JP4276284B2 - 電子部品の製造方法および電子部品用母基板 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器、電子機器に組み込まれて使用される電子部品の製造方法および電子部品用母基板に関するものである。

従来より、携帯電話機等の通信機器、電子機器等に種々の電気回路を備えた電子部品が用いられている。

かかる従来の電子部品としては、例えば図８に示す如く、複数個の絶縁層を積層してなる略矩形状の多層配線基板５１の内部にストリップ線路やグランド配線等の内部配線導体（図示せず）を埋設するとともに、多層配線基板５１の上面にチップコンデンサやダイオード等の各種電子部品素子（図示せず）を搭載し、これらを金属製のシールドカバー５２で被覆した構造のものが知られている。

前記シールドカバー５２は、矩形状の天板５２ａと天板５２ａの外周部に設けられた側壁５２ｂと、天板５２ａの各辺の中心位置に対応して配され側壁５２ｂの下端部に立設される４個の接合脚部５２ｃとから構成されている。

そして、シールドカバー５２の多層配線基板５１への取り付けは、多層配線基板５１の側面に形成された複数個の端面スルーホール５４のうち、多層配線基板５１の各辺の中心位置に形成された４個の各端面スルーホール５４に前記４個の接合脚部５２ｃを１個ずつ収容した上、接合脚部５２ｃと端面スルーホール５４の内面に被着された端面電極導体５５とを半田を介して接合させることにより行われる。

前記端面スルーホール５４は、多層配線基板５１の上面から下面にかけて多層配線基板５１の側面を貫くようにして形成されており、その内面には全体にわたって端面電極導体５５が被着されている。これらの端面電極導体５５は、電子部品５０をマザーボードに実装する際、マザーボード側の接続パッドと半田を介して接続されるようになっている。尚、接合脚部５２ｃが収容される４個の端面スルーホール５４に被着された端面電極導体５５はグランド端子として機能し、電子部品の使用時、シールドカバー５２がグランド電位に保持されるようになっている。これによって、外部からの電磁波を遮蔽して回路を安定して動作させることができる。

次に上述した従来の電子部品の製造方法について説明する。かかる従来の電子部品の製造方法としては、複数個の基板領域に区画された大型の母基板を分割することにより個々の電子部品を得る多数個取りの手法が用いられており、以下に示すように、基板領域間に捨代領域を設ける場合と捨代領域を設けない場合とがある。

まず、基板領域間に捨代領域を設ける場合ついて図９を用いて説明する。図９の（ａ）は、母基板１００にシールドカバー５２を載置した状態の平面図、（ｂ）は図９（ａ）のａ‐ａ’線における断面図である。尚、図９の（ａ）では、母基板の一部にシールドカバー５２を載置した状態を示してある。

かかる電子部品の製造方法は、まず、間に捨代領域１０２を挟んでマトリクス状に配列された基板領域を有する母基板１００を準備し、基板領域外周辺の中心部に、基板領域と捨代領域間の境界１０３を跨ぐようにして貫通孔１０１を形成した後、貫通孔内面にメッキ処理を施すことにより導体膜１０４を被着させる。次に、貫通孔１０１の内部にクリーム半田１０６を充填するとともに、各基板領域に電子部品素子１０５を搭載する。その後、シールドカバー５２を複数個準備し、各貫通孔１０１にシールドカバー５２の接合脚部５２ｃを１個ずつ挿入するとともにクリーム半田１０５を溶融して硬化することにより接合脚部５２ｃを貫通孔内面に被着した導体膜１０４に接合する。最後に境界１０３に沿って母基板１００を切断することにより、図８に示すような個々の電子部品が得られる（例えば、特許文献１参照。）。

次に、基板領域間に捨代領域を設けない場合について図１０を用いて説明する。図１０の（ａ）は、母基板１００にシールドカバー５２を載置した状態の平面図、（ｂ）は図１０（ａ）のａ‐ａ’線における断面図である。尚、図１０の（ａ）では、母基板の一部にシールドカバー５２を載置した状態を示してある。

かかる電子部品の製造方法は、まず、間に捨代領域を設けることなく基板領域間を近接配置させた複数個の基板領域を有する母基板１００を準備した後、基板領域外周辺の中心部に、隣接する基板領域間の境界１０３を跨ぐようにして貫通孔１０１を形成する。次に、貫通孔１０１の内部にクリーム半田１０６を充填するとともに、各基板領域に電子部品素子１０５を搭載する。次に、上述したシールドカバー５２を複数個準備し、これらのシールドカバー５２を母基板１００の対応する基板領域上に載置した上、隣り合うシールドカバー５２の隣接する接合脚部同士を同一の貫通孔１０１に挿入し、しかる後、クリーム半田１０６を溶融して硬化することにより接合脚部５２ｃを貫通孔内面に被着した導体膜１０４に半田接合する。最後に境界１０３に沿って母基板１００を切断することにより、個々の電子部品が得られる（例えば、特許文献２参照。）。
特開平１０−１３０７８号公報 特開平１１−３１８９３号公報

ところで上述した従来の電子部品は、シールドカバー５２の側壁５２ｂの下端部に立設される接合脚部５２ｃが、天板５２ａの各辺の中心に配されるようにして設けられている。従って、接合脚部５２ｃが収容される多層配線基板側面に形成される端面スルーホール５４は、多層配線基板５１の各辺の中心位置に形成されることになる。このような電子部品では、複数の基板領域を有する母基板１００を用いて電子部品を多数個取りする際、以下のような問題が発生する。

まず、母基板１００の基板領域間に捨代領域１０２を設ける場合は、シールドカバー５２の接合脚部５２ｃが収容される端面スルーホール５４が多層配線基板５１の各辺の中心位置に形成されていると、隣接する貫通孔同士が母基板１００の一辺に対し平行に並んで配置されることになる。この場合、捨代領域１０２の幅ｄを狭めると隣接する貫通孔部同士が接触してしまうことになるため、貫通孔部同士が接触しないように捨代領域の幅ｄを広げて捨代領域内にある２個の貫通孔間に充分な間隔を設けなければならない。その結果、母基板１００に占める捨代領域１０２の割合が増加し、１つの母基板から取得できる電子部品の個数が減ってしまうため電子部品の生産効率が低下してしまうという問題が起こる。

一方、母基板１００の基板領域間に捨代領域１０２を設けない場合、母基板１００により多くの基板領域を確保することができるので、上述した基板領域に捨代領域を設けた場合に起こる問題は解消される。しかしながら、この場合、基板領域間の境界１０３を跨ぐようにして形成された１個の貫通孔１０１に対し、隣接するシールドカバー５２の接合脚部同士が挿入されることになる。このように１個の貫通孔１０１に対して、別々のシールドカバー５２の接合脚部５３が挿入されると、貫通孔１０１に充填されたクリーム半田を溶融した際、シールドカバー間の半田濡れ性の違いによって接合脚部５２ｃに付着する半田の量に違いが生じる。その結果、隣接するシールドカバー５２のうち半田濡れ性の低いシールドカバー側では、当接脚部５２ｃに付着する半田の量が不足し、シールドカバー５２の接続強度が低下してしまう。その結果、電子部品に衝撃が加わった際や熱応力が印加された際にシールドカバー５２が簡単にはずれる等して電子部品の信頼性が低下してしまうという問題が発生する。また、隣接するシールドカバー５２のうち半田濡れ性の高いシールドカバー側では、当接脚部５２ｃに付着する半田が過剰に供給されることになる。従って、適量を超える余分な半田によって多層配線基板上の配線間、或いは、シールドカバー５２と他の配線との間で短絡を起こす等して電子部品の生産性が低下するという問題が発生する。

本発明は上記問題に鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品を多数個取りする際、基板領域間に捨代領域を設ける設けないにかかわらず、シールドカバーの接続信頼性を高く維持することができるとともに、生産性にも優れた電子部品の製造方法および電子部品用母基板を提供することにある。

本発明の一つの態様によれば、電子部品の製造方法は、次の工程を有している。工程Ａにおいて、母基板を準備する。母基板は、矩形状を成す複数個の基板領域を備えている。複数個の基板領域は、隣接する基板領域の間に矩形状の捨代領域を介して一列状に配置されている。母基板は、一方の孔部および他方の孔部を有している。一方の孔部は、隣接する基板領域間の捨代領域に、一方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして形成されている。他方の孔部は、他方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして形成されている。両孔部は、捨代領域の中央点に対し略点対称で、且つ中央点より所定方向にずれた位置に配されるように形成されている。捨代領域には両孔部の配置箇所の各々と対向する位置に孔部が存在しない。間に基板領域を介して配置されている一対の孔部同士は、基板領域を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ孔部が形成される基板領域外周辺の中点から外周辺に沿って逆方向にずらして位置させてある。工程Ｂにおいて、母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する。工程Ｃにおいて、複数個のシールドカバーを、対応する基板領域上に載置させる。シールドカバーは、矩形状を成し、対向する辺に一対の接合脚部が設けられている。隣接する２個のシールドカバーのうち、一方のシールドカバーの接合脚部を一方の孔部に挿入する。他方のシールドカバーの接合脚部を他方の孔部にそれぞれ挿入する。工程Ｄにおいて、接合脚部と孔部の内面に形成されている接合用導体とを半田接合する。工程Ｅにおいて、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の個片に分割する。

本発明の一つの態様によれば、電子部品用母基板は、矩形状を成す複数個の基板領域を備えている。複数個の基板領域は、隣接する基板領域の間に矩形状の捨代領域を介して一列状に配置されている。母基板は、一方の孔部および他方の孔部を有している。一方の孔部は、隣接する基板領域間の捨代領域に、一方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして形成されている。他方の孔部は、他方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして形成されている。両孔部は、捨代領域の中央点に対し略点対称で、且つ中央点より所定方向にずれた位置に配されるように形成されている。捨代領域には両孔部の配置箇所の各々と対向する位置に孔部が存在しない。間に基板領域を介して配置されている一対の孔部同士が、基板領域を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ孔部が形成される基板領域外周辺の中点から外周辺に沿って逆方向にずらして位置させてある。

本発明によれば、シールドカバーを構成する矩形状の天板の対向辺に設けられた一対の接合脚部を、天板を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配していることから、電子部品を多数個取りする際、母基板の基板領域間に捨代領域を有する場合には、従来と比し捨代領域の幅ｄを大幅に縮小させることが可能となる。すなわち、隣接する基板領域間で一方の孔部と他方の孔部とが、境界部の中央点に対し略点対称に位置するように配されていることから、両孔部が接触することなく捨代領域の幅ｄを狭めることができるようになる。その結果、母基板に占める捨代領域の割合を減らして、その分基板領域を多く確保できるので、1個の母基板から取得できる電子部品の個数を増加させて、電子部品の生産性を向上させることができるようになる。また、基板領域間に捨代領域を有しない場合には、シールドカバーの取り付けにあたって、隣接するシールドカバーの接合脚部を別個の貫通孔に挿入することができる。従って、当接脚部に付着する半田の量が不足したり、或いは、過剰な量の半田が付着するといったことを防止して、各当接脚部に所定量の半田を均一に付着させることができるようになり、シールドカバーの接続信頼性及び電子部品の生産性を向上させることが可能となる。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、本実施形態においては電子部品として電圧制御型発振器を例に説明する。

図１は、本発明の製造方法により作製した電子部品の斜視図であり、図２の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、図１に示す電子部品をＡ方向、Ｂ方向から見たときの側面図、図３は図１に示す電子部品のＣ‐Ｃ’線の断面図である。同図に示す電子部品は、大略的に多層配線基板１とシールドカバー２とで構成されている。

前記多層配線基板１は、図３に示す如く、複数個の絶縁層１ａ〜１ｃを厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これらの絶縁層間にはグランド配線やストリップ線路、内部配線導体等、多数の内部配線導体５が介在され、これらの内部配線導体５を絶縁層中に埋設されるビアホール導体６等を介して相互に電気的に接続させている。

また多層配線基板１の上面には、チップコンデンサ、ダイオード、トランジスタ等の電圧制御型発振器の回路を構成する各種電子部品素子７が搭載されている。これらの電子部品素子７は半田等の導電性接着剤や金属細線等のボンディング材を介して多層配線基板上面に形成された表面配線導体（図示せず）と電気的に接続されている。更に表面配線導体と内部配線導体５とがビアホール導体等を介して電気的に接続されることにより所定の電気回路が構成されている。

このような多層配線基板１を構成する絶縁層１を構成する絶縁層１ａ〜１ｃの材料としては、例えばガラスセラミック等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層の厚みは例えば５０μｍ〜３００μｍに設定される。

尚、前記多層配線基板１は、絶縁層がセラミック材料からなる場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを所定枚数だけ積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。

また、多層回路基板１に設けられる内部配線導体５や表面配線導体等は銀や銅等の導電材料から成り、その厚みは、例えば５μｍ〜３０μｍに設定される。尚、ビアホール導体も同様に銀や銅等の導電材料から成り、その直径は、例えば２０μｍ〜１００μｍに設定される。

これら内部配線導体５や表面配線導体は、多層配線基板１を製作する際、セラミックグリーンシートを積層する前に、銀等の導電材粉末を含む導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって各セラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷・塗布しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。

尚、ビアホール導体６は、セラミックグリーンシートに予め設けておいた貫通孔の内部にスクリーン印刷等によって導電ペーストを塗布・充填しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。

一方、多層配線基板１の下面には、各種端子電極８が設けられている。本実施形態においては、８個の端子電極が設けられており、下面の各辺中央部にはグランド端子として機能する４個の端子電極が、下面四隅部には、入力端子、出力端子、電源端子、信号制御端子として機能する端子電極が形成されている。これらの端子電極８は、例えば、銀や銅等の導電性材料からなり、個々の端子電極８の厚みは、例えば５μｍ〜２０μｍに設定される。

このような多層配線基板１の側面には、後述するシールドカバー２に設けられている接合脚部２ｂを収容するための切り欠き部４が形成されている。この切り欠き部４は、多層配線基板の最上層に配置された絶縁層１ａの端面にスルーホールを設け、２層目の絶縁層１ｂの上面を露出させることによって形成されている。すなわち、この切り欠き部４は、積層方向の深さが絶縁層１ａの厚み分に相当し、その上端が多層配線基板１の上面に開口するとともに、下端が絶縁層１ｂの上面と対応する高さに位置することになる。このようにして切り欠き部４を形成しておけば、切り欠き部４を多層配線基板の側面を貫くようにして形成した場合に比し、絶縁層１ｂ、１ｃの切り欠き部４の下方領域にも内部配線導体やビアホール導体等を設けるスペースを確保できるため、多層配線基板１の内部を配線の引き回しのために有効利用することができる。

また、切り欠き部４によって露出する絶縁層２ｂの上面には接合用導体５ａが導出されている。この接合用導体５ａは、シールドカバー２を多層配線基板１に機械的・電気的に接続するためのもので、シールドカバー２の接合脚部２ｂと半田３を介して接続されるようになっており、この接合用導体５ａを多層配線基板１の下面に設けたグランド端子にビアホール導体等を介して電気的に接続しておくことにより、電子部品の使用時、シールドカバー２をグランド電位に保持することができるようになる。このようにシールドカバー２の接合脚部２ｂを接続するための導体を、メッキ処理等の煩雑な工程を行うことなく、多層配線基板内部に埋設した接合用導体５ａを切り欠き部４から露出させることにより簡単に形成することができるため、電子部品の生産性を向上させること可能となる。

尚、切り欠き部４は、例えば半円柱状をなし、その横幅は切り欠き部４が形成される多層配線基板側面の横幅の半分以下に設定される。

一方、多層配線基板上には電子部品素子７を覆うようにしてシールドカバー２が載置されている。このシールドカバー２は、矩形状の平板から成る天板２ａと、天板２ａの外周部に立設される一対の接合脚部２ｂ及び一対の当接脚部２ｃとから構成される。

図４はシールドカバー２を多層配線基板への載置面側から見た平面図であり、前記一対の接合脚部２ｂは、天板２ａの二組の対向辺のうち一方の対向辺にのみ配されており、一対の接合脚部２ｂ同士が、天板２ａを平面視した際の図心Ｇの中心に対し略点対称で、且つ対向辺の各中心Ｍ１〜Ｍ４より所定方向にずらすようにして配置されている。ここで、平板２ａを平面視した際の図心とは天板２ａの対角線の交点を指す。

このように接合脚部２ｂを天板２ａの二組の対向辺のうち一方の対向辺にのみ配していることから、接合脚部２ｂを収容するための切り欠き部４を多層配線基板１の一対の側面にのみ形成すればよく、多層配線基板１に形成する切り欠き部４の個数を減らして、多層配線基板１の内部や上面に配線導体を形成するためのスペースや電子部品素子を搭載するためのスペースが充分に確保され、電子部品を小型化することができる。

また、接合脚部２ｂの配されていない他の対向辺には、多層配線基板１の上面に当接される一対の当接脚部２ｃが立設されている。この当接脚部２ｃは、天板２ａの図心に対し略点対称に配されており、シールドカバー２を取り付ける際、シールドカバー２が傾くのを有効に防止して、シールドカバー２を安定した状態で多層配線基板１に取着させることができる。

更に、前記一対の接合脚部２ｂ及び一対の当接脚部２ｃを、天板２ａの各辺の中点から天板２ａの外周辺に沿って反時計回りに略等距離ｔだけずらした位置に配しておくことにより、シールドカバー２をより安定した状態で多層配線基板１に取着させることができる。

このようなシールドカバー２は、例えば４２アロイやコバール、リン青銅、鉄等の金属材料によって、天板２ａが多層配線基板１の外形より若干小さめの矩形状をなすように、従来周知の金属加工法にて製作される。

また、シールドカバー２の多層配線基板１への取り付けは、まず、接合用導体５ａが導出されている切り欠き部４の形成領域内に、クリーム半田をディスペンサ等を用いて塗布・充填し、次に、シールドカバー２を当接脚部２ｃが多層配線基板上面に当接した状態で多層配線基板上に載置させるとともに、接合脚部２ｂを切り欠き部４に収容した後、クリーム半田を溶融して硬化させることによって接合脚部２ｂと接合用導体５ａとを半田を介して接合することによって行われ、同時にグランド端子とシールドカバー２とが電気的に接続される。

かくして上述した電子部品は、その使用時、シールドカバー２がグランド電位に保持されるようになっており、外部からの電磁波をシールドカバー２によって良好に遮蔽し、電子部品を安定して動作させることができるようになる。尚、本実施形態においては図２に示す如く、電子部品素子の側面側がシールドカバー２で覆われていない部分も存在するが、電子部品素子の上面が天板２ａで覆われていれば、外部からの電磁波を充分に遮蔽することができる。またこの場合、平板状の天板２ａに当接脚部２ｃと接合脚部２ｂとを立設するだけで簡単にシールドケース２を製作することができる。

次に、上述した電子部品の製造方法について図５を用いて説明する。図５の（ａ）は、母基板２０にシールドカバー２を載置した状態の平面図、（ｂ）は図５（ａ）のａ‐ａ’線断面図である。尚、図５の（ａ）では、母基板２０の一部にシールドカバー２を載置した状態を示してある。

（工程Ａ）
まず、矩形状を成す複数個の基板領域を一列状に配置させるとともに、隣接する基板領域の境界部に、少なくとも一方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして一方の孔部２１ａを、少なくとも他方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして他方の孔部２１ｂを、両孔部が境界部の中央点に対し略点対称で、且つ前記中央点より所定方向にずれた位置に配されるようにして形成した母基板２０を準備する。

前記母基板２０は、例えば、ガラス‐セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる複数の絶縁シート２０ａ〜２０ｃを間に内部配線導体となる導体パターンを介して積層することによって形成されており、母基板上面の各基板領域には表面配線導体となる導体パターンが被着・形成されている。

このような母基板２０を構成する絶縁シート２０ａ〜２０ｃは、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機バインダー、有機溶剤等を添加・混合して得たスラリーを従来周知のドクターブレード法等によって、所定厚みにテープ成型して半硬化状態のセラミックグリーンシートとなし、これらを積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。

また、内部配線導体や表面配線導体となる導体パターンは、セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、絶縁シートとともに高温で焼成することによって製作される。尚、前記導体ペーストとしては、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ系粉末、ホウ珪酸系低融点ガラスフリット、エチルセルロース等の有機バインダー、有機溶剤を均質混合したものが用いられる。

このようにして得られた母基板２０の隣接する基板領域の境界部に、一方の基板領域を跨ぐようにして一方の孔部２１ａを、他方の基板領域を跨ぐようにして他方の孔部２１ｂを、一方の孔部２１ａと他方の孔部２１ｂとが境界部の中央点に対し略点対称に位置するようにして形成する。ここで境界部とは、隣接する基板領域に挟まれた矩形状の捨代領域２２を指し、境界部の中央点とは捨代領域２２の対角線が交差する点を指す。また、１つの基板領域を見たときに、基板領域を介して配置されている一対の孔部同士は、前記基板領域を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ孔部２１が形成される基板領域外周辺の中点から外周辺に沿って逆方向にずれるようにして位置させてある。

尚、一方の孔部２１ａと他方の孔部２１ｂとの中心間距離ｘは、孔部２１の直径よりも大きくなるように設定される。

このようにして孔部２１を位置させることにより、捨代領域２２の幅ｄを大幅に縮小させることが可能となる。すなわち、一方の孔部２１ａと他方の孔部２１ｂとが、境界部の中央点に対し略点対称に位置するように配されているため、捨代領域２２の幅ｄを狭めても両孔部が接触することはない。これによって、母基板２０に占める捨代領域２２の割合を減らして、その分、母基板２０から取得できる電子部品の個数を増加させることができるので、電子部品の生産性を向上させることができるようになる。

このような孔部２１は、絶縁シート２０ａ〜２０ｃを積層する前に、最上層に配される絶縁シート２０ａの上述したような所定の位置に、予めパンチングやレーザー等により貫通孔を形成しておき、この絶縁シート２０ａを、２層目の絶縁シート２０ｂの上面に設けられている接合用導体５ａが前記貫通孔から露出するようにして、絶縁シート２０ｂ上に載置することによって形成される。

（工程Ｂ）
次に、前記母基板２０の各基板領域に電子部品素子７を搭載する。

かかる電子部品素子７の搭載は、まず、母基板上面に設けられた電子部品素子搭載用の表面配線導体に、クリーム半田等の導電性接着剤を従来周知のスクリーン印刷等によって塗布した後、チップコンデンサ、ダイオード、トランジスタ等の各種電子部品素子を、導電性接着剤が塗布された表面配線導体上に載置させ、最後にクリーム半田を溶融して硬化させることにより行われる。

（工程Ｃ）
次に、矩形状を成し、対向する辺に一対の接合脚部２ｂを設けた複数個のシールドカバー２を、対応する基板領域上に載置させるとともに、隣接するシールドカバーのうち、一方のシールドカバー２の接合脚部２ｂを前記一方の孔部２１に、他方のシールドカバー２の接合脚部２ｂを他方の孔部２１にそれぞれ挿入する。

前記シールドカバー２は、矩形状の天板２ａと、天板２ａの外周部に立設された接合脚部２ｂ及び当接脚部２ｃとから成る。接合脚部２ｂは、天板２ａの二組の対向辺のうち一方の対向辺にのみ配されており、一対の接合脚部２ｂ同士が、天板２ａを平面視した際の図心の中心に対し略点対称で、且つ対向辺の各中心より所定方向にずらすようにして配置されている。

また、接合脚部２ｂの配されていない他の対向辺には、多層配線基板１の上面に当接される一対の当接脚部２ｃが立設されている。この当接脚部２ｃは、天板２ａの図心に対し略点対称に配されており、シールドカバー２を取り付ける際、シールドカバー２が傾くのを有効に防止して、シールドカバー２を安定した状態で多層配線基板に取着させることができる。

このようなシールドカバー２は、例えば４２アロイやコバール、リン青銅、鉄等の金属材料によって、天板２ａが基板領域より若干小さめの矩形状をなすように、従来周知の金属加工法にて製作される。

（工程Ｄ）
次に、接合脚部２ｂと孔部２１の内面に設けられている接合用導体５ａとを半田を介して接合する。

シールドカバー２を多層配線基板１へ取り付けるには、まず、接合用導体５ａが導出されている孔部２１の形成領域内に、クリーム半田２３をディスペンサ等を用いて塗布・充填する。次に、シールドカバー２を、当接脚部２ｃが母基板上面の基板領域に当接した状態で多層配線基板上に載置させるとともに、各接合脚部２ｂを孔部２１に１個ずつ挿入する。最後に、クリーム半田２３を溶融して硬化させることによって当接脚部２ｂが接合用導体５ａに半田を介して機械的・電気的に接続されることになる。

（工程Ｅ）
最後に、母基板２０を各基板領域の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の電子部品に分割する。

かかる母基板２０の切断は、母基板外周部に付けられたマーキングを画像認識装置により読み取ることにより切断位置を認識し、しかる後、ダイサー等を用いて各基板領域の外周に沿ってマトリクス状に切断することにより行われ、これによって図１に示すような電子部品を同時に複数個得ることができる。

尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

上述した実施形態においては、切り欠き部４の上端が多層配線基板１の上面に開口するとともに、下端が多層配線基板１の２層目に位置する絶縁層１ｂの上面と対応する高さに位置させるようにして形成したが、切り欠き部４を、その下端が最下層に位置する絶縁層１ｃの上面と対応する高さに位置させるようにして形成しても良いし、切り欠き部４の下端が多層配線基板１の下面に開口するように、すなわち、多層配線基板１の上面から下面にかけて貫通するように形成しても良い。

また上述した実施形態においては、シールドカバー２を平板状の天板２ａと天板２ａに直接立設した接合脚部２ｂ及び当接脚部２ｃとで形成したが、図６に示す如く、天板２ａの外周部に側壁１０を設けた上、該側壁１０の下端に接合脚部２ｂ及び当接脚部２ｃを立設するようにしても良い。この場合、電子部品素子７の側面側もシールドカバー２で覆われるため、外部からの電磁波をより効果的に遮蔽することができるようになる。

更に上述した実施形態においては、切り欠き部４を半円柱状をなすようにして形成したが、切り欠き部４の形状はこれに限らず、例えば、四角柱状等他の形状で形成するようにしても構わない。

また上述した実施形態においては、母基板２０の基板領域間に捨代領域を設けるようにしたが、図７に示す参考例では、間に捨代領域を設けることなく基板領域同士を近接させて配置している。

本発明の製造方法により作製した電子部品の斜視図である。 （ａ）は図１の電子部品をＡ方向から見たときの側面図であり、（ｂ）は図１の電子部品をＢ方向から見たときの側面図である。 図１の電子部品をＣ‐Ｃ’線で切断したときの断面図である。 図１の電子部品のシールドカバーを多層配線基板への載置面側から見たときの平面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は母基板にシールドカバーを載置した状態を示す平面図であり、（ｂ）はａ‐ａ’線の断面図である。 本発明の製造方法により作製した他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 参考例に係る電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は母基板にシールドカバーを載置した状態を示す平面図であり、（ｂ）はａ‐ａ’線の断面図である。 従来の電子部品の分解斜視図である。 従来の電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は母基板にシールドカバーを載置した状態を示す平面図であり、（ｂ）はａ‐ａ’線の断面図である。 従来の電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は母基板にシールドカバーを載置した状態を示す平面図であり、（ｂ）はａ‐ａ’線の断面図である。

符号の説明

１・・・・多層配線基板
２・・・・シールドカバー
３・・・・半田
４・・・・切り欠き部
７・・・・電子部品素子
２０・・・母基板
２１・・・孔部

Claims (3)

1. 矩形状を成す複数個の基板領域を、隣接する基板領域の間に矩形状の捨代領域を介して一列状に配置させるとともに、隣接する基板領域間の前記捨代領域に、一方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして一方の孔部を、他方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして他方の孔部を、両孔部が前記捨代領域の中央点に対し略点対称で、且つ前記中央点より所定方向にずれた位置に配されるように形成しており、前記捨代領域には前記両孔部の配置箇所の各々と対向する位置に孔部が存在しておらず、間に前記基板領域を介して配置されている一対の孔部同士が、前記基板領域を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ孔部が形成される基板領域外周辺の中点から外周辺に沿って逆方向にずらして位置させてある、母基板を準備する工程Ａと、
   前記母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Ｂと、
   矩形状を成し、対向する辺に一対の接合脚部を設けた複数個のシールドカバーを、対応する基板領域上に載置させるとともに、隣接する２個のシールドカバーのうち、一方のシールドカバーの接合脚部を前記一方の孔部に、他方のシールドカバーの接合脚部を前記他方の孔部にそれぞれ挿入する工程Ｃと、
   前記接合脚部と前記孔部の内面に形成されている接合用導体とを半田接合する工程Ｄと、
   前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の個片に分割する工程Ｅと、を含む電子部品の製造方法。
2. 前記工程Ｃにおいて、前記基板領域上に載置されるシールドカバーの一対の接合脚部を前記基板領域の前記図心に対し略点対称な位置に設けられている孔部内に１個ずつ挿入するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 矩形状を成す複数個の基板領域を、隣接する基板領域の間に矩形状の捨代領域を介して一列状に配置させるとともに、隣接する基板領域間の前記捨代領域に、一方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして一方の孔部を、他方の基板領域の外周辺のみを跨ぐようにして他方の孔部を、両孔部が前記捨代領域の中央点に対し略点対称で、且つ前記中央点より所定方向にずれた位置に配されるように形成しており、前記捨代領域には前記両孔部の配置箇所の各々と対向する位置に孔部が存在しておらず、間に前記基板領域を介して配置されている一対の孔部同士が、前記基板領域を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ孔部が形成される基板領域外周辺の中点から外周辺に沿って逆方向にずらして位置させてある、電子部品用母基板。

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