JP2006270170A - 弾性表面波素子及び弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上記課題を解決するためのSAW素子は、圧電基板の一主面に、少なくともすだれ状電極と前記すだれ状電極に接続された引き出し電極とこれらの電極を囲う金属パターンによる接合膜とを形成して成る弾性表面波素子片と、基板の主面であって、前記引き出し電極と対応する位置に貫通孔を有し、一方の主面には前記貫通孔の周囲であって前記引き出し電極と重なる位置と前記接合膜に対応した位置に金属パターンを配し、他方の主面には外部電極を配し、前記貫通孔には導通を図るための金属膜を被覆して成るカバー基板と、を接合して形成するSAW素子において、前記カバー基板の他方の主面に凹部を設け、当該凹部は少なくとも一部が前記外部電極の配置位置に重なる構成としたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
このような現状において、特許文献1に記載されているようなSAW素子が提案されている。特許文献1に記載されているSAW素子は、圧電基板の一主面にすだれ状電極(inter digital transducer:IDT)と、このIDTに接続された引き出し電極と、前記IDTと前記引き出し電極とを囲う接合膜とを形成したSAW素子片と、ガラス基板に貫通孔を設けたカバー基板と、を接合して構成されている。このような構成のSAW素子において、前記ガラス基板に設けられる貫通孔と前記圧電基板に形成される引き出し電極とは対応する位置に設けられる。また、前記ガラス基板に設けた貫通孔の内側面に金属膜を被覆すると共に、前記貫通孔の周囲に外部電極を形成することで、前記SAW素子片と導通可能な構成としたものである。
本実施形態のSAW素子10は、圧電基板20によって構成されるSAW素子片20aと、前記圧電基板20に接合されるカバー基板30とを基本的な構成とする。なお、前記圧電基板20と前記カバー基板30とは、その主面の大きさが等しい。
また、上記のようにカバー基板30の4辺角部に凹部34を設けることにより、脆性材料によって構成されるカバー基板30における角部の欠けを防止することができる。
まず、圧電材料で構成されたウェハ(以下、第1のウェハという)200の一主面にIDT22、引き出し電極24、接合膜26を形成する。各金属膜の形成は、メッキやスパッタ等によれば良い(ステップ100)。
Claims (6)
- 圧電基板の一主面に、少なくともすだれ状電極と前記すだれ状電極に接続された引き出し電極とこれらの電極を囲う金属パターンによる接合膜とを形成して成る弾性表面波素子片と、
基板の主面であって、前記引き出し電極と対応する位置に貫通孔を有し、一方の主面には前記貫通孔の周囲であって前記引き出し電極と重なる位置と前記接合膜に対応した位置に金属パターンを配し、他方の主面には外部電極を配し、前記貫通孔には導通を図るための金属膜を被覆して成るカバー基板と、を接合して形成する弾性表面波素子において、
前記カバー基板の他方の主面に凹部を設け、当該凹部は少なくとも一部が前記外部電極の配置位置に重なる構成としたことを特徴とする弾性表面波素子。 - 前記凹部は前記カバー基板の他方の面における外縁部に設けたことを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波素子。
- 前記凹部に金属膜を被覆したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の弾性表面波素子。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の弾性表面波素子を製造する方法において、
前記カバー基板における前記貫通孔と前記凹部とは同一工程で形成することを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の弾性表面波素子を製造する方法において、
圧電材料によって構成される第1のウェハの一主面に複数のすだれ状電極と取り出し電極と接合膜とを形成する工程と、
第2のウェハの一方の主面に金属パターンを形成する工程と、
前記第2のウェハの他方の主面に貫通孔と凹部とを形成する工程と、
前記第1のウェハに形成した接合膜と前記第2のウェハに形成した金属パターンとを接合する工程と、
前記第2のウェハの他方の主面に外部電極を形成する工程と、
前記第1のウェハと前記第2のウェハによって形成された連続する複数の弾性表面波素子群を個々のチップに分割する工程と、
より成ることを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。 - 前記第2のウェハの他方の主面に外部電極を形成する工程において、前記凹部に金属膜を被覆することを特徴とする請求項5に記載の弾性表面波素子の製造方法。
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