JP4555369B2 - 電子部品モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
リッド 6、16、34、46
SAWデバイスチップ 10、50
チップ部品 14
封止半田 20、21
第1金属パターン 22
第2金属パターン 24
ビア 40、48
配線 42、52
第3金属パターン 54
第4金属パターン 56
Claims (11)
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップと、
前記絶縁性基板に接続されたチップ部品と、
前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの上に設けられたリッドと、
前記絶縁性基板の上面の周辺部に、前記絶縁性基板の上面を囲むように設けられた第1金属パターンと、
前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面の周辺部に、前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面を囲むように設けられた第2金属パターンと、
前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを、前記絶縁性基板と前記リッドとの間であって前記第1金属パターン及び前記第2金属パターンの設けられていない領域並びに前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの間に空洞が形成されるように接合する封止半田とを具備し、
前記チップ部品は前記絶縁性基板の上面に実装され、
前記第2金属パターンは前記デバイスチップと重なり、かつ前記チップ部品と重ならないように設けられ、前記封止半田は前記デバイスチップの上面を覆うように、前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを接合することを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記封止半田は、前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを接合することにより前記デバイスチップを封止し、
前記デバイスチップの前記チップ部品側の面は封止されていないことを特徴とする請求項1記載の電子部品モジュール。 - 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップと、
前記絶縁性基板に接続されたチップ部品と、
前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの上に設けられたリッドと、
前記絶縁性基板の上面の周辺部に、前記絶縁性基板の上面を囲むように設けられた第1金属パターンと、
前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面の周辺部に、前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面を囲むように設けられた第2金属パターンと、
前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを、前記絶縁性基板と前記リッドとの間であって前記第1金属パターン及び前記第2金属パターンの設けられていない領域並びに前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの間に空洞が形成されるように接合する封止半田とを具備し、
前記チップ部品は前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面とは反対の面に実装され、前記チップ部品は前記リッドに設けられたビア及び前記空洞に形成された配線を介して前記絶縁性基板と接続されていることを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記リッドにシールドパターンが設けられていることを特徴とする請求項1から3いずれか一項記載の電子部品モジュール。
- 複数の前記デバイスチップがフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項1から4いずれか一項記載の電子部品モジュール。
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップと、
前記絶縁性基板に接続されたチップ部品と、
前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの上に設けられたリッドと、
前記絶縁性基板の上面の周辺部に、前記絶縁性基板の上面を囲むように設けられた第1金属パターンと、
前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面の周辺部に、前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面を囲むように設けられた第2金属パターンと、
前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを、前記絶縁性基板と前記リッドとの間であって前記第1金属パターン及び前記第2金属パターンの設けられていない領域並びに前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの間に空洞が形成されるように接合する封止半田と、
前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面とは反対の面にフリップチップ実装された別のデバイスチップと、
前記別のデバイスチップの上に設けられた別のリッドと、
前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面とは反対の面の周辺部に、前記絶縁性基板と対向する面とは反対の面を囲むように設けられた第3金属パターンと、
前記別のリッドの前記リッドと対向する面の周辺部に、前記リッドと対向する面を囲むように設けられた第4金属パターンと、
前記第3金属パターンと前記第4金属パターンとを、前記リッドと前記別のリッドとの間であって前記第3金属パターン及び前記第4金属パターンの設けられていない領域並びに前記リッドと前記別のデバイスチップとの間に空洞が形成されるように接合する別の封止半田とを具備することを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記デバイスチップは弾性波デバイスチップであることを特徴とする請求項1から6いずれか一項記載の電子部品モジュール。
- 絶縁性基板の上面にデバイスチップをフリップチップ実装する工程と、
前記絶縁性基板とチップ部品とを接続する工程と、
前記絶縁性基板の上面の周辺部に前記上面を囲むように設けられた第1金属パターンと、リッドの前記絶縁性基板と対向する面に前記絶縁性基板と対向する面を囲むように設けられた第2金属パターンとを、前記絶縁性基板と前記リッドとの間であって前記第1金属パターン及び前記第2金属パターンの設けられていない領域並びに前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの間に空洞が形成されるように封止半田で接合する工程と、を有し、
前記チップ部品を接続する工程は、前記絶縁性基板の上面に前記チップ部品を実装する工程であり、
前記第2金属パターンは前記デバイスチップと重なり、かつ前記チップ部品と重ならないように設けられ、
前記封止半田で接合する工程は、前記デバイスチップの上面を覆うように、前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを接合する工程であることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 - 前記封止半田で接合する工程は、前記デバイスチップを封止するように前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとを接合する工程であり、
前記デバイスチップの前記チップ部品側の面は封止されないことを特徴とする請求項8記載の電子部品モジュールの製造方法。 - 絶縁性基板の上面にデバイスチップをフリップチップ実装する工程と、
前記絶縁性基板とチップ部品とを接続する工程と、
前記絶縁性基板の上面の周辺部に前記上面を囲むように設けられた第1金属パターンと、リッドの前記絶縁性基板と対向する面に前記絶縁性基板と対向する面を囲むように設けられた第2金属パターンとを、前記絶縁性基板と前記リッドとの間であって前記第1金属パターン及び前記第2金属パターンの設けられていない領域並びに前記絶縁性基板と前記デバイスチップとの間に空洞が形成されるように封止半田で接合する工程と、を有し、
前記チップ部品を接続する工程は、前記リッドの前記絶縁性基板と対向する面とは反対の面に前記チップ部品を実装し、前記リッドに設けられたビア及び前記空洞に形成された配線を介して前記基板と接続する工程であることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 - 前記封止半田で接合する工程は、前記絶縁性基板と前記リッドとの間に半田シートを配置し、前記半田シートを加熱及び加圧する工程であることを特徴とする請求項8から10いずれか一項記載の電子部品モジュールの製造方法。
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