JP2010087201A - 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ12の周囲を被覆する樹脂部52を有し、パッケージ12を構成するリッド16とパッケージベース14との接合に脆性材料を採用した圧電発振器10であって、樹脂部52には、リッド16の外周にリッド16上面の外縁部から樹脂部52の側面へ向けて樹脂部52の高さを低くしたダレ部54を設け、ダレ部54の下端部を、リッド16下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
このような工程で電子デバイスを製造することで、従来の製造工程に比べて工程数を増やすことなく上述した電子デバイスを製造することが可能となる。
このような方法とすることで、樹脂の掻き出しを長辺方向と短辺方向のいずれか一方のみ行えば、上述の電子デバイスを製造することが可能となる。
いずれか一方の辺のみにハーフカットを施すようにすることで、ハーフカットの工程時間を短縮することが可能となる。
モールド材52aが硬化した後、図10中に破線で示す箇所をダイシングし、圧電発振器として個片化し、圧電発振器10が完成する(図10参照)。
まず、シート状基板130aに圧電振動子111を実装し、樹脂部材152aを図示しない枠内に流し込んで圧電発振器全体を樹脂部材152aで覆うまでの工程は、上述した第1の実施形態に係る圧電発振器の製造方法と同様である(図13参照)。
このような構成とした場合であっても、上述した第1、第2の実施形態に係る電子デバイスと同様な効果を奏することができる。
Claims (9)
- リッドをパッケージベースの接合面に接合材により接合して構成されるパッケージと、前記パッケージの周囲を被覆する樹脂部とを有する電子デバイスであって、
前記樹脂部は、少なくとも前記パッケージベース及び前記接合材を覆っており、
前記パッケージの前記周囲を覆う前記樹脂部のうち、少なくとも一部の断面外形線は、前記電子デバイスの実装面と平行な方向について前記断面外形線が最も外側に位置する最外部を有し、
前記最外部は、前記電子デバイスの前記実装面と垂直な方向について前記リッドの下面より下方に位置していることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスであって、
前記最外部は、前記電子デバイスの前記実装面と垂直な方向について前記パッケージベースの前記接合面より下方に位置していることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の電子デバイスであって、
前記断面外形線は、前記最外部の上端と前記リッドの表面との間を接続するダレ部を有し、
前記ダレ部は、フィレット状に形成されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の電子デバイスであって、
前記断面外形成は、前記最外部の上端と前記リッドの表面との間を接続するダレ部を有し、
前記ダレ部は、面取り状に形成されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子デバイスであって、
前記パッケージは、圧電振動片を収容した圧電振動子であり、
前記パッケージの前記下面に設けられた実装電極には、導電性を有する接続部材を介して、回路素子を備えた回路基板が接続され、
前記樹脂部は前記回路素子及び前記接続部材を被覆していることを特徴とする電子デバイス。 - パッケージの周囲に樹脂部を形成する電子デバイスの製造方法であって、
枠内に複数のパッケージを配置して樹脂を流し込み、前記複数のパッケージを前記樹脂で覆う工程と、
前記複数のパッケージの前記リッドの上面に付着した前記樹脂と、隣り合う前記パッケージの前記リッド間に流し込まれた前記樹脂の一部とを、スキージにより掻き出す工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記パッケージ毎に電子デバイスを個片化する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項6に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記樹脂を掻き出す工程は、前記パッケージの長辺方向または短辺方向のいずれか一方のみに対して行うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - パッケージの周囲に樹脂部を形成する電子デバイスの製造方法であって、
枠内に複数のパッケージを配置して樹脂を流し込み、前記複数のパッケージを前記樹脂で覆う工程と、
前記複数のパッケージの前記リッドの上面に付着した前記樹脂をスキージにより掻きとる工程と、
前記樹脂が硬化した後、第1のブレードにより前記電子デバイスを個片化するための切断線に沿って前記樹脂のハーフカットを行う、ハーフカット工程と、
前記ハーフカット工程の後、前記第1のブレードよりも幅の狭い第2のブレードにより、前記切断線に沿って前記樹脂を切断し、前記電子デバイスを個片化する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項8に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ハーフカット工程は、前記パッケージの長辺方向または短辺方向のいずれか一方のみに対して行うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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