JP2013077842A - 配線板、配線板の検査方法 - Google Patents
配線板、配線板の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013077842A JP2013077842A JP2013006136A JP2013006136A JP2013077842A JP 2013077842 A JP2013077842 A JP 2013077842A JP 2013006136 A JP2013006136 A JP 2013006136A JP 2013006136 A JP2013006136 A JP 2013006136A JP 2013077842 A JP2013077842 A JP 2013077842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land pattern
- power supply
- wiring
- terminal
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】第1の電子部品が有する第1の電源端子に接続がされるための第1のランドパターンと、第2の電子部品が有する第2の電源端子に接続がされるための第2のランドパターンと、第1の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第3のランドパターンを含み、かつ第2の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第4のランドパターンを含み、かつ第3のランドパターンと第4のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第1のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第1の電源リード部と、第2のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第1の電源リード部とは電気的に分離して存在する第2の電源リード部とを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (10)
- 絶縁板と、
前記絶縁板の主面上または内部に設けられた、第1の電子部品が有する第1の電源端子に接続がされるための第1のランドパターンと、
前記絶縁板の前記主面上または前記内部に設けられた、第2の電子部品が有する第2の電源端子に接続がされるための第2のランドパターンと、
前記第1の電子部品が有する前記第1の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第3のランドパターンを含み、かつ前記第2の電子部品が有する前記第2の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第4のランドパターンを含み、かつ該第3のランドパターンと該第4のランドパターンとを電気的に接続するように前記絶縁板に設けられた配線部と、
前記第1のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在する第1の電源リード部と、
前記第2のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、前記第1の電源リード部とは電気的に分離して存在する第2の電源リード部と
を具備する配線板。 - 前記第1の電子部品と、
前記第2の電子部品と、をさらに具備し、
前記第1および第2の電子部品が、前記絶縁板中に内蔵して設けられ、
前記第1、第2、第3、および第4のランドパターンが、前記絶縁板の内部に設けられている
請求項1記載の配線板。 - 前記第1の電源リード部の前記主面上に存在する前記一部が、第5のランドパターンを含み、
前記第2の電源リード部の前記主面上に存在する前記一部が、第6のランドパターンを含み、
前記第5のランドパターンと前記第6のランドパターンとが、近接して設けられている
請求項2記載の配線板。 - 前記第5のランドパターンと前記第6のランドパターンとを電気的に接続する接続部材をさらに具備する請求項3記載の配線板。
- 前記第1の電子部品が有する端子であって前記第1の電源端子以外でかつ前記配線部により前記第2の電子部品に電気的に接続されるべき端子以外の端子に接続がされるための、前記絶縁板の内部に設けられた第7のランドパターンと、
前記第7のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が第8のランドパターンとして前記絶縁板の前記主面上に存在する第2の配線部と、をさらに具備し、
前記第1の電源リード部の前記主面上に存在する前記一部が、第5のランドパターンを含み、
前記第8のランドパターンと前記第5のランドパターンとが、近接して設けられている
請求項2記載の配線板。 - 前記第8のランドパターンと前記第5のランドパターンとを電気的に接続する接続部材をさらに具備する請求項5記載の配線板。
- 前記配線部に電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在する配線引き出し部をさらに具備する請求項2記載の配線板。
- 前記第1の電子部品が有する端子であって前記第1の電源端子以外でかつ前記配線部により前記第2の電子部品に電気的に接続されるべき端子以外の端子に接続がされるための、前記絶縁板の内部に設けられた第9のランドパターンと、
前記絶縁板中にさらに内蔵して設けられた電気部品と、
前記電気部品が有する端子に接続がされるための、前記絶縁板の内部に設けられた第10のランドパターンと、
前記第9のランドパターンと前記第10のランドパターンとを電気的に接続するように前記絶縁板に設けられた第3の配線部と、
前記第3の配線部に電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在する第2の配線引き出し部と、
をさらに具備する請求項2記載の配線板。 - 前記第1の電子部品が有する端子のそれぞれであって前記第1の電源端子以外でかつ前記配線部により前記第2の電子部品に電気的に接続されるべき端子以外の端子それぞれに接続がされるための、前記絶縁板の内部に設けられた複数の第11のランドパターンと、
前記第3のランドパターンおよび前記複数の第11のランドパターンそれぞれに電気的接続して設けられた、おのおのの少なくとも一部が前記主面上に存在する複数の第4の配線引き出し部と、
をさらに具備する請求項2記載の配線板。 - 絶縁板と、前記絶縁板中に内蔵して設けられた第1および第2の電子部品と、前記絶縁板の内部に設けられた、前記第1の電子部品が有する第1の電源端子に接続がされるための第1のランドパターンと、前記絶縁板の前記内部に設けられた、前記第2の電子部品が有する第2の電源端子に接続がされるための第2のランドパターンと、前記第1の電子部品が有する前記第1の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第3のランドパターンを含み、かつ前記第2の電子部品が有する前記第2の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第4のランドパターンを含み、かつ該第3のランドパターンと該第4のランドパターンとを電気的に接続するように前記絶縁板に設けられた配線部と、前記第1のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在する第1の電源リード部と、前記第2のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、前記第1の電源リード部とは電気的に分離して存在する第2の電源リード部と、を具備する配線板に対して、前記第1の電源リード部の前記主面上に存在する前記一部を電流入出力口の一端として電気的試験を行うステップと、
前記配線板に対して、前記第2の電源リード部の前記主面上に存在する前記一部を電流入出力口の一端として電気的試験を行うステップと
を具備する配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013006136A JP2013077842A (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | 配線板、配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013006136A JP2013077842A (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | 配線板、配線板の検査方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008067774A Division JP5332247B2 (ja) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | 配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013077842A true JP2013077842A (ja) | 2013-04-25 |
Family
ID=48481053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013006136A Pending JP2013077842A (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | 配線板、配線板の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013077842A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
JP2019141141A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2019141139A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2019141140A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07113850A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
JPH1144732A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-02-16 | Nec Corp | マルチチップモジュール |
JP2001060653A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テスト対応型半導体集積回路及びそのテスト方法 |
JP2001110856A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Olympus Optical Co Ltd | Icベアチップ実装基板 |
JP2002228725A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ,マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 |
JP2003121504A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の検査方法および半導体装置並びに電子機器の検査方法および電子機器 |
JP2006324633A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Ind Technol Res Inst | 回路基板に組み込まれた部品を検査するための装置及び方法 |
JP2007035739A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板および回路基板製造方法 |
-
2013
- 2013-01-17 JP JP2013006136A patent/JP2013077842A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07113850A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
JPH1144732A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-02-16 | Nec Corp | マルチチップモジュール |
JP2001060653A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テスト対応型半導体集積回路及びそのテスト方法 |
JP2001110856A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Olympus Optical Co Ltd | Icベアチップ実装基板 |
JP2002228725A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ,マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 |
JP2003121504A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の検査方法および半導体装置並びに電子機器の検査方法および電子機器 |
JP2006324633A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Ind Technol Res Inst | 回路基板に組み込まれた部品を検査するための装置及び方法 |
JP2007035739A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板および回路基板製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
CN104219873A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-17 | 大自达电线股份有限公司 | 形状保持薄膜、及具备该形状保持薄膜的形状保持型柔性电路板 |
TWI602478B (zh) * | 2013-05-28 | 2017-10-11 | 大自達電線股份有限公司 | 形狀保持膜、及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板 |
US9820376B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
CN104219873B (zh) * | 2013-05-28 | 2021-04-30 | 大自达电线股份有限公司 | 形状保持薄膜、及具备该薄膜的形状保持型柔性电路板 |
JP2019141141A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2019141139A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2019141140A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7130319B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-09-05 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7130317B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-09-05 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP7130318B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-09-05 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8552549B2 (en) | Semiconductor device, and inspection method thereof | |
US8912802B2 (en) | Component-embedded circuit substrate and method of inspecting the same | |
JP2013077842A (ja) | 配線板、配線板の検査方法 | |
KR101085752B1 (ko) | 회로 기판 및 상기 회로 기판에 장착된 성분의 테스트 방법 | |
TWI474008B (zh) | A signal path switching device and a probe card using a signal path switching device | |
WO2016024534A1 (ja) | プローブカードおよびこのプローブカードが備える積層配線基板 | |
JP5332247B2 (ja) | 配線板 | |
JP2011075313A (ja) | Icデバイス検査用ソケット | |
US11169005B2 (en) | Sensor substrate for electromagnetic-induction type position sensor and method of manufacturing sensor substrate | |
US20210195741A1 (en) | Component-embedded substrate | |
JP5764897B2 (ja) | 半導体パッケージ基板の検査方法 | |
JP5370250B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US7783998B2 (en) | Method and system for prototyping electronic devices with multi-configuration CHIP carriers | |
JP2011035211A (ja) | 部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法 | |
JP5365381B2 (ja) | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 | |
JP4860761B2 (ja) | アダプタ基板及びこれを用いた半導体デバイス及びプリント基板の間の入出力信号の計測方法 | |
JP2010080770A (ja) | 電子回路モジュールおよびその検査方法 | |
JP5855616B2 (ja) | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 | |
KR20210060270A (ko) | 전기적 불량을 검출하는 테스트 패턴들을 포함한 반도체 패키지 및 반도체 패키지 테스트 방법 | |
JP2016153796A (ja) | Icデバイス検査用ソケット | |
JP2012195494A (ja) | 導通検出機能付き基板、及び導通検出方法 | |
JP2012107909A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
JP2009300234A (ja) | プローブカード | |
KR20100120891A (ko) | 접속금속층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
US20140204551A1 (en) | Circuit board assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140822 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150324 |