JP2003032042A - リアルタイムクロックモジュール及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 リアルタイムクロックモジュールのパッ
ケージ１１は、セラミックス薄板１６ａ〜１６ｅを積層
した概ね矩形箱状をなし、第１空所１７と第２空所１８
とを互いに分離してかつ平面的に隣接して設けたベース
１４を有する。音叉型水晶振動片１２とその駆動用ＩＣ
チップ１３とは、それぞれ第１空所１７及び第２空所１
８に別個に実装され、かつベースの上端に接合される透
明ガラス薄板からなる共通の蓋１５により個別に気密封
止される。水晶振動片を実装した第１空所を透明ガラス
薄板の蓋３３により真空封止し、ＩＣチップを実装した
第２空所をポッティングで樹脂封止することもできる。 【効果】 モジュール全体の小型薄型化を実現できると
同時に、音叉型水晶振動片の周波数特性を高精度に維持
して、高い信頼性及びエージング特性を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に音叉型圧電振
動子とその駆動用半導体集積回路素子（以下、ＩＣチッ
プという）とをパッケージに封止したリアルタイムクロ
ックモジュール、及びそれを備える例えば携帯電話等の
情報・通信機器を含む様々な電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、情報通信機器やコンピュータ
等のＯＡ機器、民生機器等の様々な電子機器に例えば電
子回路のクロック源としての圧電振動子や圧電発振器、
リアルタイムクロックモジュール等の圧電デバイスが広
く使用されている。特に最近は、ＨＤＤ（ハード・ディ
スク・ドライブ）、モバイルコンピュータ又はＩＣカー
ド等の小型情報機器、携帯電話や自動車電話等の移動体
通信機器において装置の小型薄型化が著しく、それらに
用いられる圧電デバイスについてもより一層の小型薄型
化が要求されている。更にこれに加えて、装置の回路基
板に両面実装可能な表面実装型のものが求められてい
る。

【０００３】図５は、従来のトランスファモールド構造
を有するリアルタイムクロックモジュールの構成を概略
的に示している。発振回路を有するリアルタイムクロッ
ク用のＩＣチップ１は、リードフレーム２の一部である
アイランド部３に導電性接着剤等で接着固定され、かつ
その上面に設けられた各電極パッド４がＡｕ等のボンデ
ィングワイヤ５により、パッケージの外周部に配置され
た入出力用リード端子６と電気的に接続されている。所
定周波数で発振する水晶振動子７は、ハーメチック端子
と呼ばれるプラグに音叉型水晶振動片を実装し、かつシ
リンダ状のケース内に気密に封止したシリンダタイプで
ある。水晶振動子７は平面的にＩＣチップ１と平行に配
置され、前記プラグから突出するリード８が、導電性接
着剤等でリードフレーム２の接続パッド９に電気的に接
続されかつ固定されている。そして、ＩＣチップ１、リ
ードフレーム２及び水晶振動子７は、全体が樹脂１０で
一体成形されている。

【０００４】ところが、このようなトランスファモール
ド構造のモジュールでは、これに使用するシリンダタイ
プの水晶振動子の外径及び長さが構造上、内蔵する水晶
振動片に比して相当大きくなり、それ自体小型化に限界
がある。しかも、リアルタイムクロック用のＩＣチップ
は外部に出力する端子数が比較的多いことに加え、シー
ト状のリードフレームにＩＣチップ及び水晶振動子を平
面的に配置しかつ配線するので、必然的にモジュールの
平面寸法が大きくなる。従って、モジュール全体の外形
・寸法が大きくなり、小型化・薄型化を実現することが
困難である。

【０００５】そこで、本願出願人は、特開平１１−１１
２２６８号公報に開示されるように、半導体集積回路と
圧電振動子とをパッケージに内蔵し、半導体集積回路は
積層セラミックのベースにフリップチップボンディング
で搭載し、かつ該半導体集積回路上のバンプをベース上
の電極パターンと電気的に接続し、圧電振動子はベース
と半導体集積回路との間に配置し、かつ半導体集積回路
上の圧電振動子接続用のバンプと電気的に接続したリア
ルタイムクロックモジュール等の圧電デバイスを提案し
ている。これにより、デバイス全体の厚みを１ｍｍ以下
に薄くして小型薄型化を可能にしたリアルタイムクロッ
クモジュールを安価に提供することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平１１−１１２２６８号公報記載のリアルタイムクロ
ックモジュールは、ＩＣチップのバンプに水晶振動子の
支持部が直接に接着固定され、かつパッケージ内部に画
定される共通のスペース内に収容されかつ封止されるた
め、使用中に例えばＩＣチップの表面に塗布された樹脂
等から発生するガスにより水晶振動子の周波数が変動す
るなど、信頼性、エージング特性を低下させる虞があ
る。これは、特に高精度な周波数特性が要求される携帯
電話等の高性能な情報・通信機器に使用する場合、大き
な問題となる。

【０００７】そこで本発明は、上述した従来の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は、音叉型圧電振
動片及びその駆動用ＩＣチップをパッケージに搭載した
リアルタイムクロックモジュールにおいて、その小型薄
型化を図ると同時に、特に高精度な周波数特性が要求さ
れる使用条件下においても、高い信頼性及びエージング
特性を実現することにある。

【０００８】また、本発明の目的は、小型薄型化が可能
で高い信頼性及びエージング特性を達成するリアルタイ
ムクロックモジュールを備えることにより、装置全体の
小型薄型化を図ることができ、かつ高精度な周波数特性
を発揮し得る高性能かつ高信頼性の電子機器を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的を達成するために、音叉型圧電振動片と、その駆動用
ＩＣチップと、これらを搭載するパッケージとを備え、
該パッケージが、音叉型圧電振動片を実装するための第
１空所と、該第１空所から分離してかつ平面的に隣接し
てＩＣチップを実装するための第２空所とを設けたベー
スを有し、第１空所及び第２空所が、ベースの上端に接
合される共通の蓋によりそれぞれかつ個別に気密封止さ
れることを特徴とするリアルタイムクロックモジュール
が提供される。

【００１０】このようにパッケージのベースに互いに分
離してかつ平面的に隣接するように設けた第１空所及び
第２空所にそれぞれ音叉型圧電振動片及びＩＣチップを
実装することにより、パッケージの平面寸法及び厚みを
減少させ得ることに加えて、音叉型圧電振動片とＩＣチ
ップとが個別に気密封止されることにより、ＩＣチップ
に使用した樹脂等から発生するガスが音叉型圧電振動片
に及ぼす悪影響を完全に排除することができる。

【００１１】或る実施例では、前記蓋が透明なガラス材
料からなり、かつその第２空所に対応する表面部分が遮
光処理されている。これにより、音叉型圧電振動片につ
いては、蓋をベースに接合した後に外側からレーザ光を
照射して振動腕先端の重り部を部分的に除去し、その周
波数を高精度に調整できると共に、ＩＣチップについて
は、使用時に外側から紫外線等が当たってその動作に影
響を及ぼす虞を事前に解消することができる。前記表面
部分は、例えば金属材料の蒸着膜により遮光処理され、
又は有機材料からなる厚膜の印刷により遮光処理するこ
とができる。

【００１２】別の実施例では、前記ベースが第１空所の
底部に外部に通じる封止用孔を有し、該封止用孔がベー
スと蓋との接合後に閉塞されて、第１空所内部を真空封
止することができる。これにより、音叉型圧電振動片の
動作について高い信頼性及びエージング特性を確保する
ことができる。

【００１３】この場合に、前記封止用孔が、その開口の
範囲内に音叉型圧電振動片の振動腕に設けられた重り部
を外部から臨むことができる位置に配設されていると、
蓋が透明なガラス材料以外のものであっても、封止用孔
を介して外側からレーザビームを照射して、前記重り部
をトリミング加工することにより、同様に高精度な周波
数調整が可能であると同時に、第１空所内部を真空封止
することができるので、好都合である。

【００１４】更に別の実施例では、前記ベースが、音叉
型圧電振動片及びＩＣチップを電気的に接続するための
配線パターンを形成した、複数のセラミック薄板を積層
した多層構造である。従来のリードフレームを用いた構
造と異なり、多層構造を利用して配線パターンを立体的
に構成できるので、高い設計自由度が得られると共に、
パッケージの平面寸法を小さくすることができる。

【００１５】また、本発明によれば、音叉型圧電振動片
と、その駆動用ＩＣチップと、これらを搭載するパッケ
ージとを備え、該パッケージが、音叉型圧電振動片を実
装するための第１空所と、該第１空所から分離してかつ
平面的に隣接して、ＩＣチップを実装するための第２空
所とを設けたベースを有し、第１空所がベースの上端に
接合される蓋により気密封止され、第２空所がポッティ
ングにより、その上面が蓋の上面と同一平面をなすよう
に樹脂封止されることを特徴とするリアルタイムクロッ
クモジュールが提供される。

【００１６】同様に、パッケージのベースに互いに分離
してかつ平面的に隣接するように設けた第１空所及び第
２空所にそれぞれ音叉型圧電振動片及びＩＣチップを実
装することによって、パッケージの平面寸法及び厚みを
減少させ得ることに加えて、音叉型圧電振動片とＩＣチ
ップとが個別に気密封止されることにより、ＩＣチップ
に使用した樹脂等から発生するガスが音叉型圧電振動片
に及ぼす悪影響を完全に排除することができる。また、
第２空所がポッティングで樹脂封止されるので、使用時
に外側から紫外線等がＩＣチップに当たってその動作に
影響を及ぼす虞を事前に解消でき、かつ第１空所の蓋と
同一平面をなすように樹脂封止されるので、パッケージ
の上面が実質的に段差のない平坦面になり、モジュール
を搬送又は実装する際に、通常の治具又は吸着手段等で
保持することができ、取扱いが容易である。

【００１７】或る実施例では、前記蓋が透明なガラス材
料からなることにより、音叉型圧電振動片について、蓋
をベースに接合した後に外側からレーザビームを照射し
て振動腕先端の重り部を部分的に除去し、その周波数を
高精度に調整することができる。

【００１８】別の実施例では、前記ベースが第１空所の
底部に外部に通じる封止用孔を有し、該封止用孔がベー
スと蓋との接合後に閉塞されて、第１空所内部を真空封
止することができる。これにより、音叉型圧電振動片の
動作について高い信頼性及びエージング特性を確保する
ことができる。

【００１９】この場合、前記封止用孔が、その開口の範
囲内に音叉型圧電振動片の振動腕に設けられた重り部を
外部から臨むことができる位置に配設されていると、同
様に蓋が透明なガラス材料以外のものであっても、封止
用孔を介して外側からレーザビームを照射して、前記重
り部をトリミング加工することにより、高精度な周波数
調整が可能であると同時に、第１空所内部を真空封止す
ることができる。

【００２０】また、前記ベースが、音叉型圧電振動片及
びＩＣチップを電気的に接続するための配線パターンを
形成した、複数のセラミック薄板を積層した多層構造で
あると、従来のリードフレームを用いた構造と異なり、
多層構造を利用して配線パターンを立体的に構成できる
ので、高い設計自由度が得られると共に、パッケージの
平面寸法を小さくすることができる。

【００２１】更に、本発明の別の側面によれば、上述し
た本発明のリアルタイムクロックモジュールを備える、
例えば携帯電話等の情報・通信機器を含む様々な電子機
器が提供される。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明によるリアルタイ
ムクロックモジュールの好適実施例について添付図面を
用いて詳細に説明する。図１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発
明によるリアルタイムクロックモジュールの第１実施例
の構成を概略的に示している。このリアルタイムクロッ
クモジュールは、絶縁材料からなるパッケージ１１に音
叉型水晶振動片１２とこれを駆動するための発振回路を
構成するＩＣチップ１３とが搭載されている。パッケー
ジ１１は、上面を開放した矩形箱状の絶縁材料からなる
ベース１４と、その上端に接合された透明なガラス薄板
からなる蓋１５とを有する。

【００２３】ベース１４は、図１（Ｂ）に示すように複
数の（本実施例では５枚の）セラミックス薄板１６ａ〜
１６ｅを積層して概ね矩形の箱状に形成され、かつその
内部に水晶振動片１２を実装するための第１空所１７と
ＩＣチップ１３を実装するための第２空所１８とが、互
いに分離してかつ平面的に隣接するように画定されてい
る。このような積層構造において、第１空所１７及び第
２空所１８は、それぞれ前記各空所に対応する形状の開
口を有する上側３枚のセラミックス薄板１６ｃ〜１６ｅ
を重ね合わせて、外周の側壁部１４ａと幅方向の隔壁部
１４ｂとを設けることにより、比較的簡単に形成するこ
とができる。

【００２４】第１空所１７の底面には、その長手方向の
一方の端部近傍に１対の接続端子１９が形成され、かつ
その上に水晶振動片１２が基端部１２ａにおいて導電性
接着剤２０で固着することにより、該基端部に設けられ
た１対の接続電極を対応する接続端子１９と電気的に接
続して、片持ちにかつ略水平に支持されている。第１空
所１７底面の略中央には、ベース１１を貫通する小径円
形の封止用孔２１が設けられ、例えばＡｕ−Ｓｎはんだ
系又は９：１はんだ等の高融点Ｐｂ−Ｓｎはんだ系材料
等の適当なシール材２２で気密に閉塞されている。更
に、第１空所１７底面の接続端子１９とは反対側の端部
付近には、水晶振動片１２の振動腕の先端位置に対応し
て凹み２３が設けられている。凹み２３は、パッケージ
１１の落下や外部からの衝撃により水晶振動片１２の振
動腕先端が揺動したときに、第１空所１７底面に衝突し
て破損しないように設けられたものである。

【００２５】第２空所１８の底面には、ＩＣチップ１３
が表面実装されている。第２空所１８の周辺にはセラミ
ックス薄板１６ｃによる段差が設けられ、かつその上面
に電極パターン２４が形成されている。ＩＣチップ１３
の上面に形成された電極パッド２５は、それぞれ対応す
る電極パターン２４と、例えばＡｕ線２６を用いたワイ
ヤボンディングで電気的に接続されている。別の実施例
では、第２空所１８底面に形成した電極パターンにＩＣ
チップ１３をフェイスダウンボンディングすることもで
きる。

【００２６】第１空所１７底面の前記接続端子、第２空
所１８の電極パターン２４及びこれらを接続する配線パ
ターン等は、例えばＷ、Ｍｏ等の金属配線材料を前記セ
ラミック薄板表面にスクリーン印刷後焼成しかつその上
にＮｉ、Ａｕをめっきすることにより形成される。ま
た、ベース１４の異なる層のセラミック薄板表面に形成
された配線パターンは、例えば前記セラミック薄板を上
下に貫通して設けられるビアホールにより互いに接続さ
れる。

【００２７】蓋１５は、水晶振動片１２及びＩＣチップ
１３をそれぞれ第１空所１７及び第２空所１８に実装し
た後、従来と同様にして低融点ガラス２７でベース１４
の上端面に気密に接合される。この後、パッケージ１１
を真空雰囲気内に配置し、上述したはんだ系材料で形成
された金属ボール２２´を封止用孔２１の外面側の段差
に載置し、かつバッチ式の真空封止装置やレーザ装置又
は電子ビーム装置等で溶着させて封止用孔２１を閉塞す
ることにより、第１空所１７を真空に封止することがで
きる。他方、第２空所１８は真空封止する必要がない。

【００２８】また、蓋１５は、その上面の第２空所１８
に対応する部分が、例えばインキ等の有機材料からなる
厚膜を印刷して遮光膜２８を形成することにより遮光処
理されている。この遮光処理は、蓋１５をベース１４に
接合した後に行われるが、図１（Ｂ）に示すように予め
遮光処理した蓋をベース１４に接合することもできる。
これにより、使用時に透明な蓋１５を通して外側から紫
外線等がＩＣチップ１３に当たっても、その動作に影響
を及ぼす虞を事前に解消することができる。別の実施例
では、蓋１５の上面の第２空所１８に対応する部分に、
例えばＣｒ、Ａｌ等の金属材料を蒸着又はスパッタ処理
して遮光膜２８を形成することにより、同様に遮光処理
することができる。

【００２９】更に別の実施例では、ＩＣチップ１３の表
面に遮光性を有する樹脂材料等を直接塗布することによ
り、同様の遮光効果が得られる。この場合、リアルタイ
ムクロックモジュールの使用中に樹脂材料に含まれる有
機成分等が揮発してガスを発生する虞がある。第１空所
１７が第２空所１８から分離して気密に設けられている
ので、このガスが水晶振動片１２の周波数特性に悪影響
を及ぼす虞は無い。

【００３０】第１空所１７の真空封止後、水晶振動片１
２の周波数を微調整することができる。これは、パッケ
ージ１１外面に露出する入出力用の電極を介して周波数
を測定しつつ、蓋１５を通して外側からレーザビーム２
９を照射して、水晶振動片１２の両振動腕の先端付近に
設けられた周波数調整領域の金属重り部３０をトリミン
グ加工することにより行う。これにより、水晶振動片１
２の周波数を高精度に調整でき、かつ第１空所１７が第
２空所１８から分離して真空封止されているので、使用
中の周波数変動が非常に少なく、高い信頼性及びエージ
ング特性が得られる。

【００３１】図２（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１実
施例によるリアルタイムクロックモジュールの変形例を
部分的に示している。この変形例では、第１空所１７底
面の中央ではなく、水晶振動片１２の両振動腕先端付近
の金属重り部３０に対応する位置に、図１の封止用孔２
１と同様のベース１１を貫通する封止用孔３１が設けら
れている。封止用孔３１は、その中心が両振動腕の中間
に位置し、かつベース１４底面から封止用孔３１を覗く
と、その中に両金属重り部３０が見える寸法に形成され
ている。

【００３２】水晶振動片１２の周波数微調整は、パッケ
ージ１１の底面側から封止用孔３１を利用して行う。図
２（Ｂ）に断面示するように、レーザビーム３２を封止
用孔３１を介して照射することにより、金属重り部３０
をトリミング加工する。最後に、図１に関連して上述し
たように真空雰囲気内で封止用孔３１を閉塞することに
より、第１空所１７を真空封止することにより、本実施
例のリアルタイムクロックモジュールが完成する。

【００３３】図３（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明によるリ
アルタイムクロックモジュールの第２実施例の構成を概
略的に示している。このリアルタイムクロックモジュー
ルは、第１空所１７及び第２空所１８がそれぞれ別個に
封止されている点で、図１に示す第１実施例と異なる。
第１空所１７は、第１実施例の場合と同様に、水晶振動
片１２を実装した後に、透明なガラス薄板からなる蓋３
３を低融点ガラス２７でベース１４の上端面に気密に接
合することにより封止される。更に第１空所１７は、同
様にシール材２２で封止用孔２１を閉塞することにより
真空に封止される。

【００３４】これに対し、第２空所１８は、適当なポッ
ティング材を充填することにより樹脂３４で封止されて
いる。樹脂３４は、その上面が隣接する蓋３３の上面と
同一平面をなすように成形される。このようにパッケー
ジ１１の上面を、第１実施例の蓋１５と同様に実質的に
段差の無い平坦な面に形成することにより、完成したリ
アルタイムクロックモジュールを搬送又は実装する際
に、治具又は吸着手段等で保持するための取扱いが容易
になる。

【００３５】樹脂３４の成形は、例えば図４（Ａ）及び
（Ｂ）に示す方法に従って行う。先ず、水晶振動片１２
及びＩＣチップ１３をそれぞれ第１空所１７及び第２空
所１８に実装し、蓋３３をベース１４に接合しかつ封止
用孔２１を閉塞して第１空所１７を真空封止した後、こ
のベース１４を図４（Ａ）に示すようにテーブル３５上
に載置する。ベース１４の上に、パッケージ１１の上面
を形成する蓋３３及び所望の樹脂３４の外形に対応する
形状の開口部３６を有するマスク３７を配置する。マス
ク３７は、開口部３６の一方の内縁を蓋３３の外縁に整
合させかつマスク上面を蓋３３の上面に一致させて、位
置決めする。

【００３６】マスク３７の上には、開口部３６の蓋３３
とは反対側の側方にスキージ３８が、その尖端部３８ａ
をマスク上面に摺接させて配置されている。ノズル３９
をスキージ３８の直ぐ内側に配置し、開口部３６の縁端
付近から第２空所１８に向けて所定量のポッティング材
４０を供給する。図４（Ｂ）に示すようにスキージ３８
を、尖端部３８ａをマスク上面に摺接させながら蓋３３
の方向に水平に移動させ、第２空所１８内のポッティン
グ材４０をならして、その上面が全面に亘って蓋３３と
同じ高さの平坦な面となるように成形する。前記ポッテ
ィング材が完全に固化した後、第１実施例と同様に、蓋
３３を通して外側からレーザビーム２９を照射すること
により、水晶振動片１２の両振動腕先端付近の金属重り
部３０をトリミング加工して、水晶振動片１２の周波数
を微調整する。

【００３７】以上、本発明の好適実施例について詳細に
説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技
術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を
加えて実施することができる。例えば、水晶以外の圧電
材料からなる圧電振動片を用いた場合にも、同様に適用
できる。また、図３の第２実施例において第２空所に充
填されるポッティング材の成形は、図４の方法以外の様
々な公知の方法で行うことができる。

【００３８】

【発明の効果】本発明のリアルタイムクロックモジュー
ルは、上述したようにパッケージのベースに平面的に隣
接するように設けた第１空所及び第２空所にそれぞれ音
叉型圧電振動片及びＩＣチップを実装することにより、
パッケージの平面寸法及び厚みを減少させることに加
え、音叉型圧電振動片とＩＣチップとが個別に気密封止
されることにより、ＩＣチップに使用した樹脂等から発
生するガスが音叉型圧電振動片に及ぼす悪影響を排除さ
れるので、これを使用する装置の要求に対応してモジュ
ール全体の小型薄型化を実現できると同時に、高い信頼
性及びエージング特性を実現でき、特に携帯電話等の情
報・通信機器において要求される高精度な周波数特性を
得ることができる。

【００３９】更に本発明によれば、かかるリアルタイム
クロックモジュールを備えることにより、最近の情報・
通信機器における要求に対応して装置全体の小型薄型化
を図ることができ、かつ高精度な周波数特性を発揮する
高性能で高信頼性の電子機器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａ図は本発明によるリアルタイムクロックモジ
ュールの第１実施例を示す平面図、Ｂ図はその縦断面
図。

【図２】Ａ図は第１実施例の変形例を部分的に示す平面
図、Ｂ図はそのII−II線における断面図。

【図３】Ａ図は本発明によるリアルタイムクロックモジ
ュールの第２実施例を示す平面図、Ｂ図はその縦断面
図。

【図４】第２実施例のベースの第２空所にポッティング
材を充填する過程を概略的に示す工程図。

【図５】Ａ図は従来のリアルタイムクロックモジュール
の構造を示す平面図、Ｂ図はそのＶ−Ｖ線における断面
図。

【符号の説明】

１ ＩＣチップ ２ リードフレーム ３ アイランド部 ４ 電極パッド ５ ボンディングワイヤ ６ 入出力用リード端子 ７ 水晶振動子 ８ リード ９ 接続パッド １０ 樹脂 １１ パッケージ １２ 水晶振動片 １２ａ 基端部 １３ ＩＣチップ １４ ベース １４ａ 側壁部 １４ｂ 隔壁部 １５、３３ 蓋 １６ａ〜１６ｅ セラミックス薄板 １７ 第１空所 １８ 第２空所 １９ 接続端子 ２０ 導電性接着剤 ２１、３１ 封止用孔 ２２ シール材 ２２´ 金属ボール ２３ 凹み ２４ 電極パターン ２５ 電極パッド ２６ Ａｕ線 ２７ 低融点ガラス ２８ 遮光膜 ２９、３２ レーザビーム ３０ 金属重り部 ３１ 封止用孔 ３４ 樹脂 ３５ テーブル ３６ 開口部 ３７ マスク ３８ スキージ ３８ａ 尖端部 ３９ ノズル ４０ ポッティング材

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA14 DA01 FA01 HA03 HA06 HA09 HA16 HA29 KA01 5J108 AA02 BB02 CC06 EE03 EE07 EE18 FF11 GG03 GG13 GG16 GG17

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 音叉型圧電振動片と、その駆動用半導
   体集積回路素子と、これらを搭載するパッケージとを備
   え、 前記パッケージが、前記音叉型圧電振動片を実装するた
   めの第１空所と、前記第１空所から分離してかつ平面的
   に隣接して前記半導体集積回路素子を実装するための第
   ２空所とを設けたベースを有し、 前記第１空所及び前記第２空所が、前記ベースの上端に
   接合される共通の蓋によりそれぞれかつ個別に気密封止
   されることを特徴とするリアルタイムクロックモジュー
   ル。
2. 【請求項２】 前記蓋が透明なガラス材料からなり、
   かつその前記第２空所に対応する表面部分が遮光処理さ
   れていることを特徴とする請求項１に記載のリアルタイ
   ムクロックモジュール。
3. 【請求項３】 前記表面部分が、金属材料の蒸着膜に
   より遮光処理されていることを特徴とする請求項２に記
   載のリアルタイムクロックモジュール。
4. 【請求項４】 前記表面部分が、有機材料からなる厚
   膜の印刷により遮光処理されていることを特徴とする請
   求項２に記載のリアルタイムクロックモジュール。
5. 【請求項５】 前記ベースが前記第１空所の底部に外
   部に通じる封止用孔を有し、前記封止用孔が前記ベース
   と前記蓋との接合後に閉塞されて、前記第１空所内部を
   真空封止していることを特徴とする請求項１乃至４のい
   ずれかに記載のリアルタイムクロックモジュール。
6. 【請求項６】 前記封止用孔が、その開口の範囲内に
   前記音叉型圧電振動片の振動腕に設けられた重り部を外
   部から臨むことができる位置に配設されていることを特
   徴とする請求項５に記載のリアルタイムクロックモジュ
   ール。
7. 【請求項７】 前記ベースが、前記音叉型圧電振動片
   及び前記半導体集積回路素子を電気的に接続するための
   配線パターンを形成した、複数のセラミック薄板を積層
   した多層構造であることを特徴とする請求項１乃至６の
   いずれかに記載のリアルタイムクロックモジュール。
8. 【請求項８】 音叉型圧電振動片と、その駆動用半導
   体集積回路素子と、これらを搭載するパッケージとを備
   え、 前記パッケージが、前記音叉型圧電振動片を実装するた
   めの第１空所と、前記第１空所から分離してかつ平面的
   に隣接して前記半導体集積回路素子を実装するための第
   ２空所とを設けたベースを有し、 前記第１空所が、前記ベースの上端に接合される蓋によ
   り気密封止され、前記第２空所が、ポッティングによ
   り、その上面が前記蓋の上面と同一平面をなすように樹
   脂封止されることを特徴とするリアルタイムクロックモ
   ジュール。
9. 【請求項９】 前記蓋が透明なガラス材料からなるこ
   とを特徴とする請求項８に記載のリアルタイムクロック
   モジュール。
10. 【請求項１０】 前記ベースが前記第１空所の底部に
    外部に通じる封止用孔を有し、前記封止用孔が前記ベー
    スと前記蓋との接合後に閉塞されて、前記第１空所内部
    を真空封止していることを特徴とする請求項８又は９に
    記載のリアルタイムクロックモジュール。
11. 【請求項１１】 前記封止用孔が、その開口の範囲内
    に前記音叉型圧電振動片の振動腕に設けられた重り部を
    外部から臨むことができる位置に配設されていることを
    特徴とする請求項１０に記載のリアルタイムクロックモ
    ジュール。
12. 【請求項１２】 前記ベースが、前記音叉型圧電振動
    片及び前記半導体集積回路素子を電気的に接続するため
    の配線パターンを形成した、複数のセラミック薄板を積
    層した多層構造であることを特徴とする請求項８乃至１
    １のいずれかに記載のリアルタイムクロックモジュー
    ル。
13. 【請求項１３】 請求項１乃至１２のいずれかに記載
    のリアルタイムクロックモジュールを備えることを特徴
    とする電子機器。