JP2002076813A - 表面実装用の水晶振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板に対する接合強度を維持した表面実装
振動子を提供する。 【構成】底面から対向する側面に各２個ずつの表面実装
用の端子電極を延出した表面実装容器内に水晶片を収容
してなる水晶振動子において、前記対向する側面に延出
した端子電極間となる前記表面実装容器の底面に溝を設
けた構成とする。また、底面から側面に延出した表面実
装用の一対の端子電極を有する表面実装容器内に水晶片
を収容してなる水晶振動子において、前記表面実装容器
の前記一対の端子電極を一辺側に設けた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶振
動子（表面実装振動子とする）を産業上の技術分野と
し、特に回路基板に接合する際半田に発生するひびや欠
けを含む亀裂を防止した表面実装振動子に関する。

【０００２】

【従来の技術】（発明の背景）表面実装振動子は小型・
軽量であることから、特に民生用とした携帯型を主とす
る各種の電子機器に広く用いられている。一般には、セ
ラミック材とした表面実装容器内に水晶片を収容して表
面実装振動子としたものが普及している。

【０００３】（従来技術の一例）第４図及び第５図は従
来例を説明する図で、第４図は表面実装振動子の一部断
面図、第５図は同底面図である。表面実装振動子は実装
基板１と凹状のカバー２からなる表面実装容器内に水晶
片３を収容してなる。水晶片３は、図示しない両主面の
励振電極から両端外周部に引出電極を延出する。そし
て、一対のサポータ４（ａｂ）によって、両端外周部を
導電性接着剤（未図示）によって保持される。実装基板
１の底面には、水晶片３の一対の引出電極と接続した表
面実装用の端子電極（実装電極とする）５が形成され
る。通常では、半田の這い上がりによって回路基板との
接続を確認するため、実装電極５を底面から側面に延出
する。実装電極５の側面は所謂スルーホールによって形
成される。

【０００４】この例では、実装基板１は一方向に長い矩
形状として、実装電極５を長さ方向の各２辺側となる底
面に設け、それぞれ対向する側面に延出する。長さ方向
の両端側となる各２つの実装電極５は、例えば水晶片３
の一対の励振電極（引出電極）に対応して同電位とす
る。そして、回路基板６における電極パターンの取付端
子部７に設けられたクリーム半田８上に容器底面の実装
電極５を位置決めし（第６図）、高熱炉を搬送する。但
し、第６図は表面実装振動子の幅方向の側面図で、クリ
ーム半田８の溶融後の図である。

【０００５】これにより、クリーム半田８を溶融して表
面実装振動子を回路基板６に接合する。半田８は前述の
ように実装電極５の側面に這い上がり、これにより接合
を確認できる。ここでの、回路基板は網目状のガラス繊
維にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ材が加工性
及び経済性から使用される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、実装基
板１をセラミック材として、回路基板６をガラスエポキ
シ材とする。そして、両者の温度に対する膨張係数を異
にし、セラミック材よりガラスエポキシ材の膨張係数の
方が大きい。

【０００７】このため、温度（熱）に対する両者の伸縮
差によって、実装電極５としての半田に応力を生じる。
特に、実装基板１の幅方向は両端側が固定端となる。し
たがって、幅方向の伸縮差によって、実装基板１の側面
に延出した強度の最も小さい矢印Ｐで示す半田の根本部
に応力が集中する。これにより、根本部Ｐの水平方向に
金属疲労に起因した亀裂を生じる。そして、衝撃等によ
って、亀裂から脆性破壊を起こして剥離を生ずる等の接
合強度を低下させる問題があった。

【０００８】（発明の目的）本発明は回路基板に対する
接合強度を維持した表面実装振動子を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装容器
の対向する側面に延出した実装電極間となる底面に溝を
設けたことを基本的な第１解決手段とする。また、表面
実装容器の一対の端子電極を一辺側に設けたことを基本
的な第２解決手段とする。

【００１０】

【作用】 本発明の第１解決手段では、表面実装容器
の対向する実装電極５間の底面に溝を設けたので、回路
基板との間の温度による伸縮差を吸収して緩衝する。ま
た、第２解決手段では、表面実装容器の一対の端子を一
辺側に設けたので、他端が自由端となって応力の発生を
防止する。以下、本発明の各実施例の一例を説明する。

【００１１】

【第１実施例】第１図は本発明の第１実施例を説明する
表面実装振動子（表面実装容器）の底面図である。な
お、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説
明は簡略又は省略する。表面実装振動子は、前述したよ
うに長さ方向の各辺の底面から側面に延出した２個ずつ
の実装電極５を有する実装基板１と、凹状のカバー２か
らなる表面実装容器内に水晶片３を密閉封入してなる。
そして、この実施例では、実装基板１の４箇所に設けた
実装電極５間となる底面に、斜線で示す十字状の溝９を
設けてなる。そして、前述同様にガラスエポキシ材とし
た回路基板６の取付端子部７に実装電極５を半田８によ
って接続する（第２図、幅方向の側面図）。

【００１２】このような構成であれば、実装基板１と回
路基板６との温度による伸縮差は、十字状の溝９に吸収
される。したがって、実装基板１の側面に延出した半田
の根本部Ｐに集中する応力が緩和する。このことから、
金属疲労に起因した半田８の亀裂を防止し、接合強度を
維持して耐衝撃性を良好にする。

【００１３】

【第２実施例】第３図は本発明の第２実施例を説明する
表面実装振動子（表面実装容器）の底面図である。な
お、前述と同一部分の説明は省略する。すなわち、第２
実施例では、底面から側面に延出する一対の実装電極５
を、実装基板１の長さ方向に沿った一辺側に延出する。
そして、この例では、一対の実装電極６を中央よりにす
る。このような構成であれば、回路基板６との温度によ
る伸縮差があったとしても、幅方向での半田による固定
端は一端となり、他端側は自由端となる。

【００１４】したがって、温度による伸縮差は自由端と
した他端側で吸収されるので、半田８の根本部Ｐでの応
力発生を防止する。これにより、半田８の亀裂を防止し
て、前述同様に接合強度を維持する。また、この例では
一対の実装電極５を中央よりとして間隔を小さくしたの
で、２点間の伸縮差を小さくでき、長さ方向での応力を
緩和できる。

【００１５】

【他の事項】上記第１実施例では、実装基板１の底面に
設けた溝を十字状としたが、側面に延出した実装電極５
の根本部での応力を緩和する目的なので、長さ方向に沿
った中央部に一条の溝を設けたとしてもよい。但し、十
字状の方が長さ方向の伸縮差を吸収して同方向の応力も
緩和するので、この方が効果は大きい。そして、各方向
の溝は一つではなく複数であってもよくさらには山谷状
でもよい。

【００１６】また、第２実施例では長さ方向に沿った一
辺側に一対の実装電極５を設けたが、長さ方向の一端側
に設けてもよい。また、いずれの実施例においても、表
面実装容器は平板状の実装基板１と凹状カバー２とから
なるとしたが、例えば積層基板からなる凹状とした容器
本体と平板状のカバーから形成されてあってもよい。

【発明の効果】本発明は、表面実装容器の対向する側面
に延出した実装電極間となる底面に溝を設けたので、あ
るいは一対の端子電極を表面実装容器の一辺側に設けた
ので、回路基板に対する接合強度を維持して信頼性を高
めた表面実装振動子を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装振動子
の底面図である。

【図２】本発明の第１実施例を説明する表面実装振動子
の回路基板への装着側面図である。

【図３】本発明の第２実施例を説明する表面実装振動子
の底面図である。

【図４】従来例を説明する表面実装振動子の一部断面図
である。

【図５】従来例を説明する表面実装振動子の底面図であ
る。

【図６】従来例を説明する表面実装振動子の回路基板へ
の装着側面図である。

【符号の説明】

１ 実装基板、２ カバー、３ 水晶片、４ サポー
タ、５ 実装電極、６回路基板、７ 取付端子部、８
半田、９ 溝．

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底面から対向する側面に各２個ずつの表面
   実装用の端子電極を延出した表面実装容器内に水晶片を
   収容してなる水晶振動子において、前記対向する側面に
   延出した端子電極間となる前記表面実装容器の底面に溝
   を設けたことを特徴とする水晶振動子。
2. 【請求項２】底面から側面に延出した表面実装用の一対
   の端子電極を有する表面実装容器内に水晶片を収容して
   なる水晶振動子において、前記表面実装容器の前記一対
   の端子電極を一辺側に設けたことを特徴とする水晶振動
   子。