JP6738588B2 - 発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Description
また、図1、図2、図7、図8では、説明の便宜上、互いに直交する三軸として、X軸、Y軸およびZ軸を図示しており、軸方向を図示した矢印の先端側を「+側」、基端側を「−側」としている。また、以下では、X軸に平行な方向を「X軸方向」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。
<発振器の概略構成>
図1は、実施形態1に係る発振器100の概略構成を示す模式平面図である。図2は、図1におけるA−A線での断面図である。本実施形態の発振器100は、振動片が電気的に接続されることで発振器として機能する電子部品と振動片20とが、同一の容器10に備えられている。
まず、実施形態1に係る発振器100の概略構成について、図1および図2を用いて説明する。
また、本実施形態では、容器10は、シームリング17を備えたパッケージ本体18と、蓋体19とを、シーム溶接を用いて封止するものと説明したが、シームリング17の備えられていないパッケージ本体と、ろう材を備えた蓋体とを用いて、ダイレクトシーム溶接で封止する方法や、炉に入れてろう材を溶かして封止する方法などであってもよいし、ろう材としてガラスや樹脂等の材料を用いてもよい。
振動片20は、導電性を有した接続部材48を介して内部電極44に接合支持されている。振動片20の一方の電極は、接続部材48を介して内部電極44と電気的に接続され、振動片20の他方の電極は、ボンディングワイヤー52を介して内部電極44と電気的に接続されている。なお、振動片20は、導電性を有した接続部材48のみで内部電極44に接合支持されていてもよいし、導電性を有しない接続部材を介して第1枠体15に接合支持されるとともに、ボンディングワイヤー52のみを介して内部電極44と電気的に接続されていてもよい。
内部電極44は、第1枠体15の+Z軸側の面から−Z軸側の面に向かって貫通して配置されたビアホール46を介して配線42と電気的に接続されている。これにより、発振回路50と振動片20とが、電気的に接続される。
次に、静電容量値について説明する。
図3は配線42と導体層12との間の距離と、配線42と導体層12との間の静電容量値との関係を示すグラフである。図3の横軸の数値は配線42と導体層12との間の距離を示し、縦軸の数値は配線42と導体層12との間の静電容量値を示している。図3は、図1および図2に示す構成の発振器100において、配線42と導体層12との間の距離に相当する第2基板13のZ軸方向の厚さをパラメーターとしたパッケージ本体18を用いて発振器を作製し、配線42と導体層12(接地端子)との間の静電容量値を求めた結果を示している。
ここで、負性抵抗について説明する。
図4は、負性抵抗を説明するための一例としての発振回路と、その等価回路を示す図である。図4(a)は、CMOSインバーターを用いた水晶発振回路である。図4(b)は、図4(a)の水晶発振回路の等価回路である。
負性抵抗の絶対値|Ri|≧等価抵抗Re
また、発振器を確実に起動させるためには、負性抵抗の絶対値|Ri|を等価抵抗Reの3〜10倍程度にさせる必要がある。この負性抵抗Riは、次式で表される。
配線42と導体層12との間の距離が近づき、その間の静電容量が増加すると、図4(a)の発振回路において、コンデンサーCg,Cdに等価的に並列容量が付加される。コンデンサーCgに負荷される並列容量をコンデンサーΔCg、コンデンサーCdに負荷される並列容量をコンデンサーΔCdとすると、負性抵抗Riは、次式で表される。
(CgΔCd+CdΔCg+ΔCgΔCd)
の項が加わるため、配線42と導体層12との間の静電容量が増加すると負性抵抗Riが小さくなり、発振器の発振が起動しなかったり、発振が開始されるまでに時間を要したりして、発振特性が低下してしまう。
次に、発振器100の回路構成について説明する。
図5は、発振器100の回路構成を示す図である。図5に示すように、発振器100は、振動片20、発振回路50、インダクター24、バリキャップコンデンサー22a,22b、を含んで構成されている。発振回路50は、CMOSインバーター60、抵抗72,74、コンデンサー76,78を含んで構成されている。本実施形態の発振器100は、電圧制御型水晶発振器(VCXO:Voltage Controlled Xtal Oscillator)であり、この発振器100は、外部からの制御電圧に応じて調整された周波数の発振信号が出力される。なお、発振器100および発振回路50は、これらの要素の一部を省略または変更し、あるいは他の要素を追加した構成としてもよい。
発振器100は、発振回路50、振動片20、インダクター24、バリキャップコンデンサー22、容器10を含んで構成されている。容器10の基板14には、基板14の第1面14aと第2面14bとの間に導体層12が設けられ、基板14上(第1面14a)には、発振ループを形成する配線42が設けられている。基板14の材料には、比誘電率9以上10以下のセラミックが用いられ、配線42と導体層12との間の距離が0.35mm以上0.7mm以下に設定され、配線42の面積が1.65mm2以上2.0mm2以下に設定されている。これにより、配線42と導体層12との間の静電容量値が0.6pF以上0.8pF以下の容器10を構成させることができる。発振器100には、発振ループを形成する配線42と導体層12との間の静電容量が0.8pF以下の容器10を用いているため、発振器100は、配線と導体層との間で形成される静電容量値が安定し、発振回路の負性抵抗の絶対値が小さくなる可能性を低減することができるため、発振器の特性、例えば、発振安定度が低下してしまう可能性を低減することができる。したがって、発振安定度が低下してしまう可能性を低減した発振器100を提供することができる。また、発振器100は、配線42と導体層12との間の距離が0.7mm以下に設定されている基板14を用いているため、発振器100を所定の高さ(1.5mm以下)に収めることで、低背な発振器100を実現することもできる。
実施形態2に係る電子部品200では、実施形態1で示した振動片20が容器内部に備えられていないところが、実施形態1の発振器100と異なっている。電子部品200は、容器外部の振動片が電子部品200の外部接続端子254に電気的に接続されることで発振器として機能する。
図7は、実施形態2に係る電子部品200の概略構成を示す模式平面図である。図8は、図7におけるC−C線での断面図である。まず、実施形態2に係る電子部品200の概略構成について、図7および図8を用いて説明する。なお、実施形態1の発振器100と同一の構成部位については、同一の符号を附し、重複する説明は省略する。また、容器210は、実施形態1の容器10と同一の材料で構成されているので、その説明は省略する。
電子部品200は、発振回路50、インダクター24、バリキャップコンデンサー22、容器210を含んで構成されている。容器210の基板214には、基板214の第1面214aと第2面214bとの間に導体層212が設けられ、基板214上(第1面214a)には、容器210の振動片接続端子(外部接続端子254)に振動片が接続されることで発振ループを形成する配線42が設けられている。基板214の材料には、比誘電率9以上10以下のセラミックが用いられ、配線42と導体層212との間の距離が0.35mm以上0.7mm以下に設定され、配線42の面積が1.65mm2以上2.0mm2以下に設定されている。これにより、配線42と導体層212との間の静電容量値が0.6pF以上0.8pF以下の容器210を構成させることができる。さらに、導体層212は、電子部品200を搭載基板に搭載した時に、配線42と搭載基板の配線パターンおよび近傍に配置される部品配線との間のシールド電極としても機能する。電子部品200には、振動片が接続されることで発振ループを形成する配線42と導体層212との間の静電容量が0.8pF以下の容器210が用いられているため、電子部品200は、配線と導体層との間で形成される静電容量値が安定し、例えば、振動片が接続されることで構成される発振器において、の絶対値が小さくなる可能性を低減することができる。したがって、発振安定度が低下してしまう可能性を低減した電子部品200を提供することができる。
次に、本発明の実施形態に係る電子部品を備えた電子機器について図9から図11を用いて説明する。なお、本説明では、振動片が接続された電子部品200を用いた例を示している。
デジタルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部1000が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1000は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
次に、本発明の実施形態に係る電子部品を備えた移動体について図12を用いて説明する。なお、本説明では、振動片が接続された電子部品200を用いた例を示している。
図12は、本発明の一実施形態に係る電子部品200を備える移動体の一例としての自動車1500を概略的に示す斜視図である。
Claims (6)
- 振動片と、
前記振動片に電気的に接続される発振回路と、
前記発振回路が配置されているとともに、前記振動片および前記発振回路と接続されて発振ループを形成する配線が配置されている第1面、および前記第1面の反対面となる第2面、を有する基板と、
接地端子を含む外部端子と、
を備え、
前記基板は、前記第1面と前記第2面との間に導体層を有し、且つ、9以上10以下の比誘電率を有し、
前記配線の面積は、1.65mm 2 以上2.0mm 2 以下であり、
前記導体層は、平面視にて前記配線と重なり、且つ前記接地端子と電気的に接続されており、
前記配線と前記導体層との前記第1面および前記第2面と交差する方向に沿った方向である厚さ方向の距離は、0.35mm以上0.7mm以下であること、を特徴とする発振器。 - さらに、電子素子を備え、
前記電子素子は、前記第1面に配置されているとともに前記配線に接続され、平面視にて前記導体層と重なっていること、を特徴とする請求項1に記載の発振器。 - 前記電子素子は、インダクターであること、を特徴とする請求項2に記載の発振器。
- 前記振動片は、平面視にて前記導体層と重なっていること、を特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発振器。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発振器を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発振器を備えていることを特徴とする移動体。
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