JP5764897B2 - 半導体パッケージ基板の検査方法 - Google Patents
半導体パッケージ基板の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5764897B2 JP5764897B2 JP2010220006A JP2010220006A JP5764897B2 JP 5764897 B2 JP5764897 B2 JP 5764897B2 JP 2010220006 A JP2010220006 A JP 2010220006A JP 2010220006 A JP2010220006 A JP 2010220006A JP 5764897 B2 JP5764897 B2 JP 5764897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- capacitor
- package substrate
- semiconductor package
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 27
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 54
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(半導体パッケージ基板)
図1は、本発明の一実施形態を説明するための図である。図1に示した半導体パッケージ基板は、フリップチップBGAパッケージ用基板1として構成されている。フリップチップBGAパッケージ用基板1は、絶縁基板を用いて構成されている。本実施形態では、絶縁基板絶縁性基板21が、絶縁層9、絶縁層9の上面に設けられた絶縁層7、絶縁層9の下面に設けられた絶縁層7’絶縁層7上のソルダーレジスト層4、絶縁層7’下のソルダーレジスト層4’を含むものとする。
また、本実施形態の半導体パッケージ基板の製造方法は、絶縁性基板21の一の面に受動部品であるコンデンサ13を設置する工程と、コンデンサ13を実装するための1対の金属バンプ15’のうち、少なくとも一方の金属バンプ15’へ接続される金属配線5の一部を、電気検査用プローブと接触させるために絶縁性基板21表面のソルダーレジスト4’から露出させ、露出部分をコンデンサ13と電気的に導通するパッド部10aと、コンデンサ13と電気的に導通しないバッド部10bとに分離する工程と、パッド部10a、10bのそれぞれに検査用プローブを接触させて電気検査を行う工程と、電気検査を行う工程の後、パッド部10a、10bにまたがって金属バンプ15を形成することにより、分離されたパッド部10a、10bを再び短絡させる工程とを含んでいる。
図2−1〜2−3に示した(a)〜(l)は、本実施形態の半導体パッケージ基板の製造方法を説明するための図である。なお、ここで説明する半導体パッケージ基板の製造方法は、一般的なビルドアップ工法を例にあげたものである。
ビア6の形成後、図2−2(g)に示すように、コア基板26には、両面に無電解銅メッキが施される。無電解メッキにより、コア基板26の両面には銅箔50が形成される。このとき、無電解メッキにビアのフィルド性が高いものを用いることにより、ビア6内部への銅の埋め込みを同時に行うことが一般的である。
次に、本発明の半導体パッケージの検査方法に係る実施例を説明する。図3は、本実施例のフリップチップBGAパッケージ用基板1にコンデンサを実装した後に電気検査を行う場合の様子を示した模式図である。なお、図3において、図1に示した部材あるいは構成と同様の部材等については同様の符号を付して示し、説明を一部略するものとする。
図3に示したパッド部10は、2つの領域10a、10bに分離されていて、2つの領域10a、10bのそれぞれに下側検査プローブ12に含まれる検査用プローブB−1、B−2が接触されている。検査用プローブB−2はコンデンサ13に接続されていないため、検査用プローブB−2に高電圧を印加し、フリップチップBGAパッケージ用基板1の絶縁検査を行うことができる。
なお、パッド部10の分離は、前記したように、通常の配線形成工程においてなされ、本実施例のために特別の工程を設ける必要はない。また、金属配線5の材料には銅等が用いられ、金属配線5のパターン形成にはフォトリソグラフィ等の工法が用いられる。検査用プローブB−1、B−2には図示しない電気検査装置に接続され、必要な電圧または電流が印加されて抵抗値測定が行われる。
Claims (1)
- 半導体パッケージ基板の検査方法であって、
前記半導体パッケージ基板上に受動部品を実装するための1対の電極のうち、少なくとも一方の電極へ接続する金属配線の一部が電気検査用プローブとの接触のため絶縁部材から露出され、当該露出されている部分が前記受動部品と電気的に導通する第1の領域と、前記受動部品と電気的に導通せず、前記半導体パッケージ基板の絶縁試験に使用される第2の領域とに分離されていて、
前記第1の領域に電気検査用プローブを接触させて前記受動部品の耐電圧以下の電圧を加えると共に、前記第2の領域に前記電気検査用プローブと異なる他の電気検査用プローブを接触させて前記耐電圧よりも高い電圧を印加して電気検査を行うことを特徴とする、半導体パッケージ基板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010220006A JP5764897B2 (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 半導体パッケージ基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010220006A JP5764897B2 (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 半導体パッケージ基板の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012074635A JP2012074635A (ja) | 2012-04-12 |
JP5764897B2 true JP5764897B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=46170489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010220006A Active JP5764897B2 (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 半導体パッケージ基板の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5764897B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013257195A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具及び基板検査装置 |
WO2016204209A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備えるプローブカード |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2765567B2 (ja) * | 1996-06-11 | 1998-06-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2002280693A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
JP2007067019A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Kyocera Corp | 回路基板、電子機器、及び回路基板の製造方法 |
US20100230672A1 (en) * | 2006-01-26 | 2010-09-16 | Nxp B.V. | Production of integrated circuits comprising different components |
-
2010
- 2010-09-29 JP JP2010220006A patent/JP5764897B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012074635A (ja) | 2012-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006324633A (ja) | 回路基板に組み込まれた部品を検査するための装置及び方法 | |
US10515890B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2011023626A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US8692136B2 (en) | Method of repairing probe card and probe board using the same | |
JP2008124080A (ja) | 基板、これを用いた半導体装置、半導体装置の検査方法および半導体装置の製造方法 | |
US20140084955A1 (en) | Fine pitch interposer structure | |
JP5509362B1 (ja) | 部品内蔵回路基板及びその検査方法 | |
JP2012235174A (ja) | 回路配線を有する回路基板の製造方法、ならびに回路配線を有する半導体パッケージ | |
US9341648B2 (en) | Probe card and manufacturing method thereof | |
JP5764897B2 (ja) | 半導体パッケージ基板の検査方法 | |
JP2013077842A (ja) | 配線板、配線板の検査方法 | |
JP2009524925A (ja) | 異なるコンポーネントを備える集積回路の製造方法 | |
JPH01256161A (ja) | 印刷配線板装置 | |
KR100959859B1 (ko) | 전자부품 내장 기판 형성방법 | |
JP5332247B2 (ja) | 配線板 | |
JP5776230B2 (ja) | フリップチップパッケージ用基板の電気検査方法 | |
US7783998B2 (en) | Method and system for prototyping electronic devices with multi-configuration CHIP carriers | |
KR102276512B1 (ko) | 전기 검사용 지그 및 그의 제조 방법 | |
JP4131137B2 (ja) | インターポーザ基板の導通検査方法 | |
JP2020004858A (ja) | プリント配線基板、及び、プリント回路基板 | |
JP7468164B2 (ja) | 配線基板、及びその検査方法 | |
JP2011035211A (ja) | 部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法 | |
JP2004069692A (ja) | 薄膜キャパシタ | |
TWM521801U (zh) | 具有高接合強度之多層結構的轉接介面板 | |
JP5365381B2 (ja) | 回路板の検査方法、回路板の検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5764897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |