TWI386118B - Vertical circuit board combination structure - Google Patents

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Description

立式電路板之組合結構
本發明是有關於立式電路板之組合結構，特別是指一種具有較佳組合強度及電性連接性能之立式電路板結構。
傳統習見的電路板多係以提供不同電子元件間之銜接及固定為主要目的，而其設置亦以水平橫向放置為常見的應用形態，一般使該電路板可利用外部之支架或將相對應的電性連接點焊接於外部裝置上，而使其保持穩固之定位。
但在一些電子元件(如：表面貼裝型之光遮斷器)之應用場合中，需要將電路板直立使用，如第1圖所示，其於上述電子元件20之至少一旁側設有結合部201，於該結合部201之外表側設有一垂直延伸面，另有一電路板10以其一表側(以下稱內側面11)透過黏合物質緊貼於該結合部201之垂直延伸面上，而該電路板10之另一表側(以下稱外側面12)則顯露在外，且於該電路板10底側邊緣設置有至少一貫孔14，於該貫孔14內設置有金屬層15，並使該外側面12於該貫孔14端部周緣設有向外擴張之電性連接點13；使用時，藉由錫膏4將該電性連接點13焊接於外部裝置(如：主印刷線路板3)上，可利用該電性連接點13保持與外部裝置(主印刷線路板3)之電性連接，以及該電子元件20之固定狀態。
然而，由於該電路板10僅係以其單一外側面12上之電性連接點13與外部裝置相(焊接)垂直結合，此種單面的接觸，其接觸面積極為有限，往往導致焊接強度不夠，且在使用中常因各種材料膨脹係數不一，或者震動、外力作用等原因而導致剝離現象，致使產生斷裂現象造成電子元件20脫落等嚴重缺失。
有鑑於習見直立式電路板結構有上述之應用缺點，發明人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本發明產生。
本發明之主要目的在於提供一種立式電路板之組合結構，其整體具有極佳結合強度，可對相關之電子元件形成穩固之定位效果，避免其產生剝離或斷裂、脫落等情形。
本發明之另一目的在於提供一種立式電路板之組合結構，其可有效提昇各接點之電性連接性能，以使相關電子元件具有最佳之工作效能。
本發明為達成上述目的及功效，其所採行的技術手段包括：一電子元件，具有一結合部，且於該結合部之外表側設有至少一垂直延伸面；一電路板，二表側分別被界定為一內側面及一外側面，且使該內側面直接結合於該電子元件之垂直延伸面上，而於該電路板底側邊緣設有至少一貫孔，於該貫孔之二端部分別於內、外側面上各設有一向外擴張之電性連接點，使該二電性連接點可供錫膏焊接於外部裝置上。
至於本發明之詳細構造、應用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作之說明即可得到完全的瞭解：
第2圖係以本發明實施之焊接組合部位剖面圖，由其參照第3圖之整體外觀圖，可以看出本創作主要包括：電路板1、電子元件2等部份，其中該電子元件2表側可由塑膠材料模造而成，且其具有一結合部21，於該結合部21之外表側則設有至少一垂直延伸面23，而於該垂直延伸面22之底部設有至少一凹缺口22(該凹缺口22的橫截面可為梯形、三角形或矩形)，電路板1於二表側分別設有一內側面11及一外側面12，且該內側面11可直接以黏合物質緊貼於該結合部21之垂直延伸面23上，而於該電路板1底側邊緣對應於凹缺口22部位設有至少一貫孔14(可為半圓形、半矩形或半橢圓形)，於該貫孔14內設有一導電之金屬層15，且該貫孔14之二端部分別於內、外側面11、12上各設有一向外擴張之電性連接點16、11(可由覆銅層構成)，同時，使該內側面11上之電性連接點16與電子元件2之結合部21(凹缺口22)間形成一空隙；二電性連接點16、11可供錫膏焊接於外部裝置上。
加工時，將電子元件2之結合部21放置於塗有錫膏4的外界裝置(如：主印刷線路板3)上，利用回流焊接(或其它焊接方式)使得該錫膏4可經過該貫孔14而分別焊合於電性連接點 16、11上，使該電子元件2得以牢固地焊合於該外界裝置(主印刷線路板3)上，除了可有效減少了電路開路、材料脫落等不良現象發生外，亦可利用二電性連接點16、11吃錫之結構，增大了焊接面積，使其電性連接效果更加穩定，以使該電子元件2可保持最佳之工作效能。
由上所述可知，本發明立式電路板之組合結構具有極佳組合強度及電性連接性能，可有效提昇相關電子元件之定位效果及工作效能，確已符合專利之新穎性及進步性要件。
惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
1、10‧‧‧電路板
11‧‧‧內側面
12‧‧‧外側面
13、16‧‧‧電性連接點
14‧‧‧貫孔
2、20‧‧‧電子元件
21、201‧‧‧結合部
22‧‧‧凹缺口
23‧‧‧垂直延伸面
3‧‧‧主印刷線路板
15‧‧‧金屬層
4‧‧‧錫膏
第1圖係習見立式電路板之組合結構剖面圖。
第2圖係以本發明實施之焊接組合部位剖面圖。
第3圖係以本發明實施之整體外觀圖。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧內側面
12‧‧‧外側面
13、16‧‧‧電性連接點
14‧‧‧貫孔
15‧‧‧金屬層
2‧‧‧電子元件
21‧‧‧結合部
22‧‧‧凹缺口
23‧‧‧垂直延伸面
3‧‧‧主印刷線路板
4‧‧‧錫膏

Claims (6)

  1. 一種立式電路板之組合結構，其至少包括：一電子元件，可被裝設於一主印刷電路板之上，以應用其電性功能，該電子元件具有一結合部以結合其它電子裝置，且該結合部具有二垂直延伸面與二凹缺口，其中，該二垂直延伸面係分別形成於結合部之二外表面；以及二電路板，係由其一內側面分別結合於該結合部之該二垂直延伸面，該電路板係包括：二電性連接點，其一電性連接點係設置於電路板之一內側面，且內側面係相對於電路板之該內側面，如此，則可藉由一錫膏將電路板之內側面的電性連接點與該主印刷電路板以焊接之方式連結，進而將電子元件穩固地裝設於主印刷電路板之上，並使得電子元件與主印刷電路板之間具有電性上之連接；並且，其另一電性連接點係設置於電路板之外側面，且，藉由該錫膏可透過焊接之方式而連結電路板之外側面的電性連接點與主印刷電路板，如此，電路板之外側面的電性連接點及其內側面的電性連接點則可於主印刷電路板之上形成雙面多點焊接，以增加電子元件與主印刷電路板之連結穩固性，並同時提升電子元件與主印刷電路板之電性連接效能； 其中，該二電路板係藉由一黏合物質而分別結合於該二垂直延伸面；其中，該二凹缺口係分別形成於該二垂直延伸面之下方，並且，凹缺口係使得結合部與電路板之外側面的電性連接點之間形成一空隙，該空隙利於使用者使用該錫膏進行電路板之外側面的電性連接點與該主印刷電路板之焊接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之立式電路板之組合結構，其中，其中，該電路板更包括相對於該凹缺口之一貫孔，該貫孔內部設有一金屬層，且該金屬層係沿著貫孔之兩端延伸向外擴張，以連結該電路板之該內側面的電性連接點與該電路板之該外側面的電性連接點。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之立式電路板之組合結構，其中該凹缺口之截面積形狀係選自梯形、三角形、矩形等其中之一。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之立式電路板之組合結構，其中該電路板之內、外側面上可依需要設置印刷電路。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之立式電路板之組合結構，其中，該電路板之該內側面的該電性連接點為一覆銅層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之立式電路板之組合結構，其中，該電路板之該外側面的該電性連接點為一覆銅層。
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