JP6881913B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
更に、前記ロウ付け後の熱収縮に伴って前記ヒートシンク内に生じる収縮応力が、該ヒートシンクの外周側の周辺部における全厚みを介して、隣接する前記セラミック層に伝わるため、かかるロウ付けされた該セラミック層の接合部付近にクラックや剥離が生じ易くなる、という問題点もあった。
即ち、本発明の配線基板(請求項1)は、セラミックからなり、表面および裏面を有し、且つ該表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有する基板本体と、かかる基板本体の前記貫通孔に挿入されたヒートシンクと、を備えた配線基板であって、上記基板本体の貫通孔を形成する内壁面の全周には、該貫通孔の軸方向と直交する方向に突出する段部、あるいは平面視で周辺側よりも中央側が上記裏面に近付くように傾斜した段部が形成され、上記ヒートシンクの側面の全周には、前記段部に対向するフランジが突設されていると共に、上記段部と上記フランジにおいて該段部と対向する接合面との間の全周には、応力緩和リングが配置され、少なくとも、かかる応力緩和リングと上記フランジの接合面との間、および応力緩和リングと上記段部との間にロウ材が配設されており、上記ヒートシンクの裏面は、上記基板本体の裏面よりも外側に突出し、上記応力緩和リングの外周には、上記基板本体の貫通孔を形成する内壁面に向かって突出する複数の凸部が形成されている、ことを特徴とする。
(1)前記ヒートシンクの表面を、追って実装すべき素子の実装エリアに活用できる。即ち、前記基板本体に設ける貫通孔の大きさによって、追って実装すべき素子の実装エリアが制限を受け難くなる。従って、前記素子のサイズを比較的自由に選択でき、あるいは該素子の総数の制約を低減することが可能となる。
(2)前記ロウ付け後の熱収縮に伴って前記ヒートシンク内に生じる収縮応力は、該ヒートシンクの側面の全周から突設した比較的薄肉のフランジのみを介して、隣接する前記段部を形成している基板本体のセラミックに伝わるため、かかるロウ付けがされた該セラミックの接合部付近にクラックや剥離が生じにくくなる。
(3)前記ロウ付け後の熱収縮に伴って、前記ヒートシンク内に生じる収縮応力の一部が、上記応力緩和リングに吸収されるため、前記接合部付近にクラックや剥離が更に生じにくくなるので、前記効果(2)を一層顕著に奏することができる。
(4)前記応力緩和リングの外周に複数の凸部を突出させることにより、前記基板本体の表面に沿った平面方向の断面において、応力緩和リングの外周と前記貫通孔を形成する基板本体の内壁面との間に位置する隙間を可級的に狭くすることができるので、前記効果(1)〜(3)を奏しつつ、製造時において、前記貫通孔内における上記応力緩和リングを配置すべき位置を一層正確に設定できる。
(8)前記応力緩和リングにおいて、凸部が形成されている部分を除いた部分は、前記基板本体の表面に沿った平面方向と直交する垂直方向の断面において、前記応力緩和リングの前記平面方向の長さを、該応力緩和リングの垂直方向の長さよりも短くできるので、基板本体とヒートシンクとの間の熱膨張差による応力を、当該応力緩和リング自体の変形により吸収し、ロウ付けされたセラミックの接合部付近にクラックや剥離が生じにくくなる。
(9)前記ヒートシンク内において、前記ヒートシンクの裏面を、他の部材(例えば、マザーボード)に容易に接触させられるので、前記基板本体の表面側から裏面側に伝達された熱を、該基板本体の裏面側から外部に対し、容易に放散することができる。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層からなる形態、あるいは、複数のセラミック層を積層した形態の何れでも良い。上記単層のセラミック層からなる場合には、表面にパッドが形成され、且つ裏面に接続端子が形成されると共に、これらの間を導通するビア導体が当該基板本体の厚み方向に沿って形成されている。一方、上記複数のセラミック層を積層した形態の場合には、上記パッド、接続端子、およびビア導体に加え、更にセラミック層間に配線層が形成されている。
更に、前記ヒートシンクは、例えば、W−Cu系合金、あるいはMo−Cu系合金からなる。
更に、前記「対向する」とは、前記フランジの接合面が前記段部と間隔を置いてほぼ平行であることを意味している。
また、前記「貫通孔の軸方向と直交する方向に突出する段部」には、かかる軸方向と直角である段部の形態の他、該軸方向に対して側面(断面)視で外辺側よりも中央側が基板本体の裏面に近付くように傾斜した形態も含まれている。
更に、前記ロウ材は、例えば、銀ロウ(Ag−Cu系合金)からなり、例えば、予め、平面視で矩形枠状や円環形状に成形されたプリフォーム材が用いられる。
また、前記応力緩和リングは、純銅あるいは銅合金などからなり、例えば、これらの平板をエッチング加工などを施すことにより、予め、平面視がリング形状(矩形枠状、五角形以上の正多角形を呈する枠形状、円環形状など)に成形されている。
加えて、前記ヒートシンクの表面には、追って、半導体素子、光−電気変換素子、あるいはLED素子などの発熱量の比較的大きな素子が実装される。
これによる場合、上記フランジのロウ材が配置される接合面とは反対側の表面を含めた該ヒートシンクの表面全体に素子を実装することが可能となるので、前記効果(1)を一層顕著に奏することが可能となる。
上記のうち、平面視で上記重複部の全体に応力緩和リングを配置する形態によれば、前記効果(1)〜(3)を奏しつつ、前記基板本体とヒートシンクとを強固に接合させることができる。
また、上記重複部の外周側に応力緩和リングを配置する形態によれば、前記効果(1)〜(3)を奏しつつ、製造時において、前記貫通孔内における上記応力緩和リングを配置すべき位置を一層正確に設定することができる(効果(4))。
更に、上記重複部の内周側に応力緩和リングを配置する形態によれば、前記効果(1)〜(3)を奏しつつ、製造時において、後述する前記ロウ材の表面に被覆される金皮膜などの検査を、前記基板本体およびヒートシンクの裏面側からの視覚によって容易に行うことが可能となる(効果(5))。
しかも、上記重複部の内周側に応力緩和リングを配置する形態によれば、応力緩和リングの内周側のロウ材と段部との間に囲まれる空間が生じ難いので、上記金被膜を電解メッキにより形成する際に、メッキ液の液溜まりが生じず、健全な金被膜などを形成し易くなる(効果(6))。
これによれば、前記ロウ材やヒートシンクにおいて外部に露出する表面の不用意な腐蝕を未然に防ぐことができる(効果(7))。
尚、上記金皮膜の下地としてニッケル皮膜が、予め、被覆されている。
また、前記応力緩和リングの全表面には、予め、ニッケル皮膜を形成しておくことによって、前記ロウ材を構成する銀ロウとの接触を遮断し、該銀ロウの加熱時に生じる銀の不用意な溶融拡散を予防している。
これによれば、例えば、平面視が長方形枠状の段部であり、該段部において対向する一対の短辺の幅が大きく且つ当該段部において対向する一対の長辺の幅が小さい場合、かかる幅の大小に応じて、平面視が長方形枠状を呈する前記応力緩和リングを、幅の大きい一対の短辺と幅の小さい一対の長辺とにより構成される。その結果、上記幅の異なる2種類の段部を有する貫通孔を含む配線基板であっても、前記効果(2)を確実に奏することが可能となる。
これによれば、前記段部と前記接合面との間における上記垂直方向の断面において、断面が縦長の応力緩和リングが前記ロウ材を介して配設されるので、基板本体とヒートシンクとの間の熱膨張差による応力を、当該応力緩和リング自体の変形により吸収し、ロウ付けされたセラミックの接合部付近にクラックや剥離が生じにくくできる(効果(8))。
図1(A)は、本発明の前提となる参考形態の配線基板1に用いるヒートシンク11の裏面14側からの視覚による斜視図、図1(B)は、上記ヒートシンク11、応力緩和リング16、および基板本体2のそれぞれにおける表面3,13側からの視覚による分解斜視図である。
上記ヒートシンク11は、図1(A),(B)に示すように、平面視が長方形(矩形)の表面13および裏面14と、前記表面13の四辺から外側に水平向きに突出した平面視が矩形枠状のフランジ12とを備えている。該フランジ12の表面13aは、上記表面13と面一であり、該表面13aと反対(裏面14)側は、後述するロウ付けに活用される接合面15である。該ヒートシンク11は、例えば、W−10wt%Cu合金、あるいはMo−30wt%Cu合金からなる。
前記応力緩和リング16の上面と底面とに、予め平面視が矩形枠状にプリフォームされた後述するシート状のロウ材(27)を添接したものを、図1(B)中の白抜き矢印で示すように、前記貫通孔6を形成する基板本体2の段部7上に載置した後、更に、該基板本体2の表面3側から前記貫通孔6内に、前記ヒートシンク11をその裏面14側を下向きにして挿入する。この際、上記貫通孔6の段部7上には、下層側のロウ材(27)、応力緩和リング16、上層側のロウ材(27)、ヒートシンク11のフランジ12が順次積み重なる。かかる状態で、上記ヒートシンク11、応力緩和リング16、およびロウ材(27)を有する基板本体2を加熱し、該ロウ材(27)を溶融する。更に、応力緩和リング16を間に挟んでロウ付けされたヒートシンク11と基板本体2とを、ニッケルメッキ浴および金メッキ浴に順次浸漬して、外部に露出する前記パッド10、ヒートシンク11、およびロウ材(27)などの導体の表面に、電解ニッケルメッキと電解金メッキとを順次施す。
図2,図3に示すように、前記基板本体2は、例えば、アルミナを主成分とするセラミック層c1〜c4を一体に積層してなり、該セラミック層c1〜c4間には、前記パッド10の配線部分、配線層21,22が個別に形成され、該基板本体2の裏面4には、複数の接続端子20が形成されている。上記パッド10の配線部分、配線層21,22、および接続端子20の相互間は、セラミック層c1〜c4を個別に貫通するビア導体23を介して電気的に接続されている。
尚、前記パッド10、接続端子20、配線層21,22、ビア導体23は、主にタングステン(W)あるいはモリブデン(Mo)からなる。また、前記基板本体2は、公知の方法(グリーンシートの打ち抜き加工、導電性ペーストの充填・印刷工程、複数のグリーンシートの積層・焼成工程)により予め製造されている。
また、図3に示すように、前記応力緩和リング16の表面全体には、ニッケル皮膜26が被覆されているので、該リング16の銅成分がロウ材27の銀成分に接触して腐蝕する事態が予防されている。更に、上記ロウ材27において外部に露出する表面には、ニッケル皮膜28を介して金皮膜29が所要の厚みで形成されている。該ニッケル皮膜28および金皮膜29は、外部に露出する前記パッド10、ヒートシンク11、接続端子20の表面にも同様に形成されている。
尚、上記形態に限らず、図4の拡大垂直断面図に示すように、垂直断面の幅が小さく且つ矩形状の応力緩和リング16を、平面視におけるヒートシンク11のフランジ12の接合面15と、基板本体2の貫通孔6の段部7との重複部の外周側に配置した形態としても良い。
また、図5の拡大垂直断面図に示すように、基板本体2の表面3に平行な平面方向に沿った(長さ)幅wが、該平面方向に直交する高さ(長さ)hよりも大きい応力緩和リング16を、平面視におけるヒートシンク11のフランジ12の接合面15と、基板本体2の貫通孔6を形成する段部7との重複部の内周側に配置した形態としても良い。かかる形態によれば、応力緩和リング16を前記段部7と接合面15との間における任意の位置に自在に配設できる。
上記応力緩和リング16は、図7(A)に示すように、四つの辺17の外周ごとに一対の凸部16uを垂直方向に沿って突設したもので、前記電気銅などの素材をエッチング加工あるいは打ち抜き加工することにより得られる。尚、図7(B)に示すように、四つの辺17の外周ごとに円錐形(コーン)状の凸部16vを一対ずつ突設した形態としても良い。かかる凸部16vを有する応力緩和リング16は、例えば、前記素材を精密鋳造することにより製作される。
尚、上記応力緩和リング16の凸部16uは、各辺17の上面側あるいは下面側にのみ突設しても良い。
更に、図5で示した参考形態では、更に前記効果(5)、(8)を奏することができる。しかも、かかる形態では、応力緩和リング16の内周側のロウ材27とヒートシンク11と段部7とに囲まれる空間がなく、前記金皮膜29を電解メッキにて形成する際に、メッキ液の液溜まりの発生を防ぎ健全な金皮膜29を確実に形成することができる(前記効果(6))。
加えて、前記図6〜図8で示した本発明の実施形態によっても、前記効果(1)〜(9)を奏することが可能である。
また、前記基板本体2の裏面4に設ける前記平板状の接続端子20に替えて、細長い棒状の導体ピンからなる接続端子を用いても良い。
更に、前記基板本体2の段部7が平面視の長辺と短辺との幅が相違していても良い。かかる形態の場合、前記応力緩和リング16における長辺17および短辺18の幅も、対向する上記段部7ごとの幅に対応して相違したものとされる。
かかる配線基板30は、図9に示すように、前記同様の基板本体2の表面3と裏面4との間を、平面視が円形の貫通孔36が貫通し、該貫通孔36の内壁面には平面視が円環形状の段部(図示せず)が形成されている。尚、基板本体2の表面3と貫通孔36の内壁面との間には、平面視が円環形状の浅い段部33が位置し、該段部33の適所には、前記同様の複数のパッド10が形成されている。
上記貫通孔36内には、平面視が円形のヒートシンク31が前記同様に挿入され、そのフランジ32と前記貫通孔36内の段部との間には、前記図3〜図8で示した各形態の応力緩和リング16を介してロウ材27が配設されることによって、前記基板本体2とヒートシンク31とを接合している。
以上のような配線基板30によっても、前記配線基板1の各接合形態と同様な効果(1)〜(9)を個々の形態ごとに応じて奏することが可能である。
尚、前記貫通孔36やヒートシンク31などは、平面視で楕円形状、あるいは長円形状を呈する形態のものとしても良い。
上記基板本体2aは、図10に示すように、前記同様の表面3と裏面4との間を貫通する貫通孔6aを有し、該貫通孔6aの内周面8,9間には、平面視で外周側よりも中央側が上記裏面4に近付くように傾斜した段部7aが形成されている。該段部7aは、上記貫通孔6aの軸方向と直交する方向よりも若干傾斜する方向に沿っており、且つ基板本体2aの中央側に向かって突出しているものである。
尚、上記段部7aを形成するには、例えば、追ってセラミック層c2となるグリーンシートを打ち抜き加工して平面視が矩形または円形の貫通孔を形成した後、該貫通孔の周縁に対し先端面の四辺が傾斜した四角錐状のポンチ、あるいは先端面の周縁が傾斜した円錐状のポンチを押し付けて塑性変形させる方法が用いられる。
更に、図10に示すように、平面視における上記基板本体2aの段部7aとフランジ12aの接合面15aとの重複部の外周側には、垂直断面で上片および下片がほぼ平行で且つ全体が平行四辺形状を呈する応力緩和リング16aを囲んで前記同様のロウ材27が配設されている。該ロウ材27における内外一対の露出面には、前記同様のニッケル皮膜28および金皮膜29が形成されている。
尚、前記応力緩和リング16aは、平面視における前記基板本体2の段部7aとフランジ12aの接合面15aとの重複部のほぼ全体、あるいは該重複部の内周側に配置された形態としても良い。
また、前記応力緩和リング16aの外周に前記複数の凸部16u,16vを突設した形態としても良い。
更に、前記接合面15aは、単一の傾斜面に限らず、複数の傾斜面が隣接する形態、あるいは垂直断面で上向きの凸の緩い湾曲面にした形態としても良い。
上記基板本体2bは、図11に示すように、前記同様の表面3と裏面4との間を貫通する貫通孔6bを有し、該貫通孔6bは、その軸方向に沿って幅(内径)が相違する3つの内壁面8,9b,9を有し且つこれらの間に内外(上下)2つの段部7,7bを有している。該段部7,7bを形成するため、上記基板本体2bは、グリーンシートの際に打ち抜き加工される貫通孔の幅あるいは内径が異なる5層のセラミック層c1〜c5を積層することにより形成されている。
更に、図9に示すように、前記基板本体2bの段部7,7bと上記ヒートシンク11bの接合面15,15bとの間には、前記よりも断面積がやや小さく矩形状である2つの応力緩和リング16を個別に囲んで前記同様のロウ材27が異形断面(角形メガネ形状、あるいは段違い二連矩形状)にして配設されている。該ロウ材27における内外一対の露出面には、前記同様のニッケル皮膜28および金皮膜29が形成されている。
尚、前記貫通孔6bの段部7,7bと、ヒートシンク11bにおけるフランジ12bの接合面15,15bとは、前記図8に示した形態の傾斜面としても良い。
また、前記貫通孔6bの段部7n、およびヒートシンク11bにおけるフランジ12bの接合面15nは、それぞれ同数で且つ3つ以上としても良い。
更に、前記2つの応力緩和リング16は、段違いに連設された一体物としても良し、それぞれの外周ごとに複数の前記凸部16u,16vを突設しても良い。
例えば、前記基板本体2,2a,2bを構成するセラミックは、ムライトや窒化アルミニウムのような高温焼成セラミックとしたり、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記パッド10、接続端子20、配線層21,22、ビア導体23などの導体には、銀または銅が適用される。
また、前記基板本体2などの表面3と裏面4との間を貫通する貫通孔は、平面視で五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する形態としても良い。これらの貫通孔の内壁面に形成する段部は、平面視で五角形以上の正多角形の枠状あるいは変形多角形の枠状を呈する形態となる。
また、前記パッド10は、前記基板本体2などの表面3に直に形成されていても良い。
加えて、前記基板本体2などは、その表面3と裏面4との間を貫通する前記貫通孔6などを複数形成し、且つかかる貫通孔6などごとに前記ヒートシンク11などが挿入され、前記応力緩和リング16などを介して、あるいはロウ材27のみにより直に、上記ヒートシンク11などとロウ付けした形態としても良い。
2,2a,2b…………………基板本体
3…………………………………表面
4…………………………………裏面
6,6a,6b,36…………貫通孔
7,7a,7b…………………段部
8,9,9b……………………内壁面
11,11a,11b,31…ヒートシンク
12,12a,12b,32…フランジ
15,15a,15b…………接合面
16,16a……………………応力緩和リング
16u,16v……………………凸部
27………………………………ロウ材
c1〜c5………………………セラミック層(セラミック)
h…………………………………応力緩和リングの断面の高さ(長さ)
w…………………………………応力緩和リングの断面の幅(長さ)
Claims (5)
- セラミックからなり、表面および裏面を有し、且つ該表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有する基板本体と、かかる基板本体の前記貫通孔に挿入されたヒートシンクと、を備えた配線基板であって、
上記基板本体の貫通孔を形成する内壁面の全周には、該貫通孔の軸方向と直交する方向に突出する段部、あるいは平面視で周辺側よりも中央側が上記裏面に近付くように傾斜した段部が形成され、上記ヒートシンクの側面の全周には、前記段部に対向するフランジが突設されていると共に、
上記段部と上記フランジにおいて該段部と対向する接合面との間の全周には、応力緩和リングが配置され、少なくとも、かかる応力緩和リングと上記フランジの接合面との間、および応力緩和リングと上記段部との間にロウ材が配設されており、
上記ヒートシンクの裏面は、上記基板本体の裏面よりも外側に突出し、
上記応力緩和リングの外周には、上記基板本体の貫通孔を形成する内壁面に向かって突出する複数の凸部が形成されている、
ことを特徴とする配線基板。 - 前記応力緩和リングは、平面視における前記ヒートシンクのフランジの接合面と前記基板本体の段部との重複部の全体、または、該重複部の外周側、あるいは、該重複部の内周側の何れかに配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 平面視において、前記応力緩和リングの内周側と、前記ヒートシンクにおけるフランジの接合面の内周側との間に前記ロウ材が配設されていると共に、該ロウ材および上記ヒートシンクにおいて外部に露出する表面には、少なくとも金皮膜が被覆されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。 - 前記基板本体の貫通孔は、平面視で長方形状を呈し、該貫通孔における長辺と短辺とには、幅が互いに相違する前記段部が形成されていると共に、該段部に配置される平面視で長方形状の前記応力緩和リングにおける長辺と短辺との幅も上記段部と同様の関係で相違している、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の配線基板。 - 前記基板本体の表面に沿った平面方向と直交する垂直方向の断面において、前記応力緩和リングの前記平面方向の長さは、該応力緩和リングの垂直方向の長さよりも短い、
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の配線基板。
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