JPH07111380A - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
- Publication number
- JPH07111380A JPH07111380A JP25713293A JP25713293A JPH07111380A JP H07111380 A JPH07111380 A JP H07111380A JP 25713293 A JP25713293 A JP 25713293A JP 25713293 A JP25713293 A JP 25713293A JP H07111380 A JPH07111380 A JP H07111380A
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- JP
- Japan
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- substrate
- component
- external electrodes
- electronic component
- support substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】熱的及び機械的ストレスによるクラックを防止
する表面実装用電子部品を提供する。 【構成】側面に外部電極１ａ，１ａを形成した部品基板
１と、側面に外部電極２ａ，２ａを形成した支持基板２
とからなり、部品基板１と支持基板２とを、部品基板１
を上にして重ね合わせ、部品基板１の外部電極１ａ，１
ａと、支持基板２の外部電極２ａ，２ａとを接合材で接
合したものである。
する表面実装用電子部品を提供する。 【構成】側面に外部電極１ａ，１ａを形成した部品基板
１と、側面に外部電極２ａ，２ａを形成した支持基板２
とからなり、部品基板１と支持基板２とを、部品基板１
を上にして重ね合わせ、部品基板１の外部電極１ａ，１
ａと、支持基板２の外部電極２ａ，２ａとを接合材で接
合したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に実装
される表面実装用電子部品に関するものである。
される表面実装用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、プリント基板等に表面実装され
る電子部品を、図５に示す。図５において、セラミック
からなる部品基板２１に、回路又は電子部品（図示せ
ず）を搭載又は内蔵し、側面に外部電極２１ａ，２１ａ
を形成して表面実装用電子部品２２を構成している。そ
して、外部電極２１ａ，２１ａとプリント基板２３のパ
ターン２３ａ，２３ａを半田付けして、電子部品２２を
プリント基板２３に表面実装している。
る電子部品を、図５に示す。図５において、セラミック
からなる部品基板２１に、回路又は電子部品（図示せ
ず）を搭載又は内蔵し、側面に外部電極２１ａ，２１ａ
を形成して表面実装用電子部品２２を構成している。そ
して、外部電極２１ａ，２１ａとプリント基板２３のパ
ターン２３ａ，２３ａを半田付けして、電子部品２２を
プリント基板２３に表面実装している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の表面実装用電子部品２２においては、プリント基板２
３への実装時又は電子機器の使用時等でプリント基板２
３に撓みが発生した場合、部品基板２１に機械的なスト
レスがかかりクラックが入るという問題があった。特
に、多機能化した電子部品は、部品基板２１が大型にな
るため、クラックが入り易くなっていた。
の表面実装用電子部品２２においては、プリント基板２
３への実装時又は電子機器の使用時等でプリント基板２
３に撓みが発生した場合、部品基板２１に機械的なスト
レスがかかりクラックが入るという問題があった。特
に、多機能化した電子部品は、部品基板２１が大型にな
るため、クラックが入り易くなっていた。
【０００４】また、部品基板２１とプリント基板２３の
熱膨脹係数が異なる場合において、使用環境に熱的な変
化があった場合、部品基板２１とプリント基板２３に撓
みが発生し、部品基板２１に引っ張りや圧縮のストレス
がかかりクラックが入るという問題があった。
熱膨脹係数が異なる場合において、使用環境に熱的な変
化があった場合、部品基板２１とプリント基板２３に撓
みが発生し、部品基板２１に引っ張りや圧縮のストレス
がかかりクラックが入るという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、熱的ストレス及び機械的ストレ
スによるクラックを防止する表面実装用電子部品を提供
することを目的とするものである。
になされたものであり、熱的ストレス及び機械的ストレ
スによるクラックを防止する表面実装用電子部品を提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、側面又は側面から下面にかけ
て外部電極を形成した部品基板と、側面に外部電極を形
成した支持基板とからなり、前記部品基板と支持基板と
を、前記部品基板を上にして重ね合わせ、前記部品基板
の外部電極と、前記支持基板の外部電極とを接合材で接
合したことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、側面又は側面から下面にかけ
て外部電極を形成した部品基板と、側面に外部電極を形
成した支持基板とからなり、前記部品基板と支持基板と
を、前記部品基板を上にして重ね合わせ、前記部品基板
の外部電極と、前記支持基板の外部電極とを接合材で接
合したことを特徴とするものである。
【０００７】また、側面の中央部に外部電極を形成した
部品基板と、側面の中央部から上面にかけて外部電極を
形成した支持基板とからなり、前記部品基板の外部電極
と前記支持基板の側面の外部電極とが直交するように、
前記部品基板と支持基板とを、前記部品基板を上にして
重ね合わせ、前記部品基板の外部電極と前記支持基板の
上面の外部電極とを接合材で接合したことを特徴とする
ものである。
部品基板と、側面の中央部から上面にかけて外部電極を
形成した支持基板とからなり、前記部品基板の外部電極
と前記支持基板の側面の外部電極とが直交するように、
前記部品基板と支持基板とを、前記部品基板を上にして
重ね合わせ、前記部品基板の外部電極と前記支持基板の
上面の外部電極とを接合材で接合したことを特徴とする
ものである。
【０００８】また、部品基板は、回路又は電子部品を搭
載又は内蔵したものである。
載又は内蔵したものである。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、部品基板と支持基板を重
ね合わせ接合しているため、支持基板が補強材となり電
子部品の曲げ強度が向上する。また、部品基板と支持基
板をそれぞれの外部電極が直交するように接合したもの
において、プリント基板が支持基板の側面の外部電極方
向に撓んだ場合は、部品基板と支持基板の接合方向が撓
み方向と直交し、かつ接合幅が狭いため、部品基板は撓
むことがなく、一方、プリント基板が支持基板の側面の
外部電極方向と直交する方向に撓んだ場合は、プリント
基板と支持基板の接合方向が撓み方向と直交し、かつ接
合幅が狭いため、電子部品はほとんど撓むことがない。
ね合わせ接合しているため、支持基板が補強材となり電
子部品の曲げ強度が向上する。また、部品基板と支持基
板をそれぞれの外部電極が直交するように接合したもの
において、プリント基板が支持基板の側面の外部電極方
向に撓んだ場合は、部品基板と支持基板の接合方向が撓
み方向と直交し、かつ接合幅が狭いため、部品基板は撓
むことがなく、一方、プリント基板が支持基板の側面の
外部電極方向と直交する方向に撓んだ場合は、プリント
基板と支持基板の接合方向が撓み方向と直交し、かつ接
合幅が狭いため、電子部品はほとんど撓むことがない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による表面実装用電子部品の実
施例を図面を用いて説明する。図１において、１は回路
又は電子部品（図示せず）を搭載又は内蔵し、側面に外
部電極１ａ，１ａを形成したセラミックからなる部品基
板であり、部品基板１と、側面に外部電極２ａ，２ａを
形成し部品基板１と同一サイズの絶縁体からなる支持基
板２を、部品基板１を上にして重ね合わせ、外部電極１
ａ，２ａを半田からなる接合材（図示せず）で接続する
とともに、部品基板１の外部電極１ａ，１ａに半田レジ
スト３を取り付け、表面実装用電子部品４を構成してい
る。そして、支持基板２の外部電極２ａ，２ａをプリン
ト基板５のパターン５ａ，５ａに半田付けして表面実装
する。このように構成した電子部品４は、部品基板１と
支持基板２を重ね合わせ接合しているため、曲げ強度が
向上する。
施例を図面を用いて説明する。図１において、１は回路
又は電子部品（図示せず）を搭載又は内蔵し、側面に外
部電極１ａ，１ａを形成したセラミックからなる部品基
板であり、部品基板１と、側面に外部電極２ａ，２ａを
形成し部品基板１と同一サイズの絶縁体からなる支持基
板２を、部品基板１を上にして重ね合わせ、外部電極１
ａ，２ａを半田からなる接合材（図示せず）で接続する
とともに、部品基板１の外部電極１ａ，１ａに半田レジ
スト３を取り付け、表面実装用電子部品４を構成してい
る。そして、支持基板２の外部電極２ａ，２ａをプリン
ト基板５のパターン５ａ，５ａに半田付けして表面実装
する。このように構成した電子部品４は、部品基板１と
支持基板２を重ね合わせ接合しているため、曲げ強度が
向上する。
【００１１】また、図２に示すように、回路又は電子部
品（図示せず）を搭載又は内蔵し、側面から下面にかけ
て外部電極６ａ，６ａを形成したセラミックからなる部
品基板６と、側面に外部電極７ａ，７ａを形成し部品基
板６より小形の絶縁体からなる支持基板７を、部品基板
６を上にして重ね合わせ、外部電極６ａ，７ａを半田か
らなる接合材（図示せず）で接続するとともに、部品基
板６の外部電極６ａ，６ａに半田レジスト８を取り付け
た、電子部品９を構成することができる。そして、支持
基板７の外部電極７ａ，７ａをプリント基板１０のパタ
ーン１０ａ，１０ａに半田付けして表面実装する。この
ように構成した電子部品９は、支持基板７とプリント基
板１０の接触面積が少ないため、電子部品９にかかる曲
げストレスが減少する。
品（図示せず）を搭載又は内蔵し、側面から下面にかけ
て外部電極６ａ，６ａを形成したセラミックからなる部
品基板６と、側面に外部電極７ａ，７ａを形成し部品基
板６より小形の絶縁体からなる支持基板７を、部品基板
６を上にして重ね合わせ、外部電極６ａ，７ａを半田か
らなる接合材（図示せず）で接続するとともに、部品基
板６の外部電極６ａ，６ａに半田レジスト８を取り付け
た、電子部品９を構成することができる。そして、支持
基板７の外部電極７ａ，７ａをプリント基板１０のパタ
ーン１０ａ，１０ａに半田付けして表面実装する。この
ように構成した電子部品９は、支持基板７とプリント基
板１０の接触面積が少ないため、電子部品９にかかる曲
げストレスが減少する。
【００１２】ここで、プリント基板１０へ実装のための
半田が部品基板１，６の外部電極１ａ，１ａ，６ａ，６
ａまで達すると、プリント基板１０が撓んだ場合、部品
基板１，６に半田を介してストレスがかかるため、外部
電極１ａ，１ａ，６ａ，６ａに半田レジスト３，８を取
り付け、半田が付着することを防止している。
半田が部品基板１，６の外部電極１ａ，１ａ，６ａ，６
ａまで達すると、プリント基板１０が撓んだ場合、部品
基板１，６に半田を介してストレスがかかるため、外部
電極１ａ，１ａ，６ａ，６ａに半田レジスト３，８を取
り付け、半田が付着することを防止している。
【００１３】また、図３に示すように、回路又は電子部
品（図示せず）を搭載又は内蔵し、側面の中央部に外部
電極１１ａ，１１ａを形成したセラミックからなる部品
基板１１と、側面の中央部に外部電極１２ａ，１２ａを
形成し、外部電極１２ａ，１２ａと連続して上面に外部
電極１２ｂ，１２ｂを形成し、部品基板１１より大形の
絶縁体からなる支持基板１２とを、部品基板１１の外部
電極１１ａ，１１ａと支持基板１２の外部電極１２ａ，
１２ａが直交するように部品基板１１を上にして重ね合
わせ、外部電極１１ａ，１１ａと外部電極１２ｂ，１２
ｂを半田からなる接合材（図示せず）で接合して、電子
部品１３を構成することができる。そして、支持基板１
２の外部電極１２ａ，１２ａをプリント基板１４のパタ
ーン１４ａ，１４ａに半田付けして表面実装する。
品（図示せず）を搭載又は内蔵し、側面の中央部に外部
電極１１ａ，１１ａを形成したセラミックからなる部品
基板１１と、側面の中央部に外部電極１２ａ，１２ａを
形成し、外部電極１２ａ，１２ａと連続して上面に外部
電極１２ｂ，１２ｂを形成し、部品基板１１より大形の
絶縁体からなる支持基板１２とを、部品基板１１の外部
電極１１ａ，１１ａと支持基板１２の外部電極１２ａ，
１２ａが直交するように部品基板１１を上にして重ね合
わせ、外部電極１１ａ，１１ａと外部電極１２ｂ，１２
ｂを半田からなる接合材（図示せず）で接合して、電子
部品１３を構成することができる。そして、支持基板１
２の外部電極１２ａ，１２ａをプリント基板１４のパタ
ーン１４ａ，１４ａに半田付けして表面実装する。
【００１４】ここで、プリント基板１４の上側が凸状に
撓んだ場合において、電子部品１３の、Ｘ方向の撓みを
図４（ａ）に示し、Ｙ方向の撓みを図４（ｂ）に示す。
Ｘ方向の撓みでは、部品基板１１と支持基板１２の接合
部の接合幅が狭くなっているため、支持基板１２が撓ん
でも部品基板１１は撓みにくい。また、Ｙ方向の撓みで
は、電子部品１３とプリント基板１４の接合部の接合幅
が狭くなっているため、電子部品１３は撓みにくくな
る。このように、支持基板１２は、ストレスの緩衝機能
を果たしている。一方、プリント基板１４の下側が凸状
に撓んだ場合は、部品基板１１と支持基板１２が密着す
ることになるため、曲げ強度が高くなる。
撓んだ場合において、電子部品１３の、Ｘ方向の撓みを
図４（ａ）に示し、Ｙ方向の撓みを図４（ｂ）に示す。
Ｘ方向の撓みでは、部品基板１１と支持基板１２の接合
部の接合幅が狭くなっているため、支持基板１２が撓ん
でも部品基板１１は撓みにくい。また、Ｙ方向の撓みで
は、電子部品１３とプリント基板１４の接合部の接合幅
が狭くなっているため、電子部品１３は撓みにくくな
る。このように、支持基板１２は、ストレスの緩衝機能
を果たしている。一方、プリント基板１４の下側が凸状
に撓んだ場合は、部品基板１１と支持基板１２が密着す
ることになるため、曲げ強度が高くなる。
【００１５】なお、支持基板２，７，１２には、アルミ
ナ基板等を用いることにより、更に曲げ強度を向上する
ことができる。また、部品基板１，６，１１と支持基板
２，７，１２の接合は、接着剤による固着方法を併用す
ることも可能である。
ナ基板等を用いることにより、更に曲げ強度を向上する
ことができる。また、部品基板１，６，１１と支持基板
２，７，１２の接合は、接着剤による固着方法を併用す
ることも可能である。
【００１６】具体例として、セラミック積層基板からな
り外形が幅１０×奥行１０×厚み１（ｍｍ）の部品基板
の撓み試験を行った場合、１ｍｍの撓み量で外部電極に
クラックが発生したが、この部品基板を、側面に外部電
極を設けたアルミナ材料からなり外形が幅１２×奥行１
０×厚み０．６４（ｍｍ）の支持基板に、外部電極どう
しを半田付けして撓み試験を行った場合、２ｍｍ以上の
撓み量でもクラックが発生しなかった。なお、撓み試験
は、外形が幅１００×奥行４０×厚み１．６（ｍｍ）の
ガラスエポキシ基板に試料を半田付けして行ったもので
ある。このように、部品基板と支持基板を組み合わせる
ことにより曲げ強度を向上することができる。
り外形が幅１０×奥行１０×厚み１（ｍｍ）の部品基板
の撓み試験を行った場合、１ｍｍの撓み量で外部電極に
クラックが発生したが、この部品基板を、側面に外部電
極を設けたアルミナ材料からなり外形が幅１２×奥行１
０×厚み０．６４（ｍｍ）の支持基板に、外部電極どう
しを半田付けして撓み試験を行った場合、２ｍｍ以上の
撓み量でもクラックが発生しなかった。なお、撓み試験
は、外形が幅１００×奥行４０×厚み１．６（ｍｍ）の
ガラスエポキシ基板に試料を半田付けして行ったもので
ある。このように、部品基板と支持基板を組み合わせる
ことにより曲げ強度を向上することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる表
面実装用電子部品によれば、部品基板と支持基板とを重
ね合わせ接合しているため、曲げ強度が向上する。ま
た、部品基板と支持基板をそれぞれの外部電極が直交す
るように重ね合わせて接合しているため、部品基板にス
トレスがかからない。そのため、熱的ストレスや機械的
ストレスによるクラックを防止することができる。
面実装用電子部品によれば、部品基板と支持基板とを重
ね合わせ接合しているため、曲げ強度が向上する。ま
た、部品基板と支持基板をそれぞれの外部電極が直交す
るように重ね合わせて接合しているため、部品基板にス
トレスがかからない。そのため、熱的ストレスや機械的
ストレスによるクラックを防止することができる。
【図１】本発明の実施例による表面実装用電子部品の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第二の実施例による表面実装用電子部
品の断面図である。
品の断面図である。
【図３】本発明の第三の実施例による表面実装用電子部
品の、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は斜視図である。
品の、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は斜視図である。
【図４】図３の電子部品における、（ａ）はＸ方向の撓
みを示す側面図であり、（ｂ）はＹ方向の撓みを示す側
面図である。
みを示す側面図であり、（ｂ）はＹ方向の撓みを示す側
面図である。
【図５】従来の表面実装用電子部品の斜視図である。
１，６，１１ 部品基板 ２，７，１２ 支持基板 ４，９，１３ 表面実装用電子部品 ５，１０，１４ プリント基板 １ａ，２ａ，６ａ，７ａ 外部電極 １１ａ，１２ａ，１２ｂ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】側面又は側面から下面にかけて外部電極を
形成した部品基板と、側面に外部電極を形成した支持基
板とからなり、前記部品基板と支持基板とを、前記部品
基板を上にして重ね合わせ、前記部品基板の外部電極
と、前記支持基板の外部電極とを接合材で接合したこと
を特徴とする表面実装用電子部品。 - 【請求項２】側面の中央部に外部電極を形成した部品基
板と、側面の中央部から上面にかけて外部電極を形成し
た支持基板とからなり、前記部品基板の外部電極と前記
支持基板の側面の外部電極とが直交するように、前記部
品基板と支持基板とを、前記部品基板を上にして重ね合
わせ、前記部品基板の外部電極と前記支持基板の上面の
外部電極とを接合材で接合したことを特徴とする表面実
装用電子部品。 - 【請求項３】回路又は電子部品を搭載又は内蔵した部品
基板を用いたことを特徴とする請求項１及び請求項２記
載の表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25713293A JPH07111380A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | 表面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25713293A JPH07111380A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | 表面実装用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111380A true JPH07111380A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17302175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25713293A Pending JPH07111380A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | 表面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111380A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN105551799A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-05-04 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
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| WO2024150493A1 (ja) * | 2023-01-09 | 2024-07-18 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ及びこれを備える回路基板 |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP25713293A patent/JPH07111380A/ja active Pending
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