JP2009194725A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1凹部15aと第2凹部15bを平面的に並設した底壁1aと枠壁1bを有する積層セラミックからなる容器本体1と、前記第1凹部15aに収容されて金属カバー14によって密閉封入された水晶片3と、前記第2凹部15bに収容されて開口端面を未封止として発振回路を集積化したICチップ2とを有する表面実装発振器において、前記水晶片3の励振電極8(ab)から延出した引出電極9a、9bと電気的に接続した水晶検査端子18a、18bを前記第2凹部15bの枠壁上面に設けた構成とする。
【選択図】図1
Description
電子カード例えばSIMカードは、使用許可情報や電話番号等の個人情報を登録して認証カードとする。近年では、SIMカードにGPS機能を取り込むことが検討され、これに対応した高さの小さい温度補償型とした表面実装発振器(以下、温度補償発振器とする)が求められている。この場合、SIMカードは厚みを例えば0.76mmとすることから、温度補償発振器は厚みを0.5mm〜0.4mm以下にすることが求められる。
第6図は一従来例を説明する温度補償発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はICチップの平面図である。
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、基本的には、いずれも、ICチップ2と水晶片3とを垂直方向に配置した構造とするので、高さ寸法は0.8mm程度が限度であり、0.5mm以下としたSIMカード用には適さない。このことから、第7図(ab)の断面図及び平面図に示したように、ICチップ2と水晶片3とを水平方向に並設して高さ寸法を小さくすることが検討されている「特許文献2」。
本発明はICチップと水晶片とを水平方向に配置して高さ寸法を小さくし、水晶検査端子へのプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許文献3及び4等に示される技術に着目した。すなわち、第1と第2の凹部を並設して第1凹部には水晶片を密閉封入し、第2凹部にはICチップを収容した技術に着目した。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、第1凹部と第2凹部を平面的に並設した底壁と枠壁を有する積層セラミックからなる容器本体と、前記第1凹部に収容されて金属カバーによって密閉封入された水晶片と、前記第2凹部に収容されて開口端面を未封止として発振回路を集積化したICチップとを有する表面実装発振器において、前記水晶片の励振電極と電気的に接続した水晶検査端子を前記第2凹部の枠壁上面に設けた構成とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記第2凹部の少なくとも一辺の枠壁幅は前記第1凹部の枠壁幅よりも大きく、前記少なくとも一辺の枠壁の上面に前記水晶検査端子を有する。これにより、第2凹部の枠壁幅を大きくするので、水晶検査端子を形成しやすい。
第3図は本発明の第2実施形態を説明する温度補償発振器の金属カバーを除く平面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は省略又は簡略できる。
第4図(ab)は本発明の第3実施形態を説明する温度補償発振器の金属カバーを除く平面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では、第1凹部15a及び第2凹部15bのいずれでも底壁1aは二層としたが、例えば第5図に示したように、第2凹部15bは一層としてもよい。この場合、第2凹部15bの一層目のみで厚みが65μmと薄くなって強度が低下するので、枠壁1bの幅を広げることによって強度を補える。そして、ICチップ2の上面を容器本体1の開口端面以下にできる。この場合、シールド電極19は外底面に形成される。
Claims (4)
- 第1凹部と第2凹部を平面的に並設した底壁と枠壁を有する積層セラミックからなる容器本体と、前記第1凹部に収容されて金属カバーによって密閉封入された水晶片と、前記第2凹部に収容されて発振回路を集積化したICチップとを有する表面実装発振器において、前記水晶片の励振電極と電気的に接続した水晶検査端子を前記第2凹部の枠壁上面に設けたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記第2凹部の少なくとも一辺の枠壁幅は前記第1凹部の枠壁幅よりも大きく、前記少なくとも一辺の枠壁の上面に前記水晶検査端子を有する表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記第2凹部の外周となるいずれか一辺を除去して平坦面とした表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記金属カバーは共晶合金によって接合された表面実装用の水晶発振器。
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