CN115996034B - 一种用于时钟模块的基座及时钟模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于时钟模块的基座及时钟模块，基座包括基座主体，基座主体包括由下至上层叠设置的底层以及载台层，底层包括第一焊盘组，载台层包括第二焊盘组以及第三焊盘组，第二焊盘组与第一焊盘组电连接，第三焊盘组用于与晶片电连接，其中，载台层还包括第一凹槽以及位于第一凹槽一侧的凸台组件，第三焊盘组覆盖凸台组件；第一凹槽用于放置芯片，凸台组件用于承载晶片；本发明的凸台组件能够保证晶片稳定搭载的同时，又不占用过多的基座内部空间，第一凹槽的设计有利于芯片的放置，为芯片留有足够的空间，从而使得基座的外形尺寸减小，进而有利于时钟模块的小型化设计。

Description

一种用于时钟模块的基座及时钟模块

技术领域

本发明涉及时钟模块技术领域，尤其涉及一种用于时钟模块的基座及时钟模块。

背景技术

音叉晶体谐振器产生32.768KHz信号，经过15次分频后产生标准1秒钟脉冲信号，当其用于电子系统时钟计时，称之为实时时钟(Real time clock，RTC)，为电子系统重要的单元模块。时钟模块在电子系统中起到计时、定时、事件记录、低功耗中断等功能。近年来随着5G通讯技术以及新能源技术的发展，给实时时钟模块提供了巨大应用场景，未来小尺寸、高精度的实时时钟模块产品有着海量的应用。然而，现有的时钟模块多采用小外形塑料封装或者缩小外形塑料封装，导致其外形尺寸相对较大，难以满足用户对电子小型化以及对电路高集成度的需求。

因此，亟需一种用于时钟模块的基座及时钟模块以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于时钟模块的基座及时钟模块，用于改善现有技术的时钟模块的外形尺寸过大的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于时钟模块的基座，包括基座主体，基座主体包括由下至上层叠设置的底层以及载台层，底层包括第一焊盘组，载台层包括第二焊盘组以及第三焊盘组，第二焊盘组与第一焊盘组电连接，第三焊盘组用于与晶片电连接；

其中，载台层还包括第一凹槽以及位于第一凹槽一侧的凸台组件，第三焊盘组覆盖凸台组件；第一凹槽用于放置芯片，凸台组件用于承载晶片。

在本发明实施例所提供的用于时钟模块的基座中，凸台组件包括第一凸台以及与第一凸台间隔设置的第二凸台，第一凸台以及第二凸台的形状均为长圆型；

其中，第一凸台以及第二凸台的厚度范围在30μm至60μm之间。

在本发明实施例所提供的用于时钟模块的基座中，基座主体还包括设置于载台层上远离底层一侧的过渡层；

其中，过渡层包括第一通孔，第一通孔内填充有第一金属层，第一金属层用于与接地端电连接。

在本发明实施例所提供的用于时钟模块的基座中，基座主体还包括设置于过渡层上的可伐环；

其中，可伐环的外圈尺寸小于过渡层的尺寸。

在本发明实施例所提供的用于时钟模块的基座中，载台层还包括第二凹槽，第二凹槽以及凸台组件均位于第一凹槽的同一侧；

其中，第二凹槽用于放置干燥剂，干燥剂用于吸取基座与封装盖板结合时释放的气体。

在本发明实施例所提供的用于时钟模块的基座中，第一焊盘组包括设置于基座主体的棱边上的多个底部焊盘，每一个底部焊盘均具有第三凹槽，第三凹槽的开口方向为远离基座主体的方向。

在本发明实施例所提供的用于时钟模块的基座中，基座主体中未设置底部焊盘的一条棱边上还包括第一侧边镀层以及与第一侧边镀层间隔设置的第二侧边镀层，第一侧边镀层以及与第二侧边镀层均具有第三凹槽；

其中，第一侧边镀层以及第二侧边镀层均与第三焊盘组电连接。

相应地，本发明实施例还提供一种时钟模块，包括如上任一项的基座、芯片、晶片以及封装盖板，芯片设置于第一凹槽内，晶片设置于凸台组件上，封装盖板设置于基座主体上；

其中，芯片通过第一连接线组与第二焊盘组电连接，芯片还通过第二连接线组与第三焊盘组电连接，晶片通过导电银胶与第三焊盘组电连接。

在本发明实施例所提供的时钟模块中，封装盖板的尺寸大于基座中可伐环的内圈尺寸，且小于可伐环的外圈尺寸。

在本发明实施例所提供的时钟模块中，晶片为基于光刻工艺制备的音叉晶片，芯片用于对晶片随温度漂移的频率进行补偿。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供了一种用于时钟模块的基座及时钟模块，基座包括基座主体，基座主体包括由下至上层叠设置的底层以及载台层，底层包括第一焊盘组，载台层包括第二焊盘组以及第三焊盘组，第二焊盘组与第一焊盘组电连接，第三焊盘组用于与晶片电连接，其中，载台层还包括第一凹槽以及位于第一凹槽一侧的凸台组件，第三焊盘组覆盖凸台组件；第一凹槽用于放置芯片，凸台组件用于承载晶片；本发明提供的基座通过载台层上设置用于承载晶片的凸台组件以及用于放置芯片的第一凹槽，凸台组件能够保证晶片稳定搭载的同时，又不占用过多的基座内部空间，第一凹槽的设计有利于芯片的放置，为芯片留有足够的空间，从而使得基座的外形尺寸减小，进而有利于时钟模块的小型化设计。

附图说明

图1是本发明实施例提供的用于时钟模块的基座中底层靠近载台层一面的俯视图；

图2是本发明实施例提供的用于时钟模块的基座中底层远离载台层的一面的俯视图；

图3是本发明实施例提供的用于时钟模块的基座中载台层的俯视图；

图4是本发明实施例提供的用于时钟模块的基座中载台层与底层之间的电路连接示意图；

图5是本发明实施例提供的用于时钟模块的基座中过渡层的俯视图；

图6是本发明实施例提供的用于时钟模块的基座中可伐环的俯视图；

图7是本发明实施例提供的时钟模块的俯视透视图；

图8是本发明实施例提供的时钟模块的内部结构俯视图；

图9是本发明实施例提供的时钟模块中封装盖板的俯视图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图9，本发明提供了一种用于时钟模块1000的基座100，基座100包括基座主体101，基座主体101包括由下至上层叠设置的底层10以及载台层20，底层10包括第一焊盘组11，载台层20包括第二焊盘组21以及第三焊盘组22，第二焊盘组21与第一焊盘组11电连接，第三焊盘组22用于与晶片200电连接，其中，载台层20还包括第一凹槽201以及位于第一凹槽201一侧的凸台组件23，第三焊盘组22覆盖凸台组件23；第一凹槽201用于放置芯片300，凸台组件23用于承载晶片200。

本发明提供的基座100通过载台层20上设置用于承载晶片200的凸台组件23以及用于放置芯片300的第一凹槽201，凸台组件23能够保证晶片200稳定搭载的同时，又不占用过多的基座100内部空间，第一凹槽201的设计有利于芯片300的放置，为芯片300留有足够的空间，从而使得基座100的外形尺寸减小，进而有利于时钟模块1000的小型化设计。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图1至图6，图1是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中底层10靠近载台层20一面的俯视图；图2是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中底层10远离载台层20的一面的俯视图；图3是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中载台层20的俯视图；

图4是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中载台层20与底层10之间的电路连接示意图；图5是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中过渡层30的俯视图；图6是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中可伐环40的俯视图。

具体地，请参阅图1至图6，本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100包括基座主体101，基座主体101的材质主要是陶瓷或者石英。基座主体101包括由下至上层叠设置的底层10、载台层20、过渡层30以及可伐环40；

其中，底层10用于将基座100内部的电路与外部电路进行电连接，保证基座100的检测与输出；载台层20用于搭载晶片200和芯片300，同时载台层20的一端设置有晶体检测点以直接连接晶片200的两端，确保上述基座100制备的成品可以直接检测晶片200的特性；过渡层30连接着可伐环40与载台层20，保证可伐环40与载台层20的压合不会影响到载台层20上的电路，同时也能够极好的保证载台层20受力均匀，不会产生形变；可伐环40用于将载台层20与封装盖板400连接，以使基座主体101内部容易达成封闭空间，为高真空封焊提供保障。

进一步地，过渡层30的设计需要一定的高度，配合可伐环40的厚度以保障使用的晶片200在点胶搭载后与封装盖板400之间留有一定的间隙，保证了晶片200的稳定工作。

具体地，请参阅图1，图1是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中底层10靠近载台层20一面的俯视图；其中，在底层10靠近载台层20的一面上，底层10的中心区域包括固晶层16，固晶层16用于铺满整个芯片300的固晶区域。

请参阅图2，图2是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中底层10远离载台层20的一面的俯视图；其中，底层10的两个较长的棱边上设置有第一焊盘组11，第一焊盘组11用于将基座主体101的内部电路与外部电路电连接，第一焊盘组11包括多个间隔设置的底部焊盘。

具体地，第一焊盘组11在底层10的一个较长的棱边上沿顺时针方向依次间隔设置有第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113、第四焊盘114以及第五焊盘115，第一焊盘组11在底层10的另一个较长的棱边上沿顺时针方向依次间隔设置有第六焊盘116、第七焊盘117、第八焊盘118、第九焊盘119以及第十焊盘1110；其中，第一焊盘111、第五焊盘115、第六焊盘116以及第十焊盘1110均位于底层10的四角上。

具体地，底层10的一个较短的棱边上沿顺时针方向依次间隔设置有第一侧边镀层12以及第二侧边镀层13，底层10的另一个较短的棱边上沿顺时针方向依次间隔设置有第三侧边镀层14以及第四侧边镀层15；第一侧边镀层12以及第二侧边镀层13用于通过基座主体101的内部走线与晶片200的两端连接，实现了从外部至基座100的侧壁测量晶片200特性的功能。

进一步地，第三侧边镀层14与第一侧边镀层12对称设置，第四侧边镀层15与第二侧边镀层13对称设置；其中，第三侧边镀层14以及第四侧边镀层15均不与其他结构电连接，设置第三侧边镀层14以及第四侧边镀层15的目的是为了确保基座100内部的受应力影响均匀。

进一步地，第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113、第四焊盘114、第五焊盘115、第六焊盘116、第七焊盘117、第八焊盘118、第九焊盘119、第十焊盘1110、第一侧边镀层12、第二侧边镀层13、第三侧边镀层14以及第四侧边镀层15均具有第三凹槽1100，第三凹槽1100的开口方向为远离基座主体101的方向，第三凹槽1100为圆弧状设计；其中，上述圆弧状设计均衡了基座主体101的受力，保证其生产和使用时不产生形变以及方便使用时的夹取。在第一侧边镀层12以及第二侧边镀层13中设置第三凹槽1100的目的是为了在第三凹槽1100内点胶，以方便外部检测设备通过第一侧边镀层12以及第二侧边镀层13连接至晶片200的两个电极，进而对晶片200的性能进行测试。

请参阅图1，在底层10靠近载台层20的一面上还包括多个间隔设置的镀金膜层17；其中，第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113、第四焊盘114、第五焊盘115、第六焊盘116、第七焊盘117、第八焊盘118、第九焊盘119、第十焊盘1110、第一侧边镀层12、第二侧边镀层13以及固晶层16均与对应的镀金膜层17电连接，镀金膜层17用于使基座100在生产过程中受热均匀。

在本发明实施例中，图3是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中载台层20的俯视图；图4是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中载台层20与底层10之间的电路连接示意图；请参阅图3以及图4可知，载台层20包括第二焊盘组21以及第三焊盘组22，第二焊盘组21与第一焊盘组11电连接，第三焊盘组22用于与晶片200电连接；

其中，载台层20还包括第一凹槽201以及位于所述第一凹槽201一侧的凸台组件23，第三焊盘组22覆盖凸台组件23；第一凹槽201用于放置芯片300，凸台组件23用于承载晶片200。

具体地，在本发明实施例中，第二焊盘组21在载台层20的一个较长的棱边上沿顺时针方向依次间隔设置第十一焊盘211、第十二焊盘212、第十三焊盘213、第十四焊盘214、第十五焊盘215，第二焊盘组21在载台层20的另一个较长的棱边上沿顺时针方向依次间隔设置有第十六焊盘216、第十七焊盘217、第十八焊盘218、第十九焊盘219以及第二十焊盘220；其中，第十五焊盘215以及第十六焊盘216分别位于载台层20中相邻的两角上。

进一步地，请参阅图2、图3以及图4可知，第十一焊盘211通过内部电路连通底层10的第十焊盘1110，第十二焊盘212通过内部电路连通底层10的第九焊盘119，第十三焊盘213通过内部电路连通底层10的第八焊盘118，第十四焊盘214通过内部电路连通底层10的第七焊盘117，第十五焊盘215通过内部电路连通底层10的第六焊盘116，第十六焊盘216通过内部电路连通底层10的第五焊盘115，第十七焊盘217通过内部电路连通底层10的第四焊盘114，第十八焊盘218通过内部电路连通底层10的第三焊盘113，第十九焊盘219通过内部电路连通底层10的第二焊盘112，第二十焊盘220通过内部电路连通底层10的第一焊盘111。

在本发明实施例中，请参阅图3以及图4，凸台组件23包括第一凸台231以及与第一凸台231间隔设置的第二凸台232，第一凸台231以及第二凸台232的形状均为长圆型；

其中，第一凸台231以及第二凸台232的厚度范围在30μm至60μm之间。

具体地，当第一凸台231以及第二凸台232的厚度小于30μm时，使得晶片200与载台层20的底面之间的间距太短，导致晶片200的震荡空间变小；当第一凸台231以及第二凸台232的厚度大于60μm时，会增加过渡层30的厚度，进而增加了生产成本。

在本发明实施例中，请参阅图3以及图4，第三焊盘组22包括第二十一焊盘221以及第二十二焊盘222，第二十一焊盘221位于第十一焊盘211远离第十二焊盘212的一侧，第二十二焊盘222位于第二十焊盘220远离第十九焊盘219的一侧，其中，第二十一焊盘221与第二十二焊盘222分别位于第一凹槽201的两侧。

具体地，第二十一焊盘221覆盖第一凸台231，第二十二焊盘222覆盖第二凸台232，第二十一焊盘221用于连接晶片200的第一端，第二十二焊盘222用于连接晶片200的第二端。

进一步地，凸台组件23、第二焊盘组21、第三焊盘组22以及基座主体101的内部电路表面皆为镀金材料。

请继续参阅图1以及图4，载台层20在第二十一焊盘221与第一凸台231之间的连接处附近设置有第二通孔2211，第二通孔2211贯穿载台层20并暴露出底层10，第二通孔2211内填充有第二金属层，第二十一焊盘221通过第二金属层与底层10上与其对应的镀金膜层17电连接，进而通过该镀金膜层17与第一侧边镀层12电连接。

同时，载台层20在第二十二焊盘222设置有第三通孔2221，第三通孔2221贯穿载台层20并暴露出底层10，第三通孔2221内填充有第三金属层，第二十二焊盘222通过第三金属层与底层10上与其对应的镀金膜层17电连接，进而通过该镀金膜层17与第二侧边镀层13电连接。

由于第二十一焊盘221用于电连接晶片200的第一端，第二十二焊盘222用于电连接晶片200的第二端，从而使第一侧边镀层12能够与晶片200的第一端电连接，且使第二侧边镀层13能够与晶片200的第二端电连接，进而使得位于基座主体101的侧壁上的第一侧边镀层12和第二侧边镀层13均能通过基座主体101的内部走线与晶片200的两端连接，实现了从外部至基座100侧壁测量音叉晶片200特性的功能。

请参阅图5，图5是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中过渡层30的俯视图；其中，载台层20的上方连接过渡层30，过渡层30的上方连接可伐环40。

在本发明实施例中，过渡层30包括基座层31以及内嵌于基座层31内的绝缘层32，绝缘层32具有镂空部320，镂空部320用于提供放置晶片200和放置芯片300的空间，防止晶片200以及芯片300与封装盖板400接触。

具体地，基座层31的材质主要是陶瓷或者石英，绝缘层32的材质为陶瓷；镂空部320的形状为长方形，镂空部320的四个角设置为圆角。

在本发明实施例中，在绝缘层32的左上角设置有一小尺寸的第一通孔321，第一通孔321贯穿过渡层30并暴露出载台层20，第一通孔321内填充有第一金属层，第一金属层通过载台层20上对应的镀金膜层17与底层10上的第九焊盘119电连接，第九焊盘119还用于连接接地端。

进一步地，第一金属层、第二金属层以及第三金属层均为导电金属插梢结构，第一金属层、第二金属层以及第三金属层的材料优选为镀金材料。

请参阅图6，图6是本发明实施例提供的用于时钟模块1000的基座100中可伐环40的俯视图；其中，可伐环40为一圆环状结构，可伐环40的材质为金属合金，可伐环40通过封焊紧密地连接基座主体101与封装盖板400，起到良好的气密性效果，以使基座主体101内部容易达成封闭空间，为高真空封焊提供保障。可伐环40的外圈尺寸小于过渡层30的尺寸。

具体地，由于可伐环40通过第一金属层与第九焊盘119电连接，从而使可伐环40与接地端连接，能够达到更好的接地屏蔽以减少外界电磁干扰。同时，过渡层30连接着可伐环40与载台层20，保证可伐环40与瓷体材质的基座主体101的压合不会影响到载台层20上的电路，同时也能够极好的保证载台层20的受力均匀，不会产生形变。

进一步地，过渡层30的设计需要一定的高度，配合可伐环40的厚度以保障使用的晶体在点胶搭载后与封装盖板400间留有一定的间隙，保证了晶体的稳定工作。同时，过渡层30保留着连接可伐环40与接地端的作用，使产品工作时其表面处于接地的状态，避免工作时触碰的影响。

进一步地，由于第一通孔321采用了圆形穿孔设计，将圆形穿孔设置在四转角位处，极大的减小了周围受力点的不均匀，保证其生产及使用时不产生形变。

请参阅图7至图9，图7是本发明实施例提供的时钟模块1000的俯视透视图，图8是本发明实施例提供的时钟模块1000的内部结构俯视图；图9是本发明实施例提供的时钟模块1000中封装盖板400的俯视图；其中，时钟模块1000包括如上任一项的基座100、芯片300、晶片200以及封装盖板400，芯片300设置于第一凹槽201内，晶片200设置于凸台组件23上，封装盖板400设置于基座主体101上；

其中，芯片300通过第一连接线组与第二焊盘组21电连接，芯片300还通过第二连接线组与第三焊盘组22电连接，晶片200通过导电银胶与第三焊盘组22电连接。

具体地，晶片200置于基座主体101内部一侧的凸台组件23上，晶片200的第一端通过导电银胶与第一凸台231上的第二十一焊盘221电连接，晶片200的第二端通过导电银胶与第二凸台232上的第二十二焊盘222电连接；芯片300置于基座主体101内部另一侧的第一凹槽201上，通过第一连接线组以及第二连接线组连接基座主体101的内部电路。

具体地，请参阅图7以及图8，第一连接线组包括多条间隔设置的第一类金属线501，第二连接线组包括多条间隔设置的第二类金属线502；其中，芯片300上的一部分管脚301通过对应的第一类金属线501与第二焊盘组21中的多个载台焊盘一一对应连接，进而通过第二焊盘组21中的载台焊盘与位于底层10的第一焊盘组11中的底部焊盘一一对应连接；芯片300上的另一部分管脚301通过对应的第二类金属线502与第三焊盘组22中的多个载台焊盘一一对应连接，进而通过第三焊盘组22中的载台焊盘与晶片200的两端一一对应连接。

进一步地，第一类金属线501以及第二类金属线502均为金线，芯片300与晶片200之间连接两根金线，芯片300与基座100之间可根据实际需求最多连接十根金线。

在本发明实施例所提供的时钟模块1000中，封装盖板400通过高温封焊在可伐环40上；封装盖板400的尺寸大于基座100中可伐环40的内圈尺寸，且小于可伐环40的外圈尺寸。

在本发明实施例所提供的时钟模块1000中，晶片200为基于光刻工艺制备的音叉晶片200，芯片300为集成电路芯片300，其采用数字温度补偿的方式对音叉晶片200随温度漂移的频率进行补偿，以得到较高的频率稳定度。

请参阅图7以及图8，载台层20还包括第二凹槽202，第二凹槽202以凸台组件23均位于第一凹槽201的同一侧，且第二凹槽202与凸台组件23间隔设置；

其中，所述第二凹槽202内放置有干燥剂600，干燥剂600用于吸取基座100与封装盖板400结合时释放的气体，以保证时钟模块1000内部的稳定高真空。干燥剂600优选为二甲酯己二酸。

进一步地，干燥剂600的尺寸大小可根据第二凹槽202的大小调整，干燥剂600的最大直径为第二凹槽202的宽度。

在本发明实施例所提供的时钟模块1000中，其整体尺寸为(3.2±0.1)mm×(2.5±0.1)mm，高度为(0.9±0.1)mm。

针对现有时钟模块1000的产品尺寸大，内部结构复杂而难以小型化的问题，本发明通过内置晶振将整体尺寸缩小，克服了物理器件的差异性，合理的安排了基座100、芯片300和音叉晶片200的空间布局，得到了一种便小型化集成的时钟模块1000结构。本发明通过设计细长载台保证音叉晶片200的稳定搭载，又不占用过多的基座100内部空间；同时保留面积较大的第一凹槽201，利于芯片300的放置，为芯片300留有充足的空间。

本发明解决了现有时钟模块1000的内部结构要求高而难以小型化的问题。相对以往的时钟模块1000，本专利具有小型化及产品内部环境更为稳定、晶片200搭载稳定性好、兼容较大尺寸集成电路芯片300的优点。

本发明实施例中的晶片200采用自主研制的基于光刻工艺制备的音叉晶片200；其通过20KHz至30KHz的石英晶片200通过光刻工艺制备而成。

综上，区别于现有技术的情况，本发明提供了一种用于时钟模块1000的基座100及时钟模块1000，基座100包括基座主体101，基座主体101包括由下至上层叠设置的底层10以及载台层20，底层10包括第一焊盘组11，载台层20包括第二焊盘组21以及第三焊盘组22，第二焊盘组21与第一焊盘组11电连接，第三焊盘组22用于与晶片200电连接，其中，载台层20还包括第一凹槽201以及位于第一凹槽201一侧的凸台组件23，第三焊盘组22覆盖凸台组件23；第一凹槽201用于放置芯片300，凸台组件23用于承载晶片200；本发明提供的基座100通过载台层20上设置用于承载晶片200的凸台组件23以及用于放置芯片300的第一凹槽201，凸台组件23能够保证晶片200稳定搭载的同时，又不占用过多的基座100内部空间，第一凹槽201的设计有利于芯片300的放置，为芯片300留有足够的空间，从而使得基座100的外形尺寸减小，进而有利于时钟模块1000的小型化设计。

需要说明的是，以上各实施例均属于同一发明构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。以上实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种用于时钟模块的基座，其特征在于，包括基座主体，所述基座主体包括由下至上层叠设置的底层以及载台层，所述底层包括第一焊盘组，所述载台层包括第二焊盘组以及第三焊盘组，所述第二焊盘组与所述第一焊盘组电连接，所述第三焊盘组用于与晶片电连接；

其中，所述载台层还包括第一凹槽以及位于所述第一凹槽一侧的凸台组件，所述第三焊盘组覆盖所述凸台组件；所述第一凹槽用于放置芯片，所述凸台组件用于承载晶片；

其中，所述基座主体还包括设置于所述载台层上远离所述底层一侧的过渡层，所述过渡层包括第一通孔，所述第一通孔内填充有第一金属层，所述第一金属层用于与接地端电连接。

2.根据权利要求1所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述凸台组件包括第一凸台以及与所述第一凸台间隔设置的第二凸台，所述第一凸台以及所述第二凸台的形状均为长圆型；

其中，所述第一凸台以及所述第二凸台的厚度范围在30μm至60μm之间。

3.根据权利要求1所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述基座主体还包括设置于所述过渡层上的可伐环；

其中，所述可伐环的外圈尺寸小于所述过渡层的尺寸。

4.根据权利要求3所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述载台层还包括第二凹槽，所述第二凹槽以及所述凸台组件均位于所述第一凹槽的同一侧；

其中，所述第二凹槽用于放置干燥剂，所述干燥剂用于吸取所述基座与封装盖板结合时释放的气体。

5.根据权利要求1所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述第一焊盘组包括设置于所述基座主体的棱边上的多个底部焊盘，每一个所述底部焊盘均具有第三凹槽，所述第三凹槽的开口方向为远离所述基座主体的方向。

6.根据权利要求5所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述基座主体中未设置所述底部焊盘的一条棱边上还包括第一侧边镀层以及与所述第一侧边镀层间隔设置的第二侧边镀层，所述第一侧边镀层以及与所述第二侧边镀层均具有所述第三凹槽；

其中，所述第一侧边镀层以及所述第二侧边镀层均与所述第三焊盘组电连接。

7.一种时钟模块，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的基座、所述芯片、所述晶片以及封装盖板，所述芯片设置于所述第一凹槽内，所述晶片设置于所述凸台组件上，所述封装盖板设置于所述基座主体上；

其中，所述芯片通过第一连接线组与所述第二焊盘组电连接，所述芯片还通过第二连接线组与所述第三焊盘组电连接，所述晶片通过导电银胶与所述第三焊盘组电连接。

8.根据权利要求7所述的时钟模块，其特征在于，所述封装盖板的尺寸大于所述基座中可伐环的内圈尺寸，且小于所述可伐环的外圈尺寸。

9.根据权利要求7所述的时钟模块，其特征在于，所述晶片为基于光刻工艺制备的音叉晶片，所述芯片用于对所述晶片随温度漂移的频率进行补偿。