JP5794778B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
図1に示す電子装置1は、チップ部品2と、配線基板3と、樹脂層4とを具備している。図1に示す例においては、電子装置1として弾性表面波装置を示している。
た、基板21として圧電基板21を示している。この弾性表面波素子は、圧電基板21と、第1主面21A上に設けられたIDT電極22およびパッド電極23とを有している。
図3に示す例においては、電子装置1として、マイクロミラーデバイス、光デバイス、マイクロポンプ等として使用される。
、チップ部品2の微小電子機械機構22を内側に収めるような凹部(不図示)を形成しておいてもよい。凹部内に微小電子機械機構22の一部を収めるようにしておくと、微小電子機械機構22を収納する空間を形成するためのバンプ6の高さを低く抑えることができ、電子装置1の低背化に有利なものとなる。
2:チップ部品
3:配線基板
4:樹脂層
S1:第1空間
S2:第2空間
Claims (1)
- 電子素子と、該電子素子が搭載された第1主面と該第1主面と対向しており、かつ前記第1主面に比して平面視での面積が大きい第2主面とを有する単一の基板とを含むチップ部品と、
前記チップ部品が前記第1主面を第1空間を介して対向させた状態で搭載される配線基板と、
前記基板の前記第2主面から前記配線基板の表面にかけて設けられる樹脂層とを備え、
前記基板と該基板の側方に位置する前記樹脂層との間に、前記第1空間に通じる第2空間が設けられており、
前記基板は、前記第2空間および前記基板の境界が、断面視して、直角の折り曲げ部となるように前記第1主面側の周縁部を切り欠いて形成された突出部を有しており、前記樹脂層は、前記突出部の側面に被着されているとともに、一部が前記突出部の前記第1主面側の表面の一部を覆うように前記第2空間に侵入していることを特徴とする電子装置。
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