JPH07111380A - 表面実装用電子部品 - Google Patents

表面実装用電子部品

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JPH07111380A
JPH07111380A JP25713293A JP25713293A JPH07111380A JP H07111380 A JPH07111380 A JP H07111380A JP 25713293 A JP25713293 A JP 25713293A JP 25713293 A JP25713293 A JP 25713293A JP H07111380 A JPH07111380 A JP H07111380A
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JP
Japan
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substrate
component
external electrodes
electronic component
support substrate
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JP25713293A
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Inventor
Tetsuji Makino
哲司 牧野
Hiroshi Matsui
博志 松井
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】熱的及び機械的ストレスによるクラックを防止
する表面実装用電子部品を提供する。 【構成】側面に外部電極1a,1aを形成した部品基板
1と、側面に外部電極2a,2aを形成した支持基板2
とからなり、部品基板1と支持基板2とを、部品基板1
を上にして重ね合わせ、部品基板1の外部電極1a,1
aと、支持基板2の外部電極2a,2aとを接合材で接
合したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に実装
される表面実装用電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の、プリント基板等に表面実装され
る電子部品を、図5に示す。図5において、セラミック
からなる部品基板21に、回路又は電子部品(図示せ
ず)を搭載又は内蔵し、側面に外部電極21a,21a
を形成して表面実装用電子部品22を構成している。そ
して、外部電極21a,21aとプリント基板23のパ
ターン23a,23aを半田付けして、電子部品22を
プリント基板23に表面実装している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の表面実装用電子部品22においては、プリント基板2
3への実装時又は電子機器の使用時等でプリント基板2
3に撓みが発生した場合、部品基板21に機械的なスト
レスがかかりクラックが入るという問題があった。特
に、多機能化した電子部品は、部品基板21が大型にな
るため、クラックが入り易くなっていた。
【0004】また、部品基板21とプリント基板23の
熱膨脹係数が異なる場合において、使用環境に熱的な変
化があった場合、部品基板21とプリント基板23に撓
みが発生し、部品基板21に引っ張りや圧縮のストレス
がかかりクラックが入るという問題があった。
【0005】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、熱的ストレス及び機械的ストレ
スによるクラックを防止する表面実装用電子部品を提供
することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、側面又は側面から下面にかけ
て外部電極を形成した部品基板と、側面に外部電極を形
成した支持基板とからなり、前記部品基板と支持基板と
を、前記部品基板を上にして重ね合わせ、前記部品基板
の外部電極と、前記支持基板の外部電極とを接合材で接
合したことを特徴とするものである。
【0007】また、側面の中央部に外部電極を形成した
部品基板と、側面の中央部から上面にかけて外部電極を
形成した支持基板とからなり、前記部品基板の外部電極
と前記支持基板の側面の外部電極とが直交するように、
前記部品基板と支持基板とを、前記部品基板を上にして
重ね合わせ、前記部品基板の外部電極と前記支持基板の
上面の外部電極とを接合材で接合したことを特徴とする
ものである。
【0008】また、部品基板は、回路又は電子部品を搭
載又は内蔵したものである。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、部品基板と支持基板を重
ね合わせ接合しているため、支持基板が補強材となり電
子部品の曲げ強度が向上する。また、部品基板と支持基
板をそれぞれの外部電極が直交するように接合したもの
において、プリント基板が支持基板の側面の外部電極方
向に撓んだ場合は、部品基板と支持基板の接合方向が撓
み方向と直交し、かつ接合幅が狭いため、部品基板は撓
むことがなく、一方、プリント基板が支持基板の側面の
外部電極方向と直交する方向に撓んだ場合は、プリント
基板と支持基板の接合方向が撓み方向と直交し、かつ接
合幅が狭いため、電子部品はほとんど撓むことがない。
【0010】
【実施例】以下、本発明による表面実装用電子部品の実
施例を図面を用いて説明する。図1において、1は回路
又は電子部品(図示せず)を搭載又は内蔵し、側面に外
部電極1a,1aを形成したセラミックからなる部品基
板であり、部品基板1と、側面に外部電極2a,2aを
形成し部品基板1と同一サイズの絶縁体からなる支持基
板2を、部品基板1を上にして重ね合わせ、外部電極1
a,2aを半田からなる接合材(図示せず)で接続する
とともに、部品基板1の外部電極1a,1aに半田レジ
スト3を取り付け、表面実装用電子部品4を構成してい
る。そして、支持基板2の外部電極2a,2aをプリン
ト基板5のパターン5a,5aに半田付けして表面実装
する。このように構成した電子部品4は、部品基板1と
支持基板2を重ね合わせ接合しているため、曲げ強度が
向上する。
【0011】また、図2に示すように、回路又は電子部
品(図示せず)を搭載又は内蔵し、側面から下面にかけ
て外部電極6a,6aを形成したセラミックからなる部
品基板6と、側面に外部電極7a,7aを形成し部品基
板6より小形の絶縁体からなる支持基板7を、部品基板
6を上にして重ね合わせ、外部電極6a,7aを半田か
らなる接合材(図示せず)で接続するとともに、部品基
板6の外部電極6a,6aに半田レジスト8を取り付け
た、電子部品9を構成することができる。そして、支持
基板7の外部電極7a,7aをプリント基板10のパタ
ーン10a,10aに半田付けして表面実装する。この
ように構成した電子部品9は、支持基板7とプリント基
板10の接触面積が少ないため、電子部品9にかかる曲
げストレスが減少する。
【0012】ここで、プリント基板10へ実装のための
半田が部品基板1,6の外部電極1a,1a,6a,6
aまで達すると、プリント基板10が撓んだ場合、部品
基板1,6に半田を介してストレスがかかるため、外部
電極1a,1a,6a,6aに半田レジスト3,8を取
り付け、半田が付着することを防止している。
【0013】また、図3に示すように、回路又は電子部
品(図示せず)を搭載又は内蔵し、側面の中央部に外部
電極11a,11aを形成したセラミックからなる部品
基板11と、側面の中央部に外部電極12a,12aを
形成し、外部電極12a,12aと連続して上面に外部
電極12b,12bを形成し、部品基板11より大形の
絶縁体からなる支持基板12とを、部品基板11の外部
電極11a,11aと支持基板12の外部電極12a,
12aが直交するように部品基板11を上にして重ね合
わせ、外部電極11a,11aと外部電極12b,12
bを半田からなる接合材(図示せず)で接合して、電子
部品13を構成することができる。そして、支持基板1
2の外部電極12a,12aをプリント基板14のパタ
ーン14a,14aに半田付けして表面実装する。
【0014】ここで、プリント基板14の上側が凸状に
撓んだ場合において、電子部品13の、X方向の撓みを
図4(a)に示し、Y方向の撓みを図4(b)に示す。
X方向の撓みでは、部品基板11と支持基板12の接合
部の接合幅が狭くなっているため、支持基板12が撓ん
でも部品基板11は撓みにくい。また、Y方向の撓みで
は、電子部品13とプリント基板14の接合部の接合幅
が狭くなっているため、電子部品13は撓みにくくな
る。このように、支持基板12は、ストレスの緩衝機能
を果たしている。一方、プリント基板14の下側が凸状
に撓んだ場合は、部品基板11と支持基板12が密着す
ることになるため、曲げ強度が高くなる。
【0015】なお、支持基板2,7,12には、アルミ
ナ基板等を用いることにより、更に曲げ強度を向上する
ことができる。また、部品基板1,6,11と支持基板
2,7,12の接合は、接着剤による固着方法を併用す
ることも可能である。
【0016】具体例として、セラミック積層基板からな
り外形が幅10×奥行10×厚み1(mm)の部品基板
の撓み試験を行った場合、1mmの撓み量で外部電極に
クラックが発生したが、この部品基板を、側面に外部電
極を設けたアルミナ材料からなり外形が幅12×奥行1
0×厚み0.64(mm)の支持基板に、外部電極どう
しを半田付けして撓み試験を行った場合、2mm以上の
撓み量でもクラックが発生しなかった。なお、撓み試験
は、外形が幅100×奥行40×厚み1.6(mm)の
ガラスエポキシ基板に試料を半田付けして行ったもので
ある。このように、部品基板と支持基板を組み合わせる
ことにより曲げ強度を向上することができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる表
面実装用電子部品によれば、部品基板と支持基板とを重
ね合わせ接合しているため、曲げ強度が向上する。ま
た、部品基板と支持基板をそれぞれの外部電極が直交す
るように重ね合わせて接合しているため、部品基板にス
トレスがかからない。そのため、熱的ストレスや機械的
ストレスによるクラックを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による表面実装用電子部品の断
面図である。
【図2】本発明の第二の実施例による表面実装用電子部
品の断面図である。
【図3】本発明の第三の実施例による表面実装用電子部
品の、(a)は平面図であり、(b)は斜視図である。
【図4】図3の電子部品における、(a)はX方向の撓
みを示す側面図であり、(b)はY方向の撓みを示す側
面図である。
【図5】従来の表面実装用電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
1,6,11 部品基板 2,7,12 支持基板 4,9,13 表面実装用電子部品 5,10,14 プリント基板 1a,2a,6a,7a 外部電極 11a,12a,12b 外部電極

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】側面又は側面から下面にかけて外部電極を
    形成した部品基板と、側面に外部電極を形成した支持基
    板とからなり、前記部品基板と支持基板とを、前記部品
    基板を上にして重ね合わせ、前記部品基板の外部電極
    と、前記支持基板の外部電極とを接合材で接合したこと
    を特徴とする表面実装用電子部品。
  2. 【請求項2】側面の中央部に外部電極を形成した部品基
    板と、側面の中央部から上面にかけて外部電極を形成し
    た支持基板とからなり、前記部品基板の外部電極と前記
    支持基板の側面の外部電極とが直交するように、前記部
    品基板と支持基板とを、前記部品基板を上にして重ね合
    わせ、前記部品基板の外部電極と前記支持基板の上面の
    外部電極とを接合材で接合したことを特徴とする表面実
    装用電子部品。
  3. 【請求項3】回路又は電子部品を搭載又は内蔵した部品
    基板を用いたことを特徴とする請求項1及び請求項2記
    載の表面実装用電子部品。
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