JP2005065140A

JP2005065140A - 表面実装用の水晶発振器

Info

Publication number: JP2005065140A
Application number: JP2003295840A
Authority: JP
Inventors: Chisato Ishimaru; 千里石丸
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2003-08-20
Filing date: 2003-08-20
Publication date: 2005-03-10

Abstract

【目的】本発明は特に検査用水晶端子を容器本体の外表面に設けて、強度を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
【構成】少なくとも窓を有する枠壁を水晶端子の設けられた底壁に積層してなる凹状の容器本体に水晶片とＩＣチップとが収容され、前記容器本体の外表面には前記水晶端子と電気的に接続した検査用水晶端子が設けられ、前記容器本体の開口面をシーム溶接によって封止してなる表面実装用の水晶発振器において、前記検査用水晶端子は前記底壁の外周表面に前記水晶端子が延出し、前記枠壁の外周一部を切欠して前記検査用水晶端子を露出した構成とする。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に検査用水晶端子を外表面に設けてシーム溶接した表面実装発振器とする。

（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯機器の周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、小型化のさらなる進行によっての弊害が目立っており、その一つに外表面に設ける検査用水晶端子の問題がある。

（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は平面図である。
表面実装発振器は凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は積層セラミックからなり、底壁５及び第１枠壁６からなる。ここでの底壁５は平板７と第２枠壁８からなり、平板７にはＩＣチップ２が接続される図示しないＩＣ端子が、第２枠壁８には水晶片３が接続する水晶端子９が設けられる。

ＩＣチップ２は温度補償機構を含む発振回路を集積化し、凹部底面のＩＣ端子に例えばフリップチップボンディングによって固着される。水晶片３は両主面に図示しない励振電極を有し、両端外周部に引出電極を延出する。そして、両端外周部を凹部段部（第２枠壁８）の水晶端子９に導電性接着剤によって固着される。カバー４は金属からなり、容器本体１の上面（第１枠壁６）に設けられた図示しない金属リングや金属厚膜にシーム溶接によって接合する。

このようなものでは、容器本体１の例えば第２枠壁８の外側面に温度補償データの例えば４つの書込端子１０a及び一対の検査用水晶端子１０ｂを形成する。これらは、ＩＣ端子及び水晶端子９を積層面から第２枠壁８の側面に延出して、いわゆるスルーホールによって形成される。書込端子１０aからは水晶発振器の周波数温度特性を補償する各温度時における補償データ等がＩＣチップ２に入力される。検査用水晶端子１０ｂは例えばカバー４を封止後に、水晶振動子単体の例えばＣＩや共振特性を検査する。
実開平５−６５１１０号公報

（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器では、小型化の進行に伴い、書込端子１０a及び検査用水晶端子１０ｂを容器本体１の側面に形成することが困難になる問題があった。

また、書込端子１０a及び検査用水晶端子１０ｂを形成するために側面にはスルーホールを形成するので、側壁の幅が局所的に小さくなって部分的に強度を弱める問題もあった。例えばシーム溶接時にスルーホール部に欠損を生じる。

（発明の目的）本発明は特に検査用水晶端子を容器本体の外表面に設けて、強度を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。

本発明は、特許請求の範囲の請求項１に示したように、少なくとも窓を有する枠壁を水晶端子の設けられた底壁に積層してなる凹状の容器本体に水晶片とＩＣチップとが収容され、前記容器本体の外表面には前記水晶端子と電気的に接続した検査用水晶端子が設けられ、前記容器本体の開口面をシーム溶接によって封止してなる表面実装用の水晶発振器において、前記検査用水晶端子は前記底壁の外周表面に前記水晶端子が延出し、前記枠壁の外周一部を切欠して前記検査用水晶端子を露出した構成とする。

本発明では底壁の外周表面に水晶端子を延出して枠壁の一部を露出して検査用水晶端子を形成するので、小型化に対応できる。そして、側面に設けるスルーホールの数を少なくするので、強度を高めることもできる。

第１図は本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は容器本体の組立分解図、同図（ｂ）は表面実装発振器の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。

表面実装発振器は前述したように容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、シーム溶接によるカバー４を接合して密閉封入する。そして、この実施例では、底壁５における第２枠壁８の水晶端子９をそれぞれ外周に延出する。そして、第１枠壁６の外周一部を切欠して、両端側における第２枠壁８の上面に水晶端子９を露出する。第１枠壁６の上面には切欠部１１の幅を余して、金属リングや金属厚膜が形成される。そして、シーム溶接によって金属カバー４が接合される。なお、容器本体１（第２枠壁８）の側面には従来例と同様に書込端子１０aが設けられる。

このような構成であれば、第２枠壁の外周に水晶端子を延出して第１枠壁６の一部を切欠するので、検査用水晶端子１０ｂを第２枠壁８の上面に形成できる。したがって、小型化に対応できる。

そして、側面のスルーホールの数を書込端子１０ａのみとして減少できて、強度を高めることもできる。なお、本実施例では第１枠壁６の一部のみを切欠し、第２枠壁８及び平板７は切欠しないので強度を維持できる。

（他の事項）上記実施例では書込端子のある場合を例としたが、温度補償型以外の書込端子がない場合でも適用できる。この場合、側面にはスルーホールがないので強度がさらに高まり、シーム溶接時の欠損を防止する。

また、検査用水晶端子１０ｂは長さ方向の両端側に形成したが、第２図に示したように水晶端子９を延出して幅方向の両端側に形成することもでき、任意の個所に形成できる。なお、第２図（ａ）は底壁５、同図（ｂ）は枠壁６、同図（ｃ）は容器本体１の平面図である。

さらには、検査用水晶端子は第１枠壁の側面に、書込端子は第１枠壁の上面に形成することもでき、任意の端子を第１枠壁の上面に形成できる。また、ＩＣチップ２と水晶片３は垂直方向に配置したが、同一板面上に配置した場合でも同様に適用できる。この場合、第２枠壁８は不要になる。

本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は容器本体の組立分解図、同図（ｂ）表面実装発振器の平面図である。本発明の他の例を説明する図で、同図（ａ）は底壁の、同図（ｂ）は枠壁の、同図（ｃ）は容器本体の平面図である。従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の一部断面とした正面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は平面図である。

符号の説明

１容器本体、２ＩＣチップ、３水晶片、４カバー、５底壁、６第１枠壁、７平板、８第２枠壁、９水晶端子、１０a 書込端子、１０ｂ検査用水晶端子、１１切欠部。

Claims

少なくとも窓を有する枠壁を水晶端子の設けられた底壁に積層してなる凹状の容器本体に水晶片とＩＣチップとが収容され、前記容器本体の外表面には前記水晶端子と電気的に接続した検査用水晶端子が設けられ、前記容器本体の開口面をシーム溶接によって封止してなる表面実装用の水晶発振器において、前記検査用水晶端子は前記底壁の外周表面に前記水晶端子が延出し、前記枠壁の外周一部を切欠して前記検査用水晶端子を露出したことを特徴とする水晶発振器。
前記底壁は平板と窓を有する枠壁からなり、前記水晶端子は前記枠壁上面に形成された請求項１の水晶発振器。