回路との間に介在する接続材の量を調整することができる。この接続材の量の調整によって、例えば接続材のはみ出しの抑制等を行なうこともできる。

図５（ａ）は図４に示す配線基板10Ａおよび電子装置20Ａの変形例を示す上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図５（ｃ）は下面図である。図５において図１および図４と同様の部位には同様の符号を付している。図５に示す例においては、絶縁基板１の側面のうち凹部６よりも外側に位置する端部にダミー側面導体９が設けられている。ダミー側面導体９は、側面導体２に対して電気的に独立している。また、ダミー側面導体９は、ダミーパッド８に接続された下端部を有している。言い換えれば、絶縁基板１の凹部６よりも外側の側面に、下端部がダミーパッド８に接続されたダミー側面導体９が設けられている。この場合、ダミーパッド８は、その外周部が絶縁基板１の下面の外周まで達しているものとされている。また、ダミー側面導体９は、側面導体２を含む導電路、およびその導電路に電気的に接続される電子部品３に対して電気的に独立している。

図５の例では、ダミーパッド８は、溝の下端に沿った円弧状のパターンで設けられている。溝の下端において、ダミー側面導体９の下端部とダミーパッド８の外周部とが互いに接続されている。

図５の例では、絶縁基板１の側面（角部分）に溝（符号なし）が設けられ、この溝の内側面にダミー側面導体９が設けられている。この溝は、四角板状の絶縁基板１の側面部分（隣り合う側面同士の間の角部）に、平面視で円弧状に設けられている。すなわち、この溝は、絶縁基板１の仮想の角部分が平面視で円弧状に切り欠かれたものとみなすこともできる。このような溝の内側面にダミー側面導体９が配置されているときには、ダミー側面導体９の接続材との接続面積の増大、および接続強度の向上に対して有利である。

この溝は、例えば絶縁基板１となる四角板状のセラミックグリーンシートの角部分を円弧状に打ち抜き加工等の加工で切り欠くことによって形成することができる。

ダミー側面導体９が設けられている場合には、例えば、ダミーパッド８が外部電気回路の所定部位と接続材を介して接続されるときに、接続材の接続面積をより大きく確保して
、接続の強度をさらに大きくすることができる。したがって、この場合には、配線基板10Ａの外部電気回路に対する接続の信頼性をさらに高めることができる。

なお、ダミー側面導体９は、上記のような溝の内側面に設けられていなくてもよく、例えば絶縁基板１の平面状の側面に設けられているものであってもよい。この場合には、溝を形成する工程が不要であるため、配線基板10Ａとしての生産性および経済性の点では有利である。

ダミー側面導体９についても、外部電気回路に対する接続の強度を向上させるためのものであるため、下面パッド７および側面導体２とは電気的に独立している。ダミー側面導体９についても、上記のような電気特性に影響を与えない範囲において、適宜、その形状および大きさを設定することができる。

また、仮に、ダミー側面導体９と外部電気回路との接続の一部が破断したとしても、配線基板10Ａと外部電気回路との電気的な接続は、ダミーパッド８、下面パッド７および側面導体２を介して維持することができる。

ダミー側面導体９は、例えば、前述した側面導体２と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。

１・・・絶縁基板
１ａ・・搭載部
２・・・側面導体
３・・・電子部品
４・・・配線導体
５・・・ボンディングワイヤ
６・・・凹部
７・・・下面パッド
８・・・ダミーパッド
９・・・ダミー側面導体
10、10Ａ・・配線基板
20、20Ａ・・電子装置

Claims (8)

1. 電子部品の搭載部を含む上面、該上面と反対側の下面および前記上面と前記下面との間の複数の側面を有する絶縁基板と、
   該絶縁基板の少なくとも一つの側面に、該側面の下端から上方向に設けられた複数の側面導体とを備えており、
   前記絶縁基板の前記側面導体が設けられた前記側面が、それぞれに該側面の幅方向の中央部において前記側面の下端から上方向に延びる一つの凹部を有しているとともに、一つの該凹部内に、一つの前記側面に設けられた前記複数の側面導体の全部が配置されていることを特徴とする配線基板。
2. 前記絶縁基板の複数の前記側面が、それぞれ一つの前記凹部を有しており、
   前記複数の側面におけるそれぞれの前記凹部の深さが互いに同じであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記絶縁基板が下面視で正方形状であるとともに、該絶縁基板の四つの側面がそれぞれ一つの前記凹部を有しており、
   四つの前記側面におけるそれぞれの前記凹部の深さが互いに同じであることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
4. 前記絶縁基板の四つの前記側面におけるそれぞれの前記凹部が、下面視において互いに同じ形状および寸法であることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
5. 前記絶縁基板の前記下面の外周部に、前記複数の側面導体とそれぞれに電気的に接続された複数の下面パッドが設けられていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
6. 前記絶縁基板の前記下面のうち前記凹部の縁よりも外側に位置するコーナー部に設けられており、前記下面パッドに対して電気的に独立したダミーパッドをさらに備えることを特徴とする請求項５記載の配線基板。
7. 前記絶縁基板の前記側面のうち前記凹部よりも外側に位置する端部に、前記側面導体に対して電気的に独立して設けられており、前記ダミーパッドに接続された下端部を有するダミー側面導体をさらに備えることを特徴とする請求項６記載の配線基板。
8. 請求項１記載の配線基板と、
   前記搭載部に搭載されており、前記側面導体と電気的に接続された電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。
   

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