WO2016024534A1 - プローブカードおよびこのプローブカードが備える積層配線基板 - Google Patents

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竹村　忠治
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a probe card used for electrical inspection of an object to be inspected and a laminated wiring board provided in the probe card.
  • a ceramic multilayer substrate is widely used as a substrate for forming a connection wiring between an external electrode of a mother substrate and a probe pin.
  • the number of terminals and the pitch of terminals have been reduced, so that some layers of a ceramic multilayer substrate can be easily formed with polyimide or the like.
  • a laminated wiring board replaced with a resin layer is used.
  • a plurality of surface electrodes 103 connected to the probe pins are formed on the upper surface of the multilayer wiring substrate 100 at a narrow pitch.
  • a plurality of back surface electrodes 104 are formed on the lower surface of the multilayer wiring substrate 100 so as to correspond to the front surface electrodes 103 and are respectively connected to the corresponding front surface electrodes 103.
  • Each back electrode 104 is provided for connection with a mother substrate.
  • a rewiring structure is formed inside the resin laminate 102 and the ceramic laminate 101 so that the pitch between the adjacent back surface electrodes 104 is wider than the pitch between the adjacent front surface electrodes 103.
  • the resin laminate 102 closer to the surface electrode 103 it is necessary to make the wiring formed in the inside thin and to reduce the distance between adjacent wirings. It is composed of a resin layer 102a made of polyimide or the like that can form an appropriate wiring.
  • the ceramic laminate 101 that has a relatively large space for wiring formation is composed of the ceramic layer 101a having higher rigidity than the resin layer 102a and having a linear expansion coefficient close to that of an inspection medium such as an IC wafer. Yes.
  • the wiring electrodes (power supply lines) in the multilayer wiring board 100 are used.
  • the wiring electrodes formed on the resin layer 102a (resin laminate 102) made of polyimide or the like are thinned, so that the wiring electrodes formed on the resin layer 102a have a high risk of disconnection. If the wiring electrode in the multilayer wiring substrate 100 is disconnected, the multilayer wiring substrate 100 itself needs to be replaced, and thus the cost for repairing the probe card is higher than that for replacing the probe pins.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a probe card capable of reducing the repair cost when an unexpected large current flows through a power supply line.
  • the probe card of the present invention is a probe card used for electrical inspection of an object to be inspected, a mother board, a laminated wiring board mounted on one main surface of the mother board, A power supply electrode provided on the mother board and a power supply electrode connected to a probe pin for supplying power to the object to be inspected is formed on a main surface of the laminated wiring board opposite to the mother board.
  • the wiring board includes a ceramic layer disposed on the mother board side, and a resin layer laminated on the ceramic layer, and the power line is connected to the mother board or the Has an exposed portion exposed on the surface of the layer wiring board, wherein the fusing portion is characterized in that provided on the exposed portion of the power line.
  • the fuse wiring having a smaller current capacity than the power supply line is inserted into the power supply line, even if an unexpected large current flows through the power supply line, the fuse wiring is connected before the power supply line.
  • the power supply line can be opened by fusing. Therefore, current exceeding the current capacity does not flow through the power supply line, and damage to the power supply line can be prevented.
  • a chip component in which the fuse wiring is formed may be disposed in the fusing portion. In this way, even if the fuse wiring is melted, the power supply line can be repaired from the open state simply by replacing it with a new chip component, so that the repair cost can be reduced.
  • the line width of the fuse wiring may be formed narrower than the line width of the power supply line. In this case, a fuse wiring having a current capacity smaller than that of the power supply line can be easily formed.
  • the fuse wiring may be formed of a conductive paste. In this case, the formation of the fuse wiring and the repair when the fuse wiring is melted can be performed inexpensively and easily.
  • the fusing part may be provided on the laminated wiring board.
  • the power connection electrode may be disposed in the center of the main surface on the opposite side of the multilayer wiring board in plan view, and the fusing portion may be disposed on a peripheral portion of the main surface on the opposite side. .
  • the fusing part may be provided on the mother substrate. In this case, after the fuse wiring is melted, the fuse wiring can be repaired without disassembling the mother board and the multilayer wiring board.
  • the multilayer wiring board of the present invention is a multilayer wiring board provided in a probe card used for electrical inspection of an object to be inspected, wherein the ceramic layer, the resin layer laminated on the ceramic layer, and the ceramic of the resin layer are provided. Formed on the main surface opposite to the layer and connected to a probe pin for supplying power to the object to be inspected, and formed on the main surface of the ceramic layer opposite to the resin layer.
  • the power line has an exposed part exposed on the surface of the resin layer, and the fusing part is provided in the exposed part of the power line.
  • another multilayer wiring board of the present invention is a multilayer wiring board provided in a probe card used for electrical inspection of an object to be inspected, wherein the ceramic layer and the area in plan view are formed smaller than the ceramic layer, A resin layer laminated on the ceramic layer; and a power connection electrode formed on a main surface of the resin layer opposite to the ceramic layer to which a probe pin for supplying power to the object to be inspected is connected A power supply external electrode formed on the main surface of the ceramic layer opposite to the resin layer; a power supply line connecting the power supply external electrode and the power connection electrode; and insertion into the power supply line And a fusing part having a fuse wiring whose current capacity is smaller than that of the power supply line.
  • the fusion portion may be provided on the exposed portion of the power line. According to this configuration, for example, since the chip component on which the fuse wiring is formed can be mounted on the ceramic layer, the fixing strength between the multilayer wiring board and the chip component can be improved.
  • the fuse wiring having a smaller current capacity than the power supply line is inserted into the power supply line, even if an unexpected large current flows through the power supply line, the fuse wiring is preceded by the power supply line.
  • the fuse wiring can be melted to open the power supply line. Therefore, current exceeding the current capacity does not flow through the power supply line, and damage to the power supply line can be prevented.
  • by providing a melted part with fuse wiring in the exposed part of the power supply line even if the fuse wiring is melted and the power supply line is in an open state, subsequent repairs can be performed without replacing the multilayer wiring board. Therefore, it is possible to reduce the repair cost when a current larger than the allowable current flows through the power supply line.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the probe card 1a
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer wiring board 3a of FIG.
  • a part of the wiring electrodes and via conductors formed on the mother substrate 2 is not shown.
  • a probe card 1a As shown in FIG. 1, a probe card 1a according to this embodiment includes a mother board 2, a laminated wiring board 3a mounted on one main surface of the mother board 2, and a plurality of pieces connected to the laminated wiring board 3a. And a probe head 4 that supports the probe pins 5a to 5e, and is used for, for example, an electrical inspection of an inspection object such as a semiconductor element.
  • each mounting electrode 6 is connected to predetermined external electrodes 7a to 7f by wiring electrodes 30 and via conductors 31 formed inside the mother substrate.
  • the mother substrate 2 is made of, for example, glass epoxy resin.
  • the laminated wiring board 3 a includes a ceramic layer 8 disposed on the mother substrate 2 side and a resin layer 9 laminated on the ceramic layer 8.
  • the ceramic layer 8 can be formed of various ceramics such as a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) mainly composed of a ceramic (for example, alumina) containing borosilicate glass and a high-temperature fired ceramic (HTCC).
  • LTCC low-temperature co-fired ceramic
  • HTCC high-temperature fired ceramic
  • the resin layer 9 is formed of a resin such as polyimide, for example.
  • the ceramic layer 8 and the resin layer 9 are each formed in a multilayer structure.
  • a plurality of external connection electrodes 10a to 10f for mounting on the mother substrate 2 are formed on the main surface of the ceramic layer 8 opposite to the resin layer 9, and each of these external connection electrodes 10a to 10f is formed on the mother substrate. 2 are respectively connected to predetermined mounting electrodes 6 formed by soldering. As shown in FIG. 2, a plurality of connection electrodes 11a to 11e to which probe pins 5a to 5e are connected are formed on the main surface of the resin layer 9 opposite to the ceramic layer 8.
  • Each of the external connection electrodes 10a to 10f is made of, for example, a metal such as Cu, Ag, or Al. Also.
  • Each of the connection electrodes 11a to 11e is composed of, for example, a base electrode 12 made of Cu or the like, and a surface electrode 13 formed by applying Ni / Au plating on the base electrode 12.
  • Each via conductor 15 and each wiring electrode 14 are each formed of a metal such as Cu, Ag, or Al.
  • the wiring electrode 14 formed on the ceramic layer 8 is formed, for example, by screen printing using a conductive paste containing the metal (Cu, Ag, Al, etc.).
  • each wiring electrode 16 forms, for example, a Ti film as a base electrode on the main surface of a predetermined layer constituting the resin layer 9 by sputtering or the like, and similarly forms a Cu film on the Ti film by sputtering or the like. Form a film. And it can form by forming a Cu film
  • the wiring electrode 16 formed on the resin layer 9 is formed into a fine pattern by photolithography.
  • the wiring electrode 14 formed on the ceramic layer 8 is formed by screen printing or the like, it becomes a thick film pattern, and the wiring electrode 16 formed on the resin layer 9 is formed by sputtering or the like, so that the thin film It becomes a pattern. Furthermore, since the wiring electrode 16 formed on the resin layer 9 is thinned by photolithography as described above, the wiring formed on the resin layer 9 is more than the wiring electrode 14 formed on the ceramic layer 8. The allowable current of the electrode 16 is small and the current resistance is low.
  • connection electrodes 11a to 11e are electrically connected to predetermined external electrodes 7a to 7f formed on the other main surface of the mother substrate 2, respectively.
  • each of the connection electrodes 11a to 11e includes a wiring electrode 16 and a via conductor 17 formed on the resin layer 9, and a wiring electrode 14 formed on the ceramic layer 8, respectively.
  • via conductors 15, wiring electrodes 30 formed on the mother substrate 2 and via conductors 31 are connected to predetermined external electrodes 7 a to 7 f.
  • the connection electrode 11a connected to the probe pin 5a for supplying power to the object to be inspected includes the wiring electrode 16 and the via conductor 17 in the resin layer 9, and the ceramic layer. 8 is connected to the external connection electrode 10a formed in the ceramic layer 8 via the wiring electrode 14 and the via conductor 15 in the inside.
  • the external connection electrode 10a is connected to the leftmost mounting electrode 6 in FIG. 1 by solder among the mounting electrodes 6 formed on one main surface of the mother substrate 2.
  • the mounting electrode 6 is connected to the external electrode 7 a on the other main surface of the mother substrate 2 via the wiring electrode 30 and the via conductor 31 in the mother substrate 2.
  • the power supply line PL for connecting the connection electrode 11a connected to the probe pin 5a for power supply and the external electrode 7a formed on the other main surface of the mother board 2 is connected to the multilayer wiring board 3a and the mother. It is formed on the substrate 2.
  • the power supply line PL has an exposed portion 18 exposed on the surface of the multilayer wiring board 3a (the main surface opposite to the ceramic layer 8 of the resin layer 9), and the fused portion having the fuse wiring 20a in the exposed portion 18. 19 is provided.
  • a chip component 20 (a so-called fuse chip) in which a fuse wiring 20 a is formed is disposed in the fusing portion 19.
  • the exposed portion 18 of the power supply line PL is divided in the middle so as to form a land electrode for mounting the chip component 20, and the chip component 20 is mounted with solder so as to connect the divided portions. Is done.
  • the power line PL divided by the exposed portion 18 is electrically connected by the fuse wiring 20 a formed in the chip component 20. That is, the fuse wiring 20a is connected (inserted) in series to the power supply line PL.
  • a substantially rectangular base in plan view is formed of ceramic, and electrodes 20b are formed on one end and the other end, respectively. Then, a fuse wiring 20a is formed so as to make these both electrodes 20b conductive.
  • the fuse wiring 20a has an allowable current that is smaller than the wiring electrode 16 in the resin layer 9 having the smallest allowable current (current capacity) among the wiring electrodes 14 and 16 formed in the mother substrate 2 and the laminated wiring substrate 3a. Is set smaller.
  • the connection electrodes 11a to 11e connected to the predetermined probe pins 5a to 5e are arranged in the center of the multilayer wiring board 3a in plan view, and the fusing part 19 is shown in plan view. Are arranged at the peripheral edge of the multilayer wiring board 3a.
  • connection electrode 11a of the laminated wiring board 3a to which the probe pin 5a for supplying power to the object to be inspected is electrically connected corresponds to the “connection electrode for power supply” according to the present invention.
  • the external connection electrode 10a of the multilayer wiring board 3a that is electrically connected to 11a corresponds to the “external electrode for power supply” of the present invention, and the external electrode 7a of the mother board that is electrically connected to the external connection electrode 10a.
  • power supply electrode of the present invention.
  • the probe head 4 that holds the probe pins 5a to 5e includes two holding plates 4a that are arranged substantially in parallel at a predetermined interval, and a spacer 4b that is arranged between the two holding plates 4a. And fixedly arranged on the cover body 21 fixed to the mother substrate 2.
  • the fuse wiring 20a having a smaller allowable current (current capacity) than the power supply line PL (wiring electrode 16) is inserted in the middle of the power supply line PL, the power supply line PL is assumed. Even when an external large current flows, the fuse wiring 20a can be melted before the power supply line PL to open the power supply line PL. Therefore, it is possible to prevent a current exceeding the allowable current from flowing through the power supply line PL, and to prevent the power supply line PL from being damaged.
  • the fuse wiring 20a is melted and the power supply line PL is in an open state, it can be opened by remounting a new chip component 20.
  • the power supply line PL in the state can be regenerated. That is, since the regeneration (restoration) of the power supply line PL can be performed without exchanging the laminated wiring board 3a, the regeneration cost can be reduced when a current larger than the allowable current flows through the power supply line PL. .
  • connection electrodes 11a to 11e connected to the predetermined probe pins 5a to 5e, respectively, are arranged at the center of the laminated wiring board 3a (the main surface of the resin layer 9 opposite to the ceramic layer) in plan view.
  • the fusing part 19 is arranged on the peripheral edge of the opposite main surface in plan view. In this way, since the distance between the probe pins 5a to 5e connected to the connection electrodes 11a to 11e and the fusing portion 19 can be increased, a new chip component can be obtained after the fuse wiring 20a of the chip component 20 is blown. The workability of the regeneration work of the power supply line PL that is replaced with 20 can be improved.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer wiring board 3b according to the second embodiment.
  • the difference between the multilayer wiring board 3b according to this embodiment and the multilayer wiring board 3a according to the first embodiment described with reference to FIG. 2 is that, as shown in FIG. That is, the conductive paste is formed. Since other configurations are the same as those of the multilayer wiring board 3b of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the fuse wiring 22 is formed with a conductive paste so as to connect the power supply lines PL divided by the exposed portion 18.
  • the conductive paste is formed of a filler made of a metal such as Ag or Cu and an organic solvent.
  • the conductive paste is made of a metal filler so that the allowable current of the fuse wiring 22 is smaller than that of the power supply line PL (wiring electrode 16). The amount has been adjusted.
  • the fuse wiring 22 can be patterned by screen printing, dipping, or the like. When the fuse wiring 22 is melted, the fuse wiring 22 may be formed again with a conductive paste, or the fuse wiring 20a is formed in the melted portion 19 as in the probe card 1a of the first embodiment.
  • the chip component 20 may be mounted.
  • FIGS. 4 is a cross-sectional view of the laminated wiring board 3c
  • FIG. 5 is a plan view of the fusing part 19.
  • the laminated wiring board 3c according to this embodiment differs from the laminated wiring board 3a of the first embodiment described with reference to FIG. 2 in that the line of the fuse wiring 23 included in the fusing part 19 is shown in FIG. That is, the width W1 is narrower than the line width W2 of the power supply line PL. Since other configurations are the same as those of the multilayer wiring board 3a of the first embodiment, description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.
  • a wiring electrode 16 is formed on a main surface of the resin layer 9 opposite to the ceramic layer 8 as a part of the power supply line PL, and the wiring electrode 16 forms an exposed portion 18 of the power supply line PL. .
  • a fusing part 19 is provided in the middle of the wiring electrode 16 forming the exposed part 18, and the line width W1 of the fuse wiring 23 is larger than the line width W2 of the wiring electrode 16 forming the exposed part 18 as shown in FIG. Also formed thin.
  • the fuse wiring 23 and the wiring electrode 16 are formed to have substantially the same thickness. With such a shape of the fuse wiring 23, the fuse wiring 23 smaller than the allowable current of the power supply line PL (wiring electrode 16) is formed.
  • the fuse wiring 23 may be formed integrally with the wiring electrode 16 forming the exposed portion 18 of the power supply line PL, or may be formed separately. In addition, after the fuse wiring 23 is melted, the chip component 20 on which the fuse wiring 20a is formed is arranged in the melted portion 19 as in the first embodiment, or the fuse paste is fused with a conductive paste as in the second embodiment. By forming the wiring 22, the power supply line PL can be regenerated.
  • the wiring electrode 16 formed as the exposed portion 18 of the power supply line PL does not need to be entirely exposed on the surface of the resin layer 9.
  • the periphery of the fusing portion 19 is exposed on the surface of the resin layer 9.
  • other portions may be covered with the resin layer 9. In this way, the wiring electrode 16 can be protected.
  • the fuse wiring 23 whose allowable current is smaller than that of the power supply line PL can be easily formed at low cost.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a modified example of the fuse wiring 23, and corresponds to FIG.
  • the shape of the fuse wiring 23 described above can be appropriately changed as long as the allowable current is smaller than that of the power supply line PL.
  • one end side in the line width direction of the wiring electrode 16 located in the fusing part 19 may be cut out, and a portion where the line width is narrowed by the cutout may be used as the fuse wiring 24. .
  • FIG. 7 is a partial sectional view of a probe card according to the fourth embodiment.
  • the probe card 1b according to this embodiment differs from the probe card 1a according to the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that a fusing part 19 is provided on the mother substrate 2 as shown in FIG. That is. Since other configurations are the same as or correspond to those of the probe card 1a of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the exposed portion 18 of the power supply line PL is formed by the wiring electrode 25 formed on the one main surface of the mother substrate 2. Further, similarly to the first embodiment, the chip component 20 in which the fuse wiring 20a is formed is mounted on the fusing portion 19 provided in the exposed portion 18.
  • the open power line PL can be regenerated (repaired) by simply replacing the chip component 20 on the mother board 2 without disassembling the probe card 1b.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the laminated wiring board 3d.
  • the laminated wiring board 3d according to this embodiment differs from the laminated wiring board 3a of the first embodiment described with reference to FIG. 2 in that the resin layer 9 is smaller than the ceramic layer 8 as shown in FIG. That is, the exposed portion 18 of the power supply line PL is provided in a region where the resin layer 9 on the main surface (upper surface) facing the resin layer 9 of the ceramic layer 8 is not laminated. Since other configurations are the same as those of the multilayer wiring board 3a of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the chip component 20 provided with the fuse wiring 20a can be mounted on the ceramic layer 8 side, the multilayer wiring substrate 3d and the chip component are compared with the multilayer wiring substrate 3a of the first embodiment.
  • the strength of fixing with 20 can be improved.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.
  • the resin layer 9 has a multilayer structure, but may have a single layer structure.
  • the number of layers of each of the ceramic layer 8 and the resin layer 9 can be changed as appropriate.
  • the fuse wirings 20a, 22 to 24 are configured so that the allowable current is smaller than that of the power supply line PL. However, it is preferable that the allowable current including the probe pins 5a to 5e is minimized. In this case, it is possible to prevent the probe pins 5a to 5e from being melted and damaged when an unexpected large current flows.
  • the allowable current is made smaller than that of the power supply line PL by making the line width W1 of the fuse wiring 23 smaller than the line width W2 of the power supply line PL (wiring electrode 16). As shown in FIG. 9, the allowable current may be reduced by making the thickness D1 of the fuse wiring 23 thinner than the thickness D2 of the power supply line PL (wiring electrode 16).
  • FIG. 9 is a view showing another modification of the fuse wiring 23.
  • the present invention can be widely applied to various probe cards used for electrical inspection of an object to be inspected.
  • Probe card 2 Mother board 3a, 3b, 3c, 3d Multilayer wiring board 5a-5e Probe pin 7a External electrode (power supply electrode) 8 Ceramic layer 9 Resin layer 10a External connection electrode (external electrode for power supply) 11a Connection electrode (connection electrode for power supply) 18 Exposed part 19 Fusing part 20 Chip part 20a, 22-24 Fuse wiring PL Power line

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Abstract

　電源ラインに想定外の大電流が流れた場合の修復コストの低減を図ることができるプローブカードを提供する。　被検査物の電気検査に使用されるプローブカード１ａは、マザー基板２と、該マザー基板２の一方主面に実装された積層配線基板３ａと、マザー基板２に設けられた外部電極７ａと、積層配線基板３ａのマザー基板２と反対側の主面に形成され、被検査物に電源を供給するためのプローブピン５ａが接続される接続電極１１ａと、外部電極７ａと接続電極１１ａとを接続する電源ラインＰＬと、該電源ラインＰＬに挿入され電流容量が電源ラインＰＬよりも小さいヒューズ配線２０ａを有する溶断部１９とを備え、電源ラインＰＬは、積層配線基板３ａの表面に露出した露出部１９を有し、溶断部１９が、電源ラインＰＬの露出部１８に設けられている。

Description

プローブカードおよびこのプローブカードが備える積層配線基板
本発明は、被検査物の電気検査に使用されるプローブカードおよびこのプローブカードが備える積層配線基板に関する。
　ＬＳＩなどの半導体素子の電気検査に使用されるプローブカードでは、マザー基板の外部電極とプローブピンとの間の接続配線を形成する基板としてセラミック多層基板が広く採用されている。また、近年では、半導体素子の高集積化により、その端子数の増加や、端子の狭ピッチ化が進んでいるため、セラミック多層基板の一部の層を、微細な配線形成が容易なポリイミドなどの樹脂層に置き換えた積層配線基板が用いられるようになっている。
　例えば、特許文献１に記載の積層配線基板１００では、図１０に示すように、複数のセラミック層１０１ａが積層されて成るセラミック積層体１０１と、複数の樹脂層１０２ａが積層されて成る樹脂積層体１０２とを備え、セラミック積層体１０１上に樹脂積層体１０２が積層された構造となっている。このとき、積層配線基板１００の上面には、それぞれプローブピンに接続される複数の表面電極１０３が狭ピッチで形成される。また、積層配線基板１００の下面には、各表面電極１０３に対応して設けられ、対応する表面電極１０３にそれぞれ接続された複数の裏面電極１０４が形成される。各裏面電極１０４は、マザー基板との接続用に設けられている。
　また、樹脂積層体１０２およびセラミック積層体１０１の内部には、隣接する裏面電極１０４間のピッチが、隣接する表面電極１０３間のピッチよりも広くなるように、再配線構造が形成されている。
　このような再配線構造を形成するに当たり、表面電極１０３に近い方の樹脂積層体１０２では、その内部に形成する配線の細線化や、隣接する配線間の距離を狭くする必要があるため、微細な配線形成が可能なポリイミド等から成る樹脂層１０２ａで構成されている。また、比較的配線の形成スペースに余裕があるセラミック積層体１０１では、樹脂層１０２ａよりも剛性が高く、線膨張係数がＩＣウエハ等の検査媒体の線膨張係数に近いセラミック層１０１ａで構成されている。積層配線基板１００をこのように構成することで、端子数の増加や、端子間が狭ピッチ化された近年の半導体素子の電気検査を可能にしている。
特開２０１１－９６９４号公報（段落００１９～００２２、図１等参照）
　ところで、この種のプローブカードでは、例えば、被検査物の電源端子に電源を供給するための電源ラインに許容電流を超える大電流が流れる場合がある。この場合、従来では、電源ラインに接続されたプローブピンが熱溶融して損傷していたが、近年では、被検査物の多端子化に伴って、積層配線基板１００内の配線電極（電源ライン）の細線化、特に、ポリイミド等から成る樹脂層１０２ａ（樹脂積層体１０２）に形成された配線電極が細線化しているため、樹脂層１０２ａに形成された配線電極が断線するリスクが高い。積層配線基板１００内の配線電極が断線すると、積層配線基板１００自体の交換が必要になるため、プローブピンの交換と比較してプローブカードの修復コストが高くなる。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、電源ラインに想定外の大電流が流れた場合の修復コストの低減を図ることができるプローブカードを提供する目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のプローブカードは、被検査物の電気検査に使用されるプローブカードにおいて、マザー基板と、前記マザー基板の一方主面に実装された積層配線基板と、前記マザー基板に設けられた電源供給用電極と、前記積層配線基板の前記マザー基板と反対側の主面に形成され、前記被検査物に電源を供給するためのプローブピンが接続される電源用接続電極と、前記電源供給用電極と前記電源用接続電極とを接続する電源ラインと、前記電源ラインに挿入され電流容量が前記電源ラインよりも小さいヒューズ配線を有する溶断部とを備え、前記積層配線基板は、前記マザー基板側に配置されたセラミック層と、前記セラミック層に積層された樹脂層とを備え、前記電源ラインは、前記マザー基板または前記積層配線基板の表面に露出した露出部を有し、前記溶断部が、前記電源ラインの前記露出部に設けられていることを特徴としている。
　この場合、電源ラインよりも電流容量が小さいヒューズ配線が、当該電源ラインに挿入されるため、電源ラインに想定外の大電流が流れた場合であっても、電源ラインよりも先にヒューズ配線が溶断して電源ラインをオープン状態にすることができる。そのため、電源ラインに電流容量を超える電流が流れず、電源ラインの破損を防止できる。
　また、ヒューズ配線を有する溶断部を電源ラインの露出部に設けることで、ヒューズ配線が溶断して電源ラインがオープン状態になった場合でも、その後の修復を積層配線基板を交換せずに行うことができるため、電源ラインに許容電流よりも大きな電流が流れた場合の修復コストの低減を図ることができる。
　また、前記溶断部には、前記ヒューズ配線が形成されたチップ部品が配置されていてもよい。このようにすると、ヒューズ配線が溶断した場合であっても、新たなチップ部品に付け替えるだけで、電源ラインのオープン状態からの修復を行うことができるため、修復コストの低減を図ることができる。
　また、前記ヒューズ配線のライン幅が、前記電源ラインのライン幅よりも細く形成されていてもよい。この場合、電源ラインよりも電流容量が小さいヒューズ配線を容易に形成することができる。
　また、前記ヒューズ配線が、導電性ペーストで形成されていてもよい。この場合、ヒューズ配線の形成およびヒューズ配線が溶断した場合の修復を、安価かつ容易に行うことができる。
　また、前記溶断部が、前記積層配線基板に設けられていてもよい。この場合、積層配線基板に溶断部が形成されたプローブカードを提供することができる。
　また、前記電源用接続電極は、平面視で前記積層配線基板の前記反対側の主面の中央に配置され、前記溶断部は、当該反対側の主面の周縁部に配置されていてもよい。このように電源用接続電極に接続されるプローブピンと溶断部とを離して配置すると、ヒューズ配線が溶断した後の修復作業の作業性を向上することができる。
　また、前記溶断部が、前記マザー基板に設けられていてもよい。この場合、ヒューズ配線が溶断した後に、マザー基板と積層配線基板とを分解せずに、ヒューズ配線の修復を行うことができる。
　また、本発明の積層配線基板は、被検査物の電気検査に使用されるプローブカードが備える積層配線基板において、セラミック層と、前記セラミック層に積層された樹脂層と、前記樹脂層の前記セラミック層と反対側の主面に形成され、前記被検査物に電源を供給するためのプローブピンが接続される電源用接続電極と、前記セラミック層の前記樹脂層と反対側の主面に形成された電源供給用外部電極と、前記電源供給用外部電極と前記電源用接続電極とを接続する電源ラインと、前記電源ラインに挿入され電流容量が前記電源ラインよりも小さいヒューズ配線を有する溶断部とを備え、前記電源ラインは、前記樹脂層の表面に露出した露出部を有し、前記溶断部が、前記電源ラインの前記露出部に設けられていることを特徴としている。
　この構成によると、電源ラインに許容電流よりも大きな電流が流れた場合の修復コストを低減できる積層配線基板を提供することができる。
　また、本発明の他の積層配線基板は、被検査物の電気検査に使用されるプローブカードが備える積層配線基板において、セラミック層と、平面視の面積が前記セラミック層よりも小さく形成されて、前記セラミック層に積層された樹脂層と、前記樹脂層の前記セラミック層と反対側の主面に形成され、前記被検査物に電源を供給するためのプローブピンが接続される電源用接続電極と、前記セラミック層の前記樹脂層と反対側の主面に形成された電源供給用外部電極と、前記電源供給用外部電極と前記電源用接続電極とを接続する電源ラインと、前記電源ラインに挿入され電流容量が前記電源ラインよりも小さいヒューズ配線を有する溶断部とを備え、前記電源ラインは、前記セラミック層の前記樹脂層に対向する主面の前記樹脂層が積層されていない領域に露出した露出部を有し、前記溶断部が、前記電源ラインの前記露出部に設けられていてもよい。この構成によると、例えば、ヒューズ配線が形成されたチップ部品を、セラミック層上に実装することができるため、積層配線基板と当該チップ部品との固着強度を向上することができる。
　本発明によれば、電源ラインよりも電流容量が小さいヒューズ配線が、当該電源ラインに挿入されるため、電源ラインに想定外の大電流が流れた場合であっても、電源ラインよりも先にヒューズ配線が溶断して電源ラインをオープン状態にすることができる。そのため、電源ラインに電流容量を超える電流が流れず、電源ラインの破損を防止できる。また、ヒューズ配線を有する溶断部を電源ラインの露出部に設けることで、ヒューズ配線が溶断して電源ラインがオープン状態になった場合でも、その後の修復を積層配線基板を交換せずに行うことができるため、電源ラインに許容電流よりも大きな電流が流れた場合の修復コストの低減を図ることができる。
本発明の第１実施形態にかかるプローブカードの断面図である。 図１の積層配線基板の断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる積層配線基板の断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる積層配線基板の断面図である。 図４の溶断部の平面図である。 ヒューズ配線の変形例を説明するための図である。 本発明の第４実施形態にかかるプローブカードの部分断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる積層配線基板の断面図である。 ヒューズ配線の他の変形例を説明するための図である。 従来のプローブカードが備える積層配線基板の断面図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかるプローブカード１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１はプローブカード１ａの断面図、図２は図１の積層配線基板３ａの断面図である。なお、図１では、マザー基板２に形成される配線電極およびビア導体の一部を図示省略している。
　この実施形態にかかるプローブカード１ａは、図１に示すように、マザー基板２と、該マザー基板２の一方主面に実装された積層配線基板３ａと、それぞれ積層配線基板３ａに接続される複数のプローブピン５ａ～５ｅを支持するプローブヘッド４とを備え、例えば、半導体素子などの被検査物の電気検査に使用されるものである。
　マザー基板２は、一方主面に積層配線基板３ａを実装するための複数の実装電極６が形成されるとともに、他方主面に外部接続用の複数の外部電極７ａ～７ｆが形成される。ここで、各実装電極６は、マザー基板の内部に形成された配線電極３０やビア導体３１により所定の外部電極７ａ～７ｆに接続される。マザー基板２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などで形成されている。
　積層配線基板３ａは、マザー基板２側に配置されたセラミック層８と、該セラミック層８に積層された樹脂層９とを備える。セラミック層８は、例えば、ホウケイ酸系ガラスを含有するセラミック（例えば、アルミナ）を主成分とする低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）、高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）など、種々のセラミックで形成することができる。樹脂層９は、例えば、ポリイミドなどの樹脂で形成される。なお、この実施形態では、セラミック層８および樹脂層９は、それぞれ多層構造で形成されている。
　また、セラミック層８の樹脂層９と反対側の主面には、マザー基板２に実装するための複数の外部接続電極１０ａ～１０ｆが形成され、これらの各外部接続電極１０ａ～１０ｆがマザー基板２に形成された所定の実装電極６にそれぞれ半田で接続される。また、図２に示すように、樹脂層９のセラミック層８と反対側の主面には、それぞれプローブピン５ａ～５ｅが接続される複数の接続電極１１ａ～１１ｅが形成される。各外部接続電極１０ａ～１０ｆは、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属で形成される。また。各接続電極１１ａ～１１ｅは、例えば、Ｃｕ等で形成された下地電極１２と、該下地電極１２上にＮｉ／Ａｕめっきが施されて成る表面電極１３とでそれぞれ構成される。
　セラミック層８の内部には、各種配線電極１４および複数のビア導体１５が形成される。各ビア導体１５および各配線電極１４は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属でそれぞれ形成される。ここで、セラミック層８に形成される配線電極１４は、例えば、上記金属（Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等）を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される。
　樹脂層９の内部には、各種配線電極１６および複数のビア導体１７が形成される。ここで、各配線電極１６は、例えば、樹脂層９を構成する所定の層の主面に、下地電極としてのＴｉ膜をスパッタ等により成膜し、同じくスパッタ等によりＴｉ膜上にＣｕ膜を成膜する。そして、Ｃｕ膜上に、電解または無電解めっきにより、同じくＣｕ膜を成膜することで形成することができる。また、樹脂層９に形成される配線電極１６は、フォトリソグラフィ加工により微細パターンに形成される。なお、セラミック層８に形成された配線電極１４は、スクリーン印刷などで形成されるため、厚膜パターンとなり、樹脂層９に形成された配線電極１６は、スパッタ等で成膜されるため、薄膜パターンとなる。さらに、樹脂層９に形成された配線電極１６は、上記したようにフォトリソグラフィ加工で細線化されているため、セラミック層８に形成された配線電極１４よりも、樹脂層９に形成された配線電極１６の許容電流が小さく、耐電流性が低い。
　各接続電極１１ａ～１１ｅは、マザー基板２の他方主面に形成された所定の外部電極７ａ～７ｆにそれぞれ電気的に接続される。具体的には、図１および図２に示すように、各接続電極１１ａ～１１ｅは、それぞれ、樹脂層９に形成された配線電極１６およびビア導体１７、セラミック層８に形成された配線電極１４およびビア導体１５、マザー基板２に形成された配線電極３０およびビア導体３１を介して所定の外部電極７ａ～７ｆに接続される。
　例えば、各接続電極１１ａ～１１ｅのうち、被検査物に電源を供給するためのプローブピン５ａに接続される接続電極１１ａは、樹脂層９内の配線電極１６およびビア導体１７、並びに、セラミック層８内の配線電極１４およびビア導体１５を介して、セラミック層８に形成された外部接続電極１０ａに接続される。また、外部接続電極１０ａは、マザー基板２の一方主面に形成された各実装電極６のうち、図１の左端の実装電極６に半田で接続される。この実装電極６は、マザー基板２内の配線電極３０おおよびビア導体３１を介してマザー基板２の他方主面の外部電極７ａに接続される。このようにして、電源供給用のプローブピン５ａに接続される接続電極１１ａと、マザー基板２の他方主面に形成された外部電極７ａとを接続する電源ラインＰＬが、積層配線基板３ａおよびマザー基板２に形成される。
　また、電源ラインＰＬは、積層配線基板３ａの表面（樹脂層９のセラミック層８と反対側の主面）に露出した露出部１８を有し、該露出部１８にヒューズ配線２０ａを有する溶断部１９が設けられる。具体的には、溶断部１９には、ヒューズ配線２０ａが形成されたチップ部品２０（いわゆる、ヒューズチップ）が配置される。ここで、電源ラインＰＬの露出部１８は、チップ部品２０の実装用のランド電極を形成するように途中で分断形成されており、この分断された部分を繋ぐようにチップ部品２０が半田で実装される。そして、露出部１８で分断された電源ラインＰＬがチップ部品２０に形成されたヒューズ配線２０ａにより、電気的に接続される。つまり、ヒューズ配線２０ａが電源ラインＰＬに直列に接続（挿入）される。
　チップ部品２０は、例えば、平面視略矩形状の基体がセラミックで形成されており、その一端部と他端部それぞれに電極２０ｂが形成される。そして、これらの両電極２０ｂを導通するようにヒューズ配線２０ａが形成されている。ここで、ヒューズ配線２０ａは、マザー基板２および積層配線基板３ａ内に形成された配線電極１４，１６のうち、最も許容電流（電流容量）が小さい樹脂層９内の配線電極１６よりも許容電流が小さく設定される。なお、この実施形態では、それぞれ所定のプローブピン５ａ～５ｅに接続される各接続電極１１ａ～１１ｅが、平面視で積層配線基板３ａの中央部に配置されるとともに、溶断部１９が、平面視で積層配線基板３ａの周縁部に配置されている。
　以上のように、被検査物に電源を供給するためのプローブピン５ａが電気的に接続される積層配線基板３ａの接続電極１１ａが本発明の「電源用接続電極」に相当し、当該接続電極１１ａに電気的に接続される積層配線基板３ａの外部接続電極１０ａが本発明の「電源供給用外部電極」に相当し、当該外部接続電極１０ａに電気的に接続されるマザー基板の外部電極７ａが本発明の「電源供給用電極」に相当する。
　各プローブピン５ａ～５ｅを保持するプローブヘッド４は、図１に示すように、所定間隔で略平行に配置された２枚の保持板４ａと、両保持板４ａの間に配置されたスペーサ４ｂとで形成され、マザー基板２に固定されたカバー体２１に固定配置される。
　したがって、上記した実施形態によれば、電源ラインＰＬ（配線電極１６）よりも許容電流（電流容量）が小さいヒューズ配線２０ａが、当該電源ラインＰＬの途中に挿入されるため、電源ラインＰＬに想定外の大電流が流れた場合であっても、電源ラインＰＬよりも先にヒューズ配線２０ａが溶断して電源ラインＰＬをオープン状態にすることができる。そのため、電源ラインＰＬに許容電流以上の電流が流れるのを防止することができ、電源ラインＰＬの破損を防止できる。
　また、電源ラインＰＬの露出部１８に溶断部１９を設けることで、ヒューズ配線２０ａが溶断して電源ラインＰＬがオープン状態になった場合でも、新たなチップ部品２０を実装し直すことで、オープン状態の電源ラインＰＬの再生を図ることができる。すなわち、電源ラインＰＬの再生（修復）を積層配線基板３ａを交換せずに行うことができるため、電源ラインＰＬに許容電流よりも大きな電流が流れた場合の再生コストの低減を図ることができる。
　また、それぞれ所定のプローブピン５ａ～５ｅに接続される各接続電極１１ａ～１１ｅが、平面視で積層配線基板３ａ（樹脂層９におけるセラミック層と反対側の主面）の中央部に配置されるとともに、溶断部１９が、平面視で当該反対側の主面の周縁部に配置される。このようにすると、各接続電極１１ａ～１１ｅに接続されるプローブピン５ａ～５ｅと溶断部１９との距離を離すことができるため、チップ部品２０のヒューズ配線２０ａが溶断した後に、新たなチップ部品２０に交換するという電源ラインＰＬの再生作業の作業性を向上することができる。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかる積層配線基板３ｂについて、図３を参照して説明する。なお、図３は第２実施形態にかかる積層配線基板３ｂの断面図である。
　この実施形態にかかる積層配線基板３ｂが、図２を参照して説明した第１実施形態の積層配線基板３ａと異なるところは、図３に示すように、溶断部１９が有するヒューズ配線２２が、導電性ペーストで形成されていることである。その他の構成は第１実施形態の積層配線基板３ｂと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、露出部１８で分断形成された電源ラインＰＬを繋ぐように、導電性ペーストによりヒューズ配線２２が形成される。導電性ペーストは、ＡｇやＣｕ等の金属から成るフィラおよび有機溶剤等で形成されており、ヒューズ配線２２の許容電流が、電源ラインＰＬ（配線電極１６）よりも小さくなるように、金属フィラの量が調整されている。このヒューズ配線２２は、スクリーン印刷や、ディッピング方式などでパターン形成することができる。なお、ヒューズ配線２２が溶断した場合は、再度、導電性ペーストでヒューズ配線２２を形成してもよいし、第１実施形態のプローブカード１ａのように、溶断部１９にヒューズ配線２０ａが形成されたチップ部品２０を実装するようにしてもよい。
　この構成によると、ヒューズ配線２２の形成およびヒューズ配線２２が溶断した場合の電源ラインＰＬの再生（修復）を安価かつ容易に行うことができる。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかる積層配線基板３ｃについて、図４および図５を参照して説明する。なお、図４は積層配線基板３ｃの断面図、図５は溶断部１９の平面図である。
　この実施形態にかかる積層配線基板３ｃが、図２を参照して説明した第１実施形態の積層配線基板３ａと異なるところは、図５に示すように、溶断部１９が有するヒューズ配線２３のライン幅Ｗ１が、電源ラインＰＬのライン幅Ｗ２よりも細く形成されていることである。その他の構成は第１実施形態の積層配線基板３ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、電源ラインＰＬの一部として、樹脂層９におけるセラミック層８と反対側の主面上に配線電極１６が形成され、該配線電極１６が電源ラインＰＬの露出部１８を成している。また、露出部１８を成す配線電極１６の途中には溶断部１９が設けられ、図５に示すように、ヒューズ配線２３のライン幅Ｗ１が、露出部１８を成す配線電極１６のライン幅Ｗ２よりも細く形成される。ここで、ヒューズ配線２３と配線電極１６とは略同じ厚みに形成される。このようなヒューズ配線２３の形状により、電源ラインＰＬ（配線電極１６）の許容電流よりも小さいヒューズ配線２３が形成される。なお、ヒューズ配線２３は、電源ラインＰＬの露出部１８を成す配線電極１６と一体的に形成されていてもよいし、別で形成されていてもよい。また、ヒューズ配線２３が溶断した後は、第１実施形態のように、ヒューズ配線２０ａが形成されたチップ部品２０を溶断部１９に配置したり、第２実施形態のように導電性ペーストによりヒューズ配線２２を形成することで、電源ラインＰＬを再生することができる。
　なお、電源ラインＰＬの露出部１８として形成された、配線電極１６は、その全体が樹脂層９の表面に露出している必要はなく、例えば、溶断部１９周辺が樹脂層９の表面に露出し、他の部分は樹脂層９に被覆されていてもよい。このようにすると、配線電極１６の保護を図ることができる。
　この構成によると、電源ラインＰＬよりも許容電流が小さいヒューズ配線２３を安価かつ容易に形成することができる。
　（ヒューズ配線の変形例）
　ヒューズ配線２３の変形例について、図６を参照して説明する。なお、図６は、ヒューズ配線２３の変形例を説明するための図であり、図５に対応する図である。
　上記したヒューズ配線２３の形状は、電源ラインＰＬよりも許容電流が小さいものであれば、適宜、変更することができる。例えば、図６に示すように、溶断部１９に位置する配線電極１６のライン幅方向の一端側を切欠き、この切欠きによりライン幅が細くなった部分をヒューズ配線２４として利用してもよい。
　＜第４実施形態＞
　本発明の第４実施形態にかかるプローブカード１ｂについて、図７を参照して説明する。なお、図７は第４実施形態にかかるプローブカードの部分断面図である。
　この実施形態にかかるプローブカード１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のプローブカード１ａと異なるところは、図７に示すように、溶断部１９がマザー基板２に設けられていることである。その他の構成は、第１実施形態のプローブカード１ａと同じか相当するものであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、マザー基板２の一方主面に形成された配線電極２５により、電源ラインＰＬの露出部１８が形成される。また、当該露出部１８に設けられた溶断部１９には、第１実施形態と同様に、ヒューズ配線２０ａが形成されたチップ部品２０が実装される。
　この構成によると、プローブカード１ｂを分解することなく、マザー基板２上のチップ部品２０を交換するだけで、オープン状態の電源ラインＰＬを再生（修復）することができる。
　＜第５実施形態＞
　本発明の第５実施形態にかかる積層配線基板３ｄについて、図８を参照して説明する。なお、図８は積層配線基板３ｄの断面図である。
　この実施形態にかかる積層配線基板３ｄが、図２を参照して説明した第１実施形態の積層配線基板３ａと異なるところは、図８に示すように、樹脂層９がセラミック層８よりも小さく形成されていることと、電源ラインＰＬの露出部１８が、セラミック層８の樹脂層９に対向する主面（上面）の樹脂層９が積層されない領域に設けられていることである。その他の構成は、第１実施形態の積層配線基板３ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この構成によると、ヒューズ配線２０ａが設けられたチップ部品２０を、セラミック層８側に実装することができるため、第１実施形態の積層配線基板３ａと比較して、積層配線基板３ｄとチップ部品２０との固着強度の向上を図ることができる。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態では樹脂層９を多層構造としたが、単層構造としてもよい。また、セラミック層８および樹脂層９それぞれの層数は適宜変更することができる。
　また、ヒューズ配線２０ａ，２２～２４は、電源ラインＰＬよりも許容電流が小さくなるように構成したが、プローブピン５ａ～５ｅも含めて、最も許容電流が小さくなるようにするとよい。この場合、想定外の大電流が流れたときに、プローブピン５ａ～５ｅが溶けて損傷するのを防止することができる。
　また、上記した第３実施形態では、ヒューズ配線２３のライン幅Ｗ１を電源ラインＰＬ（配線電極１６）のライン幅Ｗ２よりも細くすることで、許容電流を電源ラインＰＬよりも小さくしたが、例えば、図９に示すように、ヒューズ配線２３の厚みＤ１を電源ラインＰＬ（配線電極１６）の厚みＤ２よりも薄くして許容電流を小さくしてもよい。なお、図９はヒューズ配線２３の他の変形例を示す図である。
　また、本発明は、被検査物の電気検査に使用される種々のプローブカードに広く適用することができる。
　１ａ，１ｂ　　　　　　　　プローブカード
　２　　　　　　　　　　　　マザー基板
　３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ　　積層配線基板
　５ａ～５ｅ　　　　　　　　プローブピン
　７ａ　　　　　　　　　　　外部電極（電源供給用電極）
　８　　　　　　　　　　　　セラミック層
　９　　　　　　　　　　　　樹脂層
　１０ａ　　　　　　　　　　外部接続電極（電源供給用外部電極）
　１１ａ　　　　　　　　　　接続電極（電源用接続電極）
　１８　　　　　　　　　　　露出部
　１９　　　　　　　　　　　溶断部
　２０　　　　　　　　　　　チップ部品
　２０ａ，２２～２４　　　　ヒューズ配線
　ＰＬ　　　　　　　　　　　電源ライン

Claims (9)

  1. 　被検査物の電気検査に使用されるプローブカードにおいて、
    　マザー基板と、
    　前記マザー基板の一方主面に実装された積層配線基板と、
    　前記マザー基板に設けられた電源供給用電極と、
    　前記積層配線基板の前記マザー基板と反対側の主面に形成され、前記被検査物に電源を供給するためのプローブピンが接続される電源用接続電極と、
    　前記電源供給用電極と前記電源用接続電極とを接続する電源ラインと、
    　前記電源ラインに挿入され電流容量が前記電源ラインよりも小さいヒューズ配線を有する溶断部とを備え、
    　前記積層配線基板は、前記マザー基板側に配置されたセラミック層と、前記セラミック層に積層された樹脂層とを備え、
    　前記電源ラインは、前記マザー基板または前記積層配線基板の表面に露出した露出部を有し、
    　前記溶断部が、前記電源ラインの前記露出部に設けられている
    　ことを特徴とするプローブカード。
  2. 　前記溶断部には、前記ヒューズ配線が形成されたチップ部品が配置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
  3. 　前記ヒューズ配線のライン幅が、前記電源ラインのライン幅よりも細く形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカード。
  4. 　前記ヒューズ配線が、導電性ペーストで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプローブカード。
  5. 　前記溶断部が、前記積層配線基板に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のプローブカード。
  6. 　前記電源用接続電極は、平面視で前記積層配線基板の前記反対側の主面の中央に配置され、
    　前記溶断部は、当該反対側の主面の周縁部に配置されていることを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。
  7. 　前記溶断部が、前記マザー基板に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のプローブカード。
  8. 　被検査物の電気検査に使用されるプローブカードが備える積層配線基板において、
    　セラミック層と、
    　前記セラミック層に積層された樹脂層と、
    　前記樹脂層の前記セラミック層と反対側の主面に形成され、前記被検査物に電源を供給するためのプローブピンが接続される電源用接続電極と、
    　前記セラミック層の前記樹脂層と反対側の主面に形成された電源供給用外部電極と、
    　前記電源供給用外部電極と前記電源用接続電極とを接続する電源ラインと、
    　前記電源ラインに挿入され電流容量が前記電源ラインよりも小さいヒューズ配線を有する溶断部とを備え、
    　前記電源ラインは、前記樹脂層の表面に露出した露出部を有し、
    　前記溶断部が、前記電源ラインの前記露出部に設けられている
    　ことを特徴とする積層配線基板。
  9. 　被検査物の電気検査に使用されるプローブカードが備える積層配線基板において、
    　セラミック層と、
    　平面視の面積が前記セラミック層よりも小さく形成されて、前記セラミック層に積層された樹脂層と、
    　前記樹脂層の前記セラミック層と反対側の主面に形成され、前記被検査物に電源を供給するためのプローブピンが接続される電源用接続電極と、
    　前記セラミック層の前記樹脂層と反対側の主面に形成された電源供給用外部電極と、
    　前記電源供給用外部電極と前記電源用接続電極とを接続する電源ラインと、
    　前記電源ラインに挿入され電流容量が前記電源ラインよりも小さいヒューズ配線を有する溶断部とを備え、
    　前記電源ラインは、前記セラミック層の前記樹脂層に対向する主面の前記樹脂層が積層されていない領域に露出した露出部を有し、
    　前記溶断部が、前記電源ラインの前記露出部に設けられている
    　ことを特徴とする積層配線基板。
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
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