CN101149392A - 一种晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统 - Google Patents

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Abstract

一种晶片测试卡的过电流保护方法及具有过电流保护元件的晶片测试系统。现有的晶片测试系统存在对接点垫短路或其他故障产生的高电流缺乏防护的问题。本发明的晶片测试卡的过电流保护方法包括下列步骤：提供一晶片测试卡，所述测试卡包括数根探针，所述探针的一端通过引线连接至一测试机台；在所述探针和引线之间串联一过电流保护元件；使所述探针的另一端与一待测晶片接触，以进行晶片测试。利用本发明的过电流保护方法和晶片测试系统，可有效防止高电流损毁晶片测试卡，还能快速、清楚地指示故障出现的位置，为后续的检测工作提供了方便。

Description

一种晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统
技术领域
本发明涉及晶片测试方法和测试系统，特别涉及一种晶片测试卡的过电流保护方法及具有过电流保护元件的晶片测试系统。
背景技术
晶片测试是对晶圆上的每个晶片进行电性特性测试的过程，以检测和淘汰晶圆上不合格的晶片。图1是现有的晶片测试系统的结构示意图，该系统主要由晶片测试卡1、探针2、引线3及测试机台4组成。在进行晶片测试时，利用晶片测试卡1的探针2接触晶片上的接点垫(pad)而构成电性接触，再将经由探针2所测得的测试信号通过引线3送往测试机台4作分析和判断，从而取得晶圆上每个晶片的电性特性测试结果。
一般的晶片测试过程分为几个阶段，第一阶段主要是小电流直流检测，即在待测晶片上施加小电压，以检测晶片上电源对地或者地对地是否存在短路情况。当第一阶段测试完毕并排除短路情况后，再逐步提高测试电压以进行后续的电性特性测试。然而，由于第一阶段测试中不包括电源对电源的直流检测，使得当具有多电源接点垫的晶片出现电源对电源短路时，测试系统无法检测出该短路状况。在后续的测试中，随着测试电压的提高，两个接点垫之间的电势差将在探针上产生较强的电流，从而导致探针的损坏和测试卡的烧毁。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶片测试卡的过电流保护方法及具有过电流保护元件的晶片测试系统，它不仅结构简单、易于实施，而且在有效防止高电流损毁晶片测试卡的同时，能快速、清楚地指示故障出现的位置，为后续的检测工作提供了方便。
本发明的目的是这样实现的：一种晶片测试卡的过电流保护方法，其实质性特点在于，所述的方法包括下列步骤：提供一晶片测试卡，所述测试卡包括数根探针，所述探针的一端通过引线连接至一测试机台；在所述探针和引线之间串联一过电流保护元件；使所述探针的另一端与一待测晶片接触，以进行晶片测试。
在上述的晶片测试卡的过电流保护方法中，当流过某一探针的电流强度大于一阈值时，连接至该探针的过电流保护元件自动切断该探针至所述测试机台的通路。
在上述的晶片测试卡的过电流保护方法中，所述的过电流保护元件是熔断丝。
在上述的晶片测试卡的过电流保护方法中，所述的过电流保护元件是限流元件。
本发明的另一方案是提供一种具有过电流保护元件的晶片测试系统，它包括一晶片测试卡，其具有数根探针；一测试机台，其通过数根引线连接至所述晶片测试卡的探针的一端，所述探针的另一端与一待测晶片接触，其实质性特点在于：所述探针和引线之间还串联有一过电流保护元件。
本发明的晶片测试卡的过电流保护方法及具有过电流保护元件的晶片测试系统，通过在探针和引线之间串联一熔断丝或限流元件，使得当流过探针的电流超过一阈值时，能立即切断该通路，从而有效防止了探针及测试卡的损毁。此外，机台控制系统根据过电流保护元件的状态可快速、准确地判断出故障所在的位置，为后续的检测工作提供了安全保障。
附图说明
本发明的具体过电流保护方法和晶片测试系统由以下的实施例及附图给出。
图1为现有的晶片测试系统的结构示意图；
图2为本发明的具有过电流保护元件的晶片测试系统的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本发明的晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统作进一步的详细描述。
如图2所示，本发明的晶片测试系统与现有的系统相比，在探针2和引线3之间增加了过电流保护元件5，该保护元件5可选用熔断丝或限流元件，熔断丝的材料、长度、截面积以及限流元件的参数值可根据探针和测试卡所能承受的安全电流设定。在晶片测试过程中，晶片上的电流从探针2流经测试卡1，通过保护元件5和引线3后流入测试机台4。当晶片上的某个接点垫因短路或其他故障造成流过探针2的电流超出了安全值，保护元件5便立即将电路断开，以防止探针2和测试卡1被高电流烧毁。
本发明的晶片测试系统除了具有过电流保护功能外，测试机台还可根据过电流保护元件的状态来判断故障接点垫的位置。在得知故障所在位置后，即可对故障进行排除，或者在后续的测试过程中，修改相应的测试程序，以避免探针重复接触产生高电流的接点垫。

Claims (8)

1.一种晶片测试卡的过电流保护方法，其特征在于，所述的方法包括下列步骤：
提供一晶片测试卡，所述测试卡包括数根探针，所述探针的一端通过引线连接至一测试机台；
在所述探针和引线之间串联一过电流保护元件；
使所述探针的另一端与一待测晶片接触，以进行晶片测试。
2.如权利要求1所述的晶片测试卡的过电流保护方法，其特征在于：当流过某一探针的电流强度大于一阈值时，连接至该探针的过电流保护元件自动切断该探针至所述测试机台的通路。
3.如权利要求1所述的晶片测试卡的过电流保护方法，其特征在于：所述的过电流保护元件是熔断丝。
4.如权利要求1所述的晶片测试卡的过电流保护方法，其特征在于：所述的过电流保护元件是限流元件。
5.一种具有过电流保护元件的晶片测试系统，它包括一晶片测试卡，其具有数根探针；一测试机台，其通过数根引线连接至所述晶片测试卡的探针的一端，所述探针的另一端与一待测晶片接触，其特征在于：所述探针和引线之间还串联有一过电流保护元件。
6.如权利要求5所述的具有过电流保护元件的晶片测试系统，其特征在于：当流过某一探针的电流强度大于一阈值时，连接至该探针的过电流保护元件自动切断该探针至所述测试机台的通路。
7.如权利要求5所述的具有过电流保护元件的晶片测试系统，其特征在于：所述的过电流保护元件是熔断丝。
8.如权利要求5所述的具有过电流保护元件的晶片测试系统，其特征在于：所述的过电流保护元件是限流元件。
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